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- 新聞快訊
2026/9/11
即時短評 / Murata 暫停部分 MLCC 生產
村田製作所（Murata）宣布將停止生產部分積層陶瓷電容（MLCC）料號，涵蓋消費電子、工控與車用市場，並把產能轉向 AI 伺服器、車用電子等高容值、高可靠度產品。由於 AI 相關 MLCC 的產能消耗較一般產品高出 5 至 8 倍，市場預期中低階供給將趨緊，國巨、華新科與禾伸堂等台廠可望受惠轉單。不過，客戶最後下單與出貨期限分別落在 2028 年、2029 年，顯示此次調整偏向長期產品組合優化。本文解析停產時程、供需影響及台廠受惠機會，實際轉單規模與短期營收效益仍待觀察。
- 產業資訊
2026/9/10
SEMICON Taiwan 2026 重點整理：AI 先進封裝、FOPLP、CPO 與 HBM 四大趨勢
SEMICON Taiwan 2026 聚焦 AI 晶片、先進封裝、FOPLP、矽光子 CPO 與 HBM 等關鍵技術。隨 AI 算力快速提升，產業瓶頸正由單一晶片運算能力，轉向記憶體頻寬、晶片間 I/O、資料傳輸與散熱效率。本文從展會趨勢出發，解析先進封裝大型化、CPO 量產、AI 記憶體架構，以及測試、設備與廠務耗材需求，盤點台灣半導體供應鏈的新成長機會。
- 新聞快訊
2026/9/7
NVIDIA 129 億美元收購 Hugging Face，從 AI 基礎設施進一步掌握模型與開發者入口
NVIDIA 宣布以約 129.3 億美元收購 Hugging Face，除取得全球最重要的開放 AI 模型與開發者平台之一，也進一步將版圖由 GPU、CUDA、Networking 與 AI Infrastructure 延伸至模型發現、微調及部署入口。Hugging Face 的開源生態有助 NVIDIA 將 AI 算力需求由大型 CSP 與 AI Labs 擴散至更多企業與獨立開發者，並深化 DGX Cloud、NIM 等既有合作。不過，交易價格接近 Hugging Face 2023 年估值的三倍，高額戰略溢價、平台中立性及監管審查仍是主要風險，長期價值將取決於 NVIDIA 能否維持開放生態，同時將龐大的開發者網路效應轉化為軟硬體需求。
- 新聞快訊
2026/8/27
輝達 (NVDA.US) Q2 2027 法說會 memo
本次 NVDA FY2Q27 法說會，對市場原先最擔心的成長降速、Blackwell 與 Rubin 產品週期銜接，以及 AI 需求持續性都給出偏正面的答案。Rubin 提前進入出貨、Blackwell 需求未見空窗，ACIE 又成為 Hyperscaler 之外的第二成長引擎，加上管理層罕見提前釋出強勁的 FY28 展望，使市場對中期成長能見度明顯提高，因此即使短期毛利率將因記憶體成本與產品組合承壓，盤後股價仍上漲。市場焦點轉向 Rubin 出貨後的獲利、FY28 毛利率修復，及融資與供應承諾是否增加資產負債表風險。
- 新聞快訊
2026/8/21
輝達 (NVDA.US) Q2 2027 法說會前瞻
下周將公告 NVIDIA FY2Q27 財報，市場重點除了第二季是否優於預期，還包含第三季指引能否確認 AI 基建需求延續。市場聚焦 Blackwell Ultra 需求、Rubin 如期放量與毛利率能否維持約 75%，同時關注 AI 基建融資帶來的資本承諾與客戶履約風險，以及中國市場政策變化。若 Q3 指引達到或超過 1,050 億美元、Rubin 順利接棒，將進一步強化市場對 NVIDIA 與 AI 基建下半年成長的信心。
