由新到舊
2026/6/17
隨著 AI 伺服器需求快速成長，高效能運算帶動電源管理與訊號穩定的重要性提升，被動元件也從過去的配角逐漸成為市場焦點之一。從 MLCC、電阻到功率電感，這些基礎的電子零件是支撐 AI 伺服器、GPU與高速傳輸系統穩定運作的關鍵。本文將介紹被動元件的分類、功能與產業趨勢，解析在 AI 浪潮下被動元件產業將如何迎來規格升級與結構性成長的機會。
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2026/6/14
美國川普政府在《國際緊急經濟權力法》（IEEPA）與《貿易法》第 122 條面臨法律挑戰後，正轉向以《301 條款》建立新的長期關稅框架。美國貿易代表署（USTR）提議針對 60 個經濟體課徵 10% 至 12.5% 額外關稅，涵蓋多數輸美商品，同時保留半導體、能源、醫療及關鍵礦物等豁免項目。本文整理 301 關稅最新進展、豁免商品範圍，以及對台灣、中國、越南、日本與全球供應鏈的潛在影響，解析川普關稅政策未來走向與企業可能面臨的挑戰。
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2026/6/9
隨著 AI 模型規模持續擴大，資料中心競爭焦點正從 GPU 算力轉向高速連接能力。Marvell 於 Computex 2026 指出，AI 基礎設施已逐步進入「連接性瓶頸」時代，光學互連、CPO、矽光子與高速 SerDes 等技術將成為未來關鍵。本文整理 Marvell 對 AI 資料中心架構演進的觀察，以及光學連接如何推動下一波 AI 基礎設施革命。
2026/6/2
NVIDIA GTC 2026 展示 AI 產業從生成式 AI 邁向 Agentic AI 的關鍵轉折。從 Vera Rubin 平台、DSX AI 工廠到 Agent Toolkit 與 Physical AI 生態，NVIDIA 正加速打造涵蓋資料中心、企業應用、個人電腦與機器人的完整 AI 基礎設施，揭示下一波 AI 運算與半導體產業成長方向。
台積電技術論壇再次揭示全球半導體產業未來發展方向，不僅上修 2030 年半導體市場規模預估，更進一步描繪 AI、HPC 與資料中心需求驅動下的技術藍圖。從 N2、A14 到 A13 先進製程平台布局，再到 CoWoS、SoIC、SoW 等先進封裝擴產計畫，以及首度納入技術路線圖的 COUPE 光互連技術，台積電正持續推動 AI 晶片效能提升與系統整合創新。本文整理技術論壇重點，解析先進製程、封裝技術與 AI 供應鏈未來趨勢，掌握半導體產業中長期成長動能。
2026/5/7
SiFive 作為 RISC-V 指令集的核心推動者，憑藉開源架構與高度客製化能力，在 AI 與資料中心市場快速崛起 。本文從商業模式與產品布局切入，解析其在高效能運算、邊緣 AI 與車用市場的定位，並探討 NVIDIA 投資背後的戰略意圖，包括對 ARM 的替代布局與 AI 基礎設施整合。隨著 RISC-V 生態擴張，SiFive 正逐步成為後 ARM 時代的重要關鍵角色。
2026/5/5
隨著 AI 晶片功耗快速攀升，GPU 伺服器散熱技術正從傳統氣冷轉向直接液冷，並進一步演進至微通道液冷（MCCP）與微通道蓋板（MCL）架構。本文解析從氣冷、水對氣到水對水散熱的技術限制，並深入說明 MCCP 如何提升換熱效率，以及 MCL 如何透過縮短熱傳路徑突破 TIM2 瓶頸，成為支撐 2000W 以上高功耗 AI 晶片的關鍵技術。同時也探討散熱產業鏈機會與廠商競爭優勢。
2026/4/16
隨著 AI 晶片功耗與資料中心熱密度快速提升，散熱系統的重要性大幅上升，晶片層級散熱逐漸成為關鍵技術。本文聚焦於 TIM 2 材料升級與鍍金水冷板的發展，說明銦金屬導入後帶來的散熱效率提升與化學反應問題，並解析鍍金製程如何成為解決方案。在液冷散熱趨勢與高階製程門檻下，台灣電鍍廠商 (匯鑽科 8431.TW) 有望切入供應鏈，掌握 AI 伺服器散熱升級帶來的新機會。
2026/4/8
光通訊產業正從過去電信循環，轉向由 AI 資料中心需求驅動的結構性成長。隨著 AI 集群擴張與高速運算需求提升，800G、1.6T 光收發模組、矽光子與 CPO 等關鍵技術加速滲透，帶動整體產業鏈升級。從上游光學元件與 DSP 晶片，到中游模組整合與下游交換器與 CSP，形成完整分工體系。在資本支出持續擴張下，光通訊成為 AI 基礎建設核心，但仍需關注供應瓶頸與地緣政治風險。
2026/4/2
在 AI、雲端與高效能運算需求驅動下，美股半導體產業迎來新一輪成長循環。本文從全球市場規模、產業鏈分工到各細分領域（IP/EDA、IC 設計、設備與晶圓代工）全面解析，並結合 2026 年展望與潛在風險，帶你掌握半導體產業的核心趨勢與投資邏輯。在供應鏈高度分工與技術門檻提升下，AI 已成為推動產業長期成長的關鍵動能。
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