重點摘要
- 聯發科 3Q25 營收 1,420 億元，季減 5.5 %，年增 7.8%，優於公司展望與市場共識，主因天璣 9500 需求優於預期、匯率優於假設。
- 毛利率 46.5%，季減 2.6 ppts，年減 2.3 ppts，主因 2Q25 一次性收益消退及手機佔比提升。
- 4Q25 展望：營收 1,421 - 1,506 億元、毛利率 44.5 - 47.5%、營業費用率 29 - 33%。
- 公司重申 2026 年 AI ASIC 10 億美元營收目標，並預期 2027 年有望達數十億美元，目前正與第二家超大客戶高信心洽談新專案。
- 天璣 9500 熱銷，4Q25 手機營收將強勁季增，2025 全年旗艦手機營收將「超越 30 億美元、年增 > 40%」。
- GB10 已量產，智慧邊緣平台業務預計於 4Q25 呈現季減，主因部分需求已於 1H25 提前拉貨；惟車用業務可望倍增，主要受惠中國市場多款高階及中階新車陸續上市。
- 公司宣布將於 2026 年進行策略性調整定價反映成本上漲與產能吃緊。
3Q25 財務概況
| 簡明損益表 單位：百萬元 | 3Q25 | 公司展望 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 142,097 | 130,100-140,000 | 140,745 | (5.5%) | 7.8% |
| 營業毛利 | 66,112 | - | 67,249 | (10.5%) | 2.7% |
| 營業利益 | 22,188 | - | 24,695 | (24.5%) | (7.0%) |
| 稅後淨利 | 25,221 | - | 23,848 | (9.4%) | (0.5%) |
| EPS(元) | 15.84 | - | 14.98 | (9.4%) | (0.5%) |
| 重要比率 | 3Q25 | 公司展望 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 46.5% | 45.5 - 48.5% | 47.8% | (2.6 ppts) | (2.3 ppts) |
| 營利率 | 15.6% | - | 17.5% | (3.9 ppts) | (2.5 ppts) |
| 淨利率 | 17.7% | - | 16.9% | (0.8 ppts) | (1.5 ppts) |
| 營收占比（應用） | 3Q25 | 2Q25 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| Mobile Phone | 53% | 52% | (4%) | 4% |
| Smart Edge Platforms | 42% | 43% | (6%) | 14% |
| Power IC | 5% | 6% | (10%) | (4%) |
| Total | 100% | 100% | (6%) | 8% |
- 美元營收高標達成，主因天璣 9500 需求優於預期；台幣營收超標則因匯率優於假設
- 毛利率 46.5%，季減 2.6 ppt，2Q25 有一次性收益墊高 1.9 ppt
4Q25 展望
| 公司展望 | 市場共識 | |
|---|---|---|
| 營業收入 (百萬元) | 142,100 - 150,600 | 140,668 |
| 毛利率 | 44.5 - 47.5% | 47.6% |
| 營業費用率 | 29 - 33% | - |
| 匯率 | 1 : 30.6 | - |
關鍵訊息
AI 趨勢
- Agentic AI、跨產業 AI 應用推升算力需求
- 多間超大規模企業宣布未來數年大幅擴大 AI 資本支出
- 仍處「AI 超級趨勢初期」
雲端 AI
- 首顆 AI 加速器 ASIC 執行順利，有信心達成 2026 年雲端 ASIC 營收 10 億美元，2027 年有望達數十億美元
- 更複雜的後續專案已啟動，2028 年起貢獻
- 正與第二家超大客戶高信心洽談新專案
邊緣 AI
- 天璣 9500 旗艦 SoC：雙核 NPU（效能核 + 效率核）
- GB10 已量產，全球最小 AI 超級電腦 DGX Spark
- 3Q25 已完成台積電 2nm 首顆流片，2026 年領先推出 2nm 產品
三大產品線
- 手機：天璣 9500 熱銷，vivo X300、OPPO X9 中國首波熱賣，年底擴至印度、東南亞、歐洲，4Q25 手機營收將強勁季增，2025 全年旗艦手機營收「超 30 億美元、年增 >40%」
- 智慧邊緣：平板 AI 採用率高、連網產品全球市佔提升，Q4 車用將倍增，主要受惠中國多款高階/中階 e-cockpit 新車上市
- 電源 IC
2026 年展望
- 產能吃緊，將進行策略性調整定價與產能分配反映成本上漲
- 旗艦 SoC、車用、運算、資料中心持續結果
Q&A
ASIC
Q1：雲端 ASIC 市場從 400 億美元調到多少？第二家客戶進度？
兩年前講 400 億，現在看「至少 500 億」。我們目標「10~15%+ 市佔」。已有專案在手，執行順利；另有不同 CSP 的新專案。首案 2026 年 10 億美元、2027 年數十億；第二案 2028 年起。
Q2：雲端 ASIC 研發資源如何調？會合資嗎？
