格羅方德（GlobalFoundries，GF）於 2026 年 10 月 8 日宣布，與台積電 (2330.TW) 達成一項初期為期五年、金額達 20 億美元的製造協議，將擴充美國紐約州馬爾他廠產能，為台積電 CoWoS 先進封裝建立美國在地的矽中介層供應來源，預計於 2028 年上半年開始量產爬坡。

GlobalFoundries 為全球主要晶圓代工廠之一

GlobalFoundries 為全球主要晶圓代工廠之一，2026 年第二季市占率約 3.2%，排名第五。公司以特色製程為營運核心，生產據點涵蓋美國、德國與新加坡，產品主要應用於手機射頻通訊、車用與工業控制、電源管理等成熟製程領域及資料中心光通訊。GF 透過低功耗、通訊性能、可靠度與特殊功能整合建立競爭力，並具備矽光子及矽中介層等製造能力；其中，65PKG 矽中介層平台採用 65 奈米製程。2026 年第二季，公司營收為 17.9 億美元，年增約 6%，毛利率為 29.9%。

台積電攜手 GF，提升矽中介層供應鏈彈性

對台積電而言，與 GF 合作有助於增加矽中介層供應來源、提升資源配置彈性，並取得美國在地製造的關鍵封裝元件。從產業分工角度來看，將部分中介層製造交由具備相關經驗的 GF 承接，可降低台積電自行擴充相關產能的需求，讓內部資源更集中於先進製程與封裝整合；GF 則可藉由長期合作擴大 AI 相關業務。此外，世界先進與 NXP 合資的 VSMC 新加坡 12 吋廠亦承接台積電代工，並已將矽中介層納入產品組合，同時生產電源管理與類比產品。由此來看，台積電提前布局不同地區的供應來源，有助於提升供應彈性。

然而 GF 的擴產時程不宜直接視為台積電亞利桑那自建先進封裝廠的進度。新增產能可能用於支援台積電既有 CoWoS 體系，或配合其他封測夥伴的需求，但本次公告尚未揭露具體交貨地點與後段製程分工。後續應關注實際供應的 CoWoS 版本、客戶平台、產能與良率，以及中介層供應能否與封裝測試產能順利銜接，再評估本次合作對成本與交付能力的實際貢獻。

結論

本次合作具備雙贏條件：台積電可增加美國在地供應來源並提升產能調度彈性，GF 則取得切入 AI 先進封裝供應鏈的長期業務機會。後續仍須觀察訂單分配及新增產能的實際落實情況，評估合作對台積電供應彈性與 GF 業務成長的貢獻。