由新到舊
2026/2/23
整體而言，台股封關期間國際市場並未停歇，關稅政策變動、中東地緣政治升溫，以及記憶體與光通訊產業利多交錯發酵，使全球資金在風險與成長題材間重新布局。雖然富時台灣指數與費城半導體指數表現偏多，為台股開紅盤提供一定支撐，但關稅後續走向與地緣政治風險仍可能干擾市場情緒與波動幅度。短線而言，產業利多有助於強勢族群延續動能；中長期則需持續關注政策發展與全球資金流向變化，審慎因應外部變數帶來的不確定性。
# 新聞
# 台灣
2026/2/5
隨著 AI 與 HPC 晶片尺寸快速放大，先進封裝正面臨面積利用率、翹曲控制與成本結構的多重挑戰。傳統 CoWoS 技術雖在高效能運算市場建立關鍵地位，但圓形晶圓與 ABF 載板的物理限制逐步浮現，使面板級封裝成為下一階段的必然選項。本文說明了CoPoS 封裝的發展背景及技術特點，同時比較了 CoPoS 與先前 CoWoS、CoWoP的差異。CoPoS 透過發展以方形玻璃面板為核心的 CoPoS 技術，透過提升單位產能與結構穩定性，回應大型化、高整合度封裝需求，並帶動設備與供應鏈新一波成長動能。
# 股票
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# 主編精選
2026/2/3
在錯失 AI 算力爆發與製程推進受阻後，Intel 以 18A 製程作為重返先進製程競局的關鍵轉折。透過 RibbonFET（GAA）電晶體、PowerVia 晶背供電與 High-NA EUV 等核心技術，18A 不僅承載 Intel 自家處理器重生的希望，也被視為 Intel Foundry Services 爭取一線客戶的重要籌碼。本文簡介了18A製程的關鍵技術細節及相關應用，同時比較了 Intel 與台積電及 Samsung 在 2nm製程上的差異，並評估其未來可能面臨到的挑戰。
# 美國
2026/1/19
本文聚焦 2026 年 AI 展望下的關鍵產業——記憶體，從供給收斂與需求結構轉變切入，解析 NAND、DRAM 與 HBM 在 AI 資料中心、高效能運算與企業級儲存帶動下，全面轉入供不應求的產業循環。隨著原廠 Capex 保守、DDR4 進入 EOL、HBM 排擠效應加劇，以及 AI 儲存需求超預期成長，記憶體價格自 2025 年起進入上升週期，並於 2026 年延續走強，成為 AI 基礎建設中最具結構性受惠的核心產業之一。
# 投資
# 財務規劃
# 投資策略
在 AI 算力需求快速攀升、晶片 TDP 持續提高的背景下，散熱產業正迎來關鍵技術轉折。本文為 fiisual《2026 展望系列》第三篇，聚焦 AI 伺服器散熱架構的核心變化，深入解析液冷如何在 GB300 GPU 與 AI ASIC 推動下，正式成為主流散熱方案。文章將比較氣冷與液冷的效能差異，說明水冷板、QD、CDU 等液冷零組件的內含價值提升，並探討 2026 年散熱產業的成長動能、技術路線與台灣供應鏈的投資機會。
2026/1/15
延續前篇，當 AI 邁入發展第四年，市場開始從樂觀預期轉向更嚴格的效益檢驗。2026 年投資焦點不再只是「是否與 AI 有關」，而是誰能在推論需求爆發、資本效率受檢驗下，提供不可替代的結構性價值。本篇將聚焦 ASIC 產業，解析 AI 從訓練走向推論後，哪些供應鏈環節最有機會成為下一階段的關鍵受益者，以及分享相關台灣企業在這之中將扮演的腳色。
2025/12/15
晶圓的生產流程涵蓋設計、前段製造與後段封測，其中封裝屬於晶圓完成後不可或缺的關鍵步驟。本篇文章詳細的介紹了封裝產業的產業鏈：由上游的封裝材料供應商、中游的晶圓廠商商業模式分化、到中下游的封裝廠，同時也簡單介紹了位於各不同階段的廠商分別有哪些。除了產業鏈外，文章中也分享了目前封裝產業的前景與展望，以及台灣相關的焦點個股：台積電（2330.TW）及 弘塑（3131.TW）。
# 基本面分析
LINE Pay 台灣依託 Line 通訊軟體的龐大使用者基礎，逐漸的建構包含支付、行銷到金融服務的完整生態圈。本篇文章簡單介紹了 LINE Pay 的發展過程、拆解其在B2B2B 及 B2C 的兩大商業模式，並也分析了其與 iPASS Money 結束合作後的改變。隨著台灣非現金支付的持續成長，文章中也分析了未來的市場動向，以及其相對於街口支付、全支付的的優缺點。
# 日本
2025/12/1
CPTPP (跨太平洋夥伴全面進步協定) 是目前亞太地區重要的區域經貿協定之一，涵蓋 12 個主要成員國，市場規模龐大，占全球 GDP 約 13%。 本篇文章簡介了CPTPP的發展歷史、協定主要內容，與RCEP的差異等，以及台灣在近年積極想要加入的原因。然而目前台灣的申請過程中也面臨多重困境，包括如何處理中國的政治阻力、法規是否符合協定高標準要求及成員國間的共識取得，這些因素都將影響台灣能否順利加入 CPTPP。
# 總經
# 中國
2025/9/23
Apple長期穩居全球消費電子產業的領導地位，其核心優勢不僅來自產品創新，更仰賴高效率且高度整合的全球供應鏈。 本篇文章分析Apple 的供應鏈，描述其策略已逐步從中國集中轉向全球分散化布局，以降低地緣政治與成本風險。在此過程中，台灣依舊於晶片代工、光學元件、PCB、封測與終端組裝等關鍵環節發揮不可或缺的作用，長期支撐 Apple 的技術優勢與市場競爭力。 整體而言，Apple 的產品創新與台灣產業鏈實力相互加乘，確立了台灣作為其全球供應鏈核心夥伴的長期戰略地位。
# 投資分析
# 非洲
# 貨幣政策
