由新到舊
2026/2/5
隨著 AI 與 HPC 晶片尺寸快速放大，先進封裝正面臨面積利用率、翹曲控制與成本結構的多重挑戰。傳統 CoWoS 技術雖在高效能運算市場建立關鍵地位，但圓形晶圓與 ABF 載板的物理限制逐步浮現，使面板級封裝成為下一階段的必然選項。本文說明了CoPoS 封裝的發展背景及技術特點，同時比較了 CoPoS 與先前 CoWoS、CoWoP的差異。CoPoS 透過發展以方形玻璃面板為核心的 CoPoS 技術，透過提升單位產能與結構穩定性，回應大型化、高整合度封裝需求，並帶動設備與供應鏈新一波成長動能。
# 股票
# 台灣
# 製造業
# 主編精選
2026/2/3
在錯失 AI 算力爆發與製程推進受阻後，Intel 以 18A 製程作為重返先進製程競局的關鍵轉折。透過 RibbonFET（GAA）電晶體、PowerVia 晶背供電與 High-NA EUV 等核心技術，18A 不僅承載 Intel 自家處理器重生的希望，也被視為 Intel Foundry Services 爭取一線客戶的重要籌碼。本文簡介了18A製程的關鍵技術細節及相關應用，同時比較了 Intel 與台積電及 Samsung 在 2nm製程上的差異，並評估其未來可能面臨到的挑戰。
# 美國
2026/1/8
Nvidia 執行長於2026年 CES (美國消費性電子展) 揭示了Nvidia 接下來在AI 領域的最新布局，此篇文章就將分享六大核心重點與關鍵看點：AI成為新一代基礎平台、開源模型加速滲透，帶動產業長期增速、Agentic AI 工具走向自主系統，需求再升級、Physical AI 走進物理真實世界的下一步、Alpamayo 可解釋端到端自駕、機器人是下一個 AI 產業浪潮。
2026/1/6
隨著AI產業從高速建設期邁向成熟應用期，若要支撐AI的大規模商業化，推論端的算力需求有機會成為下一階段的主要成長動能。因此，GPU 的通用性與 ASIC 的效率優勢將在推論市場形成直接的競合關係，並可能影響 NVIDIA 未來的營收動能與市場份額。 本篇文章將介紹 Nvidia 預計以200億美元取得 Groq (LPU) 推論技術授權的「類併購」結構，分析此案的動機、併購後預計得到的效果、可能潛在的技術風險、目前預計此案執行的可行性、以及假設併購成功後對市場可能的影響。
# 基本面分析
# 新聞
2025/12/15
晶圓的生產流程涵蓋設計、前段製造與後段封測，其中封裝屬於晶圓完成後不可或缺的關鍵步驟。本篇文章詳細的介紹了封裝產業的產業鏈：由上游的封裝材料供應商、中游的晶圓廠商商業模式分化、到中下游的封裝廠，同時也簡單介紹了位於各不同階段的廠商分別有哪些。除了產業鏈外，文章中也分享了目前封裝產業的前景與展望，以及台灣相關的焦點個股：台積電（2330.TW）及 弘塑（3131.TW）。
2025/12/1
CPTPP (跨太平洋夥伴全面進步協定) 是目前亞太地區重要的區域經貿協定之一，涵蓋 12 個主要成員國，市場規模龐大，占全球 GDP 約 13%。 本篇文章簡介了CPTPP的發展歷史、協定主要內容，與RCEP的差異等，以及台灣在近年積極想要加入的原因。然而目前台灣的申請過程中也面臨多重困境，包括如何處理中國的政治阻力、法規是否符合協定高標準要求及成員國間的共識取得，這些因素都將影響台灣能否順利加入 CPTPP。
# 總經
# 中國
# 日本
2025/11/10
稀土又稱稀土金屬，由於稀土元素常彼此共生，使得分離與提純過程極為複雜，導致生產成本居高不下。稀土之所以「稀」，並非因為稀少，而是開採難、提煉難、成本高。本篇文章就稀土是什麼、全球的供給需求面、以及整體產業鏈做了詳細的介紹。另外，稀土產業在全球產業位居非常重要的地位，然因目前中國在儲量及產業都位居全球首位，因此在全球供應鏈中擁有極高的話語權。全球特別以美國為核心有在推動相關政策希望擺脫現況，然短期內仍難以完全擺脫。
# 東南亞
美國能源部（DOE）的電網部署辦公室（Grid Deployment Office）於 2025 年 9 月 18 日正式啟動「Speed to Power」計畫。此計畫旨在加速大型發電與輸電基礎設施的開發與建設，以確保美國在全球 AI 競賽中維持領先，同時滿足不斷攀升、且對價格合理與供應穩定的電力需求。此篇文章簡述了計畫的背景；詳述了計畫的內容及目前的進展：明確的提出了多項資金與技術的支援方案，包含高額的預算及跨區域的輸電計畫等；以及未來展望及可能的風險。
2025/10/2
國際原子能機構（IAEA）將單模組發電功率不超過 300 MWe 的反應堆定義為小型反應堆，美國能源部則在此基礎上引入模組化概念，進一步形成小型模組化反應爐（Small Modular Reactor, SMR）。隨著減碳與能源安全需求上升，核能的戰略地位日益突出，而建設快、靈活且較安全的SMR就被視為美國未來最具潛力的解方。 本篇文章介紹了小型模組化反應爐 (SMR) 的技術背景、未來可應用的方向、以及當前和潛在可能的風險。文末也描述了SMR從上游的開採，中游的設計研發，到下游的售後及處理廢料，在產業鏈各階段所包含的公司。
2025/9/23
Apple長期穩居全球消費電子產業的領導地位，其核心優勢不僅來自產品創新，更仰賴高效率且高度整合的全球供應鏈。 本篇文章分析Apple 的供應鏈，描述其策略已逐步從中國集中轉向全球分散化布局，以降低地緣政治與成本風險。在此過程中，台灣依舊於晶片代工、光學元件、PCB、封測與終端組裝等關鍵環節發揮不可或缺的作用，長期支撐 Apple 的技術優勢與市場競爭力。 整體而言，Apple 的產品創新與台灣產業鏈實力相互加乘，確立了台灣作為其全球供應鏈核心夥伴的長期戰略地位。
# 投資分析
# 央行
# 總經數據
