頎邦 (6147)
203.00
(-4.92%)
最新交易量：16,152,109最後更新時間：
頎邦科技股份有限公司
2025-10-26
2026-10-26
公司基本資料
公司地址
新竹市新竹科學園區力行五路三號
公司描述
金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)、捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)
股價概況
昨日收盤價
213.50
昨日成交量
20,239,231
市值
151,149,240,417
已發行普通股數
744,593,500
關鍵指標
2025-10-26
2026-10-26
股價相對大盤績效圖
4.14
49.01
Beta
2.13
5,974.944K
每股帳面淨值
78.58
24.49
5.10
5.90
2.80
1.40
2.58
6.48
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技術指標
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