由新到舊
2026/1/19
本文聚焦 2026 年 AI 展望下的關鍵產業——記憶體，從供給收斂與需求結構轉變切入，解析 NAND、DRAM 與 HBM 在 AI 資料中心、高效能運算與企業級儲存帶動下，全面轉入供不應求的產業循環。隨著原廠 Capex 保守、DDR4 進入 EOL、HBM 排擠效應加劇，以及 AI 儲存需求超預期成長，記憶體價格自 2025 年起進入上升週期，並於 2026 年延續走強，成為 AI 基礎建設中最具結構性受惠的核心產業之一。
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在 AI 算力需求快速攀升、晶片 TDP 持續提高的背景下，散熱產業正迎來關鍵技術轉折。本文為 fiisual《2026 展望系列》第三篇，聚焦 AI 伺服器散熱架構的核心變化，深入解析液冷如何在 GB300 GPU 與 AI ASIC 推動下，正式成為主流散熱方案。文章將比較氣冷與液冷的效能差異，說明水冷板、QD、CDU 等液冷零組件的內含價值提升，並探討 2026 年散熱產業的成長動能、技術路線與台灣供應鏈的投資機會。
2026/1/15
延續前篇，當 AI 邁入發展第四年，市場開始從樂觀預期轉向更嚴格的效益檢驗。2026 年投資焦點不再只是「是否與 AI 有關」，而是誰能在推論需求爆發、資本效率受檢驗下，提供不可替代的結構性價值。本篇將聚焦 ASIC 產業，解析 AI 從訓練走向推論後，哪些供應鏈環節最有機會成為下一階段的關鍵受益者，以及分享相關台灣企業在這之中將扮演的腳色。
2026/1/13
2026 年全球經濟將進入「多速且不均速」的新階段，AI 預計繼續成為主導景氣的核心引擎。算力、雲端與半導體帶動的資本密集型成長，使景氣與市場報酬高度集中於少數國家與企業。以美國為例，消費與就業持續分化，黏性通膨與就業結構調整壓縮中低收入族群的消費能力，信貸風險逐步浮現。在利率下行空間有限的環境下，市場焦點正由估值擴張轉向獲利與資本效率，AI 投資也從「規模優先」邁向「回報優先」，資金將更嚴格篩選真正具備長期競爭力的贏家。
2025/9/23
這篇文章將詳細介紹 fiisual 數據資料庫的功能，從方便投資人快速找到最新數據的功能，到全新的時間軸互動功能。我們整理了不同的數據，並透過預先綁定的事件及分析，讓投資人可以讓數據與事件更好的做連結，掌握更多市場背後的故事。
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