延續前兩篇的討論，fiisual 的 2026 展望系列文也來到第三部，還沒看過前幾篇的朋友也可以先參考看看。
2026 展望系列文 part 1 - 全球經濟體在 AI 影響下的下一步
重點產業二：散熱
散熱產業為另一個 2026 年將進入高速成長的產業。在 AI 推動下，晶片性能快速升級，TDP 持續攀高，使散熱系統的重要性明顯提升。隨著高耗能的 GB300 GPU 於 2026 年正式量產放量，AI 伺服器將全面轉向更高熱流密度的散熱架構，液冷成為主流，並推動水冷板、QD（液冷快接頭）、歧管與 CDU（冷卻液分配裝置） 等關鍵液冷組件進入實質加速成長期。
散熱設計功耗（Thermal Design Power，TDP） 指電腦處理器或元件在標準運作負載下的最大散熱需求，散熱系統必須能夠處理這個功耗以防止元件過熱。
散熱產業來到技術轉折點：液冷將成為主流趨勢
散熱產業過去主要應用於一般伺服器與 PC 的氣冷模組，屬於技術與需求相對成熟的領域。然而，隨著 AI 應用蓬勃發展，高功耗晶片與高密度機櫃快速普及，散熱系統的重要性大幅提升，其角色已從配角轉為 AI 基礎建設的關鍵環節，如何在有限電力與空間條件下，讓高功耗晶片穩定運轉、維持長時間高負載下的效能與可靠性，同時提升整體資料中心能效，已成為散熱產業面臨的核心課題。
散熱技術加速轉型，液冷成為主流趨勢
散熱方案依原理可分為氣冷與液冷兩大類，其中液冷又因應用場景不同，衍生出冷板、浸沒式、兩相液冷等多種形式。 隨著 AI 晶片與資料中心運算密度迅速提升、功耗不斷上探，高性能伺服器對散熱效率的要求大幅提高，傳統氣冷逐漸達到物理極限，散熱廠商逐漸朝液冷散熱轉型，成為支撐下一世代 AI 基礎設施的關鍵技術路線。
氣冷與液冷散熱比較
| 氣冷 | 液冷 | |
|---|---|---|
| TDP | 250W-500W | 700W-5,000W |
| 散熱效率 | 中，需大量風扇 | 高，直接帶走熱源 |
| PUE | 較高 | 較低，可節省 20%-40% |
| 噪音 | 高 | 低 |
| 空間需求 | 大，隨 TDP 上升需要更多風道與更大散熱模組 | 低，模組緊湊、可增加機櫃密度 |
| 成本 | 低 | 高 |
| 應用 | 一般伺服器、記憶體、網通、PC | AI 伺服器 |
氣冷散熱以氣流排熱，惟在 AI 高功耗時代面臨效能上限
氣冷散熱是目前通用伺服器與 PC 最普遍採用的散熱方式，主要由散熱模組（如鰭片、熱導管、均熱片）搭配風扇系統組成，透過強制氣流將晶片熱量帶離系統。 由於技術成熟、成本低、維護便利，氣冷長期廣泛應用於一般伺服器、網通設備與 PC，也是雙鴻、奇鋐、建準等台廠的核心產品線。然而，隨著 AI GPU／ASIC 功耗快速攀升至 700W、1,000W，甚至朝 2,000–3,000W 發展，氣冷散熱的物理瓶頸日益明顯：提高風量需依賴更高速風扇，造成噪音、耗能與散熱效率的邊際效益遞減；更關鍵的是，氣冷無法有效處理超高熱流密度，容易使晶片在高負載下降頻、影響效能與系統可靠性。
液冷高比熱及高導熱效率優勢成為 AI 伺服器主流散熱方案
液冷散熱原理是透過冷卻液在水冷板微流道中循環，直接從熱源帶走熱量，再由 CDU／Sidecar 將熱排至外部冷卻設備。 相較於氣流，液體具更高的比熱容量與導熱效率，使液冷能處理遠高於氣冷的熱流密度，散熱能力可支援 700W 甚至高達 3,000–5,000W 的 TDP，成為 AI 伺服器高速成長下最核心的散熱技術。 隨著 AI 模型越趨龐大、GPU 配置更密集、資料中心追求更低 PUE，液冷不僅可提升熱交換效率、降低能耗，還能讓機房在相同電力與空間限制下容納更多算力。然而，液冷的導入也伴隨較高的系統成本與整合複雜度，需依賴水冷板、微流道、快接頭、CDU、管路等多項關鍵零組件，並對防漏設計、冷卻液潔淨度管理以及整體機房冷卻架構提出更高要求。
