重點摘要
- 華邦電 3Q25 營收 217.71 億元，季增 3.6%，年增 2.1%。受惠於產品組合優化與價格回升，毛利率顯著改善，推升單季 EPS 達 0.65 元，成功轉虧為盈。
- Flash 產品線營收季增 4%，年減 6%，其中 NOR Flash 營收穩定成長，成功打入 TWS 市場，SLC NAND 產品線位元出貨量年增中二十位數百分比。
- CMS 產品線營收季增 18%，年增 33% ，為近三年新高，位元出貨量年增低六十位數百分比，其中 20nm 營收躍升，主要受惠於 DDR4 銷售季增翻倍。
- 記憶體事業認列 43.2 億存貨回升利益，帶動毛利率大幅回升至 46.7%，季增 24 個百分點，年增 17 個百分點。
- 3Q25 產能利用率已接近滿載，主要因應客戶訂單強勁成長。
- 上修 2025 全年資本支出自 53 億元至 73 億元，其中生產設備資本支出約佔 8 成，主要用於晶圓製造與生產。此外，董事會通過 355.09 億元資本支出預算，預計自 10/2025 起陸續投入。
- DDR4/SLC NAND/NOR 在未來數季供給仍吃緊，帶動價格持續上漲。
- CMS 16nm 製程已完成試產前準備，8Gb DDR4/LPDDR4 產品線預期 2026 年量產
財務表現
3Q25 財務狀況
| 簡明損益表 單位：百萬元 | 3Q25 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 21,771 | 3.6% | 2.1% |
| 營業毛利 | 10,166 | 113.4% | 62.7% |
| 營業利益 | 3,703 | - | 1,259.8% |
| 稅後淨利 | 2,701 | - | - |
| EPS(元) | 0.65 | - | - |
| 重要比率 | 3Q25 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|
| 毛利率 | 46.7% | 24 ppts | 17 ppts |
| 營利率 | 17.0% | 23 ppts | 16 ppts |
| 淨利率 | 12.4% | 20 ppts | 13 ppts |
| 營收占比（產品） | 3Q25 | 2Q25 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| CMS | 30% | 27% | 1,007 | 1,653 |
| Flash | 35% | 34% | 300 | (461) |
| Logic IC | 33% | 37% | (529) | (687) |
| Others | 2% | 2% | - | - |
| 產品毛利率 | 3Q25 | 2Q25 |
|---|---|---|
| Memory | 51% | 12% |
| Logic IC | 36% | 35% |
- 營業活動產生的現金流入為 28.36 億，主要來自折舊與攤銷。同時持續進行投資，特別是高雄廠與台中廠的小規模擴充，這部分現金流出約 16 億。
- R&D 投資持續強化，包含記憶體與邏輯 IC 的研發。即便營收上升，R&D 費用率仍維持約 30%。
關鍵訊息
記憶體事業
| 3Q25 | 2Q25 | QoQ | |
|---|---|---|---|
| 車用 & 工業用 | 28% | 27% | 14% |
| 通訊電子 | 22% | 25% | (2%) |
| 電腦 | 20% | 20% | 6% |
| 消費性電子 | 30% | 28% | 16% |
- 記憶體毛利率成長 39 個百分點至 51%，產能利用率已接近 100%，主要是為了滿足客戶需求。
- 記憶體投資部分，前幾天通過 355 億資本支出，主要在明年付款。
- 2025 年前三季累計資本支出為新台幣 36 億元。以現金基準來看，2025 年全年預估仍有約 73 億資本支出，其中生產設備資本支出約佔 8 成，主要用於晶圓製造與生產。
Flash
- 2025年第三季營收季增4%，年減6%
- NOR Flash營收穩定成長，高容量產品有利組合優勢漸顯
- 2025年第三季SLC NAND產品線位元出貨量年增中二十位數百分比
CMS
- 2025年第三季營收季增18%，年增33% ，為近三年新高
- 2025年第三季位元出貨量年增低六十位數百分比
- 2025年第三季20nm營收躍升, 主要受惠於DDR4銷售季增翻倍
