重點摘要
- 台積電 3Q26 營收 1 兆 4,940 億元，季增 17.6%、年增 50.9%，優於公司財測與市場預期。
- 毛利率 66.4% 落於公司財測區間，略低於買方市場預期，主要受 2nm 爬坡與海外廠房稀釋，且預期未來隨美國更多廠房進入量產，稀釋幅度將進一步擴大。
- 4Q26 展望：營收 523-543 億美元、毛利率 65%-67%、營利率 56.5%-58.5%。
- 重申 2026 全年資本支出 600–640 億美元，且 2026–2028 年資本支出將顯著高於過去三年。
- A14 製程按計畫於 2027 年試產、2028 年量產，目前客戶活動已高於 N2，預期會成為比 N2 更大的節點。
- 計畫於 2030 年技術更成熟、成本更合理時導入 ASML High-NA 設備，預期生產力將大幅提升。
- 管理層證實正評估將德州納入未來產能擴張據點，並已與特定客戶討論運用其額外產能的可行性，但強調相關廠房仍須由台積電負責營運。
- 管理層認為 AI 市場需求持續強勁，隨 AI 助理與開源模型普及，進一步帶動 AI 加速器、CPU 及網路晶片需求成長。
核心觀點
台積電 3Q26 營收超預期，惟毛利率疑慮加劇
台積電 (2330.TW) 3Q26 營收達 1 兆 4,940 億元，季增 17.6%、年增 50.9%，表現優於公司財測與市場預期，主要受惠於 AI 相關需求持續強勁，加上第二大營收來源智慧型手機業務進入新品備貨旺季，帶動營收季增雙位數。展望 4Q26，公司預估營收介於 523 至 543 億美元，以財測中點計算，季增約 14.1%，隨主要 AI 客戶新一代產品進入量產階段，可望進一步推升先進製程需求，帶動營收延續成長動能。
然而，在營收快速成長的同時，毛利率仍面臨下行壓力。3Q26 毛利率季減 1.3 個百分點至 66.4%，4Q26 財測中點進一步降至 66%，略低於買方市場預期。市場原先預期，2 奈米製程量產及海外擴產帶來的成本壓力，可望透過產能利用率提升與先進製程漲價加以抵銷，甚至推動毛利率微幅季增；然而，實際財測顯示，先進製程爬坡與海外擴產的成本負擔仍較市場預期沉重，且海外廠房對毛利率的稀釋影響，未來數年可能進一步擴大至 3 至 4 個百分點。因此本次法說會雖支持營收預期上修，卻也限制了毛利率擴張的想像空間，使營收超預期對獲利的挹注受到部分抵銷。
資本支出成長趨勢明確，德州擴產計畫成後續關注焦點
台積電維持 2026 年資本支出 600–640 億美元，並表示 2026–2028 年投資規模將顯著高於過去三年，反映公司對 AI 長期需求的信心。隨 2027 年 N2 家族年產能預期倍增以上、全球 3 奈米產能持續擴充，以及 A14 提前準備產能，擴產投資具有跨年度延續性。管理層亦指出，設備、材料與人力成本上漲確實推升投資金額，但主要支出仍由長期需求驅動。因此，這輪資本支出增加有助於將尚未滿足的訂單需求轉化為未來營收，新增產能的投產速度與使用效率，將直接影響投資回收表現。
德州方面，台積電已將美國擴產評估範圍延伸至亞利桑那以外，並派團隊前往評估，同時與某客戶討論利用其額外產能的可能性，但合作尚未定案。公司強調，無論採取何種合作形式，廠房均須由台積電營運，顯示維持製造品質與營運控制是合作的核心原則。後續關鍵在於合作能否形成明確的出資分工與長期採購承諾：若客戶願意分擔資金投入並承諾採購，將有助於降低擴產風險、提高投資效益；而德州計畫對台積電資本支出的實際影響，仍須依其出資比例、投資規模與建設時程判斷。
3Q26 財務概況
簡明損益表
| 單位：十億元 | 3Q26 | 公司財測 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | |||||
| (美金十億元) | 46.72 | 44.6-45.8 | - | - | - |
| 營業收入 | 1,494 | - | 1,454 | 17.6% | 50.9% |
| 營業毛利 | 992 | - | 965 | 15.4% | 68.6% |
| 營業利益 | 876 | - | 842 | 14.3% | 75.0% |
| 稅後淨利 | 763 | - | 726 | 8.0% | 69.0% |
| EPS (元) | 29.43 | - | 28.02 | 8.0% | 68.7% |
| 平均匯率 | |||||
| (美元/新台幣) | 31.98 | 32 | - | - | - |
重要財務比率
