由新到舊
2026/6/2
NVIDIA GTC 2026 展示 AI 產業從生成式 AI 邁向 Agentic AI 的關鍵轉折。從 Vera Rubin 平台、DSX AI 工廠到 Agent Toolkit 與 Physical AI 生態，NVIDIA 正加速打造涵蓋資料中心、企業應用、個人電腦與機器人的完整 AI 基礎設施，揭示下一波 AI 運算與半導體產業成長方向。
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台積電技術論壇再次揭示全球半導體產業未來發展方向，不僅上修 2030 年半導體市場規模預估，更進一步描繪 AI、HPC 與資料中心需求驅動下的技術藍圖。從 N2、A14 到 A13 先進製程平台布局，再到 CoWoS、SoIC、SoW 等先進封裝擴產計畫，以及首度納入技術路線圖的 COUPE 光互連技術，台積電正持續推動 AI 晶片效能提升與系統整合創新。本文整理技術論壇重點，解析先進製程、封裝技術與 AI 供應鏈未來趨勢，掌握半導體產業中長期成長動能。
2026/5/25
本次 NVDA 法說會顯示 AI demand 進一步延伸至 inference、agentic AI、AI factory economics 與 Vera CPU 所帶來的 TAM 擴張，Blackwell 在 hyperscaler、model maker、AI cloud 與 sovereign customer 間快速放量；同時，Vera CPU 被定位為 agentic AI 的新增長平台，帶來 2,000 億美元 TAM 與近 200 億美元 standalone CPU revenue visibility，使 NVDA 從 GPU platform 擴張為更完整的 AI infrastructure supplier。不過，後續仍需追蹤 Vera Rubin 下半年 ramp、standalone Vera CPU 是否能形成獨立收入曲線，以及中國 Data Center compute revenue 持續未納入展望所帶來的中期不確定性。
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2026/5/15
AMAT 本季法說會延續並強化 AI 驅動半導體設備需求的主軸，需求已從生成式 AI 延伸至 agentic AI，帶動更廣泛的運算、記憶體與先進封裝投資，使本輪成長更像多年期結構性上行，而非傳統設備循環。AMAT 盤後股價雖一度大漲，後續漲幅收斂，主因市場重新消化供應鏈仍限制短期出貨節奏，且管理層對後續成長路徑仍維持相對審慎。
2026/5/14
鴻海 1Q26 營收達 2 兆 1,195 億元，年增 28.9%，毛利率提升至 6.2%，EPS 達 3.59 元，創下歷史同期最佳表現，顯示 AI 伺服器需求強勁已實質帶動公司營收與獲利同步成長。展望 2026 年，管理層維持全年強勁成長展望，且能見度優於三月預期，其中 AI 仍為最重要成長動能，AI 機櫃與 800G 以上高速交換機全年可望呈倍數成長，CPO 機櫃亦將自 2H26 開始出貨。更重要的是，鴻海正逐步調整伺服器商業模式，ASIC 伺服器將以 Consignment 模式為主，部分 GPU 伺服器未來亦有機會擴大採用，有助降低高單價關鍵零組件對營運資金與存貨的占用，改善現金轉換週期與庫存周轉率。整體而言，鴻海不僅受惠 AI 伺服器放量帶來的規模成長，更透過商業模式轉型優化獲利品質與財務體質，反映公司正從傳統大型組裝製造商，進一步轉向具備 AI 系統整合能力的成長型企業。