營運及市場展望
Code Storage Flash
- 基於原物料成本上升及終端需求回溫，NOR價格預期自2025年第3季起將持續上漲
- 預期SLC NAND的供給在接下來幾個季度仍將維持吃緊，推升價格進一步上漲
- 需求成長：車用、筆電、伺服器、TWS
Customized Memory Solution
- 結構性供應缺口正推動DDR4與DDR3合約價持續上漲，漲勢預期延續至2026年
- 伴隨主要大廠逐步退出DDR4供給，現有產能不足以滿足市場長期需求；供需失衡 狀態使現有供應商受益
- 需求成長：智慧家庭、無人機、M2M、網通；需求健康：電視
整體市場
- 全球經濟逐步復甦，並帶來新的商機
- 美中角力持續；需聚焦於供應鏈重組與策略規劃
- AI 熱潮正持續推動記憶體上行循環
營運展望
- 2025 年第 3 季轉虧為盈，展現持續強勁的營運動能
- CMS 16nm製程已完成試產前準備，8Gb DDR4/LPDDR4 產品線預期2026年量產
- Flash 與 CMS 擴產計畫正進行中，2026～2027 年資本支出將近新台幣 400 億元
- CUBE 專案進展順利，預期於 2027 年有顯著貢獻
Q&A
資本支出與產能擴充
Q1：資本支出是否其實可以用 Self Funding 就夠了？還是用自身 Operating Cash Flow 就足夠應付？
資金來源方面，華邦電會依照設備抵達和付款的 Schedule 彈性調整 Funding 方式。未來預見的 Cash Flow 應該會逐漸改善，因此會優先使用自有資金。但若 Schedule 與 Cash Flow 有落差，也會考慮其他融資工具。詳細規劃可能在下一季會更明確。
Q2：另外折舊部分，以華邦的會計來說，是不是要到 2027 年這些新的產能上線後才會開始提列折舊？
折舊部分，會依照設備抵達時間和投產 Schedule，依照內部會計制度提列折舊，不會做任何調整。
Q3：目前高雄廠 DRAM 15K 的產能分佈在 25 奈米、20 奈米，以及明年的 16 奈米。DRAM 的產能每季度的成長節奏大概是怎麼樣？
目前 15K 的 16 奈米部分不多，大概只有幾 K。新的製程需要的 Tool，稱為 Enabling Tool，一般只備一台，那一台可能是 1K ，Enabling Tool 很大就會是 10K，所以長短腳不太一致。希望明年可以很快速地把 16 奈米從目前每月幾 K 快速成長到大產能。比較快的步驟是，第一步從幾 K 變到兩倍或三倍以上，大約要到明年 6、7 月裝機，可能產出要到明年 3Q、4Q 才會有新的產能挹注。需求很急，我們供應商也在配合，但目前每週都會談交期，因為需求真的很強，連 Sample 都來不及送。
Q4：另外，宣佈的 350 億資本開支，如果用在 DRAM，是都擴 16 奈米嗎？還是會有擴其他比較舊的製程節點？
整體產能配置會以 16 奈米為主。部分小 Density 產品仍會放在 20 奈米，但我們會盡量擴充 16 奈米產能。最終希望整個 Bit 數成長 Double，以今天 15K 與 24K 的片數成長 60%，Bit 數可以成長 Double。16 奈米在 24K、25K 的狀況，Bit 數約 16、17K 左右
Q5：提到 Bit Double，是指哪個時間點到哪個時間點？
是指從今天到全部裝機完成，大概花一年時間。
Q6：擴產客戶需求很強，客戶有提供任何形式的保證金或承諾來支援擴產嗎？
會有一些 LTA，但比較少跟客戶要保證金。以互信原則，希望透過這波擴產建立長期交易關係，而不是單筆生意。以往跟客戶講漲價可能慢，客戶賺到；跌價希望客戶也讓華邦慢跌。這套交易默契在華邦主流客戶裡運作良好。因為華邦做的是 specialty 而非 commodity，不會為了短期利潤去急賣多一塊錢。希望透過這次 engage，長期 support 以前不容易進入的客戶。
Q7：TSV 製程與 Hybrid Bond 產能，公司目前已有嗎？如果要做完整量產，CAPEX 是否還需增加？
TSV 與 Wafer on Wafer 的 Hybrid Bond 製程正在開發中。新的技術，華邦先準備 Minimal 的機台，只需一台即可做 1000~2000 片，供工程開發使用。當開發完成，並與客戶確認產能或對市場有預估後，會購置量產機台以滿足需求。這種新技術開發需要摸索，機台可能需要更換或升級。華邦的 TSV 及 Hybrid Bond 製程都是自家開發。
Cube
