重點摘要
- Q2 25 財報優於預期，營收 9,337 億元，毛利率 58.6%，EPS 15.36 元。
- Q3 25 展望：營收 318 - 330 億美元，毛利率 55.5 - 57.5%，匯率假設 29.0，全年資本支出維持 380 - 420 億美元，上修全年營收年增至 30%。
- 預期將持續受到不利匯率變動影以及海外晶圓廠初期稀釋效應加劇的影響，未來五年，隨熊本廠與亞利桑那廠等海外產能逐步擴大，初期預估將使毛利率年均下滑約 2–3%，並可能於後期進一步擴大至 3–4%。
- 匯率：收入對美元匯率變動的敏感度接近 100%，亦即每當新台幣升值 1%，營收將相應減少 1%；毛利率方面，匯率每變動 1%，將對毛利率產生約 40 bps 的影響。
- AI 與 HPC 需求持續強勁，帶動先進製程出貨動能，目前尚未觀察到客戶行為出現明顯變化，惟仍須留意下半年可能來自地緣政治的不確定性。
- N2 製程預計 2H25 量產，並有望於 2026 年進一步貢獻營收，HPC 客戶導入速度較以往加快，A16 與 A14 等未來節點亦如期推進。CoWoS 封裝產能方面，公司預期 2025 年擴產一倍，應對 AI 晶片 die size 擴大與功耗上升所帶來的封裝需求上升壓力。
Q2 25 財務概況
| Q2 25 | 公司展望 | 市場共識 | QoQ | YoY | |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 9,337 億元 / 300.7 億美元 | 284 - 290 億美元 | 9,300 億元 | 11.3% | 38.6% |
| 毛利率 | 58.6% | 57 - 59% | 57.9% | (0.2 ppts) | 5.4 ppts |
| 營業利益率 | 49.6% | 47 - 49% | 47.9% | 1.1 ppts | 7.1 ppts |
| 稅後淨利率 | 42.7% | - | - | (0.4 ppts) | 5.9 ppts |
| EPS | 15.36 元 | - | 14.44 元 | 10.2% | 60.7% |
| 平均匯率 | |||||
| (美元/新台幣) | 31.05 |
| 營收占比（製程） | 2Q25 | 1Q25 |
|---|---|---|
| 3nm | 24% | 22% |
| 5nm | 36% | 36% |
| 7nm | 14% | 15% |
| 16/20nm | 7% | 7% |
| 其他 | 19% | 20% |
| 營收占比（應用） | 2Q25 | 1Q25 |
|---|---|---|
| 高效能運算 | 60% | 59% |
| 智慧型手機 | 27% | 28% |
| 物聯網 | 5% | 5% |
| 車用電子 | 5% | 5% |
| 消費性電子 | 1% | 1% |
| 其他 | 2% | 2% |
- 營收：成長動能主要來自 3/5nm 製程的強勁需求帶動，惟部分匯兌損失對增幅造成一定程度的抵銷效果。
- 毛利率：受不利匯率變動及海外晶圓廠利潤稀釋影響，較前季略為下滑，惟部分影響已由產能利用率提升與成本結構改善所抵銷。
- 業外損益：主要受惠於 2Q25 對 TSMC Global 注資 100 億美元，進而有效減緩匯率變動所帶來的負面影響。惟此項效益屬一次性因素，對後續獲利貢獻具限。
