由新到舊
2026/7/2
隨著 AI 與 HPC 晶片算力持續提升，先進封裝正由晶圓級封裝邁向面板級封裝（PLP）。本文解析 PLP 的核心技術、玻璃基板與 TGV 製程優勢，以及 FOPLP 與 FOWLP、CoWoS、CoPoS、EMIB 等主流封裝技術的差異，並探討 AI GPU、Chiplet 與異質整合需求如何帶動 PLP 市場成長，分析其未來在先進封裝產業鏈中的發展機會與技術挑戰。
# 台灣
# 製造業
2026/6/14
美國川普政府在《國際緊急經濟權力法》（IEEPA）與《貿易法》第 122 條面臨法律挑戰後，正轉向以《301 條款》建立新的長期關稅框架。美國貿易代表署（USTR）提議針對 60 個經濟體課徵 10% 至 12.5% 額外關稅，涵蓋多數輸美商品，同時保留半導體、能源、醫療及關鍵礦物等豁免項目。本文整理 301 關稅最新進展、豁免商品範圍，以及對台灣、中國、越南、日本與全球供應鏈的潛在影響，解析川普關稅政策未來走向與企業可能面臨的挑戰。
# 美國
# 中國
2026/6/2
NVIDIA GTC 2026 展示 AI 產業從生成式 AI 邁向 Agentic AI 的關鍵轉折。從 Vera Rubin 平台、DSX AI 工廠到 Agent Toolkit 與 Physical AI 生態，NVIDIA 正加速打造涵蓋資料中心、企業應用、個人電腦與機器人的完整 AI 基礎設施，揭示下一波 AI 運算與半導體產業成長方向。
# 股票
台積電技術論壇再次揭示全球半導體產業未來發展方向，不僅上修 2030 年半導體市場規模預估，更進一步描繪 AI、HPC 與資料中心需求驅動下的技術藍圖。從 N2、A14 到 A13 先進製程平台布局，再到 CoWoS、SoIC、SoW 等先進封裝擴產計畫，以及首度納入技術路線圖的 COUPE 光互連技術，台積電正持續推動 AI 晶片效能提升與系統整合創新。本文整理技術論壇重點，解析先進製程、封裝技術與 AI 供應鏈未來趨勢，掌握半導體產業中長期成長動能。
2026/5/5
隨著 AI 晶片功耗快速攀升，GPU 伺服器散熱技術正從傳統氣冷轉向直接液冷，並進一步演進至微通道液冷（MCCP）與微通道蓋板（MCL）架構。本文解析從氣冷、水對氣到水對水散熱的技術限制，並深入說明 MCCP 如何提升換熱效率，以及 MCL 如何透過縮短熱傳路徑突破 TIM2 瓶頸，成為支撐 2000W 以上高功耗 AI 晶片的關鍵技術。同時也探討散熱產業鏈機會與廠商競爭優勢。
2026/4/16
隨著 AI 晶片功耗與資料中心熱密度快速提升，散熱系統的重要性大幅上升，晶片層級散熱逐漸成為關鍵技術。本文聚焦於 TIM 2 材料升級與鍍金水冷板的發展，說明銦金屬導入後帶來的散熱效率提升與化學反應問題，並解析鍍金製程如何成為解決方案。在液冷散熱趨勢與高階製程門檻下，台灣電鍍廠商 (匯鑽科 8431.TW) 有望切入供應鏈，掌握 AI 伺服器散熱升級帶來的新機會。
2026/4/14
Grab 預計以 6 億美元收購 foodpanda 台灣業務，成為近年外送產業最受關注的併購案之一 。本文描述本次交易不僅反映 Delivery Hero 在資本壓力下的資產重整策略，也象徵 Grab 正式跨出東南亞、進軍東亞市場。隨著市場結構可能重塑，台灣外送產業將從雙雄競爭邁向多元生態系對決，未來競爭焦點也將由價格補貼轉向平台整合、用戶體驗與長期獲利能力。
# 東南亞
# 服務業
2026/4/8
光通訊產業正從過去電信循環，轉向由 AI 資料中心需求驅動的結構性成長。隨著 AI 集群擴張與高速運算需求提升，800G、1.6T 光收發模組、矽光子與 CPO 等關鍵技術加速滲透，帶動整體產業鏈升級。從上游光學元件與 DSP 晶片，到中游模組整合與下游交換器與 CSP，形成完整分工體系。在資本支出持續擴張下，光通訊成為 AI 基礎建設核心，但仍需關注供應瓶頸與地緣政治風險。
2026/4/2
在 AI、雲端與高效能運算需求驅動下，美股半導體產業迎來新一輪成長循環。本文從全球市場規模、產業鏈分工到各細分領域（IP/EDA、IC 設計、設備與晶圓代工）全面解析，並結合 2026 年展望與潛在風險，帶你掌握半導體產業的核心趨勢與投資邏輯。在供應鏈高度分工與技術門檻提升下，AI 已成為推動產業長期成長的關鍵動能。
2026/3/23
隨著 2 奈米製程推進，WMCM 成為先進封裝的重要焦點。本文從 WMCM 的技術原理、製程架構與 InFO、CoWoS 的差異出發，解析其在高密度 RDL、散熱、成本與整合彈性上的優勢與限制，並進一步整理台灣材料與設備供應鏈中，有機會受惠的關鍵廠商：志聖(2467.TW) 以及長興(1717.TW)。
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