由新到舊
2025/3/20
星座集團（STZ）是美國知名酒類生產與經銷商，核心業務涵蓋 啤酒、葡萄酒、烈酒，其中啤酒業務持續穩健成長，而葡萄酒及烈酒業務則轉向高端市場發展為主，公司也順應市場趨勢積極布局無酒精飲品與功能性飲料。 2017 年，星座集團投資 加拿大大麻生產商 Canopy Growth，試圖進軍大麻飲品市場，但市場發展不如預期加上Canopy 長期虧損。2024 年，星座集團進一步減持持股，專注回歸核心業務。 隨著酒類市場高端化發展，星座集團仍保有競爭優勢，未來是否重返大麻市場將取決於監管環境與市場需求變化。
# 股票
# 基本面分析
# 美國
# 製造業
2025/3/11
上週台積電CEO魏哲家訪美，與川普進行了新一輪投資計畫的相關討論，最終宣布台積電將因應未來針對晶片的關稅政策，將在美國進行大規模的擴張投資計畫。本文介紹了目前的政經局勢，並針對本次的投資計劃列出了可能的未來影響：台積電擴產將提升供應能力，降低關稅風險，並強化地緣政治安全，但高昂成本與人才分配壓力可能成為挑戰；而美國將因此得到更完整的半導體供應鏈與就業成長；全球則進一步走向區域化供應鏈，未來須持續關注中美科技冷戰。
# 台灣
2025/3/4
近年來無人機技術發展迅速，從原先的軍事用途到現在逐步融入日常生活與產業應用上。無人機因其不用人類直接駕駛，非常適合快速運輸、偵查監測、災害救援等領域。市場預估無人機產業在未來幾年內將持續增長，搭配目前AI演算技術的持續更新，未來也將有望提升無人機更多自主導航及追蹤能力。台灣的無人機產業發展仍面臨數個挑戰，包括市場規模較小、品牌影響力不足，以及國際競爭激烈等問題。不過，台灣擁有強大的半導體與電子製造優勢，在關鍵零組件、感測器、影像處理晶片等領域仍佔有一席之地。
# 中國
2025/2/10
任天堂最新一代主機 Switch 2 的正式揭曉，這款遊戲主機不僅象徵著硬體技術的升級，更是一場牽動全球科技供應鏈的戰略博弈。本次Switch2的設計革新包含了晶片效能的提升、記憶體升級、雙USB-C接手等的硬體優化，顯著的升級了遊戲體驗，進一步鞏固了任天堂在便攜遊戲市場的地位。本文也列舉了一些Switch供應鏈的台廠，包含了核心組裝、記憶體與電源模組及感測器等的生產。
# 日本
輝達(Nvidia)於1月5日美國消費性電子展中分享了其對於AI未來趨勢發展以及自身產品技術上創新的看法。本文將以趨勢核心、業務亮點和未來發展的三大方向進行論述。本次業務亮點包含：GeForce RTX的更新、Cosmos 與機器人的應用、自駕車的開發以及Project Digits等的發展。在未來發展上則展示了以強化AI思考深度最為技術主力，機器人為實踐AI願景的重要手段，期望能藉由提升AI效能，進一步引領AI跨足現實的應用上(邊緣AI)。
2025/1/10
SoIC（System-on-Integrated-Chips）是台積電開發的一種高密度 3D 堆疊封裝技術，以矽穿孔（TSV）和混合鍵合（Hybrid Bonding）為核心，實現更高效能、更低功耗的晶片設計。相較於 2.5D 的 CoWoS 技術，SoIC 以完全垂直堆疊，減少中介板需求，進一步縮小晶片體積並提升運算效率。 SoIC 的無凸點設計與高密度互連，使其在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及自動駕駛等領域具有廣泛應用潛力。儘管目前尚處於小量試產階段，蘋果、AMD 等科技巨頭已預計在 2025 年導入 SoIC 封裝技術，助力其高端晶片的設計與生產。 隨著產能逐年提升，SoIC 預計也將成為下一代半導體封裝技術的主流。
# 投資
# 主編精選
2024/12/23
這篇文章介紹了蘋果 (Apple Inc., AAPL) 的公司簡介、商業模式、業務，以及前景與風險。蘋果透過多元化供應商的策略，以掌握核心技術並外包零件的方式，以及強大的銷售策略，有效的掌握議價空間以及提升顧客忠誠度。蘋果的多樣化產品包含營收支柱的iPhone、穩定上升的軟體部門，以及最近推出的頭戴式裝置Vision Pro。蘋果因其軟硬體能力兼具備，以系統整合力來看短期內應無人能匹敵；然而隨著消費者換機力道的放緩，投資人在未來也需要密切關注。
# 投資分析
隨著低軌衛星（LEOS）成為全球通訊的關鍵技術，該產業因高覆蓋率、低延遲和快速部署等優勢，正進一步推動物聯網（IoT）與 AI 應用的發展。本文介紹低軌衛星的特點與市場趨勢，並剖析產業鏈中台灣廠商的角色，包括上游零組件供應、中游系統整合與發射服務。隨著衛星通訊需求升溫，台灣廠商在全球供應鏈中的地位將進一步提升，為產業帶來更多發展機會。
特斯拉（NASDAQ: TSLA）作為全球電動車市場的領導者，其業務範疇早已超越傳統車企，涵蓋汽車銷售、自動駕駛、能源儲存及監管信貸等多元領域。本文詳細介紹特斯拉主要業務結構及新興產品，包括即將推出的平價車型 Model Q、自動駕駛計程車 Cybercab、以及人形機器人 Optimus。隨著特斯拉加速布局新興市場與技術研發，儲能業務（如 Megapack）及未來科技應用（如 FSD 系統）也將持續推動公司成長，是投資人關注的焦點。
在 AI 和全球科技競爭的時代，台積電（TSMC）以其領先的晶圓代工技術穩居半導體產業核心，成為 AI 革命中不可或缺的支柱。作為全球最大晶圓代工廠，台積電市占率高達 62.3%，憑藉純代工模式與先進製程（如 3 奈米與即將推出的 N2 製程），支撐了包括 NVIDIA 等科技巨頭的尖端晶片需求。 台積電的核心技術如 CoWoS 封裝、SoIC 晶片整合及矽光子技術，進一步滿足 AI 伺服器對高效能與低能耗的需求。同時，台積電也積極拓展海外佈局，降低地緣政治風險，展示靈活的應變能力與長期成長潛力。 台積電的未來營收與資本支出動向，也因其重要的地位，成為了觀察半導體與 AI 產業未來發展的重要指標。
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