由新到舊
2026/10/21
SpaceX 於 10 月 20 日美股盤後召開財報會議，馬斯克於會中證實，SpaceX 與 Tesla 已分別成立由獨立董事組成的特別委員會，評估兩家公司合併的可能性。他對合併持正面態度，但因同時涉及雙方利益，並未參與委員會協商。馬斯克亦強調，雙方尚未就交易條件達成共識，合併未必實現。因此，目前進展仍應定位為正式評估階段，尚不能視為確定交易，但已為兩家公司未來的業務整合與潛在綜效帶來想像空間。
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2026/10/15
台積電 3Q26 法說會延續 AI 需求強勁、先進製程供不應求的成長趨勢，第三季營收優於預期，第四季財測亦顯示成長動能持續。然而，隨著 2 奈米製程快速爬坡及海外廠房陸續投產，毛利率面臨的成本壓力較市場預期明顯，且未來數年海外擴產的稀釋影響可能進一步擴大，使營收成長未必能等比例轉化為獲利提升。另一方面，公司重申未來三年資本支出將顯著高於過去三年，並持續擴充 N2、N3 及 A14 產能，反映管理層對中長期需求的信心。此外，德州已納入美國擴產評估範圍，潛在客戶合作模式與投資規模仍待釐清，可能成為影響未來資本支出及海外產能布局的重要變數。整體而言，本次法說會進一步強化台積電的營收成長能見度，但毛利率改善時程與資本支出規模仍存在不確定性，後續應持續關注先進製程產能爬坡效率、海外廠房對毛利率的稀釋程度，以及德州擴產計畫的具體進展，以評估營收成長能否有效轉化為獲利成長與投資報酬。
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# AI
2026/10/14
fiisual 台股研究室整合產業熱力圖、指數走勢、產業文章與個股資料，協助投資人從市場趨勢逐步聚焦至公司分析。本文介紹如何比較產業與同業表現，並透過財務指標、資金動向、財務報表及相關新聞追蹤企業營運；也將說明點擊數據加入圖表比較、切換季度與年度資料、釘選最新數值等操作，讓研究與資料對照更有效率。
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# 台灣
2026/10/13
台股儀表板由台灣證券交易所與櫃買中心共同建置，整合授信業務、投資人違約概況與上市櫃公司營收資訊。本文整理台股儀表板的主要功能，說明融資餘額、擔保維持率、違約交割占比及產業營收趨勢的觀察方式，並介紹如何交叉檢視市場槓桿、交易風險與企業營運表現，再運用 fiisual 台股研究室深入追蹤個股財務指標。
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2026/9/30
金像電 (2368.TW) 於 2026 年 9 月 29 日公告董事會通過本年度第一次私募普通股定價及應募人資訊，由 Amazon 以每股 856 元全數認購本次發行的 185 萬 6,308 股，總投資金額約新台幣 15.89 億元。此次私募價格相當於參考價 1,070 元的八折，募集資金將用於充實長期營運發展所需的營運週轉金。
2026/9/16
聯發科近日完成 39 億美元海外可轉換公司債（ECB）發行，NVIDIA 認購 35 億美元，占近九成，其餘由 Alphabet 及國際機構法人認購。文章深入分析可轉債的基本結構、發行動機及市場常見的利空反應，並指出本次聯發科 ECB 因條件優異（五年期、零票息、轉換價較現價溢價 15%、潛在稀釋僅 1.67%）、資金用途聚焦於 HBM、IC 載板、先進封裝等供應鏈強化，以及最大認購者為策略夥伴 NVIDIA，市場將其視為 AI 技術結盟與產業背書，帶動股價跳空漲停。投資者未來仍須關注稀釋幅度、專案執行與供應鏈瓶頸等潛在風險。
# 債券
# 金融商品
2026/9/15
Apple 已接受 Samsung 2027 年第一季記憶體報價，DRAM 每 Gb 約 2 美元、NAND 約 0.33 美元，較 2026 年第三季上漲三至四成。Samsung、SK Hynix、Micron 明年 DRAM 與 HBM 供給已分配完畢，AI 伺服器需求強勁推升高階記憶體供應緊張，消費性記憶體市場維持緊俏。Apple 作為全球指標性消費電子品牌，其接受漲價被視為記憶體價格底部上移的訊號。隨著低價庫存紅利消退，Apple 近期新品如 iPhone 18 Pro、Pro Max 及 iPhone 17、Air 系列售價均較前代調漲 100 美元，反映記憶體成本壓力。未來若記憶體報價持續上升，Apple 及 Android 手機品牌的產品售價與採購議價空間恐進一步受限。
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# 消費
Anthropic 執行長 Dario Amodei 呼籲放慢 frontier AI 的開發速度，獲得其他 AI 領袖如 OpenAI 的 Sam Altman、xAI 的 Elon Musk 和 Google DeepMind 的 Demis Hassabis 響應，強調 AI 安全與治理的重要性。Amodei 提出需改善監控與安全機制，避免 AI 模型能力過快提升帶來的風險，並建議引入獨立評估機構。市場反應顯著，半導體與設備股如 NVIDIA 和 AMD 面臨重挫，而資安相關公司如 CrowdStrike 和 Palo Alto Networks 則因應安全需求上漲，顯示投資重心從算力擴張轉向安全與治理。此事件可能改變 AI 資本市場的定價模式，未來 AI 投資將納入更多安全與治理考量。
2026/9/11
村田製作所（Murata）宣布將停止生產部分積層陶瓷電容（MLCC）料號，涵蓋消費電子、工控與車用市場，並把產能轉向 AI 伺服器、車用電子等高容值、高可靠度產品。由於 AI 相關 MLCC 的產能消耗較一般產品高出 5 至 8 倍，市場預期中低階供給將趨緊，國巨、華新科與禾伸堂等台廠可望受惠轉單。不過，客戶最後下單與出貨期限分別落在 2028 年、2029 年，顯示此次調整偏向長期產品組合優化。本文解析停產時程、供需影響及台廠受惠機會，實際轉單規模與短期營收效益仍待觀察。
# 日本
2026/8/27
本次 NVDA FY2Q27 法說會，對市場原先最擔心的成長降速、Blackwell 與 Rubin 產品週期銜接，以及 AI 需求持續性都給出偏正面的答案。Rubin 提前進入出貨、Blackwell 需求未見空窗，ACIE 又成為 Hyperscaler 之外的第二成長引擎，加上管理層罕見提前釋出強勁的 FY28 展望，使市場對中期成長能見度明顯提高，因此即使短期毛利率將因記憶體成本與產品組合承壓，盤後股價仍上漲。市場焦點轉向 Rubin 出貨後的獲利、FY28 毛利率修復，及融資與供應承諾是否增加資產負債表風險。
# 投資分析
# 基本面分析
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