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依人氣
2026-05-05
隨著 AI 晶片功耗快速攀升，GPU 伺服器散熱技術正從傳統氣冷轉向直接液冷，並進一步演進至微通道液冷（MCCP）與微通道蓋板（MCL）架構。本文解析從氣冷、水對氣到水對水散熱的技術限制，並深入說明 MCCP 如何提升換熱效率，以及 MCL 如何透過縮短熱傳路徑突破 TIM2 瓶頸，成為支撐 2000W 以上高功耗 AI 晶片的關鍵技術。同時也探討散熱產業鏈機會與廠商競爭優勢。
# 股票
# 台灣
# 製造業
# 半導體
# 電子業
# AI
2026-03-23
隨著 2 奈米製程推進，WMCM 成為先進封裝的重要焦點。本文從 WMCM 的技術原理、製程架構與 InFO、CoWoS 的差異出發，解析其在高密度 RDL、散熱、成本與整合彈性上的優勢與限制，並進一步整理台灣材料與設備供應鏈中，有機會受惠的關鍵廠商：志聖(2467.TW) 以及長興(1717.TW)。
# 主編精選
2026-06-17
隨著 AI 伺服器需求快速成長，高效能運算帶動電源管理與訊號穩定的重要性提升，被動元件也從過去的配角逐漸成為市場焦點之一。從 MLCC、電阻到功率電感，這些基礎的電子零件是支撐 AI 伺服器、GPU與高速傳輸系統穩定運作的關鍵。本文將介紹被動元件的分類、功能與產業趨勢，解析在 AI 浪潮下被動元件產業將如何迎來規格升級與結構性成長的機會。
2026-08-17
隨著 AI Factory 與高密度 GPU 運算快速發展，資料中心供電正迎來從傳統 AC 配電走向 800VDC 的關鍵轉折。NVIDIA 最新白皮書提出 Power Rack、Power Center 與 Power Block 等 800VDC 部署架構，並結合 SST、SSCB 與液冷電力機櫃，降低既有資料中心轉型門檻。本文解析 NVIDIA 800VDC 技術路線、供電架構與 Rack Power Roadmap，觀察 AI 資料中心電力基礎設施的下一步發展。
# 美國
2026-05-07
SiFive 作為 RISC-V 指令集的核心推動者，憑藉開源架構與高度客製化能力，在 AI 與資料中心市場快速崛起 。本文從商業模式與產品布局切入，解析其在高效能運算、邊緣 AI 與車用市場的定位，並探討 NVIDIA 投資背後的戰略意圖，包括對 ARM 的替代布局與 AI 基礎設施整合。隨著 RISC-V 生態擴張，SiFive 正逐步成為後 ARM 時代的重要關鍵角色。
2025-12-15
晶圓的生產流程涵蓋設計、前段製造與後段封測，其中封裝屬於晶圓完成後不可或缺的關鍵步驟。本篇文章詳細的介紹了封裝產業的產業鏈：由上游的封裝材料供應商、中游的晶圓廠商商業模式分化、到中下游的封裝廠，同時也簡單介紹了位於各不同階段的廠商分別有哪些。除了產業鏈外，文章中也分享了目前封裝產業的前景與展望，以及台灣相關的焦點個股：台積電（2330.TW）及 弘塑（3131.TW）。
# 基本面分析
2023-09-05
股票掛單有一些不同類別的差異，主要可分為價格類別、存續類別以及掛單時間。價格類別中有市價及限價的差異；存續類別中則分別有ROD、IOC、FOK三種差異；而掛單時間則可依是否為盤中交易去做區分。
# 新手入門
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# 投資
# 金融商品
2026-08-06
SpaceX 2Q26 營運表現優於市場預期，單季營收達 78 億美元，年增 92%，主要受惠於企業及政府客戶訂單持續增加，以及 AI 雲端服務需求快速放量。獲利方面，淨虧損較去年同期明顯收斂，調整後 EBITDA 達 35 億美元，反映營運規模擴張與成本效率改善已逐步轉化為獲利動能。分業務來看，Connectivity 仍為公司最穩定的獲利來源。隨 Starlink 訂戶數快速成長，企業與政府市場持續維持高成長，加上 V3 衛星部署後可望顯著提升網路容量與頻寬供給，預期將進一步改善服務品質與單位經濟效益，並推動 Connectivity 業務進入新一輪成長週期。AI 業務則為本季最主要亮點，受惠於雲端服務合約陸續貢獻營收，該業務 EBITDA 已轉為正值，顯示前期基礎設施投入開始產生營運槓桿。Space 業務短期則仍受到 Starship 研發支出偏高影響，獲利表現相對承壓。值得注意的是，公司本季資本支出高達 184 億美元，其中約 158 億美元投入 AI 基礎設施。後續市場關注焦點將集中於大規模資本投入轉化為營收與獲利的速度，以及相關資產的投資報酬率。
# 新聞
# fiisual 研究室
# 法說會
# 通信網路業
2026-08-27
本次 NVDA FY2Q27 法說會，對市場原先最擔心的成長降速、Blackwell 與 Rubin 產品週期銜接，以及 AI 需求持續性都給出偏正面的答案。Rubin 提前進入出貨、Blackwell 需求未見空窗，ACIE 又成為 Hyperscaler 之外的第二成長引擎，加上管理層罕見提前釋出強勁的 FY28 展望，使市場對中期成長能見度明顯提高，因此即使短期毛利率將因記憶體成本與產品組合承壓，盤後股價仍上漲。市場焦點轉向 Rubin 出貨後的獲利、FY28 毛利率修復，及融資與供應承諾是否增加資產負債表風險。
2025-09-09
隨著全球算力需求急速升溫，矽光子（Silicon Photonics）技術應運而生。矽光子透過在矽或矽基底材料上製造光子器件高效地傳輸光訊號，大幅提升資料傳輸速度與降低損耗，其中共同封裝光學 (CPO) 為其中最常見的延伸應用。本篇文章詳細介紹了CPO 的優勢以及關鍵結構 (矽光引擎、外置雷射、光纖陣列、保偏光纖、MPO 連接器等)，另外也較紹了幾家相關廠商及CPO未來主要預期的應用。
