市場預期

關注重點

重點一：2nm 良率爬坡與 A16 製程推進進度

台積電 2nm 製程已於 4Q25 順利投產，目前投片量表現優於先前預期，甚至達到 3nm 同期的約 1.5 倍。隨著產能持續拉升，市場焦點將轉向良率爬坡進度；此外，2026 下半年次世代 N2P 製程，以及首度導入背面供電技術的 A16 製程能否如期推進，將直接影響公司未來兩至三年的產品組合與高毛利結構穩定度。

重點二：能否回應市場 500 億美元資本支出期待

台積電 2025 年資本支出達 400 億美元，年增約 30%，顯示公司持續加大對先進製程與先進封裝的投入。由於資本支出被視為未來數年需求強度與製造產能布局的領先指標，市場已進一步預期 2026 年資本支出規模有望上看 500 億美元，相關投資節奏與規模能否回應市場期待為法說會關注焦點。

重點三：海外擴廠進度及對毛利率可能帶來的影響

台積電先前宣布擴大對美投資至 1,650 億美元，隨著美國廠逐步投入生產，公司已預期海外布局在初期階段將對毛利率造成約 2% 至 3% 的稀釋效應，並隨產能持續擴充與海外廠區營收占比提升，後期階段稀釋幅度可能進一步擴大至 3% 至 4%，相關展望是否出現調整將成為市場關注重點。此外，日本與德國廠亦投入量產，投資人將聚焦各海外廠區的實際投產節奏、產能爬坡速度，以及其對整體毛利率結構所帶來的中長期影響。

重點四：NVIDIA H200 追單與 Intel, Samsung 先進製程追趕相關議題

市場先前傳出中國科技公司向 NVIDIA 下單逾 200 萬顆 H200 AI 晶片，需求顯著高於現有庫存水位，外界關注 NVIDIA 是否已就相關需求與台積電協商擴增產能。另一方面，亦有消息指出 Qualcomm 與 Samsung 展開 2nm 製程合作，加上 Intel 18A 製程產品近期對外亮相，使市場焦點轉向先進製程競逐態勢，並關注管理層對 Intel 與 Samsung 加速追趕先進製程進度，以及未來產業發展的整體看法。