金像電 (2368.TW) 於 2026 年 9 月 29 日公告董事會通過本年度第一次私募普通股定價及應募人資訊，由 Amazon 以每股 856 元全數認購本次發行的 185 萬 6,308 股，總投資金額約新台幣 15.89 億元。此次私募價格相當於參考價 1,070 元的八折，募集資金將用於充實長期營運發展所需的營運週轉金。交易完成後，Amazon 將以策略性投資人身分入股金像電。

金像電為高階 PCB 供應商，AI 相關營收達 50%

金像電為高階印刷電路板（PCB）供應商，主要產品應用於一般伺服器、AI 伺服器及網路交換器，生產基地涵蓋台灣、蘇州、常熟與泰國。2Q26 伺服器相關產品占營收約 78%，網通產品約 15%，其中 AI 相關產品占總營收約 40%～50%，已成為公司主要成長動能；當季營收達 242.79 億元，年增 75.3%，毛利率達 34.7%。

金像電以高層數多層板製造能力為核心，近年持續布局高密度互連（HDI）厚板並擴充產能，以因應客戶下一代 ASIC 伺服器對 PCB 層數、線路密度與製程難度提升的需求。公司競爭優勢主要來自高階 PCB 製程技術、量產良率及大規模供貨能力，使其在 AI 伺服器與高速網通需求持續升級下具備一定競爭基礎。

金像電為 AWS Trainium 核心供應鏈廠商

金像電與 Amazon 的合作核心，在於供應 AWS 自研 Trainium AI 伺服器所需的高階 PCB。AWS 旗下 Annapurna Labs 負責自研晶片與系統架構開發，金像電則位於 PCB 製造環節，提供用於承載元件、高速訊號傳輸及電力分配的高階電路板。依此類供應鏈的一般分工，金像電完成 PCB 製造後，通常由系統製造夥伴負責元件組裝與整機整合，最終部署至 AWS 資料中心。因此，Amazon 雖為金像電的重要終端需求來源，但不代表相關 PCB 均由 Amazon 直接採購，部分訂單亦可能由系統組裝廠下單，實際採購模式仍取決於各專案的供應鏈安排。供應端方面，預期金像電在 Trainium 3 相關 PCB 的供應占比將持續提升，顯示公司已成為該平台的核心 PCB 供應商，也反映雙方在此次 Amazon 策略入股前已建立深厚的業務合作基礎。

Amazon 入股強化長期利益，深化金像電供應鏈合作

Amazon 原本可透過採購合約維持與金像電的合作關係，此次參與私募的額外價值，在於進一步建立股權層面的長期利益連結。目前金像電持續擴充產能，但供給仍難完全滿足客戶需求，在此背景下，Amazon 入股有助於強化雙方長期合作的穩定性，並支持金像電持續投入製程開發、人力與營運資源，同時深化下一代產品導入與供應規劃的協調。對 Amazon 而言，透過股權投資強化與關鍵供應商的合作關係，有助於提升零組件供應的穩定性，降低 AI 基礎設施部署因供應不足而延誤的風險，同時亦可透過持股分享金像電長期成長所帶來的潛在收益。

Amazon 先前已有參與世芯-KY 私募經驗

Amazon 過去曾兩度透過類似方式深化與世芯-KY (3661.TW) 的合作，與此次入股金像電的共同點，皆在於透過少數股權投資強化與關鍵供應商的長期合作關係；差異則在於供應鏈定位不同，世芯主要負責 ASIC 設計實現與量產服務，金像電則聚焦高階 PCB 製造，分別對應 Amazon 自研晶片生態系中的晶片設計與板級製造環節。由此觀察，Amazon 的策略投資已延伸至不同層次的供應鏈能力，但股權關係並不代表供應商可直接取得後續專案，各廠商仍須憑藉技術、成本及交付能力爭取訂單。另一方面，世芯亦曾於 2024 年股東會表示，Amazon 入股並未影響公司與其他大型客戶的合作，顯示策略性持股雖可深化雙方關係，但供應商仍可保有服務其他客戶的空間，並不必然形成排他性的合作關係。

結論

本次私募對金像電的正面意義，在於重要終端客戶進一步透過資本投入深化合作關係，有助於強化公司在 AWS 自研 AI 伺服器供應鏈中的長期地位。不過，客戶關係深化能否進一步轉化為持續性的營收與獲利成長，仍取決於新平台訂單、HDI 技術轉換、擴產進度及獲利能力。其中，隨下一代 ASIC 伺服器 PCB 規格由高層數多層板進一步朝高階 HDI 升級，金像電能否順利完成技術轉換並維持量產良率，將成為後續重要觀察指標。因此，後續應持續追蹤金像電在下一代 Trainium 平台的供應占比、HDI 量產進度與良率，以及新增產能對毛利率與現金流的實際貢獻，以確認此次策略合作深化能否進一步轉化為長期且具持續性的獲利成長。