由新到舊
2026/10/15
台積電 3Q26 法說會延續 AI 需求強勁、先進製程供不應求的成長趨勢，第三季營收優於預期，第四季財測亦顯示成長動能持續。然而，隨著 2 奈米製程快速爬坡及海外廠房陸續投產，毛利率面臨的成本壓力較市場預期明顯，且未來數年海外擴產的稀釋影響可能進一步擴大，使營收成長未必能等比例轉化為獲利提升。另一方面，公司重申未來三年資本支出將顯著高於過去三年，並持續擴充 N2、N3 及 A14 產能，反映管理層對中長期需求的信心。此外，德州已納入美國擴產評估範圍，潛在客戶合作模式與投資規模仍待釐清，可能成為影響未來資本支出及海外產能布局的重要變數。整體而言，本次法說會進一步強化台積電的營收成長能見度，但毛利率改善時程與資本支出規模仍存在不確定性，後續應持續關注先進製程產能爬坡效率、海外廠房對毛利率的稀釋程度，以及德州擴產計畫的具體進展，以評估營收成長能否有效轉化為獲利成長與投資報酬。
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2026/10/14
台積電將於 10 月 15 日盤後召開 2026 年第三季法說會，市場除關注最新營運狀況與財務表現外，亦將聚焦海外布局進展，包括與格羅方德的合作，以及近期傳出的德州設廠評估，期待公司進一步說明相關規劃與後續方向。
# 台灣
2026/10/6
台積電傳出評估在德州設立美國第二個大型製造園區，並與馬斯克 Terafab 洽談合作，但投資與合作架構尚未定案。本文解析德州選址優勢、兩種潛在合作模式的資金與經營權差異，並比較日本 JASM 經驗及 2025 年 Intel 合資傳聞，整理長期採購承諾、風險分擔與技術控制權等觀察重點。
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2026/10/1
興櫃股王漢民測試（7856.TW）正式掛牌上櫃，AI 晶片測試需求帶動散熱模組、探針卡與設備業務快速成長。本文解析漢測三大核心業務、AI 高功耗熱管理、CPO 與先進封裝設備布局，並比較旺矽、穎崴、精測等同業，整理未來值得追蹤的成長動能與風險。
2026/9/15
Anthropic 執行長 Dario Amodei 呼籲放慢 frontier AI 的開發速度，獲得其他 AI 領袖如 OpenAI 的 Sam Altman、xAI 的 Elon Musk 和 Google DeepMind 的 Demis Hassabis 響應，強調 AI 安全與治理的重要性。Amodei 提出需改善監控與安全機制，避免 AI 模型能力過快提升帶來的風險，並建議引入獨立評估機構。市場反應顯著，半導體與設備股如 NVIDIA 和 AMD 面臨重挫，而資安相關公司如 CrowdStrike 和 Palo Alto Networks 則因應安全需求上漲，顯示投資重心從算力擴張轉向安全與治理。此事件可能改變 AI 資本市場的定價模式，未來 AI 投資將納入更多安全與治理考量。
# 電子業
2026/9/10
SEMICON Taiwan 2026 聚焦 AI 晶片、先進封裝、FOPLP、矽光子 CPO 與 HBM 等關鍵技術。隨 AI 算力快速提升，產業瓶頸正由單一晶片運算能力，轉向記憶體頻寬、晶片間 I/O、資料傳輸與散熱效率。本文從展會趨勢出發，解析先進封裝大型化、CPO 量產、AI 記憶體架構，以及測試、設備與廠務耗材需求，盤點台灣半導體供應鏈的新成長機會。
2026/8/27
本次 NVDA FY2Q27 法說會，對市場原先最擔心的成長降速、Blackwell 與 Rubin 產品週期銜接，以及 AI 需求持續性都給出偏正面的答案。Rubin 提前進入出貨、Blackwell 需求未見空窗，ACIE 又成為 Hyperscaler 之外的第二成長引擎，加上管理層罕見提前釋出強勁的 FY28 展望，使市場對中期成長能見度明顯提高，因此即使短期毛利率將因記憶體成本與產品組合承壓，盤後股價仍上漲。市場焦點轉向 Rubin 出貨後的獲利、FY28 毛利率修復，及融資與供應承諾是否增加資產負債表風險。
2026/8/20
中國 AI 新創月之暗面推出 Kimi K3，憑藉 2.8 兆參數、百萬 Token 長上下文與 KDA、AttnRes、MoE 等架構創新，整體性能緊追全球頂尖模型，同時維持更具競爭力的推理成本。K3 上線後算力迅速達到承載極限，也重新驗證傑文斯悖論：模型效率提升未必降低算力需求，反而可能加速 AI Agent 普及，進一步帶動 GPU、HBM、DDR5 與企業級 SSD 的需求成長。
# 中國
2026/8/17
隨著 AI Factory 與高密度 GPU 運算快速發展，資料中心供電正迎來從傳統 AC 配電走向 800VDC 的關鍵轉折。NVIDIA 最新白皮書提出 Power Rack、Power Center 與 Power Block 等 800VDC 部署架構，並結合 SST、SSCB 與液冷電力機櫃，降低既有資料中心轉型門檻。本文解析 NVIDIA 800VDC 技術路線、供電架構與 Rack Power Roadmap，觀察 AI 資料中心電力基礎設施的下一步發展。
2026/8/12
本次 Lumentum FY4Q26 法說會表現明顯優於市場預期，AI 光通訊需求不僅延續強勁成長，過去幾季受限於產能、良率與新產品導入的問題也逐步轉化為實際出貨與獲利改善，帶動市場正面反應。更重要的是，公司成長動能已由既有 EML、Pump Laser 與 800G，逐步擴展至 1.6T Transceiver、OCS，並進一步延伸至 NPO/CPO 與 High-power Laser，使成長能見度從目前的 Scale-out、Scale-across 延伸至未來 Rack-level Optical Scale-up。後續關注 1.6T 放量後能否維持高毛利率、OCS 是否順利進入規模化出貨，以及 InP 基板與晶圓擴產能否跟上 High-power Laser 需求，這些將決定目前強勁 AI 光通訊需求能否持續轉化為 2027-2028 年的營收與獲利成長。
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