重點摘要
- 台積電 3Q25 營收 9,899 億元，季增 6.0%，年增 30.3%，優於市場預期及公司財測。
- 毛利率 59.5%，季增 0.9 ppts，年增 1.7 ppts，主要受惠於成本結構持續優化與產能利用率提升，但部分效益遭不利匯率變動及海外晶圓廠稀釋效應所抵銷。
- 4Q25 展望：322-344 億美元，毛利率 59-61%，營利率 49-51%。上修 2025 年全年營收成長預期，由先前的接近 30% 上調至年增約 35%。
- 縮窄 2025 資本支出區間自先前 380 - 420 億美元至 400 - 420 億美元，其中 70% 用於先進製程。
- 潛在的地緣政治風險可能影響消費相關及價格敏感市場，但目前未觀察到客戶行為變化。
- Token 數量爆發性成長，客戶對 AI 相關業務展望維持強勁，公司已收到明確的產能需求訊號，中長期成長動能穩健。
- 技術進展順利，N2 製程預計於 3Q25 底開始量產，而 N2P 與 A16 則預期於 2H26 進入量產與放量階段。
3Q25 財務概況
| 簡明損益表 單位：百萬元 | 3Q25 | 公司財測 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | |||||
| (美金十億元) | 33.10 | 31.8 - 33.0 | - | - | - |
| 營業收入 | 989,918 | - | 960,239 | 6.0% | 30.3% |
| 營業毛利 | 588,543 | - | 547,663 | 7.5% | 34.0% |
| 營業利益 | 500,685 | - | 453,211 | 8.0% | 38.8% |
| 稅後淨利 | 452,302 | - | 401,015 | 13.6% | 39.1% |
| EPS (元) | 17.44 | - | 15.47 | 13.6% | 39.0% |
| 平均匯率 | |||||
| (美元/新台幣) | 29.91 | 29 | - | - | - |
| 重要比率 | 3Q25 | 公司財測 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 59.5% | 55.5 - 57.5% | 57.0% | 0.9 ppts | 1.7 ppts |
| 營利率 | 50.6% | 45.5 - 47.5% | 47.2% | 1.0 ppts | 3.1 ppts |
| 淨利率 | 45.7% | - | 41.8% | 3.0 ppts | 2.9 ppts |
| 營收占比（製程） | 3Q25 | 2Q25 |
|---|---|---|
| 3nm | 23% | 24% |
| 5nm | 37% | 36% |
| 7nm | 14% | 14% |
| 16/20nm | 7% | 7% |
| 其他 | 19% | 19% |
| 營收占比（應用） | 3Q25 | 2Q25 | QoQ |
|---|---|---|---|
| 高效能運算 | 57% | 60% | 0% |
| 智慧型手機 | 30% | 27% | 19% |
| 物聯網 | 5% | 5% | 20% |
| 車用電子 | 5% | 5% | 18% |
| 消費性電子 | 1% | 1% | (20%) |
| 其他 | 2% | 2% | (8%) |
- 營收：季增 6%，受惠於對先進製程技術的強勁需求
- 毛利率：季增 0.9 個百分點至 59.5%，主要受惠於成本結構持續優化與產能利用率提升，但部分效益遭不利匯率變動及海外晶圓廠稀釋效應所抵銷。
4Q25 財測
| 營業收入 (億美元) | 322 - 334 |
|---|---|
| 匯率 (美元/新台幣) | 30.6 |
| 毛利率 | 59 - 61% |
| 營業利益率 | 49 -51% |
關鍵訊息
海外晶圓廠稀釋影響
- 2H25 預期毛利率將受稀釋約 2%。
- 公司預估 2025 年全年稀釋影響介於 1% 至 2%，較先前預期的 2% 至 3% 明顯收斂。
