重點摘要

1. Applied Materials Q2 FY26 營收達 79.1 億，季增 13%、年增 11%，non-GAAP EPS 達 2.86 、年增 20%，本季創下營收與獲利新高，且客戶需求與長期能見度提升，為未來多年營收與獲利成長奠定基礎。
2. 公司 non-GAAP 毛利率達 50.0%、年增 80 個基點，non-GAAP 營業利益率達 32.1%、年增 140 個基點，毛利改善主要來自高差異化產品的價值定價與製造成本創新，且 Semiconductor Systems 毛利率已達 54.8%，未來隨新工具與解決方案推出仍有持續改善空間。
3. 公司預期半導體設備業務在 2026 年將成長超過 30%，主要因客戶重新配置或新增 cleanroom 空間後，對 2026 年設備交付提出增量需求，大型客戶已提供 rolling eight-quarter forecast，使公司能提前規劃製造產能、服務資源與供應鏈擴張。
4. AI demand 不僅快速成長，也從生成式 AI 訓練與推論延伸至 agentic AI 應用，全球 token generation 過去三個月增加超過 3 倍，而 agentic AI 因需自主規劃、推理與執行任務，將提高 CPU、DRAM 與 NAND 需求，進一步形成 wafer fab equipment 的增量動能。
5. Applied 預期 leading-edge foundry-logic、DRAM 與 advanced packaging 將貢獻 2026 年 total WFE 年增額超過 80%，且 2027 年結構相近，這三個領域對 AI computing 的效能、功耗與成本影響最大，也正是公司具市場領導與新產品管線優勢的核心領域。
6. DRAM 營收達 17 億、年增 18%，advanced packaging 業務預期 2026 年營收成長超過 50%， AI computing 正推動 6F-squared 節點產能擴張、高頻寬記憶體與 3D chiplet stacking 需求，並預期公司在未來 DRAM 架構與先進封裝 inflection 中持續取得市占。
7. Applied Global Services 營收達 16.7 億、年增 17%，管理層將中期成長預期上修至 mid-teens，並認為 2026 年可能高於該水準，主要受惠於新廠 ramp、fab utilization 改善、installed base 擴大，以及超過 35,000 個 chambers 連接至 AIx 軟體後帶來的 output、yield 與成本優化機會。
8. Q3 FY26 財測預期營收為 89.5 億、上下浮動 5.00 億，約年增 23%，non-GAAP EPS 預期為 3.36 、上下浮動 0.20 ，約年增 36%， 2027 年可望成為產業另一個強勁且創紀錄的年份，目前公司追蹤全球超過 100 個 fab projects，且過去一季新增超過 10 個專案。

FY 2Q26 財務概況

簡明損益表

單位：百萬	FY 2Q26	FY 1Q26	FY 2Q25	QoQ	YoY
營業收入	7,910	7,012	7,100	13%	11%
營業費用	1,417	1,335	1,311	6%	8%
營業利益	2,536	2,107	2,180	20%	16%
EPS（元）	$2.86	$2.38	$2.39	20%	20%
毛利率	50.0%	49.1%	49.2%	90bps	80bps
營利率	32.1%	30.0%	30.7%	210bps	140bps

營運部門財務績效

單位：百萬	FY 2Q26	FY 1Q26	FY 2Q25	QoQ	YoY
Semiconductor Systems 營收	5,965	5,141	5,401	16%	10%
Semiconductor Systems 營利率	35%	33%	33%	200bps	200bps
Applied Global Services 營收	1,665	1,559	1,420	7%	17%
Applied Global Services 營利率	29%	28%	27%	100bps	200bps

公司財務指引

FY26 財測指引

單位：百萬	FY 3Q26（G）	FY 2Q26（A）
營業收入總計	8,950 ± 500	7,910
Non-GAAP EPS（元）	$3.36 ± $0.20	$2.86
Semiconductor Systems 營收	約 6,900	5,965
Applied Global Services 營收	約 1,750	1,665
Other 營收	約 300	280
Non-GAAP 毛利率	約 50.1%	50.0%
Non-GAAP 營業費用	約 1,485	1,417

