由新到舊
2025/4/24
ASIC (特殊應用積體電路) 不同於CPU、GPU，是在出廠前已經設定好應用範圍，高度客製化的設計與製造，有針對的特定應用。其高效能、低功耗、針對特定應用的優化特性，令其在AI、雲端計算市場上快速增長。本篇文章將簡單介紹ASIC的特性、商業模式、產業概況、以及未來展望。 目前各大雲端服務商都有積極布局ASIC (AI 專用晶片)的趨勢，與博通、世芯等晶片設計大廠都有密切的商業合作計畫，未來有望逐漸分散對輝達 (Nvidia) 單一AI 硬體供應商的依賴風險。在LLM的應用上，雖然在訓練階段Nvidia有高成熟度的CUDA生態系作為護城河，但長期來看ASIC的產品特性將在推理階段具有高度潛力，預計未來將形成ASIC 補足GPU 特定需求的互存環境。
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2025/4/17
美國川普總統自上任以來，已經陸續實施了多項關稅政策，而截至4/16/2025為止，川普政府團隊宣布暫緩執行上週公佈的對等關稅政策90天；惟中國方面談判沒有具體成果，部分商品口有效關稅已累積達到245%。文中列出了川普字上任以來的相關關稅政策時間表，以及目前關稅政策的主要對外輪廓；川普關稅雖有反覆，但整體以三塊：北美貿易夥伴、中國、其他國家作為主要區分。
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2025/4/9
川普於上週三（4/2）宣布美國將於 4/5 日凌晨起對所有貿易夥伴徵收 10% 的基準關稅，而其他被美國政府認為有貿易不對等的國家將加徵「對等關稅」，並於 4/9 日凌晨起生效。對等關稅（Reciprocal tariffs），又稱為互惠關稅，川普列出了 180+ 國家和地區將面臨的對等關稅稅率，從 10%-50% 不等。其中台灣為32%，而中國加上先前的關稅等，總關稅已高達104%。本篇文章陳列了目前川普針對各地區其特殊品項所設定的關稅稅率，以及未來預計將徵收的項目。同時也分析了國際市場針對川普新政策的反應，股市普遍震盪，美股又以能源產業跌幅最深；而原油、黃金等也因為市場擔憂貿易戰及避險情緒升溫而動盪。
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2025/3/17
股權是企業所有權的基礎概念，影響公司治理、資金籌措與投資決策。文章中從股權的基本概念開始，解釋股東如何透過持有股權參與企業經營，並介紹股東的權利與義務，包括利潤分配權、投票權、剩餘財產請求權及資訊知情權等。同時探討股權的不同類型，如普通股、優先股與限制股，以及股東需承擔的投資風險與責任。透過這些內容，讀者可以更清楚地理解股權運作的原則，無論是創業者還是投資人，都能運用這些知識進行合理的投資與股權規劃，理解自己的權利及義務。
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2025/3/11
上週台積電CEO魏哲家訪美，與川普進行了新一輪投資計畫的相關討論，最終宣布台積電將因應未來針對晶片的關稅政策，將在美國進行大規模的擴張投資計畫。本文介紹了目前的政經局勢，並針對本次的投資計劃列出了可能的未來影響：台積電擴產將提升供應能力，降低關稅風險，並強化地緣政治安全，但高昂成本與人才分配壓力可能成為挑戰；而美國將因此得到更完整的半導體供應鏈與就業成長；全球則進一步走向區域化供應鏈，未來須持續關注中美科技冷戰。
2025/3/4
近年來無人機技術發展迅速，從原先的軍事用途到現在逐步融入日常生活與產業應用上。無人機因其不用人類直接駕駛，非常適合快速運輸、偵查監測、災害救援等領域。市場預估無人機產業在未來幾年內將持續增長，搭配目前AI演算技術的持續更新，未來也將有望提升無人機更多自主導航及追蹤能力。台灣的無人機產業發展仍面臨數個挑戰，包括市場規模較小、品牌影響力不足，以及國際競爭激烈等問題。不過，台灣擁有強大的半導體與電子製造優勢，在關鍵零組件、感測器、影像處理晶片等領域仍佔有一席之地。
# 基本面分析
2025/1/10
SoIC（System-on-Integrated-Chips）是台積電開發的一種高密度 3D 堆疊封裝技術，以矽穿孔（TSV）和混合鍵合（Hybrid Bonding）為核心，實現更高效能、更低功耗的晶片設計。相較於 2.5D 的 CoWoS 技術，SoIC 以完全垂直堆疊，減少中介板需求，進一步縮小晶片體積並提升運算效率。 SoIC 的無凸點設計與高密度互連，使其在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及自動駕駛等領域具有廣泛應用潛力。儘管目前尚處於小量試產階段，蘋果、AMD 等科技巨頭已預計在 2025 年導入 SoIC 封裝技術，助力其高端晶片的設計與生產。 隨著產能逐年提升，SoIC 預計也將成為下一代半導體封裝技術的主流。
# 主編精選
2024/12/23
在 AI 和全球科技競爭的時代，台積電（TSMC）以其領先的晶圓代工技術穩居半導體產業核心，成為 AI 革命中不可或缺的支柱。作為全球最大晶圓代工廠，台積電市占率高達 62.3%，憑藉純代工模式與先進製程（如 3 奈米與即將推出的 N2 製程），支撐了包括 NVIDIA 等科技巨頭的尖端晶片需求。 台積電的核心技術如 CoWoS 封裝、SoIC 晶片整合及矽光子技術，進一步滿足 AI 伺服器對高效能與低能耗的需求。同時，台積電也積極拓展海外佈局，降低地緣政治風險，展示靈活的應變能力與長期成長潛力。 台積電的未來營收與資本支出動向，也因其重要的地位，成為了觀察半導體與 AI 產業未來發展的重要指標。
隨著低軌衛星（LEOS）成為全球通訊的關鍵技術，該產業因高覆蓋率、低延遲和快速部署等優勢，正進一步推動物聯網（IoT）與 AI 應用的發展。本文介紹低軌衛星的特點與市場趨勢，並剖析產業鏈中台灣廠商的角色，包括上游零組件供應、中游系統整合與發射服務。隨著衛星通訊需求升溫，台灣廠商在全球供應鏈中的地位將進一步提升，為產業帶來更多發展機會。
本文介紹台灣光學產業，從早期的勞動密集低附加價值，已在這幾年隨著科技發展，結合了產業自身的成熟度以及本地的電子製造技術，在全球光學市場佔有一定的定位。光學產業鏈包含了上游的原物料 & 零組件，中游的模組 & 產品，以及下游的組裝 & 應用。未來光學產業鏈也將有機會結合AI技術發展，因而應用在更多領域，例如醫療影像，智慧監控及機器人應用上。
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