隨著晶片運算能力與資料中心密度持續提升，散熱系統的重要性亦同步上升。過去散熱產業主要應用於一般伺服器與 PC 的氣冷模組，屬於技術與需求相對成熟的領域；然而在 AI 快速發展下，高功耗晶片與高密度資料中心機櫃逐漸普及，使散熱系統由輔助角色逐漸轉變為 AI 基礎建設中的關鍵環節。
鍍金水冷板技術背景
資料中心散熱系統：系統、機櫃與晶片
資料中心散熱系統可依架構分為系統層級、機櫃層級與晶片層級三個面向。三者雖分工不同，但核心目標一致，即在功耗與熱密度持續提升的環境下，將晶片所產生的熱能有效地由源頭一路導出資料中心。
近年來，資料中心在系統層級與機櫃層級的散熱技術均出現明顯進展。相較之下，晶片層級雖為最貼近熱源的一環，但過去在技術架構上並未出現明顯升級。本篇將介紹的鍍金水冷板技術即屬於晶片散熱技術的一環！
| 層級 | 說明 | 技術升級 |
|---|---|---|
| 系統層級 | 主要關注整體資料中心或伺服器系統如何將熱排出，其重點在於冷源形式、熱交換架構與整體能效管理。 | 目前多數資料中心採用水對氣散熱架構，但隨資料中心設計規格持續升級，未來將逐步轉向水對水散熱方案，以提升熱能導出效率並降低整體能源消耗。 |
| 機櫃層級 | 著重於單一機櫃內部的熱管理與液冷配置，包括水冷板布局、管路設計、分歧管、CDU、快接頭以及整櫃液冷模組的整合。 | 技術升級主要集中於水冷板配置與散熱系統架構的優化；當單顆 GPU 功耗突破 1,000W 後，傳統水冷板面臨散熱瓶頸，因此逐漸升級至微通道冷板架構，增加冷卻液與散熱表面的接觸面積，進一步提升局部熱點的散熱能力。 |
| 晶片層級 | 聚焦於晶片表面產生的熱量如何有效傳導至散熱器表面，屬於最貼近熱源、也是整體散熱系統的起點。 | 雖為最貼近熱源的一環，但過去在技術架構上並未出現明顯升級。 |
晶片層級散熱兩大核心：TIM 1 與 TIM 2
晶片層級散熱目前多以被動式散熱為主，其核心目標是將晶片表面產生的熱能有效傳導至散熱器，再藉由散熱器與空氣或液體的熱交換，進一步將熱能帶出伺服器機櫃。 由於晶片散熱主要依賴熱傳導效率，因此晶片裸晶與封裝蓋之間的熱傳導介面材料 TIM 1（Thermal Interface Material 1, TIM 1），以及封裝蓋與散熱器之間的熱傳導介面材料 TIM 2（Thermal Interface Material 2, TIM 2），為晶片層級散熱的兩個關鍵環節。
- TIM 1 通常在半導體封裝製程中完成，封裝後即不再涉及維修或更換需求，因此對材料的要求包括高熱傳導性、長期可靠性及不易翹曲或劣化，同時厚度需極薄，常見材料包括金屬或石墨等高導熱材料。
- 相較之下，TIM 2 主要負責連接封裝蓋與散熱器，由於散熱器與晶片表面之間存在製程公差，且散熱器本身亦可能出現翹曲，因此需透過 TIM 2 填補間隙，使散熱器與晶片封裝表面能夠緊密接觸；同時考量散熱器可能需要更換，TIM 2 亦需具備良好的可重塑性與可重新填充特性，因此通常採用具高導熱性的複合材料導熱膏。
隨著晶片功耗持續攀升，市場近期開始嘗試在導熱介面材料上進行改良，透過改善晶片與散熱器之間的熱傳效率，以進一步強化整體散熱效能。
TIM 2 導入銦金屬材料，提升散熱效率與介面可塑性
隨著高功率 GPU 與高密度伺服器的散熱需求快速提升，晶片層級散熱中的 TIM 2 開始出現材料升級，以因應更高熱流密度所帶來的散熱挑戰。市場傳出下一代晶片可能採用石墨結合銦金屬的複合材料方案，其主要原因在於石墨具備優異的平面內熱傳導能力，能迅速將局部熱源產生的熱量擴散至整體材料表面；然而，石墨本身缺乏延展與壓縮特性，且介面平整度較難控制，因此難以單獨作為 TIM 2 使用。透過加入具高度延展性的銦金屬，可有效填補散熱器與晶片封裝之間的表面空隙，同時提升垂直方向的熱傳導效率。 根據相關資料顯示，石墨與銦金屬組成的複合材料，其垂直熱傳導率優於純銦片的表現。
