市場預期

關注重點

1. 手機業務衰退幅度與競爭看法

近半年來，AI 資料中心需求持續升溫，推動記憶體價格大幅上漲，進而壓縮手機廠商的記憶體供應並推升整體成本，多數手機品牌已開始醞釀調漲終端售價。然而，由成本驅動的價格上升將抑制需求表現，對價格敏感度較高的中低階市場影響尤為顯著，而聯發科客戶結構中以中低階手機品牌為主，使其面臨不利的需求環境。此外，市場亦傳出聯發科主要客戶小米在部分 RedMi 系列機型將導入本地廠商 UniSoC 的低階 5G 晶片 T8300，該晶片同樣採用台積電 6nm 製程，整體規格與聯發科天璣 6400 相近，引發市場對聯發科手機晶片市占率可能下滑的疑慮。外界因此高度關注管理層對 2026 年手機業務潛在衰退幅度的看法。

2. 2026 年 ASIC 業務 10 億美元營收目標是否改變

儘管管理層於去年多次重申對 2026 年 ASIC 業務達成 10 億美元營收目標具高度信心，市場對此仍存疑慮，主因在於依目前已知的量產規模推估，預期 2026 年 TPU 出貨量約為 30 至 40 萬顆，單就量產貢獻而言，難以支撐 10 億美元營收目標。因此，市場普遍推斷該目標應已隱含下一代 2nm TPU 工程驗證相關收入，並將高度關注管理層是否調整 2026 年 ASIC 業務 10 億美元營收目標，作為判斷其 2nm TPU 工程驗證進展是否順利的關鍵觀察指標。

3. 聯發科及其客戶如何處理零組件短缺

隨著 Google 透過 TPU 成功訓練出具競爭力的 AI 模型，Meta 與 Anthropic 亦相繼宣布將於 2027 年導入 TPU，市場同時傳出多家大型科技業者正評估採用 TPU 晶片，帶動 Google TPU 2027 年需求上看 700 萬顆，並同步推升市場對聯發科 2027 年 TPU 出貨量的預期。然而，在需求快速上修的同時，聯發科實際的 TPU 產能仍受限於 T-Glass 與基板等關鍵零組件供應，外界因而高度關注聯發科及其客戶將如何因應潛在供應瓶頸與零組件短缺風險。

4. 與 NVIDIA AI PC 合作案相關訊息

NVIDIA 執行長黃仁勳近期來台期間透露，正與聯發科深化合作，共同開發一款兼具低功耗與高效能的 SoC，鎖定新世代 AI PC 與 AI 運算裝置市場。該產品將採用高度整合的設計，結合 CPU、GPU 與 AI Engine，應用範圍涵蓋個人電腦及多元終端裝置，顯示雙方合作已自過往的 GB10 與車用晶片，進一步延伸至消費性產品領域。外界關注本次法說會中，聯發科是否將針對相關合作案釋出更多具體細節或最新進展。