重點摘要

1. 力成 4Q25 營收 214 億元，季增 7.2%、年增 25.2%，高於市場預期，主因先進封裝與記憶體需求維持強勁。
2. DRAM 業務受惠於 Micron 外溢訂單挹注，營收呈現季增高個位數、年增雙位數；NAND 業務則在 eSSD 需求強勁及出貨動能暢旺帶動下，季增與年增雙位數。
3. 展望 1Q26，預期營收將因工作天數減少呈現季減，但整體需求支撐仍在，淡季表現可望維持。
4. 公司已於 2025 年底向客戶釋出調漲價格的相關訊息，相關效應預期將於 1Q26 季底逐步反映。
5. 管理層預估 2026-2027 資本支出將達 400 億元，主要用於添購 FOPLP 及晶片測試設備，其中 FOPLP 預期投入 300 億元。
6. FOPLP 進度更新：規格 510*515 mm、良率約 90% 朝 98% 目標邁進、已獲多位客戶認證、翹曲對力成而言已不再是問題、預估 2027 年初量產
7. 公司與 Micron 長期合作關係穩固且互動密切，力積電與 Micron 合作案並未影響公司與 Micron 的業務往來與合作關係。

4Q25 財務概況

簡明損益表 單位：百萬元	4Q25	市場共識	QoQ	YoY
營業收入	21,407	20,481	7.2%	25.2%
營業毛利	3,991	3,727	23.9%	27.3%
營業利益	2,696	2,580	31.4%	35.3%
稅後淨利	2,332	1,745	14.6%	21.0%
EPS (元)	2.52	2.36	21.6%	-

重要比率	4Q25	市場共識	QoQ	YoY
毛利率	18.6%	17.9%	2.5 ppts	0.3 ppts
營利率	12.6%	12.4%	2.3 ppts	0.9 ppts
淨利率	8.7%	8.4%	1.0 ppts	(0.2 ppts)

營收占比（服務類別）	4Q25	3Q25
Packaging	65%	67%
SiP/Module	13%	11%
Testing	22%	22%

營收占比（產品）	4Q25	3Q25
Logic	39%	40%
SiP/Module	13%	11%
NAND	27%	25%
DRAM	21%	24%

營收占比（應用）	4Q25	3Q25
Automotive	13%	14%
Communication	28%	26%
Computing	24%	23%
Comsumer	23%	26%
Industry	2%	3%
AI	10%	8%

DRAM

• 受惠需求強勁，季營收QoQ增高個位數、YoY 續揚雙位數
• Mobile市場需求略為向下、季營收QoQ略減、YoY 續增雙位數
• 車用記憶體(Automotive):客戶出貨需求正面，季營收QoQ持平、YoY 續揚雙位數

NAND

• 隨著AI server等eSSD需求上揚，營收續增
• eSSD需求及出貨暢旺，季營收QoQ、YoY 續增雙位數

LOGIC

• 出貨續增，營收QoQ季增高個位數、YoY年增雙位數
• 超豐:受客戶需求推動，GTK營收年增，實現高個位數成長。
• TeraProbe / Terapower :因應客戶需求，續投CAPEX，營收QoQ、YoY續增雙位數

2025 財務概況

簡明損益表 單位：百萬元	2025	YoY
營業收入	74,929	2.2%
營業毛利	12,729	(9.0%)
營業利益	8,132	(13.3%)
稅後淨利	7,221	(15.0%)
EPS (元)	7.48	(17.7%)

重要比率	2025	YoY
毛利率	17.0%	(2.1 ppts)
營利率	10.9%	(1.9 ppts)
淨利率	9.6%	(2.0 ppts)

1Q26 展望

整體產業展望

• 受惠記憶體循環週期及AI需求暢旺，整體產能趨緊下，營收有望持續上揚。
• 持續精進AI相關先進封測技術，認證通過後，出貨續增將為新成長動能。

DRAM

• 資料中心展望持續上修，對DRAM需求高於預期，惟須注意資料中心與其它應用之產能配置。
• AI需求帶動儲存多樣化，擴大導入LPDRAM及GDDR7於server架構中，將有助於訂單需求。
• 車用市場庫存處於低檔，若需求出現或供應鏈出現擾動，將有機會啟動庫存回補循環。

