9 月 FOMC 會議決議升息一碼，點陣圖傳出鷹派訊號

9 月 FOMC 會議上 12 位票委全票通過，將聯邦基金利率目標區間提升至 3.75% – 4.00%，符合市場多數預期，也是聯準會自 2023 年 7 月以來首次升息。這顯示在荷姆茲海峽持續遭伊朗封鎖下，油價長期處於高位已經對通膨帶來實質上升風險，且本次會議點陣圖顯示至年底前仍有再升息一碼的空間，整體會議傳遞出相對鷹派的訊號。

從本次會議發布的經濟預測摘要（SEP）觀察，聯準會呈現出「上調經濟成長與通膨預測、同步下修失業率」的整體基調。在通膨路徑方面，官方小幅調升對整體 PCE 及核心 PCE 的預估水準，並將通膨回落至 2% 目標的預期時程由 2028 年進一步遞延至 2029 年；此項調整反映出聯準會官員評估地緣政治衝突所引發的能源價格震盪，對於通膨的干擾期將較原先預期更為漫長，且 8 月數據尚未反映 9 月布蘭特原油維持於 100 美元以上區間所造成的影響，因此未來通膨上行風險仍存在。另外，也需考量若油價若持續位處高檔，將顯著加速成本向核心服務項目傳導的潛在風險。

在利率點陣圖方面，本次 19 位聯準會官員中共有 18 位提交了利率路徑預估，主席 Kevin Warsh 則延續 6 月會議的做法，再次選擇不提交個人預測點位。整體而言，本次點陣圖釋出顯著的鷹派訊號，在提交預測的 18 位官員中，多達 16 位認為今年年底前仍具備進一步升息的必要性，其中 12 位預期將再升息 1 碼、4 位更評估存在升息 2 碼的空間，帶動年底終點利率的中位數預估較 6 月點陣圖呈現明顯上移。針對 2027 年的政策路徑，官員內部的利率預期則展現出更為分歧的格局。在今年底再升息 1 碼的預期下，多數官員傾向明年將再度升息 1 碼或維持既有的高利率水準不變；儘管仍有少數鴿派成員認為後續存在高達 4 碼的降息空間，但整體 2027 年政策利率中位數仍較 6 月預估調升了 2 碼。本次點陣圖顯示，中東衝突所造成的持續性能源成本衝擊，已實質延後了未來的政策轉向時間點，也迫使高利率環境必須維持更長時間。

日銀升息週五升息 1 碼，然植田記者會談話保守使日圓走弱

日本央行（BOJ）上周五決議升息 1 碼至 1.25%，使利率站上 1995 年以來的最高點。此次升息不僅是因為擔憂日圓弱勢與國際能源價格高漲恐進一步推升國內物價，來自美國的外部壓力也是關鍵的決策背景，包含川普政府為抑制通膨及支撐日圓而要求日本採取穩健政策，以及美國財政部長貝森特事前對總裁植田和男的當面敦促。儘管升息 1 碼大致符合市場預期，但最終卻是以 7 票對 2 票通過，反對者為首相高市早苗今年任命的「再通膨派」委員淺田統一郎與佐藤綾乃；加上植田總裁會後發言保守，未能給出後續升息時點的明確鷹派信號以支撐市場過度激進的期待，導致日圓兌美元應聲走軟且匯率持續維持高位。展望後市，弱勢日圓依然是 BOJ 面臨的難題及美國施壓升息的痛點，由於美日同步升息使得利差維持不變，日圓預期仍會是市場套利交易的首選貨幣；且根據 Fed 先前的點陣圖顯示美國年內尚有 1 碼升息空間，在兩國利差恐再次加大、日圓續臨貶值風險的壓力下，預計 BOJ 於年內將會再升息 1 碼。

台灣央行 17 日決議維持利率「連十凍」，不跟進其他國家升息

台灣央行於 9 月 17 日第 3 季理監事會決議維持政策利率不變，重貼現率續守 2%，已連續十季按兵不動。值得注意的是，在前一日 Fed 升息 1 碼，ECB、BoJ 等主要央行亦陸續轉向緊縮之際，台灣央行仍選擇維持利率不變，使本次決策更具討論空間。

