熱門文章
1
2
產業資訊2026/3/23
晶圓級多晶片模組 WMCM 是什麼? 2 奈米世代的新技術?
3
4
新聞快訊2026/6/25
美光 (MU) Q3 2026 法說會 memo
5
產業資訊2025/8/26
台達電子介紹:台達電是做什麼的?
6
7
8
9
產業資訊2025/1/10
台灣產業小學堂:SoIC 封裝技術
10
大家都在看
- 新聞快訊
2026/7/16
台積電 (2330.TW) Q2 2026 法說會 memo
整體而言,台積電 2Q26 財報表現大致符合預期,並在 AI 與高效能運算需求持續增強下,再度上修 2026 年全年營收成長展望,反映先進製程訂單能見度與中長期成長動能仍相當強勁。然而,短期獲利表現仍面臨多項壓力,包括 N2 進入大規模量產爬坡階段、海外晶圓廠成本較高,預期下半年毛利率將較上半年承壓。另一方面,公司上修全年資本支出至 600 億至 640 億美元,並加速擴充 N3、N2、先進封裝及美國產能,顯示管理層判斷目前供需缺口遠高於市場預期,且 AI 結構性需求仍持續上行。展望中長期,隨先進製程產能逐步開出、A14 技術於 2028 年量產,以及 AI、Agentic AI 與先進封裝需求延續,台積電憑藉技術、製造能力與客戶信任所建立的競爭優勢仍難以撼動。因此,短期面臨毛利率下滑與折舊增加對獲利及評價的壓力,但長期成長趨勢仍維持正向。
- 新聞快訊
2026/7/16
艾司摩爾 (ASML) Q2 2026 法說會 memo
ASML 本次法說會 FY2Q26 財報全面優於預期,更大幅上修 FY26 全年營收與毛利率指引,反映先進 Logic、Memory 及 IBM 需求同步增強。管理層進一步提供 2027-2028 年產能規劃,提升 Low-NA EUV 出貨預期與產能,且隨著 AI 推升先進製程與 HBM 擴產,IBM 升級業務逐步成為第二成長引擎,加上供應鏈交付能力改善,ASML 未來成長動能已由景氣循環逐步轉向具長期可見度的結構性成長。
- 產業資訊
2026/7/16
Apple 漲價了?AI 推升記憶體價格,全球供應鏈面臨新挑戰
Apple 宣布調漲 Mac、iPad 等多項產品售價,反映的不只是品牌定價策略,更凸顯全球記憶體市場供需失衡帶來的成本壓力。本文將解析 DRAM 與 NAND 價格大漲的原因,包括 AI 帶動 HBM 與企業級 SSD 需求、三大原廠供給集中、中國記憶體廠崛起,以及 Apple 評估導入中國供應商的策略意圖,帶你了解記憶體產業如何影響消費性電子市場與未來供應鏈競爭格局。
- 產業資訊
2026/7/14
ASML 艾司摩爾在做什麼的? 從設備訂單看邏輯晶片與記憶體晶片產能趨勢
ASML 是全球唯一能量產 EUV 微影設備的半導體設備龍頭,也是觀察全球半導體資本支出與 AI 產業趨勢的重要指標。本文將介紹 ASML 的公司定位、EUV 與 DUV 技術差異、設備需求如何反映先進製程與 HBM 擴產,同時解析最新財務表現、設備訂單、法說會重點,以及 AI、出口管制與全球晶圓廠投資對未來營運與半導體景氣循環的影響。
- 新聞快訊
2026/7/14
台積電 Q2 2026 法說會前瞻
台積電作為全球最重要的晶片製造龍頭之一,且通常為半導體產業中率先公布財報的指標性公司,其法說會向來被市場視為觀察半導體景氣與未來需求變化的重要風向球;本次市場焦點則集中於公司對先進製程產能供需,以及後續價格調整可能性的看法。