核心觀點

AI 驅動的 WFE 需求強勁，多年期供給受限成長

先前市場仍在觀察的 AI 是否足以打破半導體設備週期之論述，已於本季獲得更明確驗證，上一季管理層預期 2026 年半導體設備業務將成長超過 20%，本季公司進一步將 2026 年半導體設備業務成長預期上修至超過 30%，公司過去 90 天客戶訂單增加，主因是客戶找到新的 cleanroom space 與 capacity solution，使原先被潔淨室限制的需求開始轉化為 2026 年設備交付增量，cleanroom constraint 限制先前供給與安裝，若客戶透過重新配置或新增空間釋放產能，AMAT 的收入成長將具備進一步上修空間。管理層目前追蹤全球超過 100 個 fab projects，且過去一季新增超過 10 個專案，2027 年仍將是強勁且可能創紀錄的產業年份，公司也說明客戶甚至已開始討論 2027、2028 乃至 2030 年的供給問題。更關鍵的是，本季管理層進一步指出 AI demand 不只快速成長，也正在多元化，從 generative AI training 與 inference 延伸至 agentic AI，由於 agentic AI 不只是回應查詢，而是能規劃、推理並自主執行任務，因此需要更 CPU-intensive 的運算架構，同時增加 DRAM 與 NAND 需求，這使 AI 對 WFE 的拉動擴散到 CPU、DRAM、NAND、leading-edge logic 與更廣泛的 wafer starts，強化了上一季提出的 AI 基礎設施建置需求正在打破傳統設備週期之論述。後續需要追蹤agentic AI 對 CPU、DRAM 與 NAND 的增量需求，是否能在後續幾季轉化為更明確的 wafer starts、客戶 capex 上修與 AMAT segment revenue 成長。

AI 架構變化下材料工程與先進封裝價值占比提升

AI computing 的架構變化正把設備支出推向公司最具優勢的製程領域，leading-edge foundry-logic、DRAM 與 advanced packaging 將貢獻 2026 年 total WFE 年增額超過 80%，且 2027 年將呈現類似結構，AMAT 的相對優勢來自其產品組合剛好位於 AI computing 最關鍵的材料工程節點，包括 gate-all-around、DRAM wiring / patterning、HBM、3D chiplet stacking、conductor etch、e-beam 與 advanced packaging 等，這些領域不僅設備強度高，也更容易透過新產品、製程整合與客戶共同開發創造價值捕捉空間。這也開始反映在財務與毛利率表現上，AMAT 本季 non-GAAP 毛利率達 50.0%，創 25 年以上新高，Semiconductor Systems 毛利率也已達 54.8%，管理層將毛利率改善歸因於 differentiated products 的 value-based pricing 與製造成本改善，隨著新設備與新解決方案推出，產品組合價值將持續提升，毛利率仍有漸進改善空間。

在子領域上，DRAM 與 advanced packaging 仍是最值得追蹤的產品別，AMAT 本季 DRAM revenue 達 17 億美元、年增 18%，AI computing 正推動客戶在 6F-squared nodes 積極增加產能，並加速下一代 device architecture 開發；advanced packaging 則預期 2026 年營收成長超過 50%，且公司透過擬收購 NEXX 強化 panel-level packaging 技術，以支援 AI accelerators 所需的 larger-body packages。未來 AI 運算效能提升不只依賴單一晶片製程微縮，而是越來越仰賴材料工程、封裝架構、互連密度與 performance per watt 的系統級優化，而 AMAT 正好位於這些架構轉變的關鍵設備環節，後續需追蹤 Semiconductor Systems 毛利率能否在接近 55% 後繼續改善，以及 advanced packaging 在 2027 年是否能延續高於公司平均的成長。

Q&A

Q1: 大型客戶提供 rolling eight-quarter visibility 後，是否會改變訂單模式、預付款安排或定價環境？在 Q3 毛利率指引達 50.1% 且中國業務相對受壓的情況下，Q3 之後毛利率應如何看待？