- 匯率：1Q25 平均匯率為 32.8(美元/新台幣)，而 2Q25 平均匯率為 31.05(美元/新台幣)，升值約 4.4%，對 2Q25 營收產生 4.4% 負面影響、毛利率下降 180 bps。
Q3 25 財測
| 公司展望 | 市場共識 | |
|---|---|---|
| 營業收入 | 318 - 330 億美元 | 317 億美元 |
| 毛利率 | 55.5 - 57.5% | - |
| 營業費用 | 45.5 - 47.5% | - |
| 匯率(美元/新台幣) | 29.0 | - |
| 2025 資本支出 | 380 - 420 億美元 | - |
關鍵訊息
毛利率
預期將持續受到不利匯率變動影響，以及海外晶圓廠初期稀釋效應加劇的影響，下調 Q3 25 毛利率展望至 56.5%。展望未來五年，隨熊本廠與亞利桑那廠等海外產能逐步擴大，初期預估將使毛利率年均下滑約 2–3%，並可能於後期進一步擴大至 3–4%。
公司獲利表現主要由六大因素所驅動，分別為技術領先（Leadership）、定價策略（Price）、產能利用率（Utilization Rate, UTR）、產品組合（Mix）、匯率（FX）以及成本改善（Cost Reduction）。當面臨不利匯率變動時，公司將積極強化其餘五項要素，以緩衝匯損對獲利的衝擊。因此，即便在匯率不利的情境下，台積電仍有信心維持長期毛利率達 53% 或以上的水準。
匯率
台積電財務報表以新台幣編製，惟其絕大多數收入為美元計價，其中約 75% 的銷貨收入最終以新台幣認列，因而匯率波動對公司財務表現，特別是毛利率，具有高度影響力。根據公司估算，收入對美元匯率變動的敏感度接近 100%，亦即每當新台幣升值 1%，營收將相應減少 1%；毛利率方面，匯率每變動 1%，將對毛利率產生約 40 bps 的影響。
就 Q3 而言，公司採用新台幣兌美元 29.0 的匯率假設，較 Q2 升值 6.6%，預期將對營收造成約 6.6% 的負面影響，並導致毛利率下滑約 260 bps。
市場需求
受惠於 AI 與 HPC 需求持續強勁，帶動先進製程出貨動能，Q3 25 營收預期將由 3/5nm 製程主導成長。公司表示，截至目前為止，尚未觀察到客戶行為出現明顯變化，惟仍須留意下半年可能來自地緣政治的不確定性，尤其在消費性電子產品領域風險較高。就中國市場而言，儘管當地政府積極推動需求刺激措施，公司認為非 AI 應用的復甦動能仍屬溫和。展望未來，台積電對 AI 長期趨勢持續正向，隨著 token 數量持續成長，推升算力需求，進一步驅動 AI 相關晶片出貨量。
同時，公司上修 2025 年營收，以美元計價年增約 30%，高於先前預測約 20%，成長主因來自 3/5nm 製程的滲透率提升，以及高效能運算平台的強勁需求。
全球佈局
台積電強調，其全球擴產與布局策略皆以滿足客戶需求為核心，同時兼顧地緣生產彈性、政府支持及擴大股東權益。
美國
公司預計總投資達 1,650 億美元，將興建 6 座大型晶圓廠、2 座先進封裝廠及 1 座研發中心，以支援主要美國客戶的長期成長。其中，第一座晶圓廠（N4 製程）已於 4Q24 量產，良率與台灣相當；第二座晶圓廠（N3 製程）建設已完成，並觀察到核心客戶高度興趣；第三座晶圓廠（N2 / A16 製程）已啟動建設，並將加速投產以因應強勁 AI 客戶需求。第四至第六座廠則預計導入更先進製程，具體規模與時程將依客戶需求彈性調整。台積電亦同步布局先進封裝廠與研發中心，形成完整的美國在地供應鏈生態系，未來約有 30% 的 2nm 及更先進製程產能將落地亞利桑那州。
