全部
股票投資
金融商品
全球總經
產業資訊
新聞快訊
產品資訊
由新到舊
2026-02-26
摩爾定律逼近物理極限後，晶片微縮的瓶頸不再只在電晶體，而是「供電」。傳統正面供電（FSPDN）需穿越數十層金屬佈線，導致 IR drop、能量損耗與佈線空間競爭加劇，限制效能與能效。為延續先進製程，台積電、英特爾與三星相繼推進了晶背供電（BSPDN）的技術。本文解析了晶背供電的技術，簡介了台積電 Super Power Rail (SPR) ，同時也比較其與英特爾 (PowerVia) 及三星 (BSPDN) 之間的差異。文中更進一步解析晶背供電技術中的關鍵步驟：晶圓薄化及再生晶圓將如何因此新技術影響市場及供應鏈。
# 股票
# 美國
# 台灣
# 製造業
# 主編精選
2026-02-10
延續 2025 年 AI 帶動的科技股多頭走勢，2026 年初美股在創高氣氛中，卻同時浮現對科技巨頭資本支出效率的質疑。Alphabet、Microsoft、Meta、Amazon 等公司大幅擴張 AI CapEx，雖然實際營收與獲利表現亮眼，市場卻不再單純以成長敘事買單。另一方面，Anthropic 與 AI Agent 的快速進展，正重塑 SaaS 軟體的產業估值邏輯。本文將解析 AI 資本支出、現金流壓力與應用層突破，如何在 2026 年初共同影響美股科技股的評價方向。
# 服務業
# 基本面分析
2026-02-05
隨著 AI 與 HPC 晶片尺寸快速放大，先進封裝正面臨面積利用率、翹曲控制與成本結構的多重挑戰。傳統 CoWoS 技術雖在高效能運算市場建立關鍵地位，但圓形晶圓與 ABF 載板的物理限制逐步浮現，使面板級封裝成為下一階段的必然選項。本文說明了CoPoS 封裝的發展背景及技術特點，同時比較了 CoPoS 與先前 CoWoS、CoWoP的差異。CoPoS 透過發展以方形玻璃面板為核心的 CoPoS 技術，透過提升單位產能與結構穩定性，回應大型化、高整合度封裝需求，並帶動設備與供應鏈新一波成長動能。
2026-02-03
在錯失 AI 算力爆發與製程推進受阻後，Intel 以 18A 製程作為重返先進製程競局的關鍵轉折。透過 RibbonFET（GAA）電晶體、PowerVia 晶背供電與 High-NA EUV 等核心技術，18A 不僅承載 Intel 自家處理器重生的希望，也被視為 Intel Foundry Services 爭取一線客戶的重要籌碼。本文簡介了18A製程的關鍵技術細節及相關應用，同時比較了 Intel 與台積電及 Samsung 在 2nm製程上的差異，並評估其未來可能面臨到的挑戰。
2026-01-29
Uber 與 Lucid、Nuro 在 CES 2026 聯手推出 Robotaxi，不僅象徵自動駕駛正式邁入商業化新階段，也清楚展現 Uber 從自研技術轉向「Robotaxi 生態平台整合者」的策略轉型。本文將解析 Uber 如何透過高度輕資產化的合作模式，串聯電動車製造商、自動駕駛技術供應商與全球叫車平台，建立人類司機與 Robotaxi 共存的混合網絡，進一步提升車輛利用率與平台定價能力。同時也將探討在 Waymo、Tesla 等競爭者持續擴張的情況下，Uber 憑藉龐大的用戶基礎與跨市場調度優勢，仍有機會在自動駕駛出行版圖中維持關鍵地位。
2026-01-19
本文聚焦 2026 年 AI 展望下的關鍵產業——記憶體，從供給收斂與需求結構轉變切入，解析 NAND、DRAM 與 HBM 在 AI 資料中心、高效能運算與企業級儲存帶動下，全面轉入供不應求的產業循環。隨著原廠 Capex 保守、DDR4 進入 EOL、HBM 排擠效應加劇，以及 AI 儲存需求超預期成長，記憶體價格自 2025 年起進入上升週期，並於 2026 年延續走強，成為 AI 基礎建設中最具結構性受惠的核心產業之一。
# 投資
# 財務規劃
# 投資策略
在 AI 算力需求快速攀升、晶片 TDP 持續提高的背景下，散熱產業正迎來關鍵技術轉折。本文為 fiisual《2026 展望系列》第三篇，聚焦 AI 伺服器散熱架構的核心變化，深入解析液冷如何在 GB300 GPU 與 AI ASIC 推動下，正式成為主流散熱方案。文章將比較氣冷與液冷的效能差異，說明水冷板、QD、CDU 等液冷零組件的內含價值提升，並探討 2026 年散熱產業的成長動能、技術路線與台灣供應鏈的投資機會。
2026-01-15
延續前篇，當 AI 邁入發展第四年，市場開始從樂觀預期轉向更嚴格的效益檢驗。2026 年投資焦點不再只是「是否與 AI 有關」，而是誰能在推論需求爆發、資本效率受檢驗下，提供不可替代的結構性價值。本篇將聚焦 ASIC 產業，解析 AI 從訓練走向推論後，哪些供應鏈環節最有機會成為下一階段的關鍵受益者，以及分享相關台灣企業在這之中將扮演的腳色。
2026-01-13
2026 年全球經濟將進入「多速且不均速」的新階段，AI 預計繼續成為主導景氣的核心引擎。算力、雲端與半導體帶動的資本密集型成長，使景氣與市場報酬高度集中於少數國家與企業。以美國為例，消費與就業持續分化，黏性通膨與就業結構調整壓縮中低收入族群的消費能力，信貸風險逐步浮現。在利率下行空間有限的環境下，市場焦點正由估值擴張轉向獲利與資本效率，AI 投資也從「規模優先」邁向「回報優先」，資金將更嚴格篩選真正具備長期競爭力的贏家。
2025-12-15
晶圓的生產流程涵蓋設計、前段製造與後段封測，其中封裝屬於晶圓完成後不可或缺的關鍵步驟。本篇文章詳細的介紹了封裝產業的產業鏈：由上游的封裝材料供應商、中游的晶圓廠商商業模式分化、到中下游的封裝廠，同時也簡單介紹了位於各不同階段的廠商分別有哪些。除了產業鏈外，文章中也分享了目前封裝產業的前景與展望，以及台灣相關的焦點個股：台積電（2330.TW）及 弘塑（3131.TW）。