至於 TIM 1 的升級幅度則相對有限，主因在於兩者在功能定位上存在本質差異。TIM 1 主要作為封裝內部的固定熱傳導層，結構相對穩定，且因厚度極薄，材料已多採用高導熱金屬或石墨等方案；而 TIM 2 除了承擔熱傳導功能外，亦需補償散熱器端的機械公差與翹曲問題。由於散熱器與晶片封裝表面之間往往存在高度差與變形，TIM 2 必須具備填補間隙的能力，使冷板與封裝表面能夠緊密接觸，因此需要同時滿足高導熱、可塑填縫與可重工等特性。石墨單獨使用難以達成上述需求，而在加入銦金屬後，複合材料便能同時兼顧導熱效率與機械適應性，使其更適合作為 TIM 2 的介面材料。
鍍金水冷板解決銦金屬與銅反應問題
然而，雖然導入銦金屬可提升散熱效率並改善介面翹曲問題，但亦衍生出新的挑戰。由於銦金屬與水冷板常用材料銅之間容易發生化學反應，且在高溫環境下反應速率將進一步加快，使 TIM 2 介面與水冷板表面之間可能生成銦銅化合物。此類化合物會導致介面材料出現脆化現象，降低接觸面的密合度，進而使整體熱傳導效率下降。
為解決上述問題，市場提出新的解決方案，即在水冷板與 TIM 2 介面材料的接觸面進行鍍金處理。 由於金的化學性質穩定，不易與其他金屬產生反應，同時具備良好的熱傳導能力，可有效避免銦與銅之間的反應並維持介面穩定性。因此，在水冷板接觸面導入鍍金製程，已成為目前水冷板廠商積極發展的重要技術方向。
台灣機會廠商
鍍金製程技術門檻高，台灣既有電鍍廠商有望切入
儘管鍍金水冷板被視為未來散熱技術的重要發展方向，其核心鍍金製程並不易快速普及。 首先，鍍金製程涉及高毒性化學藥劑，且需直接應用於水冷板表面，對製程控制與良率管理的技術門檻較高。目前部分中國廠商在良率與製程穩定度上仍存在明顯落差，預期相關需求可能逐步轉向具備成熟製造能力的台灣廠商。
而台灣方面對電鍍製程設有嚴格的環保與排放管理規範，若未妥善處理將對環境造成重大影響，因此電鍍相關牌照的申請流程與審查時間均相當冗長。對水冷板廠商而言，若自行建立鍍金產線，不僅需投入大量時間與資本成本，亦需具備相當程度的製程與品質控制能力。基於上述因素，具備既有電鍍技術、環保許可與過往實績的台灣電鍍廠商，有望在此趨勢下切入相關供應鏈。
匯鑽科（8431.TW）
匯鑽科為台灣少數具備金屬表面處理與鍍金量產能力的業者，在 AI 伺服器液冷散熱升級趨勢下，有望切入鍍金水冷板供應鏈，其競爭優勢主要來自以下三點：
- 公司具備成熟電鍍製程、環保許可與量產基礎，可在高污染與高監管門檻環境下承接鍍金製程需求。
- 公司過往已累積鍍金量產實績，在新一代 AI 液冷供應鏈中具備稀缺性。
- 公司於泰國設有生產據點，與主要水冷板供應商奇鋐的設廠地點相同，具備地理位置上的供應鏈協同優勢。
展望 2026 年，匯鑽科有望受惠兩大成長動能：
- NVIDIA Rubin 預計自 2H26 起導入鍍金水冷板，將帶動相關表面處理需求開始放量。
- 部分 ASIC 業者如 Google TPU 亦逐步採用類似 NVIDIA 的液冷架構，將進一步推升鍍金水冷板在 GPU 與 ASIC 兩大平台的滲透率。
整體而言，匯鑽科雖非傳統散熱模組廠，但憑藉鍍金製程所具備的技術門檻、法規門檻與既有量產實績，在 AI 伺服器液冷升級、TIM 2 材料變革與鍍金水冷板逐漸成為主流的趨勢下，有望透過關鍵製程技術切入相關供應鏈。 隨著 2026 年 GPU 與 ASIC 平台同步推進，匯鑽科可望成為台灣鍍金水冷板供應鏈中具稀缺性的潛在受惠者。
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