- 展望未來數年，初期階段的稀釋效應約為 2% 至 3%，隨產能擴充與海外廠區貢獻增加，後期階段將擴大至 3% 至 4%。
2025 年資本支出
- 將 2025 年資本支出預算區間自先前的 380 - 420 億美元，縮窄至 400 - 420 億美元。
- 資金分配： 70% 用於先進製程技術、10% 至 20% 投入專業技術、10% 至 20% 用於先進封裝、測試及光罩製作等領域。
- 展望：較高的資本支出反映對未來成長機會的投資布局，並重申致力於實現長期獲利成長與穩定提升現金股利的承諾。
地緣政治風險
- 潛在的地緣政治風險可能影響消費相關及價格敏感市場，但目前未觀察到客戶行為變化。台積電將保持審慎規劃，專注技術領先、卓越製造及客戶信任。
市場需求
- Token 數量爆發性成長，顯示消費者端對生成式 AI 模型的採用快速提升，帶動對先進製程矽晶圓的需求。
- 企業級 AI 與主權 AI 需求持續攀升，反映各國與大型企業加速部署 AI 運算能力。
- 客戶對 AI 相關業務展望維持強勁，公司已收到明確的產能需求訊號，顯示中長期成長動能穩健。
產能規劃
- 台積電與客戶及其終端客戶緊密協作，通常提前 2 - 3 年規劃產能配置。
- 內部以自上而下與自下而上並行的多部門評估機制，綜合市場需求預測與客戶專案進度，確定最適建置時程與規模。
- 持續投資先進製程、專業技術及先進封裝領域，以支持客戶業務成長並確保公司長期獲利動能。
全球佈局
- 美國（亞利桑那州）：正加速產能擴張，計畫導入 N2 及更先進製程技術。即將取得第二塊大型土地支援智慧型手機、AI 與 HPC 等高階應用需求。
- 日本（熊本）：第一座晶圓廠已於 2024 年底順利量產，良率表現良好。第二座晶圓廠建設已啟動，產能開出時程將視客戶需求與市場狀況而定。
- 德國（德勒斯登）：晶圓廠建設進展順利，產能擴充計畫同樣依據客戶需求及市場情勢調整。
- 台灣：於新竹及高雄科學園區規劃多階段 2 奈米晶圓廠，持續投資於領先製程與先進封裝設施，鞏固核心製造優勢。
技術進展
- N2 技術：將於本季稍後開始量產，良率表現良好；預計 2026 年起快速放量，主要應用於智慧型手機與 HPC AI 領域。
- N2P 技術：作為 N2 家族的延伸節點，具備更優異的性能與功耗表現，預計於 2H26 量產。
- A16 技術：採用 超級電源軌（Super Power Rail, SPR） 架構，特別適用於 HPC 產品，規劃於 2H26 量產。
- 展望：N2、N2P、A16 及其後續衍生技術將構成台積電 下一個具規模與長期生命週期的製程節點族群，鞏固先進製程領先優勢。
Q&A
市場需求與產能規劃
Q1：人工智慧需求展望及 CAGR 更新？過去技術週期中，資本支出顯著增加，但本週期營收成長 50%，資本支出僅增 10%，未來幾年資本支出展望如何？
人工智慧需求比三個月前預期更強，CAGR 略高於 40%-45%，明年年初將更新具體數字。資本支出基於未來業務機會，營收成長應超越資本支出增長，預計未來幾年維持此趨勢，資本支出不會顯著下降。
Q2：2026 年 CoWoS 產能計劃？人工智慧加速器營收占比是否接近 30%？
CoWoS 產能正在努力縮小供需差距，2026 年將繼續增加，具體數字明年更新。前端及後端產能均緊張。未提供人工智慧加速器營收占比具體數字，但需求強勁。
Q3：中國人工智慧/ GPU 需求及出口限制對 CAGR 的影響？
即使中國市場受限，GPU 及 ASIC 客戶表現強勁，人工智慧成長仍具戲劇性，CAGR 維持 40% 或更高。
Q4：人工智慧基礎設施成長及 token 成長率預測？台積電人工智慧營收是否追隨雲端服務供應商成長？
人工智慧基礎設施 CAGR 約 40%-45%，與客戶預測一致。token 數量每三個月呈指數級增長，帶動領先製程半導體需求，台積電努力縮小供需差距，明年提供更清晰數字。
Q5：token 成長遠高於人工智慧營收，差距擴大對台積電的影響？
技術進展及客戶設計變化使客戶可處理更多 token，台積電與客戶合作提升性能，解釋 token 成長與營收 CAGR 的差距。