已大幅把人力、預算轉往資料中心：美國強化人才，高速互連、光子、2nm、3.5D 封裝 IP 全速開發內部開發 + 外部合作（含台積電）。
Q3：雲端 ASIC 為何不怕「贏家通吃」？首案進度？
CSP 看風險與 TCO，客製化 + 彈性商業模式是我們優勢。已流片成功，2026 年 10 億美元「純出貨」不含 NRE。
Q4：會做純後段代工賺規模嗎？
目前專注「中間模式」，毛利與價值平衡最好。
Q5：NVIDIA 與雲端 ASIC 怎麼協同？
邊緣：高階 CPU/GPU chiplet。雲端：正探討 NVIDIA 網路 IP 應用，持續進行中。
手機
Q6：AI 吃掉晶圓產能，手機客戶拉貨會受影響嗎？
全年手機出貨量仍看「低個位數成長」。我們旗艦 9500 賣得好，客戶調漲售價，供需仍穩。
Q7：AI 手機賣得如何？美國對手壓價怎麼辦？
旗艦需求非常穩，Q4 呈季成長主因手機。競爭一直有，現在產能緊、成本漲，是我們「管理定價的好時機」。
Q8：中低階競爭大，能把成本全轉嫁嗎？
策略：有限產能優先給「最高利潤」產品，利潤 > 市佔。
Q9：2nm 以後還會那麼積極換代嗎？
2nm 確定做；下一個世代與台積電密切評估，還沒決定。
Q10：天璣 9500 是 ARM CSS（10% 權利金）嗎？
我們「不是」CSS 授權，清楚講。
毛利率
Q11：Q4 毛利為何下滑？2026 展望？
Q4 毛利下滑主因「產品組合」，手機佔比大。2026 仍在談產能分配與轉嫁成本。
Q12：手機毛利會稀釋整體毛利嗎？第二家 ASIC 客戶確定嗎？
Q4 毛利下滑確因手機。第二家「高信心接洽中」。
Q13：毛利連五季下滑，成長動能卻毛利低，什麼時候止跌？
ASIC 從第一天就「營業利益率吸引人」。其他產品線正把成本漲幅轉嫁客戶，毛利會穩。
Q14：Q4 旗艦+車用都漲，毛利卻掉？長期成本暴漲怎麼辦？
Q4 手機佔比最大，毛利低於公司平均。明年產能緊+成本漲，我們正「分配產能 + 轉嫁成本」。
其他
Q15：GB10 與 NVIDIA 商業模式？NVIDIA 投資 Intel 會打到嗎？
我們提供 CPU + 系統整合，拿 GPU chiplet， NVIDIA 負責銷售。GB10 定位超高階，NVIDIA 其他合作不影響。
評論
3Q25 營收季減但優於預期，ASIC 2026 年 10 億美元目標疑慮未減
聯發科 3Q25 營收達 1,420 億元，受上半年提前拉貨影響季減 5.5%，但表現優於公司展望與市場共識，主要受惠於天璣 9500 需求強勁及匯率優於預期。三大產品線表現大致符合預期：1. ASIC 業務方面，管理層重申 2026 年營收目標為 10 億美元，並預期 2027 年可望達數十億美元，目前正與第二家超大型客戶高信心洽談新專案。2. 手機 SoC 業務方面，天璣 9500 銷售表現亮眼，帶動 4Q25 手機營收有望實現強勁季增，全年旗艦手機營收預估將超越 30 億美元，年增逾 40%。3. 智慧邊緣平台業務方面，GB10 已進入量產，且受惠中國多款高階與中階新車上市，車用業務可望倍增，惟部分需求已於上半年提前拉貨，導致 4Q25 整體業務預期季減。整體而言，3Q25 財報表現優於市場預期，4Q25 亦可望小幅成長，延續穩健的成長動能。
然而，市場最為關注的仍是 ASIC 業務展望。管理層多次強調，Google TPU v7e 專案在 2026 年有信心達成 10 億美元營收目標，此數據為 Google 向聯發科提供的預測。聯發科已於 10 月中旬完成 3nm TPU 晶片的 taped-out，但根據供應鏈調查，Google 新伺服器的測試仍需一段時間才能完成。此外，即使 Anthropic 宣佈將採用 TPU，市場並未觀察到台積電 CoWoS 產能預測出現明顯上修，顯示對於該專案實際放量時程與 10 億美元目標能否達成，市場仍抱持審慎與疑慮態度。
手機 SoC 多重風險壓抑獲利表現，聯發科毛利率恐下探至 45%
聯發科 3Q25 毛利率為 46.5%，季減 2.6 個百分點，低於市場預期的 47.8%。雖主要因 2Q25 一次性利益消退所致，但多項潛在獲利風險正逐步浮現，預期未來數季毛利率仍將面臨下行壓力。
- 成本上漲風險顯著：晶圓方面，台積電 3nm 製程價格上漲將直接侵蝕毛利；封裝與材料端亦面臨漲價壓力，特別是 BT 基板供應緊張，影響可能延續至 2026 年。此外，高階智慧型手機記憶體成本快速上升，目前 LPDDR5 12GB 約 54 美元、512GB NAND 約 55 美元，合計 DRAM + NAND 成本達 110 美元，已接近聯發科 Dimensity 9400 售價區間 110–120 美元。若 2026 年記憶體成本再上升，將對 SoC 成本結構形成實質壓力。
- 競爭環境惡化：高通已開始透過降價策略搶占中國市場，小米亦傳出將在 RedMi 系列導入中國本地晶片商 Unisoc 的低階 5G 晶片 T8300，其規格與天璣 6400 相近，將使聯發科難以藉由調價轉嫁成本。
- 需求端動能放緩：中國智慧型手機市場進入疲軟期，AI 手機換機週期恐不如預期。由於具備 Agentic AI 或長期推理功能的 AI 多需倚賴雲端運算，而中國多數雲端服務為免費提供，消費者缺乏為 AI 應用升級硬體的誘因。
整體而言，聯發科短期內將同時面臨成本上漲、價格競爭及需求放緩三重挑戰，毛利率恐進一步下探至 45%，獲利壓力明顯升溫。