Q8：Cube 的進度更新如何？上次提到 2028 年目標是 Cube 要佔 CMS 營收 40%~50%，這有 update 嗎？ 2027 年，Cube 是否會有顯著營收貢獻，可否給一個量化數字？另外，從應用面看，哪些應用會先開始進入量產？
2028 年 40% 的目標，因產能增加，需要重新計算，目前無法提供立即 update，但工程進度都還不錯。Cube 現在大部分需求是客戶來找我們，但不會透露完整用途。華邦將推出 Cube Lite，一個產品可提供給多家客戶，主要針對需要高頻寬、簡單 AI 運算的應用，例如 2Gbit 或 4Gbit，透過 512 或 1024 個 I/O，IO 以 TSV 技術實現，高速傳輸。客戶可能使用於 64bit 的 MPU 或 MCU，分佈在多個 edge 應用，低延遲、高頻寬是關鍵需求。HPC 或類似 mining、快速推論的運算也會採用 Cube，但這些都是客製化訂單，每家客戶設計不同。Density 需求逐漸增大，Cube 也可能用在網通主要控制器或switch的控制器上。
Q9：Cube 的 TSV 製程，未來會考慮自己做產線，再賣給客戶嗎？
是的。華邦有 TSV 技術，疊片會用 Hybrid Bond on Wafer 方式。客戶送 SOC wafer，我們疊完後再回客戶端進行後段封裝。目前市場上能做這件事的公司不多。將來除了賣 DRAM，也會替客戶做 Hybrid Bonding 後再交付，這是挑戰，因為 SOC wafer 本身成本高。
其他
Q10：是不是其實大部分我們看到記憶體這邊的毛利率增加，短期都是因為迴轉的關係？陳總有提到第四季結束，那第四季結束的意思是還有一些迴轉的利益嗎？還是說第四季是完全看不到短期毛利率的影響？
第三季有很大一部分，超過 Memory 的部分，超過 50%的毛利率，很大一塊是來自庫存價值的重評價。到第四季，剩下的不多了，確實還有一點點。期望即便沒有庫存重評價，也能靠近或維持第三季的水準，至少毛利會大幅成長。整體盈利狀況希望可以維持接近第三季的結果，即便庫存重評價的部分只剩不多。
Q11：DRAM、NOR 還有 SLC NAND，看起來 outlook 都蠻正面的。這一次的週期來看，您覺得這三個產品線哪一個持續性比較強？因為產能我們陸續在 2027 年就會增加，不管 DRAM 還是 NOR。大方向上，能否比較這三個產品線的持續性以及價格上漲空間？
先看 DRAM，也看過很多次漲價週期，以前大概 6 到 9 個月就結束，然後慢慢下降。但華邦做的是 specialty DRAM，不是 commodity，漲跌速度都不會太快。在這一波，我覺得是結構性的改變。因為 DDR4 不能用先進製程替代，這個需求很難轉掉。許多客戶要求我們長期供應，有些 project 甚至到 2028 年才開始。華邦的 16 奈米製程，如果做得最好，能以最低成本和高性能滿足客戶需求。這波上行循環不會像以往，但持續多久很難判斷，因為國際情勢和經濟狀況都很動態。NOR和 SLC NAND 是華邦長期耕耘的產品線。Flash 方面，希望成為 Code Storage 的重要供應商，包括 BIOS Flash。Nor 已是市場第一，但希望拉大領先幅度，服務更多客戶。新進競爭者不太可能投入成熟製程的 SLC NAND，最多是小幅增加供應量。華邦追求逐步提供更多 bit，以滿足需求。預計每年 Bit growth 大約 20%，在有限的產能增加下，成長動能穩定，不太可能出現需求突然消失或大競爭者搶走市場的現象。
Q12：關於需求，提到 DDR4 在網通包含 Wi-Fi 7、Wi-Fi 8 可能還要再往上拉。除了 Consumer 用的 Wi-Fi，DDR4 在 Data Center 是否有應用？以目前策略，簽 LTA 時會比較傾向鎖量還是鎖價？這次策略有沒有跟以往不同？
短期來看，Commercial 上的 DDR4 需求不會變，Wi-Fi 8 可能變成 low power DDR4，但仍在華邦範疇內，不會影響短期需求。Intelligent switch 因為內部 controller 較複雜，有可能兩三年後才會轉用 DDR5。Server 供貨的長期穩定性，不會為了缺少 DDR4 而換成 DDR5，整個系統穩定性和相容性很重要。因此 DDR4 在可見的產品生命週期內，需求可持續超過五年。華邦樂意與客戶談LTA，但策略主要是談量。談價的話通常會依雙方往來習慣或半年度逐季 review，避免固定價格衝突。對於新客戶或新的應用，華邦也會依交易習慣和市場預期調整談判方式，但老客戶通常維持穩定合作模式。