八季滾動需求能見度主要用於供應鏈規劃，因公司約有 2,000 家直接供應商，且每台設備涉及大量零組件，供應鏈需要較長時間進行投資與擴產。預付款方面，部分客戶確實需要支付 deposits，但並非全面適用；定價方面，公司多以兩至三年專案合約與客戶議價，因此短期價格不會快速變動，近年毛利率提升主要來自產品組合持續高階化，以及新解決方案為客戶解決更複雜問題後帶來更高價值捕捉。毛利率方面， Q2 Semiconductor Systems 毛利率已達 54.8%，反映近年產品組合改善的成果，未來仍有持續改善空間，但節奏會是漸進式，主要由新設備與新解決方案推出後提升產品組合價值所驅動，公司也對毛利率延續改善趨勢具信心。

Q2: 半導體設備業務 2026 年成長超過 30% 是否代表下半年收入約 145 億至 150 億？2027 年是否可能因 cleanroom 釋出而更強？公司已將製造產能接近翻倍，這些產能是否已準備好投產，若滿載可支撐多少收入，且產能利用提升是否會帶來毛利率上行？

30% 以上年增確實意味著下半年設備收入約落在分析師所述的量級，並表示過去 90 天客戶訂單進一步增加，因客戶找到新的廠房空間與 cleanroom 解決方案。公司目前追蹤全球超過 100 個 fab projects，且過去一季新增超過 10 個專案，因此預期 WFE 與 wafer starts 仍將成長。2027 年仍是強勁成長年，客戶已在討論 2027 與 2028 年供給需求，agentic AI 對 CPU、DRAM 與 NAND 的增量需求，以及未來 physical AI，皆支持需求環境維持多年強勁。製造產能方面，新增廠房空間已準備好，但仍需進一步配置設備與招聘人員來配合 ramp，整體仍有大量可用產能，接下來關鍵在於確保供應鏈能以相同速度擴張，因目前瓶頸更多來自供應鏈，而非公司自身製造空間。

Q3: 未來一至三年半導體產業成長會更多來自單位數量，還是仍仰賴價格提升？若 systems 業務成長超過 30%，AGS 成長是否也會因 installed base 擴大而加速？

不願直接判斷半導體產業成長中單位數量與價格的貢獻拆分，但從與客戶及客戶的客戶交流來看，未來 computing demand 將大幅增加，且需求正擴散至更多客戶與終端應用。對 Applied 而言，最快成長的領域包括 leading-edge foundry-logic、DRAM、高頻寬記憶體與先進封裝，這些都是公司具強勢地位的市場，因此目前市場環境與公司競爭位置均處於歷史最佳狀態。AGS 方面，公司將中期成長假設由 low-double digits 上修至 mid-teens，且 2026 年可能高於此水準，主要因 systems 業務展望上修後 installed base 擴大，服務、備品與高稼動率相關機會同步增加。目前 output、yield 與 cost optimization 的價值前所未有，超過 35,000 個 chambers 已連接至 AIx servers，可透過 AI-enabled applications 與 predictive models 提升 fab productivity。

Q4: 若 2026 年 systems 業務成長至少 30%，為何不是 40% 以上，是否只是保守，或下半年 sequential growth 會受限制？美國針對 Huawei 相關限制是否可能擴大到更多共用 fab complexes，進而影響 Applied 可出貨範圍？

systems 業務 2026 年將年增 30% 或以上，但不提供後續季度的明確線性指引。，若投資人建模，可假設從 fiscal Q3 指引到 fiscal Q4 再到 fiscal Q1 呈線性成長。CEO 補充，目前公司自身營運能力可以顯著擴張，但供應鏈回應需要時間，因此全年增速仍受 supply chain 節奏限制。針對出口限制風險，公司不願評論特定政策或客戶，但表示相關因素已反映在本季財測與全年成長觀點中；未來業務組合的主要成長來源仍將是 AI compute 所帶動的 leading-edge foundry-logic、DRAM、高頻寬記憶體與 advanced packaging，而這些正是 Applied 最具優勢、也最有機會取得市占的領域。

