由新到舊
2026/2/10
智原 4Q25 受惠低毛利 MP 佔比下滑與 NRE 創高，毛利率與 EPS 優於預期，但營收低於共識仍反映接單取捨與短期動能偏弱。展望 1Q26，公司預期將落於全年谷底，營收再季減約 10%，且扣除 2025 年一次性備料收入後，2026 年僅低雙位數成長，成長相對保守；後續回升仍需觀察下半年 MP 放量能否如期落地。然而管理層預期 2026 年整體 AI 營收占比提升至 20–30%、先進封裝占比達 15–20%，並有 9 項專案於 2026 年進入量產，加上與 Intel 18A/18AP、UMC 12nm、GlobalFoundries 12nm 合作持續推進，可望為中期成長奠定基礎。整體而言，2026 年更偏向轉型成果逐步累積的鋪墊期，若下半年 MP 及 AI/先進封裝量產貢獻如期發酵，2027 年營運改善的能見度將有望進一步提升。
# 股票
# 新聞
# 主編精選
# fiisual 研究室
# 法說會
華邦電 4Q25 財報符合市場預期，受惠 CMS 與 Flash 價量齊揚，單季營收達 266.25 億元，季增 22.3%、年增 42.4%；惟毛利率因 3Q25 存貨回轉利益不再挹注而季減至 41.9%。展望 2026 年，車用、AI 伺服器、M2M、TWS 等應用需求逐步復甦，且供給面短期難以舒緩，產業成長動能將以價格上漲為主；公司亦規劃 2026 年資本支出大幅提升至 421 億元，配合台中與高雄廠擴產，強化中長期產能支撐。同時，CUBE 產品線隨 16nm 良率提升，2027 年貢獻可望放大；儘管公司採取溫和調價策略、短期漲幅可能略遜同業，但在 NOR 與 SLC NAND 供給持續緊俏的情況下，後續價格上修與獲利彈性仍具想像空間，整體而言 2026 年營運動能可望延續，且中長期成長可見度持續升高。
2026/2/6
AMZN 本季營收與獲利持續成長，但公司大幅上調 2026 年資本支出至約 2,000 億美元，市場對超大規模 CapEx 與短期自由現金流壓力產生疑慮，導致股價盤後重挫 10%。長期來看，Anthropic 的 Project Rainier 驗證 Trainium 晶片競爭力，有望成為 AWS 成長關鍵引擎，而 Project Kuiper 雖短期拖累獲利，但若與 AWS 深度整合，仍具潛在商業價值。本次法說會再再顯示 AI 與雲端需求前景強勁，但資本支出節奏與報酬率仍是市場短期關注焦點。
2026/2/5
力積電 4Q25 在記憶體價格上行帶動下，營收優於市場預期、毛利率由負轉正，虧損明顯收斂。展望 2026 年，管理層看好記憶體供需缺口可望延續至下半年，利基型 DRAM 與 Flash 報價走升將持續挹注 ASP 與稼動率，邏輯代工需求亦自 1 月起回溫並呈現供不應求，有利價格與產品組合同步優化。此外，公司透過深化與 Micron 的策略合作，以銅鑼廠分階段轉讓取得 18 億美元現金、降低負債並逐步消除高額折舊負擔，同時導入 HBM 後段晶圓代工與先進 DRAM 製程精進，推動 3D AI Foundry 朝三年營收占比 20% 的目標邁進。整體而言，資產活化與產品升級雙軌並進，將顯著提升營運效率與財務彈性，帶動公司在 2026 年轉虧為盈的能見度大幅提升，並為中長期切入高附加價值 AI 應用奠定更穩固的成長基礎。
日月光投控 4Q25 財報表現全面超預期，反映其在 AI/HPC 浪潮下的關鍵供應鏈地位已進一步強化；單季營收受惠匯率有利與先進需求強勁推升，毛利率亦因 ATM 稼動率提升、產品組合優化與先進業務比重拉升而顯著改善。展望 2026 年，儘管 1Q26 仍有季節性回落，但整體指引優於過往季節性水準，且全年成長動能將由 LEAP 業務加速放量所主導，公司上修 LEAP 2026 年營收指引至 32 億美元、年增 100%，同時 full process 進展帶來更高附加價值的成長機會；配合資本支出上調至 49 億美元並將主要資源投入 LEAP 擴張，顯示公司對先進封裝與測試需求長期向上的判斷具高度信心。整體而言，在產業供給受限與需求結構升級的雙重推動下，日月光投控營收規模與獲利結構可望持續優化，未來數年成長動能具延續性，整體展望偏正向。
