頎邦 (6147)
181.00
(-4.99%)
最新交易量：22,609,000最後更新時間：
頎邦科技股份有限公司
2025-09-11
2026-09-11
公司基本資料
公司地址
新竹市新竹科學園區力行五路三號
公司描述
金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)、捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)
股價概況
昨日收盤價
190.50
昨日成交量
57,038,017
市值
141,842,021,180
已發行普通股數
744,593,500
關鍵指標
2025-09-11
2026-09-11
股價相對大盤績效圖
4.14
45.99
Beta
2.13
5,974.944K
每股帳面淨值
78.58
22.94
5.10
5.90
2.80
1.50
2.42
6.08
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技術指標
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