由新到舊
2026/5/25
本次 NVDA 法說會顯示 AI demand 進一步延伸至 inference、agentic AI、AI factory economics 與 Vera CPU 所帶來的 TAM 擴張，Blackwell 在 hyperscaler、model maker、AI cloud 與 sovereign customer 間快速放量；同時，Vera CPU 被定位為 agentic AI 的新增長平台，帶來 2,000 億美元 TAM 與近 200 億美元 standalone CPU revenue visibility，使 NVDA 從 GPU platform 擴張為更完整的 AI infrastructure supplier。不過，後續仍需追蹤 Vera Rubin 下半年 ramp、standalone Vera CPU 是否能形成獨立收入曲線，以及中國 Data Center compute revenue 持續未納入展望所帶來的中期不確定性。
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2026/5/14
廣達 1Q26 營收達 8,092 億元，季增 26.7%、年增 66.1%，創單季歷史新高並大幅優於市場預期，主要受惠 AI 伺服器、通用型伺服器及筆記型電腦需求同步支撐。展望後續，管理層維持 AI 伺服器全年三位數年成長預期，並將通用型伺服器全年展望由持平上修至雙位數成長，反映 AI 需求外溢至一般伺服器與企業端需求。然而，儘管營收動能強勁，1Q26 毛利率僅 4.8%，低於市場預期，顯示高階 AI 伺服器快速放量仍伴隨產品組合與成本結構壓力。儘管下半年隨 ASIC 伺服器、non-NVIDIA GPU 專案出貨放大，以及部分 AI 伺服器專案逐步轉向 Consignment 模式，可望降低營運資金負擔並緩解毛利率稀釋，但短期獲利率能否回升，仍取決於 GB300 放量後一次性費用收斂速度、關鍵零組件成本轉嫁能力，以及 Consignment 模式導入比例。整體而言，廣達 1Q26 法說會釋出營收與訂單能見度偏正向訊號，AI 伺服器與通用型伺服器成長動能明確，但毛利率低於預期也凸顯高階 AI 伺服器平台轉換期的獲利壓力，後續觀察重點在於營收成長能否有效轉化為營業利益率改善。
鴻海 1Q26 營收達 2 兆 1,195 億元，年增 28.9%，毛利率提升至 6.2%，EPS 達 3.59 元，創下歷史同期最佳表現，顯示 AI 伺服器需求強勁已實質帶動公司營收與獲利同步成長。展望 2026 年，管理層維持全年強勁成長展望，且能見度優於三月預期，其中 AI 仍為最重要成長動能，AI 機櫃與 800G 以上高速交換機全年可望呈倍數成長，CPO 機櫃亦將自 2H26 開始出貨。更重要的是，鴻海正逐步調整伺服器商業模式，ASIC 伺服器將以 Consignment 模式為主，部分 GPU 伺服器未來亦有機會擴大採用，有助降低高單價關鍵零組件對營運資金與存貨的占用，改善現金轉換週期與庫存周轉率。整體而言，鴻海不僅受惠 AI 伺服器放量帶來的規模成長，更透過商業模式轉型優化獲利品質與財務體質，反映公司正從傳統大型組裝製造商，進一步轉向具備 AI 系統整合能力的成長型企業。
2026/5/12
中砂 1Q26 財報表現優於市場預期，營收達 22.9 億元，季增 5.6%、年增 29.4%，毛利率與營業利益率同步優於共識，顯示產品組合優化與產能利用率提升已開始反映於獲利表現。展望後續，公司三大業務均具備明確成長動能，其中 ABU 受惠傳產機械與工具機需求回溫，全年營收有望較 2025 年達雙位數成長；DBU 則為先進製程升級下最直接受惠的核心業務，隨 N2 製程導入推升 CMP 道數及鑽石碟規格要求，最大客戶先進製程產品營收占比已達 58%，且美系 IDM 客戶市占率將持續提升，需求可望逐季放大；SBU 方面，12 吋再生晶圓產能維持滿載，且新增產能將以先進製程客戶之高階再生晶圓為主，預期高階產品組合比重提升將進一步推升營收與毛利率。整體而言，中砂已從單純耗材供應商轉向先進製程升級下的關鍵材料受惠者，隨鑽石碟與再生晶圓產能提前擴增，加上三大業務需求同步改善，後續營運成長能見度明確，獲利表現具備持續上修空間。
鴻勁 1Q26 財報表現優於市場預期，營收達 107 億元，季增 15.6%、年增 81.4%，主要受惠 AI HPC 與 ASIC 客戶需求持續強勁。本次法說會中，管理層更新多項新產品進展，包括高階 ATC Handler 與 CPO 光電同測分選機等皆進展順利，顯示公司在 AI ASIC、先進封裝與 CPO 測試領域布局持續推進。更重要的是，公司宣布產能擴增計畫，將於台中新建廠房，預計 4Q26 開始明顯貢獻，2027 年效益進一步放大，並透露 2026 至 2028 年產能將以約 50% 年複合成長率擴張。整體而言，鴻勁憑藉溫控技術優勢，在 AI/HPC Handler 市場維持超過 70% 的領先市占率，隨著高電流、複雜封裝與多溫控測試需求快速增加，公司將成為測試產業升級趨勢下最直接受惠者；同時，新產品線陸續進入放量階段，加上積極擴產支撐未來接單能力，後續營收與獲利仍具明確成長動能。
