由新到舊
2026/2/6
AMZN 本季營收與獲利持續成長，但公司大幅上調 2026 年資本支出至約 2,000 億美元，市場對超大規模 CapEx 與短期自由現金流壓力產生疑慮，導致股價盤後重挫 10%。長期來看，Anthropic 的 Project Rainier 驗證 Trainium 晶片競爭力，有望成為 AWS 成長關鍵引擎，而 Project Kuiper 雖短期拖累獲利，但若與 AWS 深度整合，仍具潛在商業價值。本次法說會再再顯示 AI 與雲端需求前景強勁，但資本支出節奏與報酬率仍是市場短期關注焦點。
# 股票
# 新聞
# 主編精選
# fiisual 研究室
# 法說會
2026/2/5
GOOGL 本季再度展現 AI 驅動的全面性成長動能，營收與獲利雙雙創高，2025 年度全年營收突破 4,000 億美元，Search 在 AI Mode 與 AI Overviews 推動下出現使用量與變現效率同步擴張，Cloud 則在企業 AI 基礎建設與 Gemini 解決方案帶動下高速成長、獲利能力顯著改善，龐大的 backlog 進一步強化中長期能見度。Gemini 生態系快速擴張至消費端與企業端，成為多數大型 SaaS 公司的核心 AI 引擎，而 YouTube 在訂閱、Shorts 與 AI 創作工具的支持下持續強化平台黏著度與長期變現潛力；公司同時大幅上調 2026 年資本支出以加速算力與基礎建設布局，搭配自研 TPU 與平台整合優勢，鞏固其在 AI 時代的長期競爭護城河。
公司本季財季業績明顯優於市場預期，營收與 EPS 皆創歷史新高，高階手機晶片需求強勁，並帶動車用、IoT、AI PC 與資料中心等非手機業務持續成長，展現多元化布局成效。然而，受 DRAM 等記憶體供應緊縮影響，手機出貨短期受限，使下一季財測指引低於市場期待，成為市場關注焦點，股價亦因此在盤後下跌約 9%。管理層強調需求面依然穩健，供給端才是主要瓶頸，並看好非手機業務與 AI 相關新成長曲線支撐中長期發展。
本季 UBER 財報喜憂參半，雖然營收年增 20% 至 144 億美元及調整後 EBITDA 年增 35% 優於市場預期，且總預訂金額年增 22% 至 541 億美元及月活躍平台用戶數成長可觀，支撐長期營收成長動能，但 EPS 略低於預期，且出行業務利潤率因低價行程及保險成本上升而略有下滑，實際調整後利潤率僅達 8%。公司給出的 1Q26 展望大多低於市場預期，市場對於 UBER 獲利的擔憂反映於財報公布後的股價下跌。在自動駕駛業務方面，UBER 顯示其快速擴張的展望，預計今年底將在 15 個市場部署自駕計程車服務，更表示 Uber 憑藉其全球化網絡、多場景需求，具備高結構性利用率與經濟效益，為自駕車廠的合作首選平台，一定時間內並不會受到競爭對手影響，惟後續需關注 OEM 產能爬升速度、監管法規、資本密集度、Waymo/Tesla 等擴展速度超出預期等不確定性因素。
隨著 AI 與 HPC 晶片尺寸快速放大，先進封裝正面臨面積利用率、翹曲控制與成本結構的多重挑戰。傳統 CoWoS 技術雖在高效能運算市場建立關鍵地位，但圓形晶圓與 ABF 載板的物理限制逐步浮現，使面板級封裝成為下一階段的必然選項。本文說明了CoPoS 封裝的發展背景及技術特點，同時比較了 CoPoS 與先前 CoWoS、CoWoP的差異。CoPoS 透過發展以方形玻璃面板為核心的 CoPoS 技術，透過提升單位產能與結構穩定性，回應大型化、高整合度封裝需求，並帶動設備與供應鏈新一波成長動能。
