由新到舊
2026/3/23
隨著 2 奈米製程推進，WMCM 成為先進封裝的重要焦點。本文從 WMCM 的技術原理、製程架構與 InFO、CoWoS 的差異出發，解析其在高密度 RDL、散熱、成本與整合彈性上的優勢與限制，並進一步整理台灣材料與設備供應鏈中，有機會受惠的關鍵廠商：志聖(2467.TW) 以及長興(1717.TW)。
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2026/3/19
Micron 第二季營收達 239 億美元、年增 196%，非 GAAP EPS 為 12.20 美元，第三季更預估營收將進一步升至 335 億美元、毛利率上看 81%，反映 HBM、資料中心 DRAM 與高階 NAND 需求仍相當強勁。整體而言，財報與展望都顯示 Micron 財務表現正加速成長，且 AI 帶動的高頻寬、高容量記憶體需求仍有長線支撐，不過由於市場在財報前已大幅反映高毛利預期，在本季毛利率為達市場高期待的 80% 的情況下，法說會後盤後股價仍下跌近 5%。
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日本央行於 2026 年 3 月會議維持政策利率在 0.75% 不變，但整體政策訊號偏向鷹派。隨著經濟溫和復甦、薪資與通膨逐步形成良性循環，央行明確保留升息空間，並對未來物價上行風險保持警覺。同時，地緣政治與油價波動加劇，使決策內部分歧升溫，也提升政策路徑的不確定性。總裁植田的發言進一步強化市場對短期升息的預期，四月行動機率顯著上升。本次會議凸顯日本貨幣政策正處於轉折關鍵，未來升息節奏與外部風險如何交織，將成為市場關注焦點。
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2026/3/11
Oracle 本次 FY3Q26 法說會顯示雲端與 AI 基礎設施需求持續高速成長，其中 multicloud database 營收年增 531%、AI infrastructure 營收年增 243%，RPO 亦達 5,530 億，在財測上修的帶動下，本次法說會後盤後股價上漲 8.70%。同時，公司強調透過將超過 1,000 個 AI agents 嵌入 Fusion 與各產業應用中，進一步鞏固 Oracle 在企業核心資料與工作流程中的戰略地位。不過，本季財報可見，Oracle 仍具有極高資本支出與自由現金流壓力，因此管理層也反覆說明將透過外部融資、客戶預付款與 bring-your-own-hardware 模式降低自有資產負債表壓力。
2026/2/26
摩爾定律逼近物理極限後，晶片微縮的瓶頸不再只在電晶體，而是「供電」。傳統正面供電（FSPDN）需穿越數十層金屬佈線，導致 IR drop、能量損耗與佈線空間競爭加劇，限制效能與能效。為延續先進製程，台積電、英特爾與三星相繼推進了晶背供電（BSPDN）的技術。本文解析了晶背供電的技術，簡介了台積電 Super Power Rail (SPR) ，同時也比較其與英特爾 (PowerVia) 及三星 (BSPDN) 之間的差異。文中更進一步解析晶背供電技術中的關鍵步驟：晶圓薄化及再生晶圓將如何因此新技術影響市場及供應鏈。
# 美國
本次法說會 NVDA 營收與獲利延續高成長且毛利率維持約 75% 水準，成長動能主要由資料中心帶動，Blackwell 及 Grace Blackwell 放量、Hopper 乃至 Ampere 仍供不應求，同時網路業務在 NVLink 與 Spectrum-X 等帶動下高速成長，主權 AI 也成為新的重要營收來源。但對中出口仍具高度不確定性，因此公司決定在下季指引中排除中國相關資料中心算力營收。
台達電 4Q25 在 AI 資料中心需求強勁帶動下，營收與獲利結構維持穩健，全年營收再創歷史新高；儘管單季 EPS 受一次性業外減損影響略低於市場預期，但毛利率仍維持相對高檔，凸顯核心業務競爭力持續強化。展望 2026 年，在四大 Hyperscaler 資本支出維持高檔、AI 與 Data Center 建置動能延續的背景下，公司對營收前景具備良好能見度；同時 800V DC 系統預計自 2027 年起進入量產放量階段，今年已可望開始小量出貨並貢獻初步營收。整體而言，台達電於 AI 基礎建設浪潮中具備明確成長主軸與產品升級路徑，短期營運動能與中期 HVDC 放量題材並進，成長趨勢維持正向。
2026/2/10
智原 4Q25 受惠低毛利 MP 佔比下滑與 NRE 創高，毛利率與 EPS 優於預期，但營收低於共識仍反映接單取捨與短期動能偏弱。展望 1Q26，公司預期將落於全年谷底，營收再季減約 10%，且扣除 2025 年一次性備料收入後，2026 年僅低雙位數成長，成長相對保守；後續回升仍需觀察下半年 MP 放量能否如期落地。然而管理層預期 2026 年整體 AI 營收占比提升至 20–30%、先進封裝占比達 15–20%，並有 9 項專案於 2026 年進入量產，加上與 Intel 18A/18AP、UMC 12nm、GlobalFoundries 12nm 合作持續推進，可望為中期成長奠定基礎。整體而言，2026 年更偏向轉型成果逐步累積的鋪墊期，若下半年 MP 及 AI/先進封裝量產貢獻如期發酵，2027 年營運改善的能見度將有望進一步提升。
華邦電 4Q25 財報符合市場預期，受惠 CMS 與 Flash 價量齊揚，單季營收達 266.25 億元，季增 22.3%、年增 42.4%；惟毛利率因 3Q25 存貨回轉利益不再挹注而季減至 41.9%。展望 2026 年，車用、AI 伺服器、M2M、TWS 等應用需求逐步復甦，且供給面短期難以舒緩，產業成長動能將以價格上漲為主；公司亦規劃 2026 年資本支出大幅提升至 421 億元，配合台中與高雄廠擴產，強化中長期產能支撐。同時，CUBE 產品線隨 16nm 良率提升，2027 年貢獻可望放大；儘管公司採取溫和調價策略、短期漲幅可能略遜同業，但在 NOR 與 SLC NAND 供給持續緊俏的情況下，後續價格上修與獲利彈性仍具想像空間，整體而言 2026 年營運動能可望延續，且中長期成長可見度持續升高。
2026/2/6
AMZN 本季營收與獲利持續成長，但公司大幅上調 2026 年資本支出至約 2,000 億美元，市場對超大規模 CapEx 與短期自由現金流壓力產生疑慮，導致股價盤後重挫 10%。長期來看，Anthropic 的 Project Rainier 驗證 Trainium 晶片競爭力，有望成為 AWS 成長關鍵引擎，而 Project Kuiper 雖短期拖累獲利，但若與 AWS 深度整合，仍具潛在商業價值。本次法說會再再顯示 AI 與雲端需求前景強勁，但資本支出節奏與報酬率仍是市場短期關注焦點。
