由新到舊
2026/9/14
Apple 2026 秋季新品發表會以首款摺疊手機 iPhone Duo 為核心，透過 1,999 美元起售價切入 Ultra-Premium 市場，搭配 iPhone 18 Pro 的 A20 Pro 2nm 晶片、可變光圈與散熱升級，持續推動產品高階化。同時，Apple Watch Series 12、AirPods 5 與新一代 Siri 進一步整合 Apple Intelligence，深化 AI 軟硬體生態系。對台灣供應鏈而言，先進製程、光學、散熱與摺疊鉸鏈規格升級，可望提高單機零組件價值，台積電、鴻海、大立光、奇鋐與新日興成為後續值得關注的主要受惠廠商。
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2026/9/10
SEMICON Taiwan 2026 聚焦 AI 晶片、先進封裝、FOPLP、矽光子 CPO 與 HBM 等關鍵技術。隨 AI 算力快速提升，產業瓶頸正由單一晶片運算能力，轉向記憶體頻寬、晶片間 I/O、資料傳輸與散熱效率。本文從展會趨勢出發，解析先進封裝大型化、CPO 量產、AI 記憶體架構，以及測試、設備與廠務耗材需求，盤點台灣半導體供應鏈的新成長機會。
# 半導體
# AI
2026/8/17
隨著 AI Factory 與高密度 GPU 運算快速發展，資料中心供電正迎來從傳統 AC 配電走向 800VDC 的關鍵轉折。NVIDIA 最新白皮書提出 Power Rack、Power Center 與 Power Block 等 800VDC 部署架構，並結合 SST、SSCB 與液冷電力機櫃，降低既有資料中心轉型門檻。本文解析 NVIDIA 800VDC 技術路線、供電架構與 Rack Power Roadmap，觀察 AI 資料中心電力基礎設施的下一步發展。
2026/8/11
AI 算力快速成長帶動資料中心用電需求暴增，電源供應產業也從傳統成熟市場邁向新一輪升級週期。本文解析 AI 資料中心供電架構如何從傳統交流系統走向 800V HVDC 高壓直流，並探討燃氣發電、SOFC 燃料電池、電網升級與大型變壓器等關鍵趨勢，同時整理台達電、高力等台廠供應鏈的布局，了解 AI 基礎設施升級如何重塑全球電力產業與投資機會。
# 電力基礎建設
2026/7/28
功率半導體過去屬於成熟市場，但隨 AI 伺服器、高壓供電架構、汽車電動化與工業自動化需求快速成長，加上地緣政治及供應鏈重組影響，產業供需已逐步轉向賣方市場。本文將解析功率半導體的產品類型、終端應用、市場競爭格局，以及 AI 如何帶動 MOSFET、IGBT、SiC 等元件需求提升，並探討供應鏈重組下台灣廠商如強茂、富鼎的受惠機會與未來成長動能。
# 股票
# 汽車工業
2026/7/21
本次 Intel FY2Q26 法說會的關注焦點集中於三大方向，包括 AI 資料中心需求是否持續推升 DCAI 與 Xeon Server CPU 成長、18A 製程量產與良率改善能否支撐毛利率修復，以及 Intel Foundry 能否兼顧 Products 放量與外部客戶需求，市場不僅關注 Intel 是否達成 Q2 財測，更希望確認 AI 成長動能、18A 商業化及 Foundry 獲利改善是否具有延續性。近期包括 ASML 與台積電皆公布優於市場預期的財報，並維持或上修全年展望，但市場反應相對保守，反映投資人對 AI 與半導體龍頭已抱持較高期待，更重視未來數季需求、訂單及獲利能見度，而非單季財報是否優於共識。
# fiisual 研究室
Tesla 已不再是一家單純的電動車製造商，而是逐步轉型為整合自動駕駛、人形機器人、AI 晶片以及智慧製造的 AI 與自動化生態系企業。公司的成長動能將不再僅依賴電動車銷售，而是由 FSD 、 Robotaxi、Optimus 人形機器人及 Terafab 智慧製造三大核心戰略驅動。因此，本次法說會市場關注的焦點，將集中於這三大業務的商業化進程、技術發展，以及未來成長潛力與獲利展望。
2026/7/16
整體而言，台積電 2Q26 財報表現大致符合預期，並在 AI 與高效能運算需求持續增強下，再度上修 2026 年全年營收成長展望，反映先進製程訂單能見度與中長期成長動能仍相當強勁。然而，短期獲利表現仍面臨多項壓力，包括 N2 進入大規模量產爬坡階段、海外晶圓廠成本較高，預期下半年毛利率將較上半年承壓。另一方面，公司上修全年資本支出至 600 億至 640 億美元，並加速擴充 N3、N2、先進封裝及美國產能，顯示管理層判斷目前供需缺口遠高於市場預期，且 AI 結構性需求仍持續上行。展望中長期，隨先進製程產能逐步開出、A14 技術於 2028 年量產，以及 AI、Agentic AI 與先進封裝需求延續，台積電憑藉技術、製造能力與客戶信任所建立的競爭優勢仍難以撼動。因此，短期面臨毛利率下滑與折舊增加對獲利及評價的壓力，但長期成長趨勢仍維持正向。
# 主編精選
# 法說會
ASML 本次法說會 FY2Q26 財報全面優於預期，更大幅上修 FY26 全年營收與毛利率指引，反映先進 Logic、Memory 及 IBM 需求同步增強。管理層進一步提供 2027-2028 年產能規劃，提升 Low-NA EUV 出貨預期與產能，且隨著 AI 推升先進製程與 HBM 擴產，IBM 升級業務逐步成為第二成長引擎，加上供應鏈交付能力改善，ASML 未來成長動能已由景氣循環逐步轉向具長期可見度的結構性成長。
Apple 宣布調漲 Mac、iPad 等多項產品售價，反映的不只是品牌定價策略，更凸顯全球記憶體市場供需失衡帶來的成本壓力。本文將解析 DRAM 與 NAND 價格大漲的原因，包括 AI 帶動 HBM 與企業級 SSD 需求、三大原廠供給集中、中國記憶體廠崛起，以及 Apple 評估導入中國供應商的策略意圖，帶你了解記憶體產業如何影響消費性電子市場與未來供應鏈競爭格局。
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