日本
熊本合資公司 JASM P1 已於 2024 年順利量產並達成良好良率，P2 預計於今年稍晚啟動建設，生產時程將視客戶需求調整。
歐洲
公司則在強勁政府支持下，推動建置以特殊製程為主的晶圓廠，並依據在地客戶需求規劃產能。
台灣
台積電持續獲得政府全力支持，未來幾年預計興建 11 座晶圓廠及 4 座先進封裝廠，進一步鞏固技術與產能優勢。其中，2nm 製程將布局於新竹與高雄科學園區，以滿足來自全球客戶的強勁先進製程需求。
先進製程
N2
N2 製程具備優異的能源效率，幾乎所有主要客戶均與台積電合作導入該技術。N2 製程在導入初期的 tape-out 數量高於 N3 及 N5 同期表現，主要來自智慧型手機與 HPC 應用的強勁需求。N2 相較於 N3E，具備 20–30% 的功耗改善與超過 15% 的效能提升，預計將於 2H25 進入量產階段。作為 N2 製程的延伸技術，N2P 將於 2H26 開始量產。
A16
結合自研的 SPR 技術，預期相較 N2P 可實現 8–10% 的效能提升與 15–20% 的功耗降低，特別適用於高效能運算產品，預計同樣於 2H26 進入量產。
A14
為第二代 nanosheet 架構，主打 HPC 與高能源效率運算，具備約 10–15% 的速度提升、20–30% 的功耗降低，以及 20% 的晶片密度改善。A14 預定於 2028 年進入量產，並於 2029 年導入 SPR 技術，未來將成為公司鞏固領先地位的關鍵節點之一。
Q&A 問答環節
市場需求
Q1：關於資料中心與 AI 相關需求，剛剛指出整體需求持續強勁。然而，過去曾提及 2026 年 CoWoS 供需狀況趨於平衡，目前情況為何
AI 相關需求持續升溫，展現出強勁的成長趨勢。面對供不應求的產能現況公司正積極調整產能配置與擴充計畫，以加速縮小供需缺口，滿足來自資料中心與 AI 加速器等領域日益擴大的訂單需求。
Q2：客戶的狀況跟六個月前有什麼差別？
與先前說法一致，AI 客戶自開案至新產品開發完成仍需 1 至 2 年時間，顯示中長期動能依然存在。隨著時間推移，雖然 edge devices 數量僅呈現溫和增長，但 die size 持續擴大。仍需觀察未來 6 個月至 1 年的市場動態，以進一步確認需求動能的延續性與產品導入進度。
Q3：H20 產品在出貨至中國前即遭禁止，但目前中國市場已重新成為 TAM 的一部分。原先預期的 AI CAGR 為 44–46% 是否因此有所調整？
針對 H20 產品，公司表示目前尚未接獲客戶進一步通知，但認為這反映出正面的訊號，顯示儘管中國市場存在限制，公司主要客戶仍有能力進入該市場。儘管如此，基於當前資訊與市場變數，公司尚未準備調整對 AI 業務的成長展望。
Q4：隨著 AI 晶片面積不斷擴大、功耗需求提升，先進封裝的時間規劃是否已有具體安排？是否將與最先進製程的導入時程同步搭配？
公司技術開發一向秉持與客戶緊密合作的理念，每一位客戶對公司而言皆具重要性。在先進封裝方面，由於不同客戶對應用方式與技術需求各異，公司也因應發展多樣化的封裝解決方案，以滿足客戶的差異化需求。先進封裝規劃將與先進製程節點緊密配合，推出如 CoWoS-L 等不同類型的封裝技術，以對應各類應用場景與設計要求。
Q5：產業來看成熟製程仍在供過於求，公司如何整合成熟製程(14nm+)來提升生產效率、獲利?