2026/5/8
世芯-KY 1Q26 財報佳，營收雖受 Tape-out 時程遞延影響略低於預期，但受惠高毛利 NRE 營收占比提升，毛利率大幅攀升至 50.2%，帶動獲利表現明顯優於市場預期。展望後續，隨 AWS Trainium 3 自 2Q26 開始出貨，並於 3Q26 進入大量放量階段，公司營收與獲利動能可望逐季轉強。更重要的是，N2 加速器專案預計於年底完成 Tape-out，且合約金額、晶片單價與專案複雜度均顯著高於 N3 世代，進一步奠定 2027 至 2028 年核心成長基礎。此外，車用 ADAS 與網通專案亦將於 2027 年起逐步放大貢獻，形成 AI、車用與網通多元成長動能。整體而言，世芯-KY 已度過營運低谷，隨 Trainium 3 放量、N2 專案推進及新客戶機會增加，未來數年成長能見度明確，營運復甦趨勢可望持續強化。
2026/5/7
Uber 1Q26 法說會顯示公司成功轉型為兼具獲利能力、現金流與生態系優勢的全球平台。核心出行與外送業務仍維持 20% 以上高成長，且保險成本改善、會員規模擴張與低密度市場滲透，正持續推升平台的營運槓桿與獲利能力；同時 Uber One、One Search 與跨平台服務的整合，也進一步強化用戶黏著度與生態系網路效應。另一方面，自動駕駛與 AI 已成為 Uber 下一階段的核心戰略方向，公司透過輕資產合作模式與全球供給網路，逐步建立 AV 生態系優勢，而 AI 則不只是提升內部效率，更是在重塑用戶互動方式與平台定位。整體而言，Uber 受惠於核心業務獲利改善、平台生態擴張，以及 AI 與 AV 帶來的長期成長機會。Uber 在法說會後，首個交易日收盤價達 79.17 美元，較前一日收盤漲幅達 8.53%。
2026/5/5
世界先進 1Q26 營收達 125 億元，符合公司財測與市場預期，受惠 4Q25 地震影響消退、匯率貶值及產能利用率回升，毛利率提升至 29.3%，展現淡季不淡的營運韌性。展望 2Q26，隨成熟製程需求維持強勁，預期晶圓出貨量將季增 11% 至 13%，ASP 季增 2% 至 4%，營運展望可望逐季轉佳。至於 VSMC 12 吋新加坡廠，預計於 1Q27 進入量產，產品組合擴大至中介層、混合訊號、電源管理與類比產品，長期有助於提升產能利用率與產品組合品質。然而，隨著新廠逐步量產，折舊費用將自 2027 年起明顯增加，短期內恐對毛利率形成較大壓力。整體而言，世界先進短期受惠成熟製程需求回溫、價格調整與產能利用率提升，營運動能逐季改善，但中長期仍需關注 VSMC 量產後折舊費用上升對毛利率與獲利表現的壓力。
華邦電 1Q26 財報表現優於市場預期，營收達 382.5 億元，主要受惠記憶體部門價量齊揚，毛利率亦在 ASP 顯著上升與產品組合優化帶動下大幅提升至 53.4%，展現利基型記憶體市場供需結構改善所帶來的獲利彈性。展望後續，NOR Flash 與 SLC NAND 在伺服器、車用及 AI 相關應用需求強勁支撐下，供給吃緊態勢預期延續至 2026 年底，價格上行趨勢明確；CMS 方面，受 HBM 排擠效應與大廠加速退出 DDR4／LPDDR4 影響，結構性供給缺口可能延續至 2028 年以後，加上高雄廠產能由目前 15K 逐步擴增至 24K，並有望與重要客戶簽署三年 LTA，將進一步提升出貨能見度與價格穩定性。中長期而言，CUBE 已開始進入量產討論，定位為高毛利、客製化 Specialty Memory 產品，主要應用於 AI 伺服器周邊，預期 2027 年起將進入重要貢獻期，接續成為公司下一階段成長動能。整體而言，華邦電短期受惠記憶體價格上行與供給缺口擴大，中長期則由 CUBE 產品線推動營運結構升級，未來獲利與評價仍具上修空間。
2026/5/1
First Solar 1Q26 受惠於美國在地製造與政策補貼，短期獲利顯著提升，且訂單能見度延伸至 2030 年、美國市場 ASP 具支撐，顯示其在公用事業級市場仍具議價能力；但全球供需失衡與貿易政策不確定性，仍壓抑海外產能利用率與 ASP，反映核心模組業務競爭激烈。未來關鍵在於 Section 232 tariffs 與 301 條款落地後，是否進一步強化本土優勢並推升價格；中長期則取決於技術商業化與技術定價能力。在此之前，政策與價格壓力仍是主要波動來源。市場反應方面，盤中偏正面上漲 5.92%，但盤後轉趨保守，主因在於核心毛利率偏低、東南亞產能利用率未解，以及政策路徑仍不明朗。
