由新到舊
2025/7/17
台積電第二季財報表現優於預期，營收達新台幣 9,337 億元，毛利率 58.6%，EPS 為 15.36 元。展望第三季，公司預估營收將達 318 至 330 億美元，毛利率介於 55.5% 至 57.5%，並上修全年營收年增率至 30%。雖然短期面臨匯率變動與海外新廠初期稀釋效應的挑戰，預期未來 5 年毛利率將年均下滑約 2–3%，後期可能擴大至 3–4%。AI 與 HPC 需求持續強勁，推動先進製程與 CoWoS 封裝產能擴張，N2 製程將於 2025 年下半年量產，並於 2026 年起貢獻營收。
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# 主編精選
2025/7/14
美國近期通過的《大而美法案》，被視為川普第二任期最具代表性的立法成果，這項綜合法案集結稅改、國防、邊境安全、社福政策與能源於一體。法案內容報含了：稅制改革延長TCJA減稅內容及擴大投資優惠、擴大國防與邊境安全支出、社會福利 (如醫療及糧食補助) 削減、能源與環境政策轉向支持化石能源發展等。此項法案預計將使美國2026年實質GDP成長率達0.9%，而減稅及削減補助預計將加劇美國社會上的分化情緒。
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2025/7/3
13F報告怎麼看？這篇文章將詳細介紹fiisual 的13F研究室中的各區資訊，方便投資人透過熱門機構、反查持有特定股票等的方式深入研究需要的資訊。在各個機構主頁中，我們整理了機構的持股清單、持股變化，以及各機構持倉產業的比例變化等內容，投資人可以透過詳細的分析，更好的去理解每間機構的特性以及當前最新的投資趨勢及動向。
# 籌碼分析
2025/2/25
這篇文章將帶你深入了解量子電腦的核心概念與發展現況。相較於傳統電腦需要耗費上萬年才能完成的計算任務，量子電腦僅需短短 200 秒即可達成。本文將從量子電腦的基本理論出發，介紹其核心原理: 量子疊加與量子糾纏，並進一步探討當前技術的發展現況、未來的潛在應用領域，以及可能面臨的挑戰。 隨著量子計算技術的進步，未來在密碼學、材料科學、金融分析、人工智慧等領域，都有望帶來更大的突破。然而，量子電腦的實現仍面臨多重技術挑戰，包括更穩定的硬體支援、更高效的糾錯技術，以及大規模商業應用的實際發展。
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2025/2/20
受惠於AI浪潮，Palantir於2024年第四季超乎預期的成長，讓其花不到一年市值就翻了四倍。Palantir 以 AI 和大數據分析技術崛起，從政府國防到私營企業市場持續擴展。此篇文章將分析Palantir的發展歷程、商業模式及業務內容，以及未來的發展前景與風險。 其獨特的數據整合與安全技術，使其成為 AI 概念股新星。透過「取得客戶、擴張、規模化」策略，Palantir 建立高度客製化的市場優勢，推動業績成長。其旗下Gotham 與Foundry 為主力的服務平台，並以Apollo進行後台管理，也逐漸開發AIP希望透過AI提升客戶決策效率。
# 基本面分析
與直覺聯想到的意義上不同，會計上的｢商譽」(Goodwill) 指的是當併購發生時，反映企業價值的一個重要項目，它反映了企業的無形價值，同時也代表了收購方對被收購企業品牌、客戶關係與市場定位的認可。此文深度解析了此項在併購中不可或缺的重要角色，理解其背後的意義、計算方式、在會計報表上的影響，以及最後以知名的臉書收購Instagram作為範例來說明。
# 新手入門
# 理財教學
2025/2/10
流動性的變化是影響市場的重要因素之一，了解市場上資金的流通狀況將有助於觀測到資產價格推動的源頭。這篇講述了如何透過觀察世界上最大的流動性創造者-美國聯準會-資產負債表的變化，來去了解其貨幣政策操作、資金供給變化對金融市場的潛在影響。從資產端到負債端，逐一剖析了解細節科目後，再藉由觀察一些關鍵指標來推測目前市場的流動性狀況。
# 總經數據
2025/1/10
本文主要分享ChatGPT在去年12月發布的新功能，內文中分為5大面向來進行整理與討論。新模型與方案的發布：推出全新o1-Previous 版本，提供更高的計算及處理問題的能力；開發者優化：透過與學界與專家合作的方式提高模型在特定領域上的分析能力；創新與功能提升：Sora指令式生產影片 & Canvas 一頁式整合聊天與生成內容區；ChatGPT 功能新增：提升網頁搜尋能力, 透過電話方式聯繫AI, 專案管理能力；與蘋果的合作：與siri合作的apple intelligence；更多其他功能：原生應用程式及語音模式等。OpenAI在此次的推出後展現了AI更多的能力，未來需要更加思考如何在維持公司營利與人類技術革新的平衡。
SoIC（System-on-Integrated-Chips）是台積電開發的一種高密度 3D 堆疊封裝技術，以矽穿孔（TSV）和混合鍵合（Hybrid Bonding）為核心，實現更高效能、更低功耗的晶片設計。相較於 2.5D 的 CoWoS 技術，SoIC 以完全垂直堆疊，減少中介板需求，進一步縮小晶片體積並提升運算效率。 SoIC 的無凸點設計與高密度互連，使其在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及自動駕駛等領域具有廣泛應用潛力。儘管目前尚處於小量試產階段，蘋果、AMD 等科技巨頭已預計在 2025 年導入 SoIC 封裝技術，助力其高端晶片的設計與生產。 隨著產能逐年提升，SoIC 預計也將成為下一代半導體封裝技術的主流。
# 台灣
2024/12/18
Google 作為美國科技巨頭，在搜尋引擎市場上佔有一席之地。近期，美國司法部門向其提出了壟斷訴訟，指控其違反了反壟斷法，並向聯邦法院提議對採取Google補救措施，最嚴重可能導致旗下Chrome 業務的剝離。整起案件變化莫測，成為近期全球矚目的焦點。
