由新到舊
2025/1/10
SoIC（System-on-Integrated-Chips）是台積電開發的一種高密度 3D 堆疊封裝技術，以矽穿孔（TSV）和混合鍵合（Hybrid Bonding）為核心，實現更高效能、更低功耗的晶片設計。相較於 2.5D 的 CoWoS 技術，SoIC 以完全垂直堆疊，減少中介板需求，進一步縮小晶片體積並提升運算效率。 SoIC 的無凸點設計與高密度互連，使其在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及自動駕駛等領域具有廣泛應用潛力。儘管目前尚處於小量試產階段，蘋果、AMD 等科技巨頭已預計在 2025 年導入 SoIC 封裝技術，助力其高端晶片的設計與生產。 隨著產能逐年提升，SoIC 預計也將成為下一代半導體封裝技術的主流。
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2024/12/23
川普關稅政策再度成為焦點，針對中國、墨西哥、加拿大等主要貿易國提出大幅加徵關稅的計劃，目標包括解決貿易逆差、政治戰略及治安問題。加拿大與墨西哥對美國的貿易依賴度極高，若實施高關稅，經濟將受到顯著影響；中國則因出口分散，受影響相對較小，但機械、金屬及紡織等行業仍面臨挑戰。 關稅政策短期內可能推高進口成本，但作為談判工具，最終稅率仍有機會低於原先提案。投資者應關注產業供應鏈配置及可能受益於轉單效應的美國本土企業。
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在 AI 和全球科技競爭的時代，台積電（TSMC）以其領先的晶圓代工技術穩居半導體產業核心，成為 AI 革命中不可或缺的支柱。作為全球最大晶圓代工廠，台積電市占率高達 62.3%，憑藉純代工模式與先進製程（如 3 奈米與即將推出的 N2 製程），支撐了包括 NVIDIA 等科技巨頭的尖端晶片需求。 台積電的核心技術如 CoWoS 封裝、SoIC 晶片整合及矽光子技術，進一步滿足 AI 伺服器對高效能與低能耗的需求。同時，台積電也積極拓展海外佈局，降低地緣政治風險，展示靈活的應變能力與長期成長潛力。 台積電的未來營收與資本支出動向，也因其重要的地位，成為了觀察半導體與 AI 產業未來發展的重要指標。
特斯拉（NASDAQ: TSLA）作為全球電動車市場的領導者，其業務範疇早已超越傳統車企，涵蓋汽車銷售、自動駕駛、能源儲存及監管信貸等多元領域。本文詳細介紹特斯拉主要業務結構及新興產品，包括即將推出的平價車型 Model Q、自動駕駛計程車 Cybercab、以及人形機器人 Optimus。隨著特斯拉加速布局新興市場與技術研發，儲能業務（如 Megapack）及未來科技應用（如 FSD 系統）也將持續推動公司成長，是投資人關注的焦點。
隨著低軌衛星（LEOS）成為全球通訊的關鍵技術，該產業因高覆蓋率、低延遲和快速部署等優勢，正進一步推動物聯網（IoT）與 AI 應用的發展。本文介紹低軌衛星的特點與市場趨勢，並剖析產業鏈中台灣廠商的角色，包括上游零組件供應、中游系統整合與發射服務。隨著衛星通訊需求升溫，台灣廠商在全球供應鏈中的地位將進一步提升，為產業帶來更多發展機會。
BBU（Battery Backup Unit）因應 AI 伺服器與資料中心的需求，成為市場熱門焦點。作為短期電力備援裝置，BBU 可在停電時迅速存儲資料，防止數據丟失。相較傳統 UPS，BBU 提供更高的轉換效率、靈活配置與環保性。本文分析台灣 BBU 供應鏈，涵蓋電池模組、電源供應、系統整合、及散熱方案等，探討其未來在全球市場的發展潛力及投資價值。
薩姆規則以失業率變化為基準，當 3 個月失業率平均值較過去一年低點上升超過 0.5% 時，可能預示經濟衰退。歷史數據顯示，此指標準確性達 90%，但由於目前造成失業率的原因有可能是移民就業人數上升所致，而服務業的PMI遠超過預期，因此關於未來的經濟形勢，仍需再做更多判斷。
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EBITDA（稅前息前折舊及攤銷前利潤）是一種廣泛應用的財務指標，用於評估企業核心業務的獲利能力，排除與營運無關的因素干擾。本篇文章介紹了 EBITDA 的定義、計算公式及其優勢，並舉例說明其應用場景，包括估值分析（EV/EBITDA 倍數）、營運效率（EBITDA 利潤率）、及債務償付能力（EBITDA 利息覆蓋率）。同時，探討了其缺點如忽略資本支出及非 GAAP 指標的可比性問題，並結合實務說明如何有效運用該指標進行財務分析。
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散熱產業隨著 AI 伺服器與高效能晶片需求的提升成為投資焦點。本文詳細解析散熱技術的演進，從傳統氣冷到高效液冷（開放式與浸沒式），並介紹3D VC技術的創新應用。另外，文章中也剖析了散熱產業供應鏈，包括台灣在上游材料、中游模組製造及下游應用整合的關鍵角色，展望未來市場需求與成長潛力。隨著算力需求驅動散熱解決方案不斷升級，散熱產業的未來也備受期待。
印刷電路板（PCB）被譽為「電子工業之母」，是現代電子設備的核心元件。本文深入解析 PCB 的基礎概念、產業上下游結構及終端應用。從上游原材料供應、中游基板製造到下游應用市場，揭示硬板、軟板及 IC 載板的特性與市場趨勢。隨著 AI、伺服器及高端晶片的需求攀升，PCB 的精密技術與市場需求也持續擴大。了解 PCB 產業的全貌，將有助於掌握未來電子產業發展的關鍵動向。
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