由新到舊
2025/6/4
無論是負責短期資料暫存的 DRAM，或是長期資料儲存的 Flash，記憶體早已成為電子系統中不可或缺的基礎元件。本篇文章介紹了記憶體的主要兩大分類-揮發性與非揮發性，並解析了其各別的特性及應用場景。最後也針對台灣及世界上知名的記憶體公司做出了介紹，並分析了各家目前的產能及未來可能的趨勢及展望。
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2025/4/24
ASIC (特殊應用積體電路) 不同於CPU、GPU，是在出廠前已經設定好應用範圍，高度客製化的設計與製造，有針對的特定應用。其高效能、低功耗、針對特定應用的優化特性，令其在AI、雲端計算市場上快速增長。本篇文章將簡單介紹ASIC的特性、商業模式、產業概況、以及未來展望。 目前各大雲端服務商都有積極布局ASIC (AI 專用晶片)的趨勢，與博通、世芯等晶片設計大廠都有密切的商業合作計畫，未來有望逐漸分散對輝達 (Nvidia) 單一AI 硬體供應商的依賴風險。在LLM的應用上，雖然在訓練階段Nvidia有高成熟度的CUDA生態系作為護城河，但長期來看ASIC的產品特性將在推理階段具有高度潛力，預計未來將形成ASIC 補足GPU 特定需求的互存環境。
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2025/3/25
作為全球領先的 GPU 供應商，NVIDIA 的成功關鍵在於其完整的 軟硬體整合生態系統，以及具備高度延展性的 商業槓桿模式。本篇文章將深入解析 NVIDIA 如何透過自主研發的 CUDA 技術，構建強大而封閉的GPU 生態圈，進而在遊戲、人工智慧（AI）、資料中心 與 自動駕駛 等多個垂直領域取得領先地位。 NVIDIA 不僅以單一架構支援多元市場，快速實現規模經濟，更在 AI GPU 領域推出具指標性的 Hopper 與 Blackwell 系列。本文將系統性介紹 NVIDIA 的產品線佈局、核心競爭優勢、與 AMD、Intel 等同業的技術比較，並分享 NVIDIA 於 GTC 大會所發布的最新技術與未來發展方向。 隨著 AI 技術快速演進，性價比預計也將成為影響市場格局的關鍵因素之一。投資人應密切關注終端應用的實際需求走向，審慎判斷是否有 AI 泡沫化風險，以掌握長期投資機會。
2025/3/20
星座集團（STZ）是美國知名酒類生產與經銷商，核心業務涵蓋 啤酒、葡萄酒、烈酒，其中啤酒業務持續穩健成長，而葡萄酒及烈酒業務則轉向高端市場發展為主，公司也順應市場趨勢積極布局無酒精飲品與功能性飲料。 2017 年，星座集團投資 加拿大大麻生產商 Canopy Growth，試圖進軍大麻飲品市場，但市場發展不如預期加上Canopy 長期虧損。2024 年，星座集團進一步減持持股，專注回歸核心業務。 隨著酒類市場高端化發展，星座集團仍保有競爭優勢，未來是否重返大麻市場將取決於監管環境與市場需求變化。
2025/3/11
上週台積電CEO魏哲家訪美，與川普進行了新一輪投資計畫的相關討論，最終宣布台積電將因應未來針對晶片的關稅政策，將在美國進行大規模的擴張投資計畫。本文介紹了目前的政經局勢，並針對本次的投資計劃列出了可能的未來影響：台積電擴產將提升供應能力，降低關稅風險，並強化地緣政治安全，但高昂成本與人才分配壓力可能成為挑戰；而美國將因此得到更完整的半導體供應鏈與就業成長；全球則進一步走向區域化供應鏈，未來須持續關注中美科技冷戰。
2025/3/4
近年來無人機技術發展迅速，從原先的軍事用途到現在逐步融入日常生活與產業應用上。無人機因其不用人類直接駕駛，非常適合快速運輸、偵查監測、災害救援等領域。市場預估無人機產業在未來幾年內將持續增長，搭配目前AI演算技術的持續更新，未來也將有望提升無人機更多自主導航及追蹤能力。台灣的無人機產業發展仍面臨數個挑戰，包括市場規模較小、品牌影響力不足，以及國際競爭激烈等問題。不過，台灣擁有強大的半導體與電子製造優勢，在關鍵零組件、感測器、影像處理晶片等領域仍佔有一席之地。
# 中國
2025/2/10
任天堂最新一代主機 Switch 2 的正式揭曉，這款遊戲主機不僅象徵著硬體技術的升級，更是一場牽動全球科技供應鏈的戰略博弈。本次Switch2的設計革新包含了晶片效能的提升、記憶體升級、雙USB-C接手等的硬體優化，顯著的升級了遊戲體驗，進一步鞏固了任天堂在便攜遊戲市場的地位。本文也列舉了一些Switch供應鏈的台廠，包含了核心組裝、記憶體與電源模組及感測器等的生產。
# 日本
輝達(Nvidia)於1月5日美國消費性電子展中分享了其對於AI未來趨勢發展以及自身產品技術上創新的看法。本文將以趨勢核心、業務亮點和未來發展的三大方向進行論述。本次業務亮點包含：GeForce RTX的更新、Cosmos 與機器人的應用、自駕車的開發以及Project Digits等的發展。在未來發展上則展示了以強化AI思考深度最為技術主力，機器人為實踐AI願景的重要手段，期望能藉由提升AI效能，進一步引領AI跨足現實的應用上(邊緣AI)。
2025/1/10
SoIC（System-on-Integrated-Chips）是台積電開發的一種高密度 3D 堆疊封裝技術，以矽穿孔（TSV）和混合鍵合（Hybrid Bonding）為核心，實現更高效能、更低功耗的晶片設計。相較於 2.5D 的 CoWoS 技術，SoIC 以完全垂直堆疊，減少中介板需求，進一步縮小晶片體積並提升運算效率。 SoIC 的無凸點設計與高密度互連，使其在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及自動駕駛等領域具有廣泛應用潛力。儘管目前尚處於小量試產階段，蘋果、AMD 等科技巨頭已預計在 2025 年導入 SoIC 封裝技術，助力其高端晶片的設計與生產。 隨著產能逐年提升，SoIC 預計也將成為下一代半導體封裝技術的主流。
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2024/12/23
特斯拉（NASDAQ: TSLA）作為全球電動車市場的領導者，其業務範疇早已超越傳統車企，涵蓋汽車銷售、自動駕駛、能源儲存及監管信貸等多元領域。本文詳細介紹特斯拉主要業務結構及新興產品，包括即將推出的平價車型 Model Q、自動駕駛計程車 Cybercab、以及人形機器人 Optimus。隨著特斯拉加速布局新興市場與技術研發，儲能業務（如 Megapack）及未來科技應用（如 FSD 系統）也將持續推動公司成長，是投資人關注的焦點。
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