由新到舊
2026/5/7
SiFive 作為 RISC-V 指令集的核心推動者，憑藉開源架構與高度客製化能力，在 AI 與資料中心市場快速崛起 。本文從商業模式與產品布局切入，解析其在高效能運算、邊緣 AI 與車用市場的定位，並探討 NVIDIA 投資背後的戰略意圖，包括對 ARM 的替代布局與 AI 基礎設施整合。隨著 RISC-V 生態擴張，SiFive 正逐步成為後 ARM 時代的重要關鍵角色。
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2026/5/5
隨著 AI 晶片功耗快速攀升，GPU 伺服器散熱技術正從傳統氣冷轉向直接液冷，並進一步演進至微通道液冷（MCCP）與微通道蓋板（MCL）架構。本文解析從氣冷、水對氣到水對水散熱的技術限制，並深入說明 MCCP 如何提升換熱效率，以及 MCL 如何透過縮短熱傳路徑突破 TIM2 瓶頸，成為支撐 2000W 以上高功耗 AI 晶片的關鍵技術。同時也探討散熱產業鏈機會與廠商競爭優勢。
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2026/4/16
隨著 AI 晶片功耗與資料中心熱密度快速提升，散熱系統的重要性大幅上升，晶片層級散熱逐漸成為關鍵技術。本文聚焦於 TIM 2 材料升級與鍍金水冷板的發展，說明銦金屬導入後帶來的散熱效率提升與化學反應問題，並解析鍍金製程如何成為解決方案。在液冷散熱趨勢與高階製程門檻下，台灣電鍍廠商 (匯鑽科 8431.TW) 有望切入供應鏈，掌握 AI 伺服器散熱升級帶來的新機會。
2026/4/8
光通訊產業正從過去電信循環，轉向由 AI 資料中心需求驅動的結構性成長。隨著 AI 集群擴張與高速運算需求提升，800G、1.6T 光收發模組、矽光子與 CPO 等關鍵技術加速滲透，帶動整體產業鏈升級。從上游光學元件與 DSP 晶片，到中游模組整合與下游交換器與 CSP，形成完整分工體系。在資本支出持續擴張下，光通訊成為 AI 基礎建設核心，但仍需關注供應瓶頸與地緣政治風險。
2026/4/2
在 AI、雲端與高效能運算需求驅動下，美股半導體產業迎來新一輪成長循環。本文從全球市場規模、產業鏈分工到各細分領域（IP/EDA、IC 設計、設備與晶圓代工）全面解析，並結合 2026 年展望與潛在風險，帶你掌握半導體產業的核心趨勢與投資邏輯。在供應鏈高度分工與技術門檻提升下，AI 已成為推動產業長期成長的關鍵動能。
2026/3/25
NVIDIA 在 GTC 2026 展示其由 GPU 供應商轉型為 AI 工廠平台的完整藍圖，以 Vera Rubin 系統為核心，整合 CUDA-X、生態系與 AI Factory 架構，並強調推論時代下 token economics 與 agentic AI 的關鍵地位。隨著資料處理、推論架構與企業 AI 部署需求提升，NVIDIA 透過異質運算、開放模型 Nemotron 與 Omniverse 模擬平台，進一步擴展至 physical AI 與區域 AI 市場，描繪未來 AI 基礎設施與產業發展方向。
2026/3/23
隨著 2 奈米製程推進，WMCM 成為先進封裝的重要焦點。本文從 WMCM 的技術原理、製程架構與 InFO、CoWoS 的差異出發，解析其在高密度 RDL、散熱、成本與整合彈性上的優勢與限制，並進一步整理台灣材料與設備供應鏈中，有機會受惠的關鍵廠商：志聖(2467.TW) 以及長興(1717.TW)。
# 主編精選
2026/2/26
摩爾定律逼近物理極限後，晶片微縮的瓶頸不再只在電晶體，而是「供電」。傳統正面供電（FSPDN）需穿越數十層金屬佈線，導致 IR drop、能量損耗與佈線空間競爭加劇，限制效能與能效。為延續先進製程，台積電、英特爾與三星相繼推進了晶背供電（BSPDN）的技術。本文解析了晶背供電的技術，簡介了台積電 Super Power Rail (SPR) ，同時也比較其與英特爾 (PowerVia) 及三星 (BSPDN) 之間的差異。文中更進一步解析晶背供電技術中的關鍵步驟：晶圓薄化及再生晶圓將如何因此新技術影響市場及供應鏈。
2026/2/5
隨著 AI 與 HPC 晶片尺寸快速放大，先進封裝正面臨面積利用率、翹曲控制與成本結構的多重挑戰。傳統 CoWoS 技術雖在高效能運算市場建立關鍵地位，但圓形晶圓與 ABF 載板的物理限制逐步浮現，使面板級封裝成為下一階段的必然選項。本文說明了CoPoS 封裝的發展背景及技術特點，同時比較了 CoPoS 與先前 CoWoS、CoWoP的差異。CoPoS 透過發展以方形玻璃面板為核心的 CoPoS 技術，透過提升單位產能與結構穩定性，回應大型化、高整合度封裝需求，並帶動設備與供應鏈新一波成長動能。
2026/2/3
在錯失 AI 算力爆發與製程推進受阻後，Intel 以 18A 製程作為重返先進製程競局的關鍵轉折。透過 RibbonFET（GAA）電晶體、PowerVia 晶背供電與 High-NA EUV 等核心技術，18A 不僅承載 Intel 自家處理器重生的希望，也被視為 Intel Foundry Services 爭取一線客戶的重要籌碼。本文簡介了18A製程的關鍵技術細節及相關應用，同時比較了 Intel 與台積電及 Samsung 在 2nm製程上的差異，並評估其未來可能面臨到的挑戰。
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