廣達 1Q26 營收達 8,092 億元，季增 26.7%、年增 66.1%，創單季歷史新高並大幅優於市場預期，主要受惠 AI 伺服器、通用型伺服器及筆記型電腦需求同步支撐。展望後續，管理層維持 AI 伺服器全年三位數年成長預期，並將通用型伺服器全年展望由持平上修至雙位數成長，反映 AI 需求外溢至一般伺服器與企業端需求。然而，儘管營收動能強勁，1Q26 毛利率僅 4.8%，低於市場預期，顯示高階 AI 伺服器快速放量仍伴隨產品組合與成本結構壓力。儘管下半年隨 ASIC 伺服器、non-NVIDIA GPU 專案出貨放大，以及部分 AI 伺服器專案逐步轉向 Consignment 模式，可望降低營運資金負擔並緩解毛利率稀釋，但短期獲利率能否回升，仍取決於 GB300 放量後一次性費用收斂速度、關鍵零組件成本轉嫁能力，以及 Consignment 模式導入比例。整體而言，廣達 1Q26 法說會釋出營收與訂單能見度偏正向訊號，AI 伺服器與通用型伺服器成長動能明確，但毛利率低於預期也凸顯高階 AI 伺服器平台轉換期的獲利壓力，後續觀察重點在於營收成長能否有效轉化為營業利益率改善。
Cisco 本季營收與 EPS 皆優於預期，AI infrastructure 訂單大幅上修，FY2026 hyperscaler AI orders 預期提高至約 90 億美元，FY2027 AI revenue 至少 60 億美元，Acacia、Silicon One、enterprise AI networking 與 campus refresh 共同支撐成長，毛利率壓力則逐步穩定，訂單成長帶動法說會後盤後股價上漲近 20%。
2026/5/12
鴻勁 1Q26 財報表現優於市場預期，營收達 107 億元，季增 15.6%、年增 81.4%，主要受惠 AI HPC 與 ASIC 客戶需求持續強勁。本次法說會中，管理層更新多項新產品進展，包括高階 ATC Handler 與 CPO 光電同測分選機等皆進展順利，顯示公司在 AI ASIC、先進封裝與 CPO 測試領域布局持續推進。更重要的是，公司宣布產能擴增計畫，將於台中新建廠房，預計 4Q26 開始明顯貢獻，2027 年效益進一步放大，並透露 2026 至 2028 年產能將以約 50% 年複合成長率擴張。整體而言，鴻勁憑藉溫控技術優勢，在 AI/HPC Handler 市場維持超過 70% 的領先市占率，隨著高電流、複雜封裝與多溫控測試需求快速增加，公司將成為測試產業升級趨勢下最直接受惠者；同時，新產品線陸續進入放量階段，加上積極擴產支撐未來接單能力，後續營收與獲利仍具明確成長動能。
中砂 1Q26 財報表現優於市場預期，營收達 22.9 億元，季增 5.6%、年增 29.4%，毛利率與營業利益率同步優於共識，顯示產品組合優化與產能利用率提升已開始反映於獲利表現。展望後續，公司三大業務均具備明確成長動能，其中 ABU 受惠傳產機械與工具機需求回溫，全年營收有望較 2025 年達雙位數成長；DBU 則為先進製程升級下最直接受惠的核心業務，隨 N2 製程導入推升 CMP 道數及鑽石碟規格要求，最大客戶先進製程產品營收占比已達 58%，且美系 IDM 客戶市占率將持續提升，需求可望逐季放大；SBU 方面，12 吋再生晶圓產能維持滿載，且新增產能將以先進製程客戶之高階再生晶圓為主，預期高階產品組合比重提升將進一步推升營收與毛利率。整體而言，中砂已從單純耗材供應商轉向先進製程升級下的關鍵材料受惠者，隨鑽石碟與再生晶圓產能提前擴增，加上三大業務需求同步改善，後續營運成長能見度明確，獲利表現具備持續上修空間。
OKLO 目前逐漸過渡到工程執行、監管推進與資本部署能力的轉折期。公司同時切入 AI 電力需求、核燃料循環與國防能源等多個高成長市場，加上美國政府對核能供應鏈的政策支持持續升溫，使其成為目前美國核能產業中少數具備完整垂直整合布局的公司之一。然而，市場對 OKLO 的高度期待，本質上仍建立在未來數年 Aurora 系列反應爐能否順利商轉之上。雖然目前公司資金充裕、監管進度優於市場原先預期，且 AI 與資料中心的長期基載電力需求趨勢明確，但 SMR 產業依舊存在供應鏈成熟度、燃料來源、建設成本與時程控管等高度不確定，一旦任何監管、燃料或工程進度延誤，其目前極高的市場預期與估值將面臨顯著修正壓力。Oklo 股價在財報發布後的盤後下跌 5.76%；顯示儘管每股虧損符合預期，但仍反映出投資者對於公司持續虧損和巨額資本支出的擔憂。
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