NAND & SSD

第一季NAND 封測訂單在資料中心與企業級SSD 需求持續成長帶動下，動能不減。淡季不淡，表現優於往年；第二季動能有望進一步加溫

Logic

• 展望第一季，邏輯封測業務受惠高階封裝 FC_BGA 需求持續成長，加上整體產能利用率維持高檔水位，在產品組合優化下，預期對邏輯封裝業務的毛利將有顯著的貢獻。
• 先進封測 FOPLP，除持續深化客戶端合作及加速樣品驗證外，更同步與主要材料及設備供應商展開密切合作，以確保整體供應鏈能穩定運作，期望如期於 2027 順利交付量產。
• 在客戶訂單能見度提升下，新購入之 P12 廠區(購自友達)將同步擴建新產能，以確保產能供給與交付彈性，支持未來營運的成長動能。

Tera Probe / TeraPower

• 預計第一季營收將維持穩定成長，主要得益於ADAS、伺服器及機器學習/人工智慧應用領域的的強勁需求。
• 消費性 DRAM 和消費性邏輯產品相關需求呈現溫和增加。
• 車用產品:日本仍維持持平，TPW 車用輔助系統(ADAS)則有顯著成長。

FOPLP

• 業界認為FOPLP短期難實現，但經去年底拜訪客戶與供應商，已獲全力支持，設備/材料到位。
• Panel尺寸：510×515 mm，已獲多數客戶認可。
• 良率：小尺寸>99%，5 Reticle Next Gen AI Chip目前90+%，持續優化至98-99%。
• 設備：5 Reticle機台2-3月進廠，14 Reticle年底可用。力成是全球少數提供完整FOPLP流程公司。目標：2026上半年完成認證，明年初量產（保守估）。

擴廠進度

• P11廠：Clean Room Q2完成，月產6000片Panel（約等於21,000片Wafer）。設備分批到貨，今年底3000片，明年Q1/Q2再3000片。
• 友達廠（P12）：On Substrate產能（CoWoS-like），三樓專AI Chip裝配，一樓預備空間。2028-2029完全準備。
• Bumping廠：主要內供，淘汰低利潤產品。
• TerraPower：新廠收購（湖口），增加400-500台測試設備，大幅提升CP/FT產能。

Q&A

FOPLP

Q1：目前力成的 FOPLP 製程中是否仍面臨翹曲（Warpage）問題？目前有哪些 IC 使用 FOPLP，產品應用主要集中在哪些領域？

FOPLP 目前主要產品為 AI 晶片，分兩類：(1) CPU、GPU 與 ASIC CPU，我們專注 CPU 與 ASIC CPU；(2) Optical Engine，下一步希望將 Optical Engine 與 AI 晶片整合。翹曲問題對力成而言已不再是問題（許多公司還在討論，但我們已解決）。5X Reticle 採用特殊設備與新方法（Die Attachment 技巧、Interconnection 技術等），目前良率 90+%，目標 95% 以上，客戶要求 98-99%，我們持續優化。

Q2：非 PLP 與 CPU 的結合（應指 FOPLP 與 CPU 整合），技術進展及與客戶合作情況如何？

整體技術已準備就緒，目前正與客戶進行認證，持續提升良率。我們非常樂觀，預計今年內完成所有認證。今年主要工作：產品認證、客戶資格認證、擴廠計劃。

Q3：同業使用 620×750 尺寸跨入 FOPLP 是否具有成本優勢？

無法直接置評，每家公司發展面板尺寸都有自身考量與技術能力。我們的 510×515 尺寸花了很長時間才達到客戶認可水準。要做到 600 以上尺寸是一大挑戰，也取決於設備廠商支援。力成將專注 510×515 尺寸。

Q4：公司如何解決 5X Reticle Size 面板所面臨的 Die Shift 與 Warpage 問題？

Warpage 已非問題。5X 機台採用特殊設備，避免傳統 Reflow 程序，並有新 Die Attachment 與互連技術（細節不便透露）。我們專注優化所有參數，達成高良率。目標 95% 以上，持續努力達客戶要求的 98-99%。

資本支出、產能與擴廠

Q5：力成及超豐今年（2026）資本支出金額如何？

2025 年約 190 億元（已公開披露）。2026 年因 FOPLP 產能發展，預計規模約 300–400 億元，但不會一年內全部發生（設備建置需時間）。未來幾年（2026–2028）維持高資本支出，超過 300 億元。

