由新到舊
2026/7/28
功率半導體過去屬於成熟市場，但隨 AI 伺服器、高壓供電架構、汽車電動化與工業自動化需求快速成長，加上地緣政治及供應鏈重組影響，產業供需已逐步轉向賣方市場。本文將解析功率半導體的產品類型、終端應用、市場競爭格局，以及 AI 如何帶動 MOSFET、IGBT、SiC 等元件需求提升，並探討供應鏈重組下台灣廠商如強茂、富鼎的受惠機會與未來成長動能。
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2026/7/21
本次 Intel FY2Q26 法說會的關注焦點集中於三大方向，包括 AI 資料中心需求是否持續推升 DCAI 與 Xeon Server CPU 成長、18A 製程量產與良率改善能否支撐毛利率修復，以及 Intel Foundry 能否兼顧 Products 放量與外部客戶需求，市場不僅關注 Intel 是否達成 Q2 財測，更希望確認 AI 成長動能、18A 商業化及 Foundry 獲利改善是否具有延續性。近期包括 ASML 與台積電皆公布優於市場預期的財報，並維持或上修全年展望，但市場反應相對保守，反映投資人對 AI 與半導體龍頭已抱持較高期待，更重視未來數季需求、訂單及獲利能見度，而非單季財報是否優於共識。
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Tesla 已不再是一家單純的電動車製造商，而是逐步轉型為整合自動駕駛、人形機器人、AI 晶片以及智慧製造的 AI 與自動化生態系企業。公司的成長動能將不再僅依賴電動車銷售，而是由 FSD 、 Robotaxi、Optimus 人形機器人及 Terafab 智慧製造三大核心戰略驅動。因此，本次法說會市場關注的焦點，將集中於這三大業務的商業化進程、技術發展，以及未來成長潛力與獲利展望。
2026/7/16
整體而言，台積電 2Q26 財報表現大致符合預期，並在 AI 與高效能運算需求持續增強下，再度上修 2026 年全年營收成長展望，反映先進製程訂單能見度與中長期成長動能仍相當強勁。然而，短期獲利表現仍面臨多項壓力，包括 N2 進入大規模量產爬坡階段、海外晶圓廠成本較高，預期下半年毛利率將較上半年承壓。另一方面，公司上修全年資本支出至 600 億至 640 億美元，並加速擴充 N3、N2、先進封裝及美國產能，顯示管理層判斷目前供需缺口遠高於市場預期，且 AI 結構性需求仍持續上行。展望中長期，隨先進製程產能逐步開出、A14 技術於 2028 年量產，以及 AI、Agentic AI 與先進封裝需求延續，台積電憑藉技術、製造能力與客戶信任所建立的競爭優勢仍難以撼動。因此，短期面臨毛利率下滑與折舊增加對獲利及評價的壓力，但長期成長趨勢仍維持正向。
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ASML 本次法說會 FY2Q26 財報全面優於預期，更大幅上修 FY26 全年營收與毛利率指引，反映先進 Logic、Memory 及 IBM 需求同步增強。管理層進一步提供 2027-2028 年產能規劃，提升 Low-NA EUV 出貨預期與產能，且隨著 AI 推升先進製程與 HBM 擴產，IBM 升級業務逐步成為第二成長引擎，加上供應鏈交付能力改善，ASML 未來成長動能已由景氣循環逐步轉向具長期可見度的結構性成長。
Apple 宣布調漲 Mac、iPad 等多項產品售價，反映的不只是品牌定價策略，更凸顯全球記憶體市場供需失衡帶來的成本壓力。本文將解析 DRAM 與 NAND 價格大漲的原因，包括 AI 帶動 HBM 與企業級 SSD 需求、三大原廠供給集中、中國記憶體廠崛起，以及 Apple 評估導入中國供應商的策略意圖，帶你了解記憶體產業如何影響消費性電子市場與未來供應鏈競爭格局。
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2026/7/14
ASML 是全球唯一能量產 EUV 微影設備的半導體設備龍頭，也是觀察全球半導體資本支出與 AI 產業趨勢的重要指標。本文將介紹 ASML 的公司定位、EUV 與 DUV 技術差異、設備需求如何反映先進製程與 HBM 擴產，同時解析最新財務表現、設備訂單、法說會重點，以及 AI、出口管制與全球晶圓廠投資對未來營運與半導體景氣循環的影響。
2026/7/8
美國加州聯邦法院近期受理針對 Samsung、SK hynix 與 Micron 的反壟斷集體訴訟，指控三大記憶體原廠因 AI 帶動 HBM 需求，將產能由傳統 DRAM 轉向高毛利產品，導致 DRAM 價格四年內大漲約 700%。本文整理此次訴訟爭議、HBM 排擠效應如何影響記憶體供需，以及 DRAM 市場寡占結構、價格上漲原因與未來可能對記憶體產業及 AI 供應鏈帶來的影響。
2026/7/2
隨著 AI 與 HPC 晶片算力持續提升，先進封裝正由晶圓級封裝邁向面板級封裝（PLP）。本文解析 PLP 的核心技術、玻璃基板與 TGV 製程優勢，以及 FOPLP 與 FOWLP、CoWoS、CoPoS、EMIB 等主流封裝技術的差異，並探討 AI GPU、Chiplet 與異質整合需求如何帶動 PLP 市場成長，分析其未來在先進封裝產業鏈中的發展機會與技術挑戰。最後本文也分享了台灣PLP 技術相關的公司及未來展望：力成、日月光、東捷、倍利科。
Automate 2026 Chicago 作為北美最具指標性的機器人與自動化展會，揭示智慧製造正邁向以 Physical AI 為核心的新階段。從人形機器人的輪式與雙足技術路線、NVIDIA 推出的 Halos for Robotics 安全系統，到 Simulation-first、數位孿生、AI 視覺、機器觸覺與協作機器人的發展，都反映產業競爭已從單一硬體性能，延伸至 AI、軟硬體整合與生態系建構能力，成為觀察未來智慧工廠與自動化產業趨勢的重要指標。
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