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- 產業資訊
2026/5/5
MCCP 到 MCL，微通道冷卻技術是什麼？有哪些廠商會受惠？
隨著 AI 晶片功耗快速攀升，GPU 伺服器散熱技術正從傳統氣冷轉向直接液冷，並進一步演進至微通道液冷（MCCP）與微通道蓋板（MCL）架構。本文解析從氣冷、水對氣到水對水散熱的技術限制，並深入說明 MCCP 如何提升換熱效率，以及 MCL 如何透過縮短熱傳路徑突破 TIM2 瓶頸，成為支撐 2000W 以上高功耗 AI 晶片的關鍵技術。同時也探討散熱產業鏈機會與廠商競爭優勢。
- 產業資訊
2026/6/17
被動元件是什麼？一次看懂 MLCC、電容、電阻與電感的功能與產業趨勢
隨著 AI 伺服器需求快速成長，高效能運算帶動電源管理與訊號穩定的重要性提升，被動元件也從過去的配角逐漸成為市場焦點之一。從 MLCC、電阻到功率電感，這些基礎的電子零件是支撐 AI 伺服器、GPU與高速傳輸系統穩定運作的關鍵。本文將介紹被動元件的分類、功能與產業趨勢，解析在 AI 浪潮下被動元件產業將如何迎來規格升級與結構性成長的機會。
- 產業資訊
2026/3/23
晶圓級多晶片模組 WMCM 是什麼？ 2 奈米世代的新技術？
隨著 2 奈米製程推進，WMCM 成為先進封裝的重要焦點。本文從 WMCM 的技術原理、製程架構與 InFO、CoWoS 的差異出發，解析其在高密度 RDL、散熱、成本與整合彈性上的優勢與限制，並進一步整理台灣材料與設備供應鏈中，有機會受惠的關鍵廠商：志聖(2467.TW) 以及長興(1717.TW)。
- 產業資訊
2026/5/7
SiFive 是誰？RISC-V 崛起下的關鍵半導體 IP 公司
SiFive 作為 RISC-V 指令集的核心推動者，憑藉開源架構與高度客製化能力，在 AI 與資料中心市場快速崛起 。本文從商業模式與產品布局切入，解析其在高效能運算、邊緣 AI 與車用市場的定位，並探討 NVIDIA 投資背後的戰略意圖，包括對 ARM 的替代布局與 AI 基礎設施整合。隨著 RISC-V 生態擴張，SiFive 正逐步成為後 ARM 時代的重要關鍵角色。
- 新聞快訊
2026/7/16
台積電 (2330.TW) Q2 2026 法說會 memo
整體而言，台積電 2Q26 財報表現大致符合預期，並在 AI 與高效能運算需求持續增強下，再度上修 2026 年全年營收成長展望，反映先進製程訂單能見度與中長期成長動能仍相當強勁。然而，短期獲利表現仍面臨多項壓力，包括 N2 進入大規模量產爬坡階段、海外晶圓廠成本較高，預期下半年毛利率將較上半年承壓。另一方面，公司上修全年資本支出至 600 億至 640 億美元，並加速擴充 N3、N2、先進封裝及美國產能，顯示管理層判斷目前供需缺口遠高於市場預期，且 AI 結構性需求仍持續上行。展望中長期，隨先進製程產能逐步開出、A14 技術於 2028 年量產，以及 AI、Agentic AI 與先進封裝需求延續，台積電憑藉技術、製造能力與客戶信任所建立的競爭優勢仍難以撼動。因此，短期面臨毛利率下滑與折舊增加對獲利及評價的壓力，但長期成長趨勢仍維持正向。