| 重要比率 | 3Q26 | 公司財測 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 66.4% | 65.0%-67.0% | 66.4% | (1.3 ppts) | 6.9 ppts |
| 營利率 | 58.7% | 56.0%-58.0% | 54.9% | (1.6 ppts) | 8.1 ppts |
| 淨利率 | 51.1% | - | 49.9% | (4.5 ppts) | 5.4 ppts |
各類營收佔比（依奈米製程）
| 營收占比（製程） | 3Q26 | 2Q26 |
|---|---|---|
| 2nm | 8% | - |
| 3nm | 33% | 30% |
| 5nm | 28% | 33% |
| 7nm | 10% | 11% |
| 16/20nm | 6% | 6% |
| 其他 | 15% | 20% |
各類營收佔比（依應用）
| 營收占比（應用） | 3Q26 | 2Q26 | QoQ |
|---|---|---|---|
| 高效能運算 | 68% | 66% | 22% |
| 智慧型手機 | 21% | 22% | 10% |
| 物聯網 | 4% | 5% | 5% |
| 車用電子 | 4% | 4% | 23% |
| 消費性電子 | 1% | 1% | (12%) |
| 其他 | 2% | 2% | (10%) |
4Q26 展望
| 公司財測 | 市場共識 | |
|---|---|---|
| 營業收入 (十億美元) | 52.3-54.3 | 50.2 |
| 匯率 (美元/新台幣) | 31.8 | - |
| 毛利率 | 65%-67% | 65.9% |
| 營業利益率 | 56.5%-58.5% | 57.8% |
關鍵訊息
獲利能力
- 第三季毛利率較第二季下滑 130 個基點至 66.4%，主因 2 奈米初期量產稀釋。
- 第四季毛利率中點預估再降約 40 個基點至 66%，主因：
- 2 奈米持續快速爬坡稀釋
- 海外廠房稀釋
- 部分被成本改善抵銷。
- 海外廠房全年稀釋幅度預期約 2%；未來數年因美國更多廠房爬坡，稀釋將擴大至 3–4%。
資本支出
- 重申 2026 全年資本支出 600–640 億美元。
- 2026–2028 年資本支出將顯著高於過去三年，以因應強勁結構性需求。
- 設備供應雖緊，但已與供應商提前合作。
- 仍承諾維持穩定且逐步成長的現金股利。
AI 相關需求展望
- AI 市場持續非常強勁，長期需求展望正面。
- 從聊天機器人轉向 AI 助理、開源模型普及，將提升效率並降低使用門檻，帶動更多先進需求。
- 支撐來源：AI 加速器強勁需求、代理式 AI CPU 興起、網路晶片持續需求。
- 半導體在 AI 大趨勢中仍不可或缺，價值持續提升。
產能擴張
- 與客戶緊密合作規劃產能，並額外派人至美國查核資料中心建置與電力供應進度。
- 全球近 25 座廠房興建中：台灣多座先進製程與先進封裝廠，海外另有 5–6 座。
- N2：2025 年第四季已進入大量生產，於新竹與高雄多階段順利爬坡。2027 年 N2 家族年產能預期倍增以上，受智慧型手機與 HPC/AI 強勁需求支撐；並透過製造卓越提升產出。
- A14：已開始準備產能，按計畫 2027 年小量生產，大量生產 2028 年。
- N3 全球擴產：
- 台灣台南科學園區新廠：2027 上半年量產。
- 再新增一座台南 3 奈米廠：2028 上半年量產。
- 亞利桑那第二座廠：已完成建設，設備移入安裝中，2027 年第三季量產。
- 日本第二座廠：計畫導入 3 奈米，2028 年量產。
- 持續將 5 奈米設備轉換支援 3 奈米，並進行跨節點產能優化與彈性調度。
Q&A
Q1： 在 AI 半導體需求日益積極的情況下，台積電如何看待 AI 營收類別的成長？如何調和客戶產能需求與資料中心電力供應、資金、HBM、先進封裝、網路雷射等潛在瓶頸的疑慮？若這些限制造成半導體供應與實際 AI 發展的落差，台積電將如何調整產能分配與策略，以降低供應鏈過度建設的風險？另，先前指引的 AI 加速器 CAGR 是否有更新？
我們有非常精密且紀律嚴明的產能規劃流程，已把 CSP 的資本支出、資料中心建置進度、電力供應、其他零組件供應等所有可能性都納入考量，並自行判斷。目前評估結果仍顯示需求高於供給，我們正全力縮小缺口。AI 需求極度強勁，未見放緩跡象，先前的中高 50% CAGR 可能會更高。
Q2： 在強勁需求與高資本支出循環下，台積電計畫約 2030 年導入 High-NA EUV，這是否會進一步提升生產力、加速長期營收成長？資本支出強度提高後，應如何看待定價能力、長期毛利率與資本效率報酬？