公司在成熟製程方面的策略，著重於發展具差異化的特殊製程技術，例如 RF、 CIS、 High V 等，並以滿足客戶多元應用需求為核心，對於成熟製程出現供過於求的風險並不感到擔憂。若對市場供需前景存有重大疑慮，不會選擇在美國及歐洲等地區擴建新產能。
Q6：公司如何評估這個人形機器人市場規模？預估的 TAM 大小？這會是另一個成熟製程的動能嗎？
人形機器人的應用在今年與明年仍屬過早階段，預期其最初將優先應用於醫療照護領域，特別是在高齡化社會中提供長者照護服務。該技術具高度複雜性，涉及大量感測元件，包括溫度、壓力與影像等感測器，均需仰賴高效能 CPU 處理，同時因與人類直接互動，對安全性與穩定性要求極高，必須謹慎開發。然而，一旦技術成熟並實現規模化應用，市場成長速度可望加速，帶來顯著的發展潛力。
Q7：是否已觀察到任何 2025 年下半年或 2026 年前需求回溫的跡象？
目前尚未觀察到設計服務客戶有提前拉貨的行為。以 N3 製程為例，其製造週期約為四個月，考量當前產能極為緊張，所有產能排程皆已預先規劃完成，因此幾無提前拉貨的空間。至於 2026 年的需求展望，視實際市場變化再行評估。
公司營運
Q8：根據目前全年展望與 3Q25 財測指引，預期 4Q25 營收出現下滑，是否反映公司對下半年展望較為保守
由於潛在關稅及整體不確定性因素影響，所以對下半年展望相對保守。然而，管理層強調，憑藉其技術領先優勢與卓越的製造能力，將全力把握每一項市場機會，力求達成高標準的營運目標。
Q9：匯率變動對本季獲利影響約 4.4 個百分點，明年是否能將匯率影響反映於價格上？毛利率是否有機會維持在目前水準？
匯率影響確實顯著，公司正積極致力於強化 selling our value，對於 53% 以上的毛利率目標，外界可更加關注潛在的上行空間。
Q10：面對不利的匯率變動及海外晶圓廠較高的生產成本，公司是否可轉嫁實現以賺取更多價值？
公司獲利能力受到六大關鍵因素影響，其中匯率僅為其中之一。當匯率處於不利狀態時，公司將透過其餘五項要素進行調整與支撐，以維持整體獲利穩定。其中，ASP 雖為重要構成，但僅是多元獲利驅動因子中的一環。
Q11：2025 年營收展望樂觀，且 AI 需求持續強勁，但 Capex 展望卻維持不變，是否反映總體不確定性，或有其他原因？
Capex 主要是為因應次年度的商機預作準備，若確認需求存在，將毫不猶豫地進行投入。然而，考量當前總體經濟環境仍存在不確定性，公司在產能布局與資本支出規劃上將採取審慎態度。針對 2026 年的資本支出規劃，目前仍言之過早，但整體金額不太可能出現大幅下滑。
Q12：2025 年 AI 營收貢獻？2025 與 2026 年 CoWoS 先進封裝產能的規模與擴充進度為何？
無論是目前或明年，皆持續積極努力 narrow the gap，以回應強勁且穩健的 AI 需求動能。為滿足客戶對高效能封裝技術的迫切需求，公司正加速建置相關基礎設施，大幅擴充 CoWoS 產能，以確保具備足夠的供應能力支援客戶未來成長。
Q13：過去在公司投資新製程與新產能，Capital Intensity 曾一度下滑至 40%。如今進入 N2 投資週期，公司對於資本強度的規劃與考量為何？
Capex 乃著眼於未來成長所進行的策略性投資，對未來商機持續擴張抱持高度信心。若無明確成長動能，則不會進行如此規模的投入，因此未來幾年資本支出不太可能出現大幅下滑。Capital Intensity 並非其管理目標，公司更重視的是長期投資與營運成效之間的平衡。
Q14：美國政府提高投資稅額抵減，對公司財測指引及產能擴建時程是否將產生影響？
公司擴產的速度將以客戶需求為主要依據。雖然新廠產能占比預計將由 25% 提升至 35%，但實際推動擴建的關鍵仍在於客戶端的需求強度。
Q15：如果有在美國建廠加速，是否會影響到其他地區投資？是否有各地區的 capex 拆解？
公司在全球各地的投資布局具明確分工：美國聚焦於先進製程、日本專注於特殊製程與影像感測器，而德國則以汽車相關應用為主。因此，各地區的投資計畫屬於不同應用領域，彼此間不會產生排擠效應或互相干擾。
