由新到舊
2026/8/27
本次 NVDA FY2Q27 法說會，對市場原先最擔心的成長降速、Blackwell 與 Rubin 產品週期銜接，以及 AI 需求持續性都給出偏正面的答案。Rubin 提前進入出貨、Blackwell 需求未見空窗，ACIE 又成為 Hyperscaler 之外的第二成長引擎，加上管理層罕見提前釋出強勁的 FY28 展望，使市場對中期成長能見度明顯提高，因此即使短期毛利率將因記憶體成本與產品組合承壓，盤後股價仍上漲。市場焦點轉向 Rubin 出貨後的獲利、FY28 毛利率修復，及融資與供應承諾是否增加資產負債表風險。
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2026/8/20
中國 AI 新創月之暗面推出 Kimi K3，憑藉 2.8 兆參數、百萬 Token 長上下文與 KDA、AttnRes、MoE 等架構創新，整體性能緊追全球頂尖模型，同時維持更具競爭力的推理成本。K3 上線後算力迅速達到承載極限，也重新驗證傑文斯悖論：模型效率提升未必降低算力需求，反而可能加速 AI Agent 普及，進一步帶動 GPU、HBM、DDR5 與企業級 SSD 的需求成長。
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2026/8/17
隨著 AI Factory 與高密度 GPU 運算快速發展，資料中心供電正迎來從傳統 AC 配電走向 800VDC 的關鍵轉折。NVIDIA 最新白皮書提出 Power Rack、Power Center 與 Power Block 等 800VDC 部署架構，並結合 SST、SSCB 與液冷電力機櫃，降低既有資料中心轉型門檻。本文解析 NVIDIA 800VDC 技術路線、供電架構與 Rack Power Roadmap，觀察 AI 資料中心電力基礎設施的下一步發展。
# 製造業
2026/8/12
本次 Lumentum FY4Q26 法說會表現明顯優於市場預期，AI 光通訊需求不僅延續強勁成長，過去幾季受限於產能、良率與新產品導入的問題也逐步轉化為實際出貨與獲利改善，帶動市場正面反應。更重要的是，公司成長動能已由既有 EML、Pump Laser 與 800G，逐步擴展至 1.6T Transceiver、OCS，並進一步延伸至 NPO/CPO 與 High-power Laser，使成長能見度從目前的 Scale-out、Scale-across 延伸至未來 Rack-level Optical Scale-up。後續關注 1.6T 放量後能否維持高毛利率、OCS 是否順利進入規模化出貨，以及 InP 基板與晶圓擴產能否跟上 High-power Laser 需求，這些將決定目前強勁 AI 光通訊需求能否持續轉化為 2027-2028 年的營收與獲利成長。
2026/8/10
本篇將整理 8 月 2 日至 8 月 8 日的重要市場事件，協助讀者快速掌握各事件背後的關鍵邏輯與可能帶來的市場影響。
# 就業
# 通信網路業
2026/8/5
本次 AMD FY2Q26 法說會維持強勁成長，Data Center 持續主導成長，Helios 進入量產與大型客戶部署，也進一步提高 2027 年 AI 業務能見度。不過公司仍受 Data Center AI、Helios 初期良率與 HBM 成本壓力限制，後續重點從轉向能否大規模且具獲利地交付，須持續觀察 Helios/MI450 放量、客戶 Data Center 建置進度，以及 ROCm 能否持續縮小與 CUDA 的生態系差距。
2026/8/3
本篇將整理 7 月 26 日至 8 月 1 日的重要市場事件，協助讀者快速掌握各事件背後的關鍵邏輯與可能帶來的市場影響。
# 日本
# 電子業
# 數位科技
2026/7/28
台灣時間 7 月 27 日晚間，市場接連傳出兩項重大消息，包括中國開始生產 DUV 曝光機，以及 NVIDIA 正洽談總額逾 7,500 億美元的 AI 基礎設施交易，引發市場對半導體競爭格局與 AI 資本支出風險的疑慮。消息傳出後，美國科技股應聲重挫，NVIDIA、AMD、SanDisk 與 ASML 等個股均出現明顯跌幅，賣壓並進一步蔓延至隔日亞洲市場，日股大跌逾 2,800 點，韓股重挫 10% 並兩度觸發熔斷機制，台股盤中亦下跌超過 2,000 點。
# 台灣
功率半導體過去屬於成熟市場，但隨 AI 伺服器、高壓供電架構、汽車電動化與工業自動化需求快速成長，加上地緣政治及供應鏈重組影響，產業供需已逐步轉向賣方市場。本文將解析功率半導體的產品類型、終端應用、市場競爭格局，以及 AI 如何帶動 MOSFET、IGBT、SiC 等元件需求提升，並探討供應鏈重組下台灣廠商如強茂、富鼎的受惠機會與未來成長動能。
# 汽車工業
2026/7/27
本篇將整理 7 月 19 日至 7 月 25 日的重要市場事件，協助讀者快速掌握各事件背後的關鍵邏輯與可能帶來的市場影響。
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