High-NA 是很好的工具，我們計畫 2030 年使用，屆時生產力會比現在高很多。台積電獲利沒有天花板，但大幅提升不會一夕發生。我們的策略是與客戶合作，讓他們成功，我們再分享價值。
Q3： 明年短缺情況是否會比 2026 年更嚴重？台積電過去約十年晶圓產能年增幅多在中高個位數，在這波加速擴產下，未來幾年晶圓產能成長是否可能接近或超過 10%？
需求極度強勁且持續升高，供需缺口仍相當大，我們正全力增加產能。客戶需求還在持續上修，目前無法判斷缺口會變大還是縮小。每年產能增加數字或許不大，但先進節點的增加才是主要驅動力；現在談未來產能成長百分比還太早。
Q4： 海外擴張是否更積極？最近有德州新廠群與某客戶合作的討論，合作框架與原則是否類似日本 JASM 或 ESMC？
美國是擴產重點，因大客戶多在此，且美國政府支持。我們已把產能評估範圍擴大至亞利桑那以外，德州是其中之一，並已派團隊評估。也與某客戶討論是否可利用其額外產能。無論形式如何，廠房必須由台積電營運。
Q5： 部分客戶提到次級晶圓市場，這是很小一部分業務、特定客戶行為，還是新興趨勢？台積電是否允許？
這不是新策略。台積電原則上不允許客戶轉租或拍賣產能。僅在少數情況下，客戶可透過光罩授權協議合作，但這非常態，金額非常小。
Q6： 台積電計畫 2030 年才導入 High-NA EUV，部分競爭對手已較早採用，這是否造成技術領先劣勢？
我們評估新工具時，要求最佳技術、合理成本與最高成熟度。2030 年導入是因屆時 High-NA 會更成熟、成本更合理，並正與 ASML 合作 2031 年建立 12 吋光罩。較晚導入並非劣勢，我們有信心持續提供客戶最先進的技術。
Q7： 某 IDM 客戶資本支出積極，是否可能更多自製而減少委外？先前說 A14 可能比 N2 更大，是否已假設該 IDM 會在 A14 委外更多伺服器 CPU？
我們對所有客戶一視同仁，並已把其內部產能納入考量。A14 的客戶活動已高於 N2，預期會成為比目前 N2 更大的節點。不評論特定客戶的委外計畫。
Q8： 先進封裝方面，客戶 reticle size 越來越大，CoWoS 3.5D 等方案能否跟上？若客戶先選競爭對手卻無法滿足需求，台積電是否願意作為備援支援？
台積電先進封裝技術極具競爭力，首要目標是協助客戶產品順利上市。目前已量產 5X reticle size，客戶非常滿意；正開發 9X 與 14X。CoWoS 仍是客戶首選，我們也持續優化成本。若競爭方案無法交貨，客戶產品順利上市是我們第一優先。
Q9： 2026 年後的資本支出如何看待？是否會比營收成長更快、持平或較慢？工具價格通膨是否也會推升 2027 年 CapEx？
現在談 2026 年後具體數字還太早，但我們對 AI 大趨勢有強烈信念，2026–2028 年 CapEx 將顯著高於過去三年，以支援客戶成長，不留下任何機會給他人。工具、材料、人力成本通膨確實存在，但多數 CapEx 仍與長期需求相關。若執行得當，營收成長仍可超過 CapEx 成長。
Q10： 海外廠房稀釋從 2027 年起擴大至 3–4%，是否意味亞利桑那第二期或第三期以後產能加速？
我們正用盡一切手段、盡快增加產能。先前已說過五年期後段海外稀釋會達 3–4 個百分點，目前仍維持此看法。
Q11： AI 需求結構是否正從加速器轉向更高效能的解決方案？對台積電製造與封裝業務的增量機會如何？
無論加速器或 CPU 端，需求都極度強勁。代理式 AI CPU 需求確實持續增加，這是目前趨勢，但其他領域同樣非常強勁。我們判斷需求仍遠高於目前供給能力，正全力縮小缺口。
Q12： 未來節點同時支援傳統供電與超級電源軌雙架構，是否讓良率學習曲線更困難、製造複雜度提高，進而影響毛利率？
現在情況與過去不同，手機小晶片與 AI/HPC 大晶片需求同時出現，這其實是台積電的優勢。我們已為此做好準備，目前結果優異，客戶滿意，學習曲線表現合理。
Q13： 電力供應限制是否曾導致客戶下修預測？電力越來越緊是否會加速客戶採用超級電源軌技術以提升每瓦效能？
電力供應是我們評估的重要因素之一，因此特別查核美國資料中心與電力狀況，目前回饋良好。這並未改變客戶採用背面供電的決策；是否使用取決於產品本身需求。
Q14： 先前 AI 加速器 CAGR 是否已包含代理式 AI CPU？若客戶大幅上修 CPU 預測，何時會更新 AI 需求成長數字？
不包含。我們維持狹義的 AI 加速器定義，因難以區分傳統伺服器 CPU 與 AI 伺服器 CPU，也取決於客戶應用與配置。它確實是我們業務的一部分，但目前仍沿用原本狹義定義。
