印刷電路板（PCB）是現代電子設備不可或缺的基礎元件，也有人把它稱為「電子工業之母」。究竟 PCB 是什麼？PCB 的產業上下游是如何結合，以及終端應用又有哪些？今天就讓 fiisual 小編來為你一一解答。
PCB 是什麼？
PCB全名「Printed Circuit Board」，又稱印刷電路板，由一塊基板+銅箔 + 絕緣材料疊合，在銅箔板上透過蝕刻和印刷線路製成，可用於固定/集成/連接電路，達成電力連接和訊號傳輸等功能。PCB 的應用十分廣泛，幾乎所有電子產品都可以看見 PCB 的影子，因此 PCB也被稱作「電子工業之母」。
PCB 產業上下游介紹
上游：原材料供應
PCB 廠的上游主要為製作基板的原材料，主要有玻璃纖維、銅箔及樹脂等。其中玻璃纖維和樹脂分別由富喬 (1815)、台玻(1802)、達邁(3645) 等台廠供應。另外，銅箔佔整體 PCB 板成本近 27%，為主要材料，主要由金居(8358)、南亞(1303)和長春提供。
中游：基板製造及組裝
PCB 主要可分為硬板、軟板和 IC 載板三大類，分別適用於不同的場景。
1. 硬板
硬板多由玻璃纖維、電木板等硬材料製成，其特色在於不可彎折和高穩固性，因此多半只能固定在電視、電腦等體積較大的電器機殼內。此外，硬板依疊層可進一步分為單/雙層板、多層板，以及採用微盲孔技術的高密度電路板 (HDI)，近年 HDI 則以高密度、體積小的優勢成為硬板的發展主流，主要個股包含華通 (2313)、健鼎 (3044) 和金像電 (2368)。
2. 軟板
與硬板截然相反，軟板具備可活動、重量輕的特性，因此更適合用在手機、相機等小型電子產品上，可依據使用材料分成 PI、MIP、LCP 三種，而 PI 隨著時代演進已逐漸被淘汰，MPI 和 LPC 則主要分別用於中低頻和高頻產品。由於軟板市場較小，專門做軟板的公司也相對少，相關個股包含臻鼎-KY (4958)、台郡 (6269)、華通(2313)。
3. IC 載板
IC 載板主要用於承載 IC 晶片，除了提供電路保護，更負責晶片與下層 PCB 板的訊號連接，因此在佈線難度、精密度都要求更高。主要分為 ABF、BT 和 EMC三類，近期則以 ABF 和 BT 載板為大宗，BT載板主要用於記憶體和手機，而 ABF 則多用於 GPU、CPU、ASIC晶片等高端晶片承載，隨著AI帶動GPU和先進封裝的風潮興起，ABF 的成長和地位也日益壯大，台股則有「載板三雄 」：欣興 (3037)、景碩 (3189)、南電 (8046) 為主要供應商。
| 板材 | 硬板 | 軟板 | IC 載板 |
|---|---|---|---|
| 細分 | 單/雙層版、多層板、HDI、SLP | PI、MPI、LCP | ABF、BT、EMC(MIS) |
| 占比 | 64% | 24% | 12% |
| 介紹 | 不可活動，製作完只能固定安裝在機殼之內 | 可以活動與撓成各式形狀，廣泛應用在各消費性電子產品 | 承載 IC 晶片，提供保護電路、固定線路、導散餘熱等特性 |
| 應用 | 電視、錄放影機、電話機、傳真機、 PC 、NB等 | 手機、數位相機、筆記型電腦、 TFT-LCD 面板、觸控面板等 | 邏輯晶片、晶片組、繪圖晶片、 DRAM 、快閃記憶體等 |
| 2024-2029CAGR | 4.8% | 3.2% | 11.73% |
下游：終端應用
前述提到，由於幾乎所有電子產品都需要電路連接，因此 PCB 的應用幾乎可以說是無所不在，從車用、醫療、工業到消費性電子都屬 PCB 產業的下游。近年隨著 AI 發展，伺服器、 GPU 和 ASIC 市場持續成長，帶動 PCB 需求量的增加，在板層數、線路密度和體積也要求更高。
