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2026/5/5
MCCP 到 MCL，微通道冷卻技術是什麼？有哪些廠商會受惠？
隨著 AI 晶片功耗快速攀升，GPU 伺服器散熱技術正從傳統氣冷轉向直接液冷，並進一步演進至微通道液冷（MCCP）與微通道蓋板（MCL）架構。本文解析從氣冷、水對氣到水對水散熱的技術限制，並深入說明 MCCP 如何提升換熱效率，以及 MCL 如何透過縮短熱傳路徑突破 TIM2 瓶頸，成為支撐 2000W 以上高功耗 AI 晶片的關鍵技術。同時也探討散熱產業鏈機會與廠商競爭優勢。
- 產業資訊
2026/3/23
晶圓級多晶片模組 WMCM 是什麼？ 2 奈米世代的新技術？
隨著 2 奈米製程推進，WMCM 成為先進封裝的重要焦點。本文從 WMCM 的技術原理、製程架構與 InFO、CoWoS 的差異出發，解析其在高密度 RDL、散熱、成本與整合彈性上的優勢與限制，並進一步整理台灣材料與設備供應鏈中，有機會受惠的關鍵廠商：志聖(2467.TW) 以及長興(1717.TW)。
- 產業資訊
2026/6/17
被動元件是什麼？一次看懂 MLCC、電容、電阻與電感的功能與產業趨勢
隨著 AI 伺服器需求快速成長，高效能運算帶動電源管理與訊號穩定的重要性提升，被動元件也從過去的配角逐漸成為市場焦點之一。從 MLCC、電阻到功率電感，這些基礎的電子零件是支撐 AI 伺服器、GPU與高速傳輸系統穩定運作的關鍵。本文將介紹被動元件的分類、功能與產業趨勢，解析在 AI 浪潮下被動元件產業將如何迎來規格升級與結構性成長的機會。
- 產業資訊
2026/8/17
從 Nvidia 800VDC 白皮書看最新供電架構演進
隨著 AI Factory 與高密度 GPU 運算快速發展，資料中心供電正迎來從傳統 AC 配電走向 800VDC 的關鍵轉折。NVIDIA 最新白皮書提出 Power Rack、Power Center 與 Power Block 等 800VDC 部署架構，並結合 SST、SSCB 與液冷電力機櫃，降低既有資料中心轉型門檻。本文解析 NVIDIA 800VDC 技術路線、供電架構與 Rack Power Roadmap，觀察 AI 資料中心電力基礎設施的下一步發展。
- 新聞快訊
2026/9/29
即時短評 / NVIDIA DSX Ready 首波名單出爐，BESS、液冷成 AI 工廠基礎設施焦點
NVIDIA 於 9 月 21 日推出「DSX Ready」AI 工廠認證計畫，涵蓋電池儲能系統（BESS）與冷卻液分配單元（CDU），入選廠商均為歐美日韓大廠，目的在於協助資料中心業者選用符合 NVIDIA DSX 參考設計要求的設備，降低建置與系統整合風險。