製程技術＆產能
Q16：N2 製程在 2026 年的營收貢獻為何？鑒於 N2 同時擁有來自 HPC 與智慧型手機客戶的支持，前兩年需求動能強勁，是否有機會使其在明年達到整體營收的 15% 比重？
公司表示過往手機應用通常為新製程最早導入的產品，但此次 N2 製程除了智慧型手機外，也將同時獲得 HPC 客戶的採用。然而，其量產進程仍將受限於可提供的產能。儘管 N2 的 ramping profile 與 N3 類似，但由於導入客戶數量與應用範圍更廣，預期其營收貢獻將優於 N3，具有更高的成長潛力。
Q17：未來兩年 N5 與 N3 製程的供需狀況？隨著部分產品逐步轉向更新的製程，是否將導致 N5 的 UTR 下滑？相對而言，N3 製程是否仍將維持供需緊張態勢，並有助於公司持續爭取或實現公司的核心價值？
N3 製程產能緊張的情況預期將延續數年，供應極為吃緊。N5 製程同樣面臨強勁需求，主因許多 AI 相關產品仍以 N4 製程為主，並預計在未來兩年陸續轉移至 N3，使得 N3 的供需狀況較 N5 更為緊繃。憑藉 GigaFab 的規模優勢，公司在 N7、N5、N3 乃至未來的 N2 製程上約有 85–90% 的共用設備，有助於靈活調度產能並提高製程轉換效率。目前公司已開始以 N7 產能支援 N5，未來也將以 N5 產能支援 N3。整體而言，N7 以下的先進製程皆處於高度吃緊狀態，公司正積極努力縮小供需缺口，以因應持續成長的市場需求。
Q18：面對資料中心持續強勁的需求，公司是否具備足夠的產能以支援明年客戶的強勁拉貨動能？ 2026 年是否有計畫將部分 N5 產能轉用於支援 N3 製程需求？
近期看到多項 AI 資料中心建置計畫陸續宣布，對 N5、N3 及 N2 製程的需求強勁，為近年罕見的高成長態勢。公司正致力於縮小供需缺口。
Q19：N2 相較於 N3 的投資報酬率如何？雖然 N2 的資本支出較高，但目前良率表現良好，未來在 N2 發展上，公司如何在投入與回收之間取得平衡？
N2 製程的獲利能力優於 N3，整體開發進度符合預期，預計將於 2H25 開始量產，並自 1H26 起逐步貢獻營收。
Q20：AI 應用對先進製程節點的採用情況為何？
HPC 客戶過去通常採用 N+1 或 N+2 代的製程節點，但在當前 AI 需求強勁成長，以及功耗管理日益重要的雙重驅動下，客戶對先進製程的導入步調明顯加快。A16 製程在功耗效率方面具顯著提升，進一步吸引客戶加速導入。此外，A16 屬於 N2 製程家族的一部分，因此相關客戶選擇採用此節點亦屬合理預期。
評論
財報
台積電 2Q25 財報表現優於市場預期，並同步上調全年營收成長展望，顯示整體成長動能依然穩健，主要受惠於 3/5nm 製程的強勁需求。然而，營收與毛利率表現仍受到多項變數影響，包括匯率波動及海外晶圓廠初期投產所導致的毛利率稀釋效應，對未來成長構成潛在壓力。此外，儘管上調全年營收預期，但在潛在關稅政策及整體經濟不確定性等因素干擾下，4Q25 營收可能出現下滑，而公司資本支出維持不變，也反映其對地緣政治風險與總體環境仍持審慎態度。
儘管面臨上述挑戰，台積電強調終端需求依舊強勁，毛利率有望維持在 53% 水準，並具進一步上行空間。在先進製程產能持續供不應求、且市場預期公司於明年具備漲價條件的情況下，整體營運動能可望延續，推動公司邁向更加穩健的成長軌道。
製程進度
市場高度關注 N2、N3 與 N5 製程的最新進展，而公司對整體展望持樂觀態度。N2 製程方面，除既有的手機客戶外，HPC 客戶亦加入首波導入名單，顯示先進製程導入動能持續擴大。N3 製程則因需求強勁，產能吃緊情況預期將延續數年。公司指出 N7、N5、N3 之間約有 85–90% 的設備可共用，有助於提升產能調度彈性與製程轉換效率。目前已開始以 N7 產能支援 N5，並預計進一步以 N5 產能支援 N3，強化供應應變能力。整體而言，N7 以下的先進製程持續處於高度吃緊狀態，短期內預期仍將維持需求大於供給的格局。
