由新到舊
2026/9/15
Apple 已接受 Samsung 2027 年第一季記憶體報價，DRAM 每 Gb 約 2 美元、NAND 約 0.33 美元，較 2026 年第三季上漲三至四成。Samsung、SK Hynix、Micron 明年 DRAM 與 HBM 供給已分配完畢，AI 伺服器需求強勁推升高階記憶體供應緊張，消費性記憶體市場維持緊俏。Apple 作為全球指標性消費電子品牌，其接受漲價被視為記憶體價格底部上移的訊號。隨著低價庫存紅利消退，Apple 近期新品如 iPhone 18 Pro、Pro Max 及 iPhone 17、Air 系列售價均較前代調漲 100 美元，反映記憶體成本壓力。未來若記憶體報價持續上升，Apple 及 Android 手機品牌的產品售價與採購議價空間恐進一步受限。
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Anthropic 執行長 Dario Amodei 呼籲放慢 frontier AI 的開發速度，獲得其他 AI 領袖如 OpenAI 的 Sam Altman、xAI 的 Elon Musk 和 Google DeepMind 的 Demis Hassabis 響應，強調 AI 安全與治理的重要性。Amodei 提出需改善監控與安全機制，避免 AI 模型能力過快提升帶來的風險，並建議引入獨立評估機構。市場反應顯著，半導體與設備股如 NVIDIA 和 AMD 面臨重挫，而資安相關公司如 CrowdStrike 和 Palo Alto Networks 則因應安全需求上漲，顯示投資重心從算力擴張轉向安全與治理。此事件可能改變 AI 資本市場的定價模式，未來 AI 投資將納入更多安全與治理考量。
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2026/9/14
Apple 2026 秋季新品發表會以首款摺疊手機 iPhone Duo 為核心，透過 1,999 美元起售價切入 Ultra-Premium 市場，搭配 iPhone 18 Pro 的 A20 Pro 2nm 晶片、可變光圈與散熱升級，持續推動產品高階化。同時，Apple Watch Series 12、AirPods 5 與新一代 Siri 進一步整合 Apple Intelligence，深化 AI 軟硬體生態系。對台灣供應鏈而言，先進製程、光學、散熱與摺疊鉸鏈規格升級，可望提高單機零組件價值，台積電、鴻海、大立光、奇鋐與新日興成為後續值得關注的主要受惠廠商。
# 製造業
2026/9/11
村田製作所（Murata）宣布將停止生產部分積層陶瓷電容（MLCC）料號，涵蓋消費電子、工控與車用市場，並把產能轉向 AI 伺服器、車用電子等高容值、高可靠度產品。由於 AI 相關 MLCC 的產能消耗較一般產品高出 5 至 8 倍，市場預期中低階供給將趨緊，國巨、華新科與禾伸堂等台廠可望受惠轉單。不過，客戶最後下單與出貨期限分別落在 2028 年、2029 年，顯示此次調整偏向長期產品組合優化。本文解析停產時程、供需影響及台廠受惠機會，實際轉單規模與短期營收效益仍待觀察。
# 日本
2026/9/10
SEMICON Taiwan 2026 聚焦 AI 晶片、先進封裝、FOPLP、矽光子 CPO 與 HBM 等關鍵技術。隨 AI 算力快速提升，產業瓶頸正由單一晶片運算能力，轉向記憶體頻寬、晶片間 I/O、資料傳輸與散熱效率。本文從展會趨勢出發，解析先進封裝大型化、CPO 量產、AI 記憶體架構，以及測試、設備與廠務耗材需求，盤點台灣半導體供應鏈的新成長機會。
2026/8/13
由前 OpenAI 研究員 Leopold Aschenbrenner 創立的避險基金 Situational Awareness，揭露自 6 月起大舉買進日本 MLCC 大廠太陽誘電，最高持股達 16.61%，消息公布後帶動太陽誘電股價上漲 7.51%。基金投資邏輯延續其 AI 核心框架，認為 AI 算力與伺服器需求成長，將同步推升高容量、高可靠度 MLCC 用量與規格，太陽誘電因此成為供應鏈受益者。然而，7 月科技股劇烈波動，加上基金採取高槓桿策略，使 Situational Awareness 面臨流動性與追繳保證金壓力，被迫快速減持，目前持股已降至約 4.41%。儘管此次揭露帶動股價反彈，太陽誘電中長期表現仍取決於 AI 伺服器需求、MLCC 供需與價格，以及擴產能否轉化為實際營收與獲利；此次事件也凸顯，即使基本面投資方向正確，過高槓桿仍可能迫使投資人在基本面實現前提前退場。
2026/8/4
美股科技四巨頭 Alphabet（Google）、Microsoft、Meta 與 Apple 最新財報全面聚焦 AI 投資與雲端成長。Google Cloud、Azure 持續受惠企業 AI 需求，Meta 則透過 AI 強化廣告效率，而 Apple 關注 Apple Intelligence 與硬體升級帶來的新動能。儘管各家公司維持穩健營收成長，但資本支出大幅提升，使自由現金流與未來折舊壓力成為市場關注焦點，AI 基礎建設投資是否持續轉化為獲利，將是後續觀察重點。
# 法說會
# 數位科技
2026/8/3
本篇將整理 7 月 26 日至 8 月 1 日的重要市場事件，協助讀者快速掌握各事件背後的關鍵邏輯與可能帶來的市場影響。
2026/7/30
國巨 2Q26 營收創近年單季新高，獲利表現大致符合市場預期，且成長動能已由 AI 逐步擴散至工業、車用及通路等應用。更重要的是，BB Ratio 於季末升至 2.2，預期第三季商品級與特規級產品的產能利用率均將提高至 90%以上，顯示終端需求維持強勁，產業供需結構亦逐步轉趨緊俏。部分客戶已開始與公司簽訂 LTA，並願意支付溢價以確保供應，有助提升訂單、價格及獲利能見度；同時，高容值 MLCC 需求快速成長，加上設備交期偏長、新增產能僅能逐季開出，短期供給彈性仍相對有限，進一步強化國巨的議價能力。隨第二季調價效益逐步反映，加上出貨量增加及產品組合改善，預期第三季營收與獲利率可望延續向上，中期營運展望維持正向。
# 主編精選
# fiisual 研究室
2026/7/28
功率半導體過去屬於成熟市場，但隨 AI 伺服器、高壓供電架構、汽車電動化與工業自動化需求快速成長，加上地緣政治及供應鏈重組影響，產業供需已逐步轉向賣方市場。本文將解析功率半導體的產品類型、終端應用、市場競爭格局，以及 AI 如何帶動 MOSFET、IGBT、SiC 等元件需求提升，並探討供應鏈重組下台灣廠商如強茂、富鼎的受惠機會與未來成長動能。
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# 通信網路業
