由新到舊
2026/4/8
光通訊產業正從過去電信循環，轉向由 AI 資料中心需求驅動的結構性成長。隨著 AI 集群擴張與高速運算需求提升，800G、1.6T 光收發模組、矽光子與 CPO 等關鍵技術加速滲透，帶動整體產業鏈升級。從上游光學元件與 DSP 晶片，到中游模組整合與下游交換器與 CSP，形成完整分工體系。在資本支出持續擴張下，光通訊成為 AI 基礎建設核心，但仍需關注供應瓶頸與地緣政治風險。
# 股票
# 美國
# 台灣
# 製造業
2026/4/2
在 AI、雲端與高效能運算需求驅動下，美股半導體產業迎來新一輪成長循環。本文從全球市場規模、產業鏈分工到各細分領域（IP/EDA、IC 設計、設備與晶圓代工）全面解析，並結合 2026 年展望與潛在風險，帶你掌握半導體產業的核心趨勢與投資邏輯。在供應鏈高度分工與技術門檻提升下，AI 已成為推動產業長期成長的關鍵動能。
2026/3/23
隨著 2 奈米製程推進，WMCM 成為先進封裝的重要焦點。本文從 WMCM 的技術原理、製程架構與 InFO、CoWoS 的差異出發，解析其在高密度 RDL、散熱、成本與整合彈性上的優勢與限制，並進一步整理台灣材料與設備供應鏈中，有機會受惠的關鍵廠商：志聖(2467.TW) 以及長興(1717.TW)。
# 主編精選
2026/3/12
區域全面經濟夥伴協定 (RCEP) 一項由東協主導的區域整合架構，為目前全球規模最大、涵蓋人口最多的自由貿易協定。此篇文章簡單介紹 RCEP 的組成成員，其所包含的核心框架涉及貨品貿易、服務貿易與投資以及電子商務等領域。文章中也描述了 RCEP 未來可能的發展，以及台灣在此框架下可能受到的影響。
# 中國
# 日本
# 東南亞
# 印度
2026/2/26
摩爾定律逼近物理極限後，晶片微縮的瓶頸不再只在電晶體，而是「供電」。傳統正面供電（FSPDN）需穿越數十層金屬佈線，導致 IR drop、能量損耗與佈線空間競爭加劇，限制效能與能效。為延續先進製程，台積電、英特爾與三星相繼推進了晶背供電（BSPDN）的技術。本文解析了晶背供電的技術，簡介了台積電 Super Power Rail (SPR) ，同時也比較其與英特爾 (PowerVia) 及三星 (BSPDN) 之間的差異。文中更進一步解析晶背供電技術中的關鍵步驟：晶圓薄化及再生晶圓將如何因此新技術影響市場及供應鏈。
2026/2/23
整體而言，台股封關期間國際市場並未停歇，關稅政策變動、中東地緣政治升溫，以及記憶體與光通訊產業利多交錯發酵，使全球資金在風險與成長題材間重新布局。雖然富時台灣指數與費城半導體指數表現偏多，為台股開紅盤提供一定支撐，但關稅後續走向與地緣政治風險仍可能干擾市場情緒與波動幅度。短線而言，產業利多有助於強勢族群延續動能；中長期則需持續關注政策發展與全球資金流向變化，審慎因應外部變數帶來的不確定性。
# 新聞
2026/2/5
隨著 AI 與 HPC 晶片尺寸快速放大，先進封裝正面臨面積利用率、翹曲控制與成本結構的多重挑戰。傳統 CoWoS 技術雖在高效能運算市場建立關鍵地位，但圓形晶圓與 ABF 載板的物理限制逐步浮現，使面板級封裝成為下一階段的必然選項。本文說明了CoPoS 封裝的發展背景及技術特點，同時比較了 CoPoS 與先前 CoWoS、CoWoP的差異。CoPoS 透過發展以方形玻璃面板為核心的 CoPoS 技術，透過提升單位產能與結構穩定性，回應大型化、高整合度封裝需求，並帶動設備與供應鏈新一波成長動能。
2026/2/3
在錯失 AI 算力爆發與製程推進受阻後，Intel 以 18A 製程作為重返先進製程競局的關鍵轉折。透過 RibbonFET（GAA）電晶體、PowerVia 晶背供電與 High-NA EUV 等核心技術，18A 不僅承載 Intel 自家處理器重生的希望，也被視為 Intel Foundry Services 爭取一線客戶的重要籌碼。本文簡介了18A製程的關鍵技術細節及相關應用，同時比較了 Intel 與台積電及 Samsung 在 2nm製程上的差異，並評估其未來可能面臨到的挑戰。
2026/1/19
本文聚焦 2026 年 AI 展望下的關鍵產業——記憶體，從供給收斂與需求結構轉變切入，解析 NAND、DRAM 與 HBM 在 AI 資料中心、高效能運算與企業級儲存帶動下，全面轉入供不應求的產業循環。隨著原廠 Capex 保守、DDR4 進入 EOL、HBM 排擠效應加劇，以及 AI 儲存需求超預期成長，記憶體價格自 2025 年起進入上升週期，並於 2026 年延續走強，成為 AI 基礎建設中最具結構性受惠的核心產業之一。
# 投資
# 財務規劃
# 投資策略
在 AI 算力需求快速攀升、晶片 TDP 持續提高的背景下，散熱產業正迎來關鍵技術轉折。本文為 fiisual《2026 展望系列》第三篇，聚焦 AI 伺服器散熱架構的核心變化，深入解析液冷如何在 GB300 GPU 與 AI ASIC 推動下，正式成為主流散熱方案。文章將比較氣冷與液冷的效能差異，說明水冷板、QD、CDU 等液冷零組件的內含價值提升，並探討 2026 年散熱產業的成長動能、技術路線與台灣供應鏈的投資機會。
# 非洲
# 貨幣政策
