全部股類>軟體與服務
相關文章
- 新聞快訊
2026/10/15
台積電 (2330.TW) Q3 2026 法說會 memo
台積電 3Q26 法說會延續 AI 需求強勁、先進製程供不應求的成長趨勢，第三季營收優於預期，第四季財測亦顯示成長動能持續。然而，隨著 2 奈米製程快速爬坡及海外廠房陸續投產，毛利率面臨的成本壓力較市場預期明顯，且未來數年海外擴產的稀釋影響可能進一步擴大，使營收成長未必能等比例轉化為獲利提升。另一方面，公司重申未來三年資本支出將顯著高於過去三年，並持續擴充 N2、N3 及 A14 產能，反映管理層對中長期需求的信心。此外，德州已納入美國擴產評估範圍，潛在客戶合作模式與投資規模仍待釐清，可能成為影響未來資本支出及海外產能布局的重要變數。整體而言，本次法說會進一步強化台積電的營收成長能見度，但毛利率改善時程與資本支出規模仍存在不確定性，後續應持續關注先進製程產能爬坡效率、海外廠房對毛利率的稀釋程度，以及德州擴產計畫的具體進展，以評估營收成長能否有效轉化為獲利成長與投資報酬。
- 股票投資
2026/10/14
台積電 (2330.TW) Q3 2026 法說會前瞻
台積電將於 10 月 15 日盤後召開 2026 年第三季法說會，市場除關注最新營運狀況與財務表現外，亦將聚焦海外布局進展，包括與格羅方德的合作，以及近期傳出的德州設廠評估，期待公司進一步說明相關規劃與後續方向。
- 新聞快訊
2026/10/6
台積電與 Terafab 洽談合作：未來潛在模式將如何影響資金與經營權？
台積電傳出評估在德州設立美國第二個大型製造園區，並與馬斯克 Terafab 洽談合作，但投資與合作架構尚未定案。本文解析德州選址優勢、兩種潛在合作模式的資金與經營權差異，並比較日本 JASM 經驗及 2025 年 Intel 合資傳聞，整理長期採購承諾、風險分擔與技術控制權等觀察重點。
- 產業資訊
2026/10/1
漢民測試 (7856.TW) 上櫃解析：AI 散熱、探針卡與 CPO 四大成長動能
興櫃股王漢民測試（7856.TW）正式掛牌上櫃，AI 晶片測試需求帶動散熱模組、探針卡與設備業務快速成長。本文解析漢測三大核心業務、AI 高功耗熱管理、CPO 與先進封裝設備布局，並比較旺矽、穎崴、精測等同業，整理未來值得追蹤的成長動能與風險。
- 新聞快訊
2026/9/30
即時短評 / Amazon 斥資 15.89 億元認購全數金像電私募普通股
金像電 (2368.TW) 於 2026 年 9 月 29 日公告董事會通過本年度第一次私募普通股定價及應募人資訊，由 Amazon 以每股 856 元全數認購本次發行的 185 萬 6,308 股，總投資金額約新台幣 15.89 億元。此次私募價格相當於參考價 1,070 元的八折，募集資金將用於充實長期營運發展所需的營運週轉金。
