由新到舊
2026/5/7
SiFive 作為 RISC-V 指令集的核心推動者，憑藉開源架構與高度客製化能力，在 AI 與資料中心市場快速崛起 。本文從商業模式與產品布局切入，解析其在高效能運算、邊緣 AI 與車用市場的定位，並探討 NVIDIA 投資背後的戰略意圖，包括對 ARM 的替代布局與 AI 基礎設施整合。隨著 RISC-V 生態擴張，SiFive 正逐步成為後 ARM 時代的重要關鍵角色。
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2026/4/30
聯準會四月 FOMC 會議雖維持利率不變，但釋出的政策訊號明顯轉趨鷹派，超出市場原先預期。聲明稿強化通膨壓力描述，並將能源價格上行與地緣政治風險納入核心考量，顯示決策層對通膨黏著性的警戒正在升溫。同時，投票結果出現 8 比 4 分歧，創下數十年罕見紀錄，反映內部對未來政策路徑的意見分裂加劇。在此背景下，市場迅速下修降息預期，利率維持高檔的時間可能延長，風險資產亦承壓波動。整體而言，本次會議傳遞出關鍵訊號：在通膨與外部不確定性尚未明朗前，聯準會短期內不急於轉向寬鬆，政策走向將更依賴後續數據與地緣局勢發展。
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2026/4/27
在市場已高度定價聯準會四月會議按兵不動的背景下，本次 FOMC 的關鍵已不在利率決議本身，而在於政策訊號的細微變化。隨著美伊衝突延長、油價維持高檔，通膨路徑的不確定性再度升溫，市場開始重新評估降息時點與政策空間。同時，勞動市場雖呈現降溫跡象，但整體仍具韌性，使聯準會在通膨與就業之間的權衡更加複雜。此外，主席交接與潛在政策框架調整，也為中長期貨幣政策帶來新的變數。本文將從通膨風險、勞動市場動態與政策溝通三大面向切入，解析聯準會如何在高度不確定環境中調整決策邏輯，並探討其對市場預期與資產價格的潛在影響。
2026/4/8
光通訊產業正從過去電信循環，轉向由 AI 資料中心需求驅動的結構性成長。隨著 AI 集群擴張與高速運算需求提升，800G、1.6T 光收發模組、矽光子與 CPO 等關鍵技術加速滲透，帶動整體產業鏈升級。從上游光學元件與 DSP 晶片，到中游模組整合與下游交換器與 CSP，形成完整分工體系。在資本支出持續擴張下，光通訊成為 AI 基礎建設核心，但仍需關注供應瓶頸與地緣政治風險。
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2026/4/2
在 AI、雲端與高效能運算需求驅動下，美股半導體產業迎來新一輪成長循環。本文從全球市場規模、產業鏈分工到各細分領域（IP/EDA、IC 設計、設備與晶圓代工）全面解析，並結合 2026 年展望與潛在風險，帶你掌握半導體產業的核心趨勢與投資邏輯。在供應鏈高度分工與技術門檻提升下，AI 已成為推動產業長期成長的關鍵動能。
2026/3/25
NVIDIA 在 GTC 2026 展示其由 GPU 供應商轉型為 AI 工廠平台的完整藍圖，以 Vera Rubin 系統為核心，整合 CUDA-X、生態系與 AI Factory 架構，並強調推論時代下 token economics 與 agentic AI 的關鍵地位。隨著資料處理、推論架構與企業 AI 部署需求提升，NVIDIA 透過異質運算、開放模型 Nemotron 與 Omniverse 模擬平台，進一步擴展至 physical AI 與區域 AI 市場，描繪未來 AI 基礎設施與產業發展方向。
2026/3/19
3 月 FOMC 會議維持聯邦基準利率於 3.5%-3.75% 的目標區間，符合整體市場預期。投票結果為 11 比 1 贊成繼續維持利率不變，顯示出了目前內部達成共識。然而，聯準會也表明近期中東衝突對美國經濟的影響時間與範圍充滿不確定性，未來持續觀察相關風險，並根據新的數據以決定後續政策。
2026/3/17
在美伊衝突升溫與油價重返百美元的背景下，市場對聯準會 3 月 FOMC 會議的關注焦點，正從「是否降息」轉向「何時降息」。目前市場幾乎已確定本次利率將維持不變，但真正影響資產走勢的關鍵，在於聯準會如何評估通膨、就業與戰爭帶來的外部衝擊。本文深入解析三大觀察重點，包括核心通膨回落速度不如預期、勞動市場出現轉弱跡象，以及 Powell 記者會與最新經濟預測（SEP）可能釋出的政策訊號。隨著能源價格上行推升未來通膨風險，聯準會可能被迫延後降息時程，甚至重新調整政策路徑。在通膨與景氣拉扯之間，本次會議將成為判斷全年貨幣政策走向的重要轉折點。
2026/2/26
摩爾定律逼近物理極限後，晶片微縮的瓶頸不再只在電晶體，而是「供電」。傳統正面供電（FSPDN）需穿越數十層金屬佈線，導致 IR drop、能量損耗與佈線空間競爭加劇，限制效能與能效。為延續先進製程，台積電、英特爾與三星相繼推進了晶背供電（BSPDN）的技術。本文解析了晶背供電的技術，簡介了台積電 Super Power Rail (SPR) ，同時也比較其與英特爾 (PowerVia) 及三星 (BSPDN) 之間的差異。文中更進一步解析晶背供電技術中的關鍵步驟：晶圓薄化及再生晶圓將如何因此新技術影響市場及供應鏈。
# 主編精選
2026/2/10
延續 2025 年 AI 帶動的科技股多頭走勢，2026 年初美股在創高氣氛中，卻同時浮現對科技巨頭資本支出效率的質疑。Alphabet、Microsoft、Meta、Amazon 等公司大幅擴張 AI CapEx，雖然實際營收與獲利表現亮眼，市場卻不再單純以成長敘事買單。另一方面，Anthropic 與 AI Agent 的快速進展，正重塑 SaaS 軟體的產業估值邏輯。本文將解析 AI 資本支出、現金流壓力與應用層突破，如何在 2026 年初共同影響美股科技股的評價方向。
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