散熱方案新架構：液冷主導核心散熱，氣冷轉為區域雙軌並存
隨著主流 AI 伺服器逐步轉向液冷散熱，液冷的重要性快速提升。但即使伺服器導入液冷，高功耗 AI 加速卡以外的其他零組件如 VRM、記憶體、SSD、網卡、PCB 熱點等仍需依靠風扇與氣冷模組排出殘餘熱量。 因此，氣冷並不會因液冷普及而消失，而是從主要散熱方案轉為輔助散熱角色，負責處理較低功耗的區域熱源；相反地，AI GPU／ASIC 等高功耗載板的核心散熱則將由液冷全面取代。整體來看，未來資料中心將形成「液冷負責主熱源、氣冷負責周邊熱源」的雙軌並存架構，成為 AI 時代散熱系統的基本運作模式。
2026 液冷散熱迎高成長：GB300 + ASIC 雙驅動
GB300 放量成為 2026 年散熱產業的核心成長動能
GPU 因功耗高、熱流密度極大，相較 ASIC 更早邁入液冷散熱世代。隨著 NVIDIA 自 2026 年起進入 GB300 大規模放量期，AI 伺服器散熱架構也將從 GB200 時代混合式散熱正式過渡到全面以 Direct-to-Chip 液冷為主的架構，帶動液冷產業迎來快速擴張。
TDP 持續攀升，GB300 散熱架構全面升級，液冷內含價值大幅提高
隨著散熱效率提升並額外導入 CPX（Cooling Performance Extension），GB300 GPU 的 TDP 已推升至近 2,000W，完全超出氣冷所能處理的熱流密度，使伺服器級液冷從過去僅見於高階機種，正式在 GB300 世代由選配走向標配。在此架構升級下，水冷板（cold plate）、分歧管（manifold）、快接頭（QD）、CDU／Sidecar 與管路等液冷組件的用量與價值全面提高。 以水冷板與 QD 為例，GB200 單櫃約需 96–108 片水冷板與約 360 個 QD，而 GB300 因散熱流量與熱通量需求更高，冷板與 QD 數量均上調，且交換托盤水冷板大幅增加，使單櫃液冷 BOM 價值比 GB200 再提升約 10–30%。整體而言，AI 訓練機櫃的液冷內含價值已由傳統伺服器的數百美元，提升至每櫃 2–3 萬美元等級，成為散熱供應鏈在 2026 年進入高速成長的重要成長動能。
| GB200 NVL72 | GB300 NVL72 | ||
|---|---|---|---|
| cold plate (片) | 99 | 117 | +18% |
| QD (顆) | 360 | 576 | +220% |
| cold plate + QD value (整櫃) | $ 23,490 | $ 30,870 | +31% |
備註：GB200 與 GB300 液冷零組件內含價值比較（CSP 客製化後每家用量不同）。資料來源：凱基證券
GB300 量產帶動液冷零組件出貨同步增加
2025 年 Blackwell 平台的整體出貨節奏仍以 GB200 NVL72 為主，GB300 雖已進入工程樣品階段並開始少量出貨，但在全年 NVL72 機櫃組合中的占比有限。進入 2026 年後，GB300 將正式跨入量產與放量週期，成為新一代高功耗、高熱流密度 AI 訓練伺服器的核心平台，帶動 AI 訓練伺服器全面轉向更高功耗、高熱密度的硬體架構，並使液冷成為主流散熱路線。
從出貨量推估，2025 年 GB200＋GB300 合計約 2.3–2.5 萬櫃；隨著 GB300 於 2026 年大幅放量，整體 NVL72 出貨有望提升至 5.5–6.0 萬櫃，YoY 約 +130%。值得關注的是，2026 年的增量幾乎完全由 GB300 貢獻，而 GB300 載板 TDP 躍升至近 2,000W 並搭配 CPX 架構，其液冷散熱配置全面升級，使單櫃液冷 BOM 價值相較 GB200 再提升約 10–20%。
整體而言，GB300 的放量代表 AI 伺服器正式進入液冷主導的世代。隨著水冷板、QD、manifold、CDU 等液冷關鍵零組件用量與規格同步提升，2026 年液冷散熱供應鏈的實質成長將帶動整體產業進入高速成長期。
