由新到舊
2025/3/17
股權是企業所有權的基礎概念，影響公司治理、資金籌措與投資決策。文章中從股權的基本概念開始，解釋股東如何透過持有股權參與企業經營，並介紹股東的權利與義務，包括利潤分配權、投票權、剩餘財產請求權及資訊知情權等。同時探討股權的不同類型，如普通股、優先股與限制股，以及股東需承擔的投資風險與責任。透過這些內容，讀者可以更清楚地理解股權運作的原則，無論是創業者還是投資人，都能運用這些知識進行合理的投資與股權規劃，理解自己的權利及義務。
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2025/3/11
上週台積電CEO魏哲家訪美，與川普進行了新一輪投資計畫的相關討論，最終宣布台積電將因應未來針對晶片的關稅政策，將在美國進行大規模的擴張投資計畫。本文介紹了目前的政經局勢，並針對本次的投資計劃列出了可能的未來影響：台積電擴產將提升供應能力，降低關稅風險，並強化地緣政治安全，但高昂成本與人才分配壓力可能成為挑戰；而美國將因此得到更完整的半導體供應鏈與就業成長；全球則進一步走向區域化供應鏈，未來須持續關注中美科技冷戰。
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2025/3/4
近年來無人機技術發展迅速，從原先的軍事用途到現在逐步融入日常生活與產業應用上。無人機因其不用人類直接駕駛，非常適合快速運輸、偵查監測、災害救援等領域。市場預估無人機產業在未來幾年內將持續增長，搭配目前AI演算技術的持續更新，未來也將有望提升無人機更多自主導航及追蹤能力。台灣的無人機產業發展仍面臨數個挑戰，包括市場規模較小、品牌影響力不足，以及國際競爭激烈等問題。不過，台灣擁有強大的半導體與電子製造優勢，在關鍵零組件、感測器、影像處理晶片等領域仍佔有一席之地。
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2025/1/10
SoIC（System-on-Integrated-Chips）是台積電開發的一種高密度 3D 堆疊封裝技術，以矽穿孔（TSV）和混合鍵合（Hybrid Bonding）為核心，實現更高效能、更低功耗的晶片設計。相較於 2.5D 的 CoWoS 技術，SoIC 以完全垂直堆疊，減少中介板需求，進一步縮小晶片體積並提升運算效率。 SoIC 的無凸點設計與高密度互連，使其在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及自動駕駛等領域具有廣泛應用潛力。儘管目前尚處於小量試產階段，蘋果、AMD 等科技巨頭已預計在 2025 年導入 SoIC 封裝技術，助力其高端晶片的設計與生產。 隨著產能逐年提升，SoIC 預計也將成為下一代半導體封裝技術的主流。
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2024/12/23
隨著低軌衛星（LEOS）成為全球通訊的關鍵技術，該產業因高覆蓋率、低延遲和快速部署等優勢，正進一步推動物聯網（IoT）與 AI 應用的發展。本文介紹低軌衛星的特點與市場趨勢，並剖析產業鏈中台灣廠商的角色，包括上游零組件供應、中游系統整合與發射服務。隨著衛星通訊需求升溫，台灣廠商在全球供應鏈中的地位將進一步提升，為產業帶來更多發展機會。
在 AI 和全球科技競爭的時代，台積電（TSMC）以其領先的晶圓代工技術穩居半導體產業核心，成為 AI 革命中不可或缺的支柱。作為全球最大晶圓代工廠，台積電市占率高達 62.3%，憑藉純代工模式與先進製程（如 3 奈米與即將推出的 N2 製程），支撐了包括 NVIDIA 等科技巨頭的尖端晶片需求。 台積電的核心技術如 CoWoS 封裝、SoIC 晶片整合及矽光子技術，進一步滿足 AI 伺服器對高效能與低能耗的需求。同時，台積電也積極拓展海外佈局，降低地緣政治風險，展示靈活的應變能力與長期成長潛力。 台積電的未來營收與資本支出動向，也因其重要的地位，成為了觀察半導體與 AI 產業未來發展的重要指標。
本文介紹台灣光學產業，從早期的勞動密集低附加價值，已在這幾年隨著科技發展，結合了產業自身的成熟度以及本地的電子製造技術，在全球光學市場佔有一定的定位。光學產業鏈包含了上游的原物料 & 零組件，中游的模組 & 產品，以及下游的組裝 & 應用。未來光學產業鏈也將有機會結合AI技術發展，因而應用在更多領域，例如醫療影像，智慧監控及機器人應用上。
BBU（Battery Backup Unit）因應 AI 伺服器與資料中心的需求，成為市場熱門焦點。作為短期電力備援裝置，BBU 可在停電時迅速存儲資料，防止數據丟失。相較傳統 UPS，BBU 提供更高的轉換效率、靈活配置與環保性。本文分析台灣 BBU 供應鏈，涵蓋電池模組、電源供應、系統整合、及散熱方案等，探討其未來在全球市場的發展潛力及投資價值。
散熱產業隨著 AI 伺服器與高效能晶片需求的提升成為投資焦點。本文詳細解析散熱技術的演進，從傳統氣冷到高效液冷（開放式與浸沒式），並介紹3D VC技術的創新應用。另外，文章中也剖析了散熱產業供應鏈，包括台灣在上游材料、中游模組製造及下游應用整合的關鍵角色，展望未來市場需求與成長潛力。隨著算力需求驅動散熱解決方案不斷升級，散熱產業的未來也備受期待。
印刷電路板（PCB）被譽為「電子工業之母」，是現代電子設備的核心元件。本文深入解析 PCB 的基礎概念、產業上下游結構及終端應用。從上游原材料供應、中游基板製造到下游應用市場，揭示硬板、軟板及 IC 載板的特性與市場趨勢。隨著 AI、伺服器及高端晶片的需求攀升，PCB 的精密技術與市場需求也持續擴大。了解 PCB 產業的全貌，將有助於掌握未來電子產業發展的關鍵動向。
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