由新到舊
2026/10/1
興櫃股王漢民測試（7856.TW）正式掛牌上櫃，AI 晶片測試需求帶動散熱模組、探針卡與設備業務快速成長。本文解析漢測三大核心業務、AI 高功耗熱管理、CPO 與先進封裝設備布局，並比較旺矽、穎崴、精測等同業，整理未來值得追蹤的成長動能與風險。
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2026/9/15
Anthropic 執行長 Dario Amodei 呼籲放慢 frontier AI 的開發速度，獲得其他 AI 領袖如 OpenAI 的 Sam Altman、xAI 的 Elon Musk 和 Google DeepMind 的 Demis Hassabis 響應，強調 AI 安全與治理的重要性。Amodei 提出需改善監控與安全機制，避免 AI 模型能力過快提升帶來的風險，並建議引入獨立評估機構。市場反應顯著，半導體與設備股如 NVIDIA 和 AMD 面臨重挫，而資安相關公司如 CrowdStrike 和 Palo Alto Networks 則因應安全需求上漲，顯示投資重心從算力擴張轉向安全與治理。此事件可能改變 AI 資本市場的定價模式，未來 AI 投資將納入更多安全與治理考量。
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2026/9/14
Apple 2026 秋季新品發表會以首款摺疊手機 iPhone Duo 為核心，透過 1,999 美元起售價切入 Ultra-Premium 市場，搭配 iPhone 18 Pro 的 A20 Pro 2nm 晶片、可變光圈與散熱升級，持續推動產品高階化。同時，Apple Watch Series 12、AirPods 5 與新一代 Siri 進一步整合 Apple Intelligence，深化 AI 軟硬體生態系。對台灣供應鏈而言，先進製程、光學、散熱與摺疊鉸鏈規格升級，可望提高單機零組件價值，台積電、鴻海、大立光、奇鋐與新日興成為後續值得關注的主要受惠廠商。
2026/9/11
村田製作所（Murata）宣布將停止生產部分積層陶瓷電容（MLCC）料號，涵蓋消費電子、工控與車用市場，並把產能轉向 AI 伺服器、車用電子等高容值、高可靠度產品。由於 AI 相關 MLCC 的產能消耗較一般產品高出 5 至 8 倍，市場預期中低階供給將趨緊，國巨、華新科與禾伸堂等台廠可望受惠轉單。不過，客戶最後下單與出貨期限分別落在 2028 年、2029 年，顯示此次調整偏向長期產品組合優化。本文解析停產時程、供需影響及台廠受惠機會，實際轉單規模與短期營收效益仍待觀察。
2026/9/10
SEMICON Taiwan 2026 聚焦 AI 晶片、先進封裝、FOPLP、矽光子 CPO 與 HBM 等關鍵技術。隨 AI 算力快速提升，產業瓶頸正由單一晶片運算能力，轉向記憶體頻寬、晶片間 I/O、資料傳輸與散熱效率。本文從展會趨勢出發，解析先進封裝大型化、CPO 量產、AI 記憶體架構，以及測試、設備與廠務耗材需求，盤點台灣半導體供應鏈的新成長機會。
Apple 於 9 月 10 日發表新一代產品陣容，最大亮點為品牌首款摺疊手機 iPhone Duo，正式宣告進入摺疊手機市場。iPhone Duo 採 7.6 吋內螢幕與 5.4 吋外螢幕，搭載 2nm A20 Pro、雙電池與全新散熱架構，並以 US$1,999 起的價格切入超高階市場。同期推出的 iPhone 18 Pro 系列則進一步強化晶片效能、散熱與專業影像能力，反映高階智慧型手機競爭正逐步轉向 AI 運算與持續效能。Apple Watch Series 12、Ultra 4 與 AirPods 5 亦透過 Apple Intelligence 與 Siri AI，深化健康感測、語音互動及跨裝置整合。台股供應鏈短線則呈現題材利多實現，摺疊機概念股明顯回檔，但中長期 Apple 正式切入摺疊市場，仍有望推動鉸鏈、UTG、面板、先進製程與散熱等高階零組件規格持續升級。
2026/8/13
MSCI 於 8 月 13 日公布季度調整，原先台股全球標準指數規劃「6 進 6 出」，但景碩、南電與台燿因監控期間被列為處置股，升級資格暫緩，因此最終僅新增南亞科、群聯、華邦電 3 檔；康霈、力旺、鈊象、臺企銀、台泥及陽明等 6 檔則遭刪除，並降至全球小型指數，本次調整將於 8 月 31 日收盤後生效。小型指數同樣因處置股規則大幅調整，最終新增 15 檔、刪除 24 檔。整體來看，本次成分股變動反映台股資金與市值持續向記憶體、PCB／載板及光通訊等科技族群集中。此外，台灣在 ACWI、新興市場及亞洲除日本指數的權重同步上升，其中新興市場權重由 26.60% 升至 26.85%，增幅居各市場之冠；南亞科為本次台股權重增加最多個股，而台積電權重則下調 0.79 個百分點。
台灣大哥大宣布透過全資子公司台信電訊，公開收購精誠資訊 39%～58% 股權，交易金額最高約 291 億元；若順利完成，台灣大持股將提升至 50.86%～69.86%，正式取得控制權。此次收購的核心目的，是在成熟的電信市場之外尋找新成長動能，藉由精誠在企業 IT、系統整合、雲端、資安與 AI 領域的能力，結合台灣大的 5G、IDC、雲端與 AI 算力基礎設施，打造更完整的企業 ICT 與 AI 服務版圖。精誠龐大的企業客戶、技術人才與原廠合作關係，也能協助台灣大加速拓展企業市場。不過，交易仍須達成最低應賣門檻並通過公平會審查；完成後，能否維持精誠的中立 SI 定位，以及將客戶資源有效轉化為交叉銷售與 AI 資料中心需求，將是併購綜效能否真正落地的關鍵。
# 通信網路業
2026/8/11
AI 算力快速成長帶動資料中心用電需求暴增，電源供應產業也從傳統成熟市場邁向新一輪升級週期。本文解析 AI 資料中心供電架構如何從傳統交流系統走向 800V HVDC 高壓直流，並探討燃氣發電、SOFC 燃料電池、電網升級與大型變壓器等關鍵趨勢，同時整理台達電、高力等台廠供應鏈的布局，了解 AI 基礎設施升級如何重塑全球電力產業與投資機會。
# 電力基礎建設
2026/7/28
台灣時間 7 月 27 日晚間，市場接連傳出兩項重大消息，包括中國開始生產 DUV 曝光機，以及 NVIDIA 正洽談總額逾 7,500 億美元的 AI 基礎設施交易，引發市場對半導體競爭格局與 AI 資本支出風險的疑慮。消息傳出後，美國科技股應聲重挫，NVIDIA、AMD、SanDisk 與 ASML 等個股均出現明顯跌幅，賣壓並進一步蔓延至隔日亞洲市場，日股大跌逾 2,800 點，韓股重挫 10% 並兩度觸發熔斷機制，台股盤中亦下跌超過 2,000 點。
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