ASIC 液冷滲透率自 2026 起快速拉升，為散熱產業另一成長動能
AI ASIC 雖以高效能、低功耗為特性，但隨著大型推論模型規模持續膨脹，其熱流密度已快速逼近氣冷極限。 預估至 2026 年 ASIC 晶片 TDP 將邁向 1,000W 門檻，此後氣冷已難以處理高熱通量，因此儘管 2025 年市場尚未出現單顆突破 1,000W 的 ASIC，主流 CSP 已提前完成液冷基礎設施部署，為下一階段高功率 ASIC 做散熱準備。
以最早導入液冷散熱的 CSP 廠商 AWS 為例：Trainium 2 仍採 VC 氣冷，而 2025 年推出的改良版 Trainium 2.5 已首度導入少量液冷機櫃驗證，將於 2Q26 量產的 Trainium 3 則正式採用液冷散熱，液冷滲透率將快速提高。 雖然 Trainium 3 的 TDP 尚未全面跨越 1,000W，但高密度部署需求已使部分機櫃必須導入液冷，顯示氣冷散熱已遇到結構性瓶頸。同樣地，Google TPU v6、Meta MTIA 2 也將推出液冷版本，進一步確立 ASIC 液冷化的不可逆趨勢。
在系統級架構上，CSP 的自研 ASIC 伺服器多採類 GPU 伺服器的整櫃式設計，使運算層與交換器層的 cold plate 與 QD 用量大幅提升。 根據 Morgan Stanley 與凱基資料均指出，2026 年 ASIC 導入液冷後，其液冷零組件內含價值將接近甚至逼近 GPU 伺服器水準，使 ASIC 散熱成為繼 GB300 之後散熱供應鏈的第二條結構性成長主軸。
整體而言，2026 年將是 AI ASIC 液冷滲透率由低轉高的關鍵拐點。在 TDP 持續上升、CSP 完成水冷機櫃與水路部署、AWS/Google/Meta 下一代 ASIC 全面支援液冷的多重推動下，ASIC 液冷散熱需求將快速擴張。這將帶動 water block、 QD、 manifold、 CDU 等液冷零組件全面成長，使 2026 年散熱產業進入由 GB300 + ASIC 雙主線驅動的高速擴張期。
Micro-channel Lid 技術尚未成熟，預估 2027 年導入
隨著模型規模快速膨脹、AI 訓練與推論晶片 TDP 不斷提升，僅依賴外部冷板的散熱方案已逼近技術極限，散熱廠商發展出更先進散熱技術，Micro-channel Lid（ MCL）為下一代最有機會導入的散熱技術。
MCL 為晶片級液冷散熱中最先進的技術形式，其核心概念是將微流道直接製作在晶片封裝上蓋，使冷卻液能於晶片表面上方進行直接對流散熱。 相較於傳統冷板或微流道冷板（MCCP），MCL 能提供更高的熱通量處理能力，熱阻更低，並能將散熱介面距離從封裝層大幅縮短到貼近晶片本體，因此能支援未來高達 1,500–2,000W 的超高功率 AI GPU 與 AI ASIC，包括下一代 GPU 及多數 CSP 自研 ASIC在規格規劃上都已評估導入晶片級散熱。相較於傳統 liquid cold plate， MCL 的散熱效率更高、熱通量處理能力可達 200–400 W/cm²，並能在高密度整櫃架構下與系統級液冷共同降低整機熱阻，是因應下一代 AI 加速器功耗上升的重要散熱路線。
然而，儘管 MCL 技術路線明確，其量產門檻遠高於現行冷板技術。MCL 需要微細加工、超高潔淨度製程、與晶片封裝廠密切協作，並必須在不影響封裝可靠度的前提下導入液體流體通道，技術風險與製程複雜度顯著高於現行 cold plate。MCL 目前仍處於技術驗證與 prototype 階段，尚未準備好支援大規模 AI 加速器量產。此外，CSP 與 GPU 廠商的 liquid cooling roadmap 顯示，2025–2026 年仍以cold plate 與 MCCP 為主流散熱解決方案。
