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由新到舊
2026-08-20
中國 AI 新創月之暗面推出 Kimi K3，憑藉 2.8 兆參數、百萬 Token 長上下文與 KDA、AttnRes、MoE 等架構創新，整體性能緊追全球頂尖模型，同時維持更具競爭力的推理成本。K3 上線後算力迅速達到承載極限，也重新驗證傑文斯悖論：模型效率提升未必降低算力需求，反而可能加速 AI Agent 普及，進一步帶動 GPU、HBM、DDR5 與企業級 SSD 的需求成長。
# 美國
# 中國
# AI
# 半導體
2026-08-17
隨著 AI Factory 與高密度 GPU 運算快速發展，資料中心供電正迎來從傳統 AC 配電走向 800VDC 的關鍵轉折。NVIDIA 最新白皮書提出 Power Rack、Power Center 與 Power Block 等 800VDC 部署架構，並結合 SST、SSCB 與液冷電力機櫃，降低既有資料中心轉型門檻。本文解析 NVIDIA 800VDC 技術路線、供電架構與 Rack Power Roadmap，觀察 AI 資料中心電力基礎設施的下一步發展。
# 製造業
2026-08-11
AI 算力快速成長帶動資料中心用電需求暴增，電源供應產業也從傳統成熟市場邁向新一輪升級週期。本文解析 AI 資料中心供電架構如何從傳統交流系統走向 800V HVDC 高壓直流，並探討燃氣發電、SOFC 燃料電池、電網升級與大型變壓器等關鍵趨勢，同時整理台達電、高力等台廠供應鏈的布局，了解 AI 基礎設施升級如何重塑全球電力產業與投資機會。
# 電力基礎建設
# 台灣
2026-08-04
美股科技四巨頭 Alphabet（Google）、Microsoft、Meta 與 Apple 最新財報全面聚焦 AI 投資與雲端成長。Google Cloud、Azure 持續受惠企業 AI 需求，Meta 則透過 AI 強化廣告效率，而 Apple 關注 Apple Intelligence 與硬體升級帶來的新動能。儘管各家公司維持穩健營收成長，但資本支出大幅提升，使自由現金流與未來折舊壓力成為市場關注焦點，AI 基礎建設投資是否持續轉化為獲利，將是後續觀察重點。
# 股票
# 法說會
# 數位科技
# 電子業
2026-07-28
功率半導體過去屬於成熟市場，但隨 AI 伺服器、高壓供電架構、汽車電動化與工業自動化需求快速成長，加上地緣政治及供應鏈重組影響，產業供需已逐步轉向賣方市場。本文將解析功率半導體的產品類型、終端應用、市場競爭格局，以及 AI 如何帶動 MOSFET、IGBT、SiC 等元件需求提升，並探討供應鏈重組下台灣廠商如強茂、富鼎的受惠機會與未來成長動能。
# 汽車工業
2026-07-16
Apple 宣布調漲 Mac、iPad 等多項產品售價，反映的不只是品牌定價策略，更凸顯全球記憶體市場供需失衡帶來的成本壓力。本文將解析 DRAM 與 NAND 價格大漲的原因，包括 AI 帶動 HBM 與企業級 SSD 需求、三大原廠供給集中、中國記憶體廠崛起，以及 Apple 評估導入中國供應商的策略意圖，帶你了解記憶體產業如何影響消費性電子市場與未來供應鏈競爭格局。
2026-07-14
ASML 是全球唯一能量產 EUV 微影設備的半導體設備龍頭，也是觀察全球半導體資本支出與 AI 產業趨勢的重要指標。本文將介紹 ASML 的公司定位、EUV 與 DUV 技術差異、設備需求如何反映先進製程與 HBM 擴產，同時解析最新財務表現、設備訂單、法說會重點，以及 AI、出口管制與全球晶圓廠投資對未來營運與半導體景氣循環的影響。
2026-07-08
美國加州聯邦法院近期受理針對 Samsung、SK hynix 與 Micron 的反壟斷集體訴訟，指控三大記憶體原廠因 AI 帶動 HBM 需求，將產能由傳統 DRAM 轉向高毛利產品，導致 DRAM 價格四年內大漲約 700%。本文整理此次訴訟爭議、HBM 排擠效應如何影響記憶體供需，以及 DRAM 市場寡占結構、價格上漲原因與未來可能對記憶體產業及 AI 供應鏈帶來的影響。
2026-07-02
隨著 AI 與 HPC 晶片算力持續提升，先進封裝正由晶圓級封裝邁向面板級封裝（PLP）。本文解析 PLP 的核心技術、玻璃基板與 TGV 製程優勢，以及 FOPLP 與 FOWLP、CoWoS、CoPoS、EMIB 等主流封裝技術的差異，並探討 AI GPU、Chiplet 與異質整合需求如何帶動 PLP 市場成長，分析其未來在先進封裝產業鏈中的發展機會與技術挑戰。最後本文也分享了台灣PLP 技術相關的公司及未來展望：力成、日月光、東捷、倍利科。
Automate 2026 Chicago 作為北美最具指標性的機器人與自動化展會，揭示智慧製造正邁向以 Physical AI 為核心的新階段。從人形機器人的輪式與雙足技術路線、NVIDIA 推出的 Halos for Robotics 安全系統，到 Simulation-first、數位孿生、AI 視覺、機器觸覺與協作機器人的發展，都反映產業競爭已從單一硬體性能，延伸至 AI、軟硬體整合與生態系建構能力，成為觀察未來智慧工廠與自動化產業趨勢的重要指標。