Q6：雲端人工智慧需求預測難度增加，台積電如何調整產能規劃？
人工智慧應用處於早期階段，預測困難。台積電與客戶及客戶的客戶密切合作，關注應用場景判斷人工智慧成長趨勢，與過去僅與客戶討論不同。
Q7：1 吉瓦人工智慧資料中心容量對台積電的營收機會？
客戶估計 1 吉瓦資料中心需投資 500 億美元，台積電晶圓占比因方法不同而異，尚未準備分享具體數字。
Q8：GPU 與 ASIC 需求對營收及毛利率的影響？
GPU 與 ASIC 均使用領先製程技術，對台積電無差別，均支持客戶強勁成長。
其他
Q9：智慧型手機庫存預建問題？
無預建庫存擔憂，當前庫存水準健康且具季節性。
Q10：亞利桑那州先進封裝及與 OSAT 合作進展？
台積電計畫在亞利桑那州建立兩個先進封裝廠，同時與 OSAT 合作夥伴合作，該夥伴已動工建設晶圓廠，時間表早於台積電，旨在支持客戶並實現美國整合。
Q11：2026 年毛利率趨勢及 N2 稀釋影響？
2026 年談論毛利率尚早，N2 初期將稀釋毛利率，N3 稀釋作用將於 2026 年逐漸減輕至公司平均水準。海外晶圓廠稀釋作用約 2%-3%，匯率波動每 1% 影響毛利率 40-50 個基點。N2 結構性獲利能力優於 N3，談論新節點達公司平均毛利率的時間已不具意義，因公司毛利率持續向上移動。
Q12：如何協調客戶認為「摩爾定律已死」與強勁領先製程需求的觀點？
客戶強調系統性能而非單純晶片技術，台積電與客戶密切合作，設計前端、後端及封裝技術以滿足系統性能需求。
Q13：晶圓代工 2.0 格局中的競爭策略？
晶圓代工 2.0 強調系統性能，先進封裝營收接近 10%，對客戶及台積電均重要。與美國競爭對手密切合作，為其最先進產品提供支持。
Q14：2026 年成長由技術遷移或晶圓銷量驅動？N3 是否需新增產能？
成長由技術遷移、ASP 提升及銷量共同驅動。持續優化 N5 及 N3 產能，新廠房將用於 N2 技術。
評論
台積電財報與財測再度優於預期，上修全年營收成長至 35%
台積電 3Q25 營收達 9,899 億元，毛利率 59.5%，EPS 17.44 元，表現再度優於公司指引與市場預期。 營收成長主要受惠於先進製程需求強勁，而毛利率與獲利能力提升則歸因於成本結構持續優化、產能利用率提高及匯率回貶效應。展望未來，公司指出非 AI 領域已觸底並將逐步復甦，在 AI 相關需求持續強勁的帶動下，上修 2025 年全年營收成長預期至年增 35%。
2026 年成長動能來自晶圓定價、2nm 製程與先進封裝
2025 年台積電迎來爆發性成長，營收預估年增 35%，而來到 2026 年成長主要由三大動能推動：晶圓定價能力、2nm 製程放量與先進封裝產能提升。
由於 UTR 持續緊俏，且部分客戶可能開始將訂單轉移至美國晶圓廠生產，預期台積電可憑藉其市場領導地位與定價能力，透過晶圓價格調漲以抵消美國生產帶來的較高成本，並進一步支撐獲利表現。同時，2nm 製程將於量產首年即獲 AMD、NVIDIA、聯發科等多家主要客戶採用，預期其首年營收占比將顯著高於 3nm／5nm 節點。此外，先進封裝業務方面，在 Broadcom 與 NVIDIA 持續上修投片需求的帶動下，CoWoS 月產能預計提升至約 110K，帶動先進封裝營收年增可望大幅成長，成為 2026 年營運的重要推力。整體而言，台積電仍可在價量齊升的情況下支撐 2026 年成長動能。
短期營運不受 NVIDIA 與 Intel 合作案影響
NVIDIA 日前宣布以 每股 23.28 美元投資 Intel 50 億美元，推算持股約 5%，同時雙方將共同開發多代客製化資料中心與 PC 晶片。我認為此合作對台積電的短期影響有限，主要原因在於 NVIDIA 與 Intel 的合作聚焦於晶片架構與處理器開發層面，尚未涉及晶圓代工訂單的轉移。目前 NVIDIA 與 Intel 均為台積電的重要客戶，且晶圓產能通常需提前一年以上預訂，預期 未來 1–2 年內兩家公司仍將持續與台積電合作。此外，台積電在 先進製程與封裝技術 上仍具顯著領先優勢，短期內其技術與產能地位難以被取代。