Q5: 客戶為了從既有 fab 擠出更多 wafers 或 good die，是否帶動更多 tool sales、upgrade、advanced services 與 analytics adoption？AGS 毛利率與營業利益率改善，有多少來自 AIx software、remote monitoring 等高價值服務，且 segment OpEx 季減是否會回升？

提升既有 fab 產出與良率確實是增量成長來源，因客戶目前高度聚焦 output 與 yield innovation，而新增 floor space 與新廠 ramp 需要時間，因此提升既有產能效率變得更重要。這種需求也推動服務業務成長率高於先前預期，因 Applied 可透過遠端連接 chambers、即時導入專家支援，以及 AI-enabled service tools 協助客戶改善產出、良率與成本。AGS 毛利率改善方面，主要來自本季 transactional services 與 spare parts mix 較高，此外新服務產品也有正向貢獻。費用方面，近期 restructuring 對 OpEx 有幫助，但公司仍會繼續投資 AGS，包括建立 training center、增加 customer engineers，以及為客戶 ramp 擴充服務能力，因此不應將費用下降視為長期削減投資，當前 margin 水準被視為健康。

Q6: NEXX 的 panel-level packaging 收購如何與 Besi 合資布局搭配，large panel packaging 的採用時間表如何？客戶新增的 10 個以上 fab projects 是否包含市場關注的 Terafab 專案，或該專案會落在明年？

Applied 已是 packaging 領域領導者，該業務 2026 年預期成長超過 50%，而大型封裝與 chiplet 互連是推動 AI compute architecture innovation 的重要方向。NEXX 是 large area packaging electroplating 的領先供應商，可補強 Applied 在 panel-level technologies 的布局，並與 hybrid bonding、full-flow packaging EPIC Center 及既有封裝產品組合形成整體策略。公司不評論具體採用時點，但表示整個生態系都在加速讓 larger-body architectures 進入市場，以提升 performance per watt 與 tokens per second per watt。至於新增 fab projects，公司修正說法為新增超過 10 個專案，而非剛好 10 個，但不願評論任何特定專案名稱或時間，僅表示更多客戶新增 cleanroom 與 fab capacity 規劃，支撐公司對 2026 與 2027 年設備需求的正向看法。

Q7: DRAM 1-delta node 若較 1-gamma 更 litho-intensive，是否會在短期減緩 deposition 與 etch intensity？客戶已提供到 2028 年的需求能見度，且 NAND greenfield 可能於 2028 年出現，2028 年是否也可能是 WFE 成長年？

DRAM 目前同時在 6F-squared、4F-squared 與未來 3D DRAM 架構上推進創新，Applied 已是 DRAM process equipment 第一大供應商。近端而言，periphery CMOS logic 升級、HBM packaging、wiring、patterning、conductor etch 與 e-beam 都是公司重要成長驅動。 6F-squared 仍有大量材料工程創新，4F-squared 與 3D DRAM 則會進一步提升 materials intensity，因此 Applied 的定位會隨 DRAM 架構演進而更有利。2028 年展望方面，目前判斷 2028 年仍可能延續成長並不算太早，因 AI 是推動產業 secular growth 的核心工作負載，目前產業主要受限於 factory availability，隨客戶持續新增專案與產能規劃，未來 WFE 展望仍有延伸空間。

Q8: Conductor etch 市占在 2025 年提升約 300 個基點，市占提升來自哪裡，未來成為市場領導者的路徑是什麼？Process control 市占持續下滑，該業務在 Applied 整體版圖中的策略重要性為何？