本季 UBER 財報喜憂參半，雖然營收年增 20% 至 144 億美元及調整後 EBITDA 年增 35% 優於市場預期，且總預訂金額年增 22% 至 541 億美元及月活躍平台用戶數成長可觀，支撐長期營收成長動能，但 EPS 略低於預期，且出行業務利潤率因低價行程及保險成本上升而略有下滑，實際調整後利潤率僅達 8%。公司給出的 1Q26 展望大多低於市場預期，市場對於 UBER 獲利的擔憂反映於財報公布後的股價下跌。在自動駕駛業務方面，UBER 顯示其快速擴張的展望，預計今年底將在 15 個市場部署自駕計程車服務，更表示 Uber 憑藉其全球化網絡、多場景需求，具備高結構性利用率與經濟效益，為自駕車廠的合作首選平台，一定時間內並不會受到競爭對手影響，惟後續需關注 OEM 產能爬升速度、監管法規、資本密集度、Waymo/Tesla 等擴展速度超出預期等不確定性因素。
公司本季財季業績明顯優於市場預期，營收與 EPS 皆創歷史新高，高階手機晶片需求強勁，並帶動車用、IoT、AI PC 與資料中心等非手機業務持續成長，展現多元化布局成效。然而，受 DRAM 等記憶體供應緊縮影響，手機出貨短期受限，使下一季財測指引低於市場期待，成為市場關注焦點，股價亦因此在盤後下跌約 9%。管理層強調需求面依然穩健，供給端才是主要瓶頸，並看好非手機業務與 AI 相關新成長曲線支撐中長期發展。
GOOGL 本季再度展現 AI 驅動的全面性成長動能，營收與獲利雙雙創高，2025 年度全年營收突破 4,000 億美元，Search 在 AI Mode 與 AI Overviews 推動下出現使用量與變現效率同步擴張，Cloud 則在企業 AI 基礎建設與 Gemini 解決方案帶動下高速成長、獲利能力顯著改善，龐大的 backlog 進一步強化中長期能見度。Gemini 生態系快速擴張至消費端與企業端，成為多數大型 SaaS 公司的核心 AI 引擎，而 YouTube 在訂閱、Shorts 與 AI 創作工具的支持下持續強化平台黏著度與長期變現潛力；公司同時大幅上調 2026 年資本支出以加速算力與基礎建設布局，搭配自研 TPU 與平台整合優勢，鞏固其在 AI 時代的長期競爭護城河。
隨著 AI 與 HPC 晶片尺寸快速放大，先進封裝正面臨面積利用率、翹曲控制與成本結構的多重挑戰。傳統 CoWoS 技術雖在高效能運算市場建立關鍵地位，但圓形晶圓與 ABF 載板的物理限制逐步浮現，使面板級封裝成為下一階段的必然選項。本文說明了CoPoS 封裝的發展背景及技術特點，同時比較了 CoPoS 與先前 CoWoS、CoWoP的差異。CoPoS 透過發展以方形玻璃面板為核心的 CoPoS 技術，透過提升單位產能與結構穩定性，回應大型化、高整合度封裝需求，並帶動設備與供應鏈新一波成長動能。
# 台灣
# 製造業
2026/2/4
聯發科 4Q25 財報表現符合預期，展望 1Q26，短期雖將面臨手機業務受記憶體與 BOM 成本上升壓力而明顯季減，但整體營收仍具韌性，主因非手機業務成長動能強勁，可有效抵銷手機下滑影響。主要成長動能仍聚焦資料中心 ASIC，管理層重申對 2026 年超過 10 億美元、2027 年達數十億美元的營收目標具高度信心，並強調供應鏈產能已預先確保；同時，公司為少數完成台積電 2nm tape-out 的業者，具備技術與執行門檻的差異化優勢。在雲端 ASIC 市場規模可能由 500 億美元上修至 500–700 億美元、且公司目標市佔 10–15% 仍偏保守的情況下，未來營收仍具上修空間。整體而言，聯發科短期逆風可控，中長期則可望由 ASIC、智慧邊緣與車用三大動能共同驅動成長。