# 台灣
# 製造業
2026/2/4
聯發科 4Q25 財報表現符合預期，展望 1Q26，短期雖將面臨手機業務受記憶體與 BOM 成本上升壓力而明顯季減，但整體營收仍具韌性，主因非手機業務成長動能強勁，可有效抵銷手機下滑影響。主要成長動能仍聚焦資料中心 ASIC，管理層重申對 2026 年超過 10 億美元、2027 年達數十億美元的營收目標具高度信心，並強調供應鏈產能已預先確保；同時，公司為少數完成台積電 2nm tape-out 的業者，具備技術與執行門檻的差異化優勢。在雲端 ASIC 市場規模可能由 500 億美元上修至 500–700 億美元、且公司目標市佔 10–15% 仍偏保守的情況下，未來營收仍具上修空間。整體而言，聯發科短期逆風可控，中長期則可望由 ASIC、智慧邊緣與車用三大動能共同驅動成長。
AMD 在 4Q25 法說會中展現全面強勁的成長動能，資料中心業務持續成為核心引擎，預計該業務營收進入 60% 以上年增的高速成長軌道。公司同時在 PC 與 Embedded 業務維持市佔提升與需求回溫，整體營運結構持續優化，毛利率具中長期上升趨勢。然而，短期市場對 AI 相關公司財務表現與指引的期待標準顯著提高，導致 AMD 股價在未能大幅超越最樂觀預期下盤後下跌 8％，但從基本面來看，AI 基礎設施投資週期仍處於早期擴張階段，AMD 在 CPU 與 AI 加速器雙引擎帶動下具有長期高成長潛力，後續觀察重點將聚焦於 MI450 導入情形與毛利率改善速度。
2026/2/3
世界先進 4Q25 營運表現符合預期，雖晶圓出貨量季減，但在產品組合改善與平均售價支撐下，營收與毛利率仍落在指引區間；1Q26 展望亦顯示需求維持穩定、訂單能見度約三個月，稼動率可望回升並帶動毛利率溫和改善。惟受產品組合調整與長約逐步到期影響，ASP 指引轉為季減，反映短期價格動能仍偏溫和。中長期而言，新加坡 VSMC 12 吋廠進度較預期提前，目標於 1Q27 進入量產，有助提升後續成長可見度；然而本次法說會未釋出成熟製程漲價訊息，亦未進一步揭露與策略夥伴合作細節，使短期催化相對有限，後續仍需觀察 2H26 起 ASP 是否改善、VSMC 量產與負載率落點，以及伺服器與資料中心電源管理平台放量對毛利率結構的實質挹注。
在錯失 AI 算力爆發與製程推進受阻後，Intel 以 18A 製程作為重返先進製程競局的關鍵轉折。透過 RibbonFET（GAA）電晶體、PowerVia 晶背供電與 High-NA EUV 等核心技術，18A 不僅承載 Intel 自家處理器重生的希望，也被視為 Intel Foundry Services 爭取一線客戶的重要籌碼。本文簡介了18A製程的關鍵技術細節及相關應用，同時比較了 Intel 與台積電及 Samsung 在 2nm製程上的差異，並評估其未來可能面臨到的挑戰。
# 美國
聯發科近三個月股價表現相對低迷，主因營收主力的手機業務受記憶體價格大幅上漲影響，需求展望承壓，加上作為未來主要成長動能之一的 ASIC 業務仍存在不確定性。然而，1 /23 - 24 股價出現顯著反彈，兩日合計上漲約 19%，最高達 1,820 元創下歷史新高，主要反映市場傳出下一代 TPU v9 將採用 Intel EMIB 技術以緩解供應鏈瓶頸，以及反映 Google TPU 需求持續強勁。本次法說會中，市場將高度關注管理層對 ASIC 業務最新進展與展望的說明。
# 投資分析
# 基本面分析
# 技術分析
# 籌碼分析
