由新到舊
2026/10/15
台積電 3Q26 法說會延續 AI 需求強勁、先進製程供不應求的成長趨勢，第三季營收優於預期，第四季財測亦顯示成長動能持續。然而，隨著 2 奈米製程快速爬坡及海外廠房陸續投產，毛利率面臨的成本壓力較市場預期明顯，且未來數年海外擴產的稀釋影響可能進一步擴大，使營收成長未必能等比例轉化為獲利提升。另一方面，公司重申未來三年資本支出將顯著高於過去三年，並持續擴充 N2、N3 及 A14 產能，反映管理層對中長期需求的信心。此外，德州已納入美國擴產評估範圍，潛在客戶合作模式與投資規模仍待釐清，可能成為影響未來資本支出及海外產能布局的重要變數。整體而言，本次法說會進一步強化台積電的營收成長能見度，但毛利率改善時程與資本支出規模仍存在不確定性，後續應持續關注先進製程產能爬坡效率、海外廠房對毛利率的稀釋程度，以及德州擴產計畫的具體進展，以評估營收成長能否有效轉化為獲利成長與投資報酬。
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2026/10/14
台積電將於 10 月 15 日盤後召開 2026 年第三季法說會，市場除關注最新營運狀況與財務表現外，亦將聚焦海外布局進展，包括與格羅方德的合作，以及近期傳出的德州設廠評估，期待公司進一步說明相關規劃與後續方向。
# 台灣
2026/10/6
台積電傳出評估在德州設立美國第二個大型製造園區，並與馬斯克 Terafab 洽談合作，但投資與合作架構尚未定案。本文解析德州選址優勢、兩種潛在合作模式的資金與經營權差異，並比較日本 JASM 經驗及 2025 年 Intel 合資傳聞，整理長期採購承諾、風險分擔與技術控制權等觀察重點。
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2026/10/1
興櫃股王漢民測試（7856.TW）正式掛牌上櫃，AI 晶片測試需求帶動散熱模組、探針卡與設備業務快速成長。本文解析漢測三大核心業務、AI 高功耗熱管理、CPO 與先進封裝設備布局，並比較旺矽、穎崴、精測等同業，整理未來值得追蹤的成長動能與風險。
2026/9/30
金像電 (2368.TW) 於 2026 年 9 月 29 日公告董事會通過本年度第一次私募普通股定價及應募人資訊，由 Amazon 以每股 856 元全數認購本次發行的 185 萬 6,308 股，總投資金額約新台幣 15.89 億元。此次私募價格相當於參考價 1,070 元的八折，募集資金將用於充實長期營運發展所需的營運週轉金。
2026/9/29
NVIDIA 於 9 月 21 日推出「DSX Ready」AI 工廠認證計畫，涵蓋電池儲能系統（BESS）與冷卻液分配單元（CDU），入選廠商均為歐美日韓大廠，目的在於協助資料中心業者選用符合 NVIDIA DSX 參考設計要求的設備，降低建置與系統整合風險。
2026/9/15
Anthropic 執行長 Dario Amodei 呼籲放慢 frontier AI 的開發速度，獲得其他 AI 領袖如 OpenAI 的 Sam Altman、xAI 的 Elon Musk 和 Google DeepMind 的 Demis Hassabis 響應，強調 AI 安全與治理的重要性。Amodei 提出需改善監控與安全機制，避免 AI 模型能力過快提升帶來的風險，並建議引入獨立評估機構。市場反應顯著，半導體與設備股如 NVIDIA 和 AMD 面臨重挫，而資安相關公司如 CrowdStrike 和 Palo Alto Networks 則因應安全需求上漲，顯示投資重心從算力擴張轉向安全與治理。此事件可能改變 AI 資本市場的定價模式，未來 AI 投資將納入更多安全與治理考量。
# 電子業
2026/9/11
村田製作所（Murata）宣布將停止生產部分積層陶瓷電容（MLCC）料號，涵蓋消費電子、工控與車用市場，並把產能轉向 AI 伺服器、車用電子等高容值、高可靠度產品。由於 AI 相關 MLCC 的產能消耗較一般產品高出 5 至 8 倍，市場預期中低階供給將趨緊，國巨、華新科與禾伸堂等台廠可望受惠轉單。不過，客戶最後下單與出貨期限分別落在 2028 年、2029 年，顯示此次調整偏向長期產品組合優化。本文解析停產時程、供需影響及台廠受惠機會，實際轉單規模與短期營收效益仍待觀察。
2026/9/10
SEMICON Taiwan 2026 聚焦 AI 晶片、先進封裝、FOPLP、矽光子 CPO 與 HBM 等關鍵技術。隨 AI 算力快速提升，產業瓶頸正由單一晶片運算能力，轉向記憶體頻寬、晶片間 I/O、資料傳輸與散熱效率。本文從展會趨勢出發，解析先進封裝大型化、CPO 量產、AI 記憶體架構，以及測試、設備與廠務耗材需求，盤點台灣半導體供應鏈的新成長機會。
2026/9/7
NVIDIA 宣布以約 129.3 億美元收購 Hugging Face，除取得全球最重要的開放 AI 模型與開發者平台之一，也進一步將版圖由 GPU、CUDA、Networking 與 AI Infrastructure 延伸至模型發現、微調及部署入口。Hugging Face 的開源生態有助 NVIDIA 將 AI 算力需求由大型 CSP 與 AI Labs 擴散至更多企業與獨立開發者，並深化 DGX Cloud、NIM 等既有合作。不過，交易價格接近 Hugging Face 2023 年估值的三倍，高額戰略溢價、平台中立性及監管審查仍是主要風險，長期價值將取決於 NVIDIA 能否維持開放生態，同時將龐大的開發者網路效應轉化為軟硬體需求。
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