由新到舊
2026/8/13
MSCI 於 8 月 13 日公布季度調整，原先台股全球標準指數規劃「6 進 6 出」，但景碩、南電與台燿因監控期間被列為處置股，升級資格暫緩，因此最終僅新增南亞科、群聯、華邦電 3 檔；康霈、力旺、鈊象、臺企銀、台泥及陽明等 6 檔則遭刪除，並降至全球小型指數，本次調整將於 8 月 31 日收盤後生效。小型指數同樣因處置股規則大幅調整，最終新增 15 檔、刪除 24 檔。整體來看，本次成分股變動反映台股資金與市值持續向記憶體、PCB／載板及光通訊等科技族群集中。此外，台灣在 ACWI、新興市場及亞洲除日本指數的權重同步上升，其中新興市場權重由 26.60% 升至 26.85%，增幅居各市場之冠；南亞科為本次台股權重增加最多個股，而台積電權重則下調 0.79 個百分點。
# 台灣
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台灣大哥大宣布透過全資子公司台信電訊，公開收購精誠資訊 39%～58% 股權，交易金額最高約 291 億元；若順利完成，台灣大持股將提升至 50.86%～69.86%，正式取得控制權。此次收購的核心目的，是在成熟的電信市場之外尋找新成長動能，藉由精誠在企業 IT、系統整合、雲端、資安與 AI 領域的能力，結合台灣大的 5G、IDC、雲端與 AI 算力基礎設施，打造更完整的企業 ICT 與 AI 服務版圖。精誠龐大的企業客戶、技術人才與原廠合作關係，也能協助台灣大加速拓展企業市場。不過，交易仍須達成最低應賣門檻並通過公平會審查；完成後，能否維持精誠的中立 SI 定位，以及將客戶資源有效轉化為交叉銷售與 AI 資料中心需求，將是併購綜效能否真正落地的關鍵。
# 通信網路業
2026/8/11
AI 算力快速成長帶動資料中心用電需求暴增，電源供應產業也從傳統成熟市場邁向新一輪升級週期。本文解析 AI 資料中心供電架構如何從傳統交流系統走向 800V HVDC 高壓直流，並探討燃氣發電、SOFC 燃料電池、電網升級與大型變壓器等關鍵趨勢，同時整理台達電、高力等台廠供應鏈的布局，了解 AI 基礎設施升級如何重塑全球電力產業與投資機會。
# 美國
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# AI
2026/7/28
台灣時間 7 月 27 日晚間，市場接連傳出兩項重大消息，包括中國開始生產 DUV 曝光機，以及 NVIDIA 正洽談總額逾 7,500 億美元的 AI 基礎設施交易，引發市場對半導體競爭格局與 AI 資本支出風險的疑慮。消息傳出後，美國科技股應聲重挫，NVIDIA、AMD、SanDisk 與 ASML 等個股均出現明顯跌幅，賣壓並進一步蔓延至隔日亞洲市場，日股大跌逾 2,800 點，韓股重挫 10% 並兩度觸發熔斷機制，台股盤中亦下跌超過 2,000 點。
# 半導體
功率半導體過去屬於成熟市場，但隨 AI 伺服器、高壓供電架構、汽車電動化與工業自動化需求快速成長，加上地緣政治及供應鏈重組影響，產業供需已逐步轉向賣方市場。本文將解析功率半導體的產品類型、終端應用、市場競爭格局，以及 AI 如何帶動 MOSFET、IGBT、SiC 等元件需求提升，並探討供應鏈重組下台灣廠商如強茂、富鼎的受惠機會與未來成長動能。
# 電子業
# 汽車工業
2026/7/2
隨著 AI 與 HPC 晶片算力持續提升，先進封裝正由晶圓級封裝邁向面板級封裝（PLP）。本文解析 PLP 的核心技術、玻璃基板與 TGV 製程優勢，以及 FOPLP 與 FOWLP、CoWoS、CoPoS、EMIB 等主流封裝技術的差異，並探討 AI GPU、Chiplet 與異質整合需求如何帶動 PLP 市場成長，分析其未來在先進封裝產業鏈中的發展機會與技術挑戰。最後本文也分享了台灣PLP 技術相關的公司及未來展望：力成、日月光、東捷、倍利科。
2026/6/14
美國川普政府在《國際緊急經濟權力法》（IEEPA）與《貿易法》第 122 條面臨法律挑戰後，正轉向以《301 條款》建立新的長期關稅框架。美國貿易代表署（USTR）提議針對 60 個經濟體課徵 10% 至 12.5% 額外關稅，涵蓋多數輸美商品，同時保留半導體、能源、醫療及關鍵礦物等豁免項目。本文整理 301 關稅最新進展、豁免商品範圍，以及對台灣、中國、越南、日本與全球供應鏈的潛在影響，解析川普關稅政策未來走向與企業可能面臨的挑戰。
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2026/6/2
NVIDIA GTC 2026 展示 AI 產業從生成式 AI 邁向 Agentic AI 的關鍵轉折。從 Vera Rubin 平台、DSX AI 工廠到 Agent Toolkit 與 Physical AI 生態，NVIDIA 正加速打造涵蓋資料中心、企業應用、個人電腦與機器人的完整 AI 基礎設施，揭示下一波 AI 運算與半導體產業成長方向。
台積電技術論壇再次揭示全球半導體產業未來發展方向，不僅上修 2030 年半導體市場規模預估，更進一步描繪 AI、HPC 與資料中心需求驅動下的技術藍圖。從 N2、A14 到 A13 先進製程平台布局，再到 CoWoS、SoIC、SoW 等先進封裝擴產計畫，以及首度納入技術路線圖的 COUPE 光互連技術，台積電正持續推動 AI 晶片效能提升與系統整合創新。本文整理技術論壇重點，解析先進製程、封裝技術與 AI 供應鏈未來趨勢，掌握半導體產業中長期成長動能。
2026/5/5
隨著 AI 晶片功耗快速攀升，GPU 伺服器散熱技術正從傳統氣冷轉向直接液冷，並進一步演進至微通道液冷（MCCP）與微通道蓋板（MCL）架構。本文解析從氣冷、水對氣到水對水散熱的技術限制，並深入說明 MCCP 如何提升換熱效率，以及 MCL 如何透過縮短熱傳路徑突破 TIM2 瓶頸，成為支撐 2000W 以上高功耗 AI 晶片的關鍵技術。同時也探討散熱產業鏈機會與廠商競爭優勢。
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# 貨幣政策