在技術成熟度、製程整合與產能建置的限制下，現階段 MCL 尚未具備商用量產條件，市場共識均預估 MCL 將最快於 2027 年起，由下一代 GPU 與新一代高功率 ASIC 開始小規模導入。屆時晶片級液冷將與 MCCP 形成互補關係，共同支援 2,000W 級 AI 加速器的散熱需求。
台灣焦點個股
2026 年將成為散熱產業的關鍵成長年份，供應鏈大致可分為上游 IC／系統端、中游液冷／氣冷零組件與系統整合、以及下游機櫃組裝三大區塊。其中台灣廠商主要分布於中下游，提供水冷板、 QD 、 manifold、 CDU 等液冷關鍵零組件與整櫃系統整合服務。展望 2026 年，散熱產業的成長動能將來自兩大方向：1. 液冷零組件單櫃內含價值顯著提升以及 2. 液冷散熱機櫃出貨量倍增。此外，由於液冷產品對可靠度要求極高，過去外漏風險使 CSP 更傾向與既有供應商深化合作，因此已取得 NVIDIA／CSP 認證與導入經驗的台灣液冷零組件公司，將成為 2026 年散熱產業最具可見度、最具結構性受惠的族群。
奇鋐（3017.TW）
奇鋐為台灣散熱產業龍頭，橫跨氣冷、液冷與整機櫃散熱系統，具備從 DC/AC 風扇、cold plate、 MCCP、manifold 到整體液冷解決方案的完整產品線。其核心競爭力主要來自兩點：1. 垂直整合能力完備、量產經驗深厚，能有效承接高複雜度液冷模組；2. 與 NVIDIA、AMD 及主要 CSP 長期合作，在 GB200／GB300 GPU 水冷模組與多款 AI ASIC 液冷專案中具高度黏著度，使其在新一代液冷架構中取得明顯先行者優勢。
展望 2026 年，奇鋐將迎來三大成長動能：
- NVIDIA GB300 自 2026 年起進入大規模放量，冷板、MCCP 與分歧管的內含價值均較 GB200 明顯提升，帶動液冷散熱營收高速成長
- 取得多數 CSP ASIC 訂單，從 2026 年起陸續導入，推升水冷板、歧管與 O-Rack 液冷系統需求
- 越南廠新增產能於 2025–2026 年逐步開出，使奇鋐能承接更高比重的液冷模組訂單。
整體而言，奇鋐憑藉完整產品版圖、成熟量產能力、跨國產能配置，以及與 Tier-1 GPU/CSP 客戶的長期深度合作關係，奇鋐有望在 2026 年 GB300＋ASIC 雙主線帶動下迎來營運大幅成長，並持續鞏固其作為台灣液冷散熱供應鏈核心領先者的地位。
富世達（6805.TW）
富世達為台灣精密軸承供應商，早期以消費性電子軸承為核心本業，其中折疊手機軸承為主要營收來源，並與中國與韓系折疊手機品牌維持長期合作關係。受惠於折疊手機滲透率提升與新機種增加，富世達在精密加工、耐用度設計與高可靠度轉軸技術上建立明顯競爭優勢，成為全球折疊手機供應鏈中不可替代的精密軸承廠商之一。
在既有軸承本業之外，富世達近年積極切入 AI 伺服器液冷散熱領域，是全球少數具備高可靠度 QD 量產能力的廠商。公司產品廣泛應用於資料中心、AI 加速器、伺服器整櫃液冷系統，並已通過多家 Tier-1 CSP 認證。其競爭優勢來自：
- 精密加工、耐壓測試、氣密封裝等關鍵製程能力完整
- 液冷接頭具高耐壓、高流量、高可靠度，規格升級速度領先同業
- 與奇鋐等主要液冷模組廠合作緊密，掌握 AI 液冷散熱滲透率提升所帶來的採購動能。
展望 2026 年，富世達將同時受惠於折疊手機量能回升及 AI 液冷散熱加速成長兩大結構性驅動：
- 折疊手機出貨回溫、新機型增加與轉軸規格升級，帶動高階軸承需求延續成長
- NVIDIA GB300 放量使單櫃 QD 使用量明顯提升，推升液冷零組件 ASP
- CSP 自研 ASIC 自 2026 年起大幅採用液冷，帶動系統級液冷迴路中 QD 用量大增。
整體而言，富世達兼具折疊手機精密軸承的既有龍頭地位與 AI 液冷散熱零組件的強勢切入能力，在折疊手機復甦＋液冷爆發兩大成長動能帶動下，2026 年有望迎來營運加速成長期，成為台灣液冷與精密機構件領域兼具成長性的代表企業。
