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依人氣
2026-02-05
隨著 AI 與 HPC 晶片尺寸快速放大，先進封裝正面臨面積利用率、翹曲控制與成本結構的多重挑戰。傳統 CoWoS 技術雖在高效能運算市場建立關鍵地位，但圓形晶圓與 ABF 載板的物理限制逐步浮現，使面板級封裝成為下一階段的必然選項。本文說明了CoPoS 封裝的發展背景及技術特點，同時比較了 CoPoS 與先前 CoWoS、CoWoP的差異。CoPoS 透過發展以方形玻璃面板為核心的 CoPoS 技術，透過提升單位產能與結構穩定性，回應大型化、高整合度封裝需求，並帶動設備與供應鏈新一波成長動能。
# 股票
# 台灣
# 製造業
# 主編精選
2025-08-26
台達電（2308）作為台灣第四大權值股，近年來已逐步從早期的電子零組件製造商，轉型切入電源供應市場。本篇文章將介紹台達電的四大主要業務內容、全球布局、主要客戶與競爭對手，以及未來的發展前景。 在業務動能上，台達電有望受惠於 AI 資料中心所帶動的電源需求成長。同時，其與阿里巴巴共同研發的巴拿馬電源架構，不僅顯著提升了空間利用率，也改善了供電效率。此外，隨著資料中心轉型趨勢明顯，台達電的水冷散熱產品出貨量也持續增加。 整體而言，台達電在 AI 相關產品的表現值得期待，未來營運展望維持正向發展。
# 基本面分析
2025-09-09
隨著全球算力需求急速升溫，矽光子（Silicon Photonics）技術應運而生。矽光子透過在矽或矽基底材料上製造光子器件高效地傳輸光訊號，大幅提升資料傳輸速度與降低損耗，其中共同封裝光學 (CPO) 為其中最常見的延伸應用。本篇文章詳細介紹了CPO 的優勢以及關鍵結構 (矽光引擎、外置雷射、光纖陣列、保偏光纖、MPO 連接器等)，另外也較紹了幾家相關廠商及CPO未來主要預期的應用。
# 美國
2026-03-23
隨著 2 奈米製程推進，WMCM 成為先進封裝的重要焦點。本文從 WMCM 的技術原理、製程架構與 InFO、CoWoS 的差異出發，解析其在高密度 RDL、散熱、成本與整合彈性上的優勢與限制，並進一步整理台灣材料與設備供應鏈中，有機會受惠的關鍵廠商：志聖(2467.TW) 以及長興(1717.TW)。
2026-04-17
台積電 1Q26 財報表現再度優於市場預期，營收達 1 兆 1,340 億元，季增 8.4%、年增 35.1%，主要受惠於高效能運算需求持續強勁。毛利率則為本次法說會最大亮點，1Q26 達 66.2%，高於財測上緣，2Q26 展望更上看 67.5%，反映公司在成本結構改善、產能利用率提升，以及先進製程供不應求背景下所展現的卓越營運效率與訂價能力。此外，管理層同步上修 2026 全年營收展望，年增幅由原先接近 30% 提高至超過 30%，並將全年資本支出預估提升至 520 至 560 億美元區間高端，顯示其對未來需求能見度與 AI 長期趨勢維持高度信心。整體而言，本次法說會再次驗證台積電為 AI 浪潮下最核心的受惠者，更可望憑藉技術領先、製造優勢與全球擴產規劃，持續鞏固其中長期成長動能。
# 新聞
# fiisual 研究室
# 法說會
2026-04-16
隨著 AI 晶片功耗與資料中心熱密度快速提升，散熱系統的重要性大幅上升，晶片層級散熱逐漸成為關鍵技術。本文聚焦於 TIM 2 材料升級與鍍金水冷板的發展，說明銦金屬導入後帶來的散熱效率提升與化學反應問題，並解析鍍金製程如何成為解決方案。在液冷散熱趨勢與高階製程門檻下，台灣電鍍廠商 (匯鑽科 8431.TW) 有望切入供應鏈，掌握 AI 伺服器散熱升級帶來的新機會。
2026-05-12
鴻勁 1Q26 財報表現優於市場預期，營收達 107 億元，季增 15.6%、年增 81.4%，主要受惠 AI HPC 與 ASIC 客戶需求持續強勁。本次法說會中，管理層更新多項新產品進展，包括高階 ATC Handler 與 CPO 光電同測分選機等皆進展順利，顯示公司在 AI ASIC、先進封裝與 CPO 測試領域布局持續推進。更重要的是，公司宣布產能擴增計畫，將於台中新建廠房，預計 4Q26 開始明顯貢獻，2027 年效益進一步放大，並透露 2026 至 2028 年產能將以約 50% 年複合成長率擴張。整體而言，鴻勁憑藉溫控技術優勢，在 AI/HPC Handler 市場維持超過 70% 的領先市占率，隨著高電流、複雜封裝與多溫控測試需求快速增加，公司將成為測試產業升級趨勢下最直接受惠者；同時，新產品線陸續進入放量階段，加上積極擴產支撐未來接單能力，後續營收與獲利仍具明確成長動能。
2026-02-26
摩爾定律逼近物理極限後，晶片微縮的瓶頸不再只在電晶體，而是「供電」。傳統正面供電（FSPDN）需穿越數十層金屬佈線，導致 IR drop、能量損耗與佈線空間競爭加劇，限制效能與能效。為延續先進製程，台積電、英特爾與三星相繼推進了晶背供電（BSPDN）的技術。本文解析了晶背供電的技術，簡介了台積電 Super Power Rail (SPR) ，同時也比較其與英特爾 (PowerVia) 及三星 (BSPDN) 之間的差異。文中更進一步解析晶背供電技術中的關鍵步驟：晶圓薄化及再生晶圓將如何因此新技術影響市場及供應鏈。
2025-01-10
SoIC（System-on-Integrated-Chips）是台積電開發的一種高密度 3D 堆疊封裝技術，以矽穿孔（TSV）和混合鍵合（Hybrid Bonding）為核心，實現更高效能、更低功耗的晶片設計。相較於 2.5D 的 CoWoS 技術，SoIC 以完全垂直堆疊，減少中介板需求，進一步縮小晶片體積並提升運算效率。 SoIC 的無凸點設計與高密度互連，使其在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及自動駕駛等領域具有廣泛應用潛力。儘管目前尚處於小量試產階段，蘋果、AMD 等科技巨頭已預計在 2025 年導入 SoIC 封裝技術，助力其高端晶片的設計與生產。 隨著產能逐年提升，SoIC 預計也將成為下一代半導體封裝技術的主流。
# 投資
2024-10-18
台灣碳交易所於去年揭牌，並於今年正式啟動碳權交易，讓企業通過碳權的轉讓買賣減少排碳，促進國內碳排減量。碳權、碳費和碳稅均屬碳定價工具，其中碳權是企業間排放額度的交易，而碳費和碳稅則按排放量徵收費用。台灣目前的碳權市場以自願交易為主，主要受惠的概念股包含植林碳匯、綠能發電、碳捕捉和碳排查四類，隨著全球邁向淨零排放，這些相關企業也迎來成長機會。
# 金融商品