從表面總體經濟數據來看，台灣其實已具備一定的升息條件。央行將 2026 年 GDP 成長率大幅上修至 11.48%，全年 CPI 與核心 CPI 預估亦分別達 2.03% 與 2.16%，顯示經濟成長強勁，通膨水準也仍高於 2%，但最終仍未跟進主要央行升息，fiisual 研究團隊認為關鍵在於央行目前仍傾向認為通膨壓力尚未形成全面且持續性的失控。央行預估 2027 年 CPI 與核心 CPI 將分別回落至 1.83% 與 1.89%，顯示其判斷目前物價壓力仍具一定暫時性；此外，近期通膨升溫有相當部分來自油價與能源成本上升，性質較偏向供給面衝擊，而非由消費、薪資與信用需求全面過熱所帶動。對此類成本推動型通膨而言，升息無法直接增加能源供給，若過度緊縮，反而可能進一步壓抑本已相對疲弱的內需，因此央行現階段選擇維持利率不變，持續觀察能源價格上漲是否進一步擴散至薪資與服務價格，形成更具黏著性的通膨壓力。

至於台灣為何未跟進其他主要央行升息，核心原因在於各國所面臨的經濟條件並不相同。台灣貨幣政策的判斷基礎仍應回歸國內通膨、需求、就業、金融穩定與匯率等因素，而非機械式跟隨美國或歐洲的政策方向。以美國為例，本輪升息主要反映國內通膨壓力與需求韌性仍偏強；相較之下，台灣雖同樣受到能源價格上漲影響，但內需與薪資並未呈現相同程度的全面過熱，因此即使主要央行轉向緊縮，台灣維持利率不變仍有其政策邏輯，各國貨幣政策出現分歧本身並不矛盾。

整體而言，fiisual 研究團隊認為此次央行不升息的核心邏輯可以概括為各產業經濟發展不平均。AI、半導體與出口產業景氣維持強勁，但傳統產業與部分內需產業仍相對溫和，因此央行並不希望透過全面升息處理局部產業過熱問題。不過，現階段維持利率不變，也建立在 2027 年通膨能夠如預期回落的前提之上。後續真正值得觀察的重點，並非 GDP 是否持續維持高成長，而是核心 CPI、服務價格、薪資增速與新台幣匯率變化。若能源成本進一步傳導至工資與服務價格，形成更具黏著性的通膨壓力，或台美利差持續擴大，導致新台幣明顯貶值並推升輸入性通膨，央行重新升息的壓力仍可能快速上升。因此，9 月維持利率不變更接近延後政策調整，而非代表本輪升息循環已經完全結束。

中國加速減持美債，而人民幣債券市場持續吸引資金

美國財政部數據顯示，今年 7 月海外持有美國國債規模按月減少 504 億美元，降至近九個月低點的 9.25 兆美元，其中中國大陸更減持了 154 億美元，使持有規模降至 6,180 億美元，創下 2008 年以來的近 18 年新低。在中美利差擴大的環境下，中國加速減持美債不僅有利於穩定人民幣匯率、減少地緣政治風險，也進一步增加了人民幣債券對境外投資人的吸引力。數據指出，8 月境外機構已連續第四個月增持中國國債約 16 億元人民幣，總持有規模升至約 2.03 兆元；同時，中國亦持續推動人民幣資產國際化，港交所將推出追蹤香港市場「點心債」的離岸人民幣債券指數，並可作為 ETF 等金融商品的連結標的，顯示人民幣正逐步建立更完整的境外投資渠道。然而，資金持續湧入中國債市也帶來了新的金融風險，受中國經濟數據偏弱及市場期待政策支持影響，中國國債殖利率持續走低（10 年期公債殖利率約 1.68%，30 年期則約 2.17%），在債券價格上升的環境下，中國銀行大量配置長天期債券使其對利率變化更加敏感。為防範未來一旦殖利率反彈可能導致銀行面臨龐大的債券評價損失，人行已開始透過新的監管指標，限制銀行過度押注長天期債券，以管控追逐債券漲勢所累積的利率與市場風險。

Intel 據報與 SK Hynix 洽談在美生產記憶體晶片，可能使用 Intel 俄亥俄州廠區

Intel 與 SK Hynix 傳出正洽談於美國生產記憶體晶片，潛在方案包含由 SK Hynix 租用 Intel 規劃中的俄亥俄州廠區，或與尋求鞏固算力的雲端業者共組合資企業。此消息激勵 Intel 盤前一度上漲 4.85% 至 101.85 美元，市場反映的主要利多並非 Intel 跨足 DRAM 或 NAND 領域，而是重新評估其俄亥俄州廠區資產的利用率。對已投入巨資建設美國產能的 Intel 而言，若能引進外部業者共用廠區，將有助於分攤固定成本與資本支出，大幅降低新廠產能爬坡期的財務壓力。不過雙方目前皆表示交易尚未定案，Intel 拒絕評論市場揣測但強調將持續投資俄亥俄州；SK Hynix 亦澄清仍在評估提升全球競爭力的方案，尚未敲定特定合作或赴美生產計畫。