etch 將是 2026 年成長最快的業務之一，Applied 在 leading-edge foundry-logic gate-all-around nodes 與 DRAM 的 conductor etch 均具領先地位，而這兩個領域也是 2026 年與未來成長最快的市場。公司提到 Sym3 是 Applied 史上 ramp 最快的產品，新的 Sym3 Z platform 已有超過 250 個 chambers 採用，帶來數億級別成長。Applied 可透過完整產品組合進行 co-optimization，協助客戶在 gate-all-around、wiring 與新 DRAM 架構中更快解決整合挑戰。Process control 方面，公司不同意該業務前景偏弱的看法，並表示 PDC 是 Applied 最好的成長機會之一，去年高速成長，2026 年也將是公司成長最快的業務之一；其中 e-beam 受惠於 Cold Field Emission 技術，具備最高解析度與最快成像能力，optical inspection 也預期強勁成長，且 e-beam 領導地位可協助內部 process equipment 團隊加快 learning rate，進一步支撐設備業務成長。

Q9: 在 greenfield fabs 與 upgrades 之間，Applied 的相對機會如何，且大量 greenfield 專案是否讓 Applied 相較同業具更高成長機會？AGS 長期成長預期上修至 mid-teens 後，如何理解 200mm equipment business 已移至 systems 對該成長率的影響？

其追蹤的多數專案屬於 greenfield，尤其是 logic 領域，而 greenfield 對 Applied 而言通常代表最高 intensity，因此公司在此類投資中表現良好。公司也能受惠於 upgrades，但 NAND upgrades 參與度相對較低。整體而言，DRAM、leading logic 與 ICAPS 仍持續尋找更多 floor space 與 equipment deployment，這些新增產能需求對 Applied 有利。AGS 方面，目前財務已完成重分類，200mm equipment business 已移至 systems，因此 AGS 的 mid-teens 中期成長假設是針對純服務業務的乾淨基準。2026 年 AGS 成長預期將高於 mid-teens，主要因產業 utilization 改善、新 fab ramp 增加，以及 installed base 擴大帶來更多服務與備品需求。

Q10: 下半年支出組合是否會重新偏向 DRAM，且初步看 2027 年哪個 technology area 成長最快？客戶長期規劃中，leading logic、DRAM、advanced packaging 與 NAND 哪些領域的上修空間最大？

下半年成長將同時出現在 leading-edge logic、DRAM、advanced packaging 與 NAND，AI 是拉動這些終端市場的核心動能，唯一較不突出的領域是 ICAPS，因其仍處於消化前幾年新增產能的階段。未明確指定 DRAM 或 leading logic 哪一個會成長最快，但表示兩者下半年都將加速，且 advanced packaging 也會同步受惠。長期規劃方面，公司目前尚未判斷 DRAM 與 leading logic 哪一個在多年期視角下成長最大，但兩者皆會非常強勁，advanced packaging 也會緊密跟隨。NAND 方面，公司已小幅上修 bit growth forecast，幅度約數個百分點，但目前仍認為需求多可透過 upgrades 滿足，因此不預期 NAND 近期會有大量新增 wafer starts。2027 年的需求結構將與 2026 年相似，AI computing 驅動的最快成長市場將在 2027 年繼續維持高占比。

Q11: 類比、photonics 與 power chips 的庫存去化與稼動率改善後，ICAPS 何時可能恢復更明顯的設備支出成長？EPIC Center 即將揭幕，該平台如何推動創新、市占提升或競爭優勢？

ICAPS 中的 analog、photonics 與 power chips 需求確實較強，且 300mm utilization 已回到健康區間。ICAPS 仍是 Applied 最大市場之一，但由於過去數年新增產能較多，目前仍需要時間消化。公司預期，等 utilization 追上 installed capacity 後，ICAPS 設備支出最終將回到與相關元件 mid- to high-single-digit 成長率相近的軌道。EPIC Center 方面，其核心價值在於讓客戶、合作夥伴與 Applied 的創新團隊 co-located，加速 AI computing 所需的新架構與材料工程創新。公司已宣布 TSMC、Samsung、SK hynix、Micron、Advantest、ASU、RPI 與 Stanford 等八個合作夥伴，未來還會增加更多。，EPIC Center 可提供更好的 multi-node visibility，使公司在未來多個技術世代中更早參與客戶架構設計，並提高 Applied equipment 與 advanced services 的 design-in 機會。