在此潛在合作中，雲端巨頭的參與尤為關鍵。隨著記憶體逐漸成為 GPU 之外的供應瓶頸，若 AWS、微軟或 Google 等業者能透過資本投資或長期採購協議直接參與上游產能建設，代表其供應鏈策略已從預訂 GPU 與 HBM 延伸至鎖定記憶體產能，此舉在降低未來缺貨風險上的戰略意義，可能甚至高於 Intel 與 SK Hynix 的單純結盟。另一方面，對 SK Hynix 而言，赴美設廠雖能提升供應鏈在地化，但因記憶體具備韓國國家戰略意義，交易恐面臨韓國政府反對的潛在風險。後續發展仍需密切觀察實際生產的記憶體種類、最終合作模式，以及雲端業者是否實質提供資本與長期採購承諾。

Micron 展示全球首款 512GB DDR5 RDIMM，傳輸速度最高達 9,200 MT/s

Micron 宣布成功展示全球首款 512GB DDR5 RDIMM，透過先進垂直封裝與 TSV 技術堆疊 DRAM dies，將更多晶片整合於單一伺服器記憶體模組中，傳輸速度最高達 9,200 MT/s，單一 24-slot 雙插槽伺服器最多可配置達 12TB 容量。相較於四條 128GB RDIMM，單條 512GB RDIMM 的運作功耗可降低逾 60%；在 Spark SVM 等記憶體密集型工作中，效能更較 256GB 配置提升最高 1.4 倍。目前該產品已進入 AMD 與 Intel 的平台驗證階段，預計於 2027 年下半年量產。儘管 Samsung 與 SK Hynix 亦積極朝高容量 DDR5 RDIMM 發展，但 Micron 的率先展出與驗證進度，顯示現階段的競爭重點已從單純提升傳輸速度，轉向更高單條容量、更低功耗，以及搶先通過伺服器平台驗證與量產的能力。

此技術突破也呼應了 AI 伺服器記憶體瓶頸逐漸向容量靠攏的趨勢。隨著 AI 模型與推論工作需處理的資料集日益龐大，高單機記憶體容量能避免頻繁從慢速儲存設備讀取資料而導致 CPU 閒置，進而提升既有運算資源的實際使用效率。對資料中心而言，在供電能力與機櫃空間受限的情況下，業者無法僅靠增加伺服器數量來擴充算力，必須提高單台伺服器的工作處理量；能以更少模組提供更大容量，有助於節省記憶體占用的電力與空間，將更多資源保留給 CPU 與 GPU 等主要運算晶片。對 Micron 而言，這意味著 AI 帶動的記憶體需求不僅限於訓練階段所需的 HBM，隨著 AI 工作負載逐漸向推論、企業應用與資料處理擴散，伺服器對高容量 DDR5 的需求將使 Micron 的 AI 營收來源更加多元，受惠範圍得以從 HBM 進一步延伸至伺服器 DRAM。

SpaceX 獲 NASA 新增59.2億美元載人任務合約

NASA 於 9 月 18 日宣布，將以 9.46 億美元追加 SpaceX 三次載人任務，包含 Crew-15、Crew-16 與Crew-17，執行期延伸至 2030 年，使 SpaceX 在 NASA 商業載人運輸計畫下的合約任務增加至 17 次，累計合約金額達 59.2 億美元。合約內容不只包含 Falcon 9 發射與 Crew Dragon 運輸太空人，也涵蓋地面整備、在軌任務、返回回收、貨物運輸，以及 Dragon 停靠 ISS 期間的緊急逃生功能。

這項合約的重要性在於，SpaceX 目前已成為 NASA 執行 ISS 載人輪替的主要商業夥伴。相較之下，Boeing 的 Starliner 目前仍未取得載人任務認證，2024 年載人測試任務也曾出現推進系統問題，最終由 SpaceX 接回兩名太空人。不過，NASA 並非要讓 SpaceX 成為唯一供應商，仍持續與 Boeing 討論未來 Starliner 任務，維持雙供應商架構，以降低單一企業發生技術問題時對美國載人太空任務造成的影響。因此，NASA 此次加大對 SpaceX 的任務採購，主要反映其目前已具備較成熟且經過實際任務驗證的載人運輸能力。這種長期累積的發射經驗、系統可靠度與任務執行能力，已逐漸形成SpaceX 在商業載人航太市場的技術與執行護城河。雖然 NASA 仍有意透過 Boeing 分散供應商風險，但在實際技術成熟度與任務執行能力的差距下，未來若 NASA 持續增加載人運輸需求，SpaceX仍可能取得更多任務合約，本次合約擴大也可視為 NASA 對其現有技術與任務執行能力的進一步肯定。