經濟部公告台商回台申請 443 億元，可獲利息補貼，分 1–3 年階段進行。力成已購買友達廠房，TerraPower 湖口新廠（可容納 400–500 台設備）也將投入。

Q6：力成第四季工廠加工率如何？今年第一季展望如何？

去年 Q3 封裝約 83% 以下、測試約 75%；Q4 封裝達 90% 以上、測試約 85%。今年目前水準維持在 Q3–Q4 之間（高檔）。

Q7：超豐電子目前 Flip Chip 產能及營收狀況如何？擴充產能後可貢獻多少營收？

12 月營收看，Flip Chip 約佔封測總營收 7%，月營收約 7,000 多萬元。目前滿載可達 1.2 億元。 新投資 Reflow 需客戶重新認證，預計 Q2 後完全通過。下半年還有 LGA 等投資。若 Q4 滿載，營收約可達 2.8 億元。

Q8：超豐電子 QFN 成長來源及未來展望如何？

QFN 主要來自 AI 需求增長，尤其是 Power Device 相關。今年持續投資 Flip Chip 與 QFN，全年投資總額約 220 億元，為主要方向。國內 QFN 需求穩定，國際客戶（電源模組）持續增長，AI 帶來大量電源需求，產能仍在擴充。

價格、成本、毛利率

Q9：近期記憶體封裝測試需求與報價同時上漲，力成是否調漲報價？對報價上漲幅度及可持續性看法如何？

記憶體需求強勁，DRAM/NAND 報價持續上升。我們成本壓力也大（電費、材料、人力）。

去年 Q4 已陸續向客戶調漲：金線從 3,000 多漲到約 5,000 元（個案處理），其他多為個位數至雙位數。與客戶長期合作，漲價 Q1 陸續生效。若成本控制得宜，對毛利率正面影響為個位數至雙位數。

Q10：金價對毛利率影響幾個百分點？是否能完全轉嫁給客戶？

金價可完全轉嫁（以季/月平均倫敦金價調整）。超豐金線成本佔組裝成本 1–3%，力成類似。客戶普遍接受，近期漲速稍快但能追上。

其他

Q11：力積電將銅鑼廠賣給美光，後續美光協助力積電開發先進封裝（包括 HBM），對力成與美光關係有何影響？

我們與美光關係非常緊密，任何事項他們都會告知。目前未接獲相關影響訊息，個人認為對我們無影響，也不評論力積電事宜。

Q12：力成今年股息配發是否因獲利衰退而無法維持以往水準？超豐股利政策如何？

去年配息率約 68.9%，今年預計維持相近水準（65%–70%），財務狀況良好、現金水位高、負債比低。過去原則為 EPS 的 60%，未來希望維持。財務長與 CEO 表示財務良好，將盡力在 60%–70% 間採最佳方案，預計三月送董事會通過公告。

Q13：力成科技今年第一季及全年營運展望如何？

分記憶體、邏輯、先進封裝三部分：

• 記憶體：Q1 傳統淡季，但較去年同期高位數成長；Q2 維持穩健，較去年同期雙位數成長。
• 邏輯：表現正面，尤其是大型 HPC/高階產品動能良好。
• 先進封裝：FOPLP 十年磨一劍，已成形。今年完成 3K 產能建置，明年 Q1 再增 3K，將帶來顯著營收貢獻。

評論

力成 4Q25 營收優於預期，2026 年營運動能有望延續

力成 4Q25 營收達 214 億元，季增 7.2%、年增 25.2%，表現優於市場預期，主要受惠於先進封裝與記憶體需求維持強勁。其中，DRAM 業務持續深化與 Micron 的合作關係，承接外溢訂單帶動營收呈現季增高個位數、年增雙位數；NAND 業務則在 AI Server 帶動下，eSSD 需求明顯升溫，出貨表現同樣呈現季增與年增雙位數。子公司超豐則聚焦中低腳數之傳統邏輯 IC 與記憶體封測，主要服務消費性電子、電腦週邊及車用電子客戶，2025 年亦受惠於客戶拉貨動能，全年營收年增高個位數。

展望 2026 年，雖然 1Q26 將因工作天數減少而呈現季減，但管理層對三大產品線發展維持正向看法，並預期營收走勢可望回歸過往逐季成長軌道；此外，公司已於 2025 年底向客戶轉達調漲價格之訊息，相關效應預期將於 1Q26 季底逐步反映，後續亦不排除進一步調漲的可能性。

力成 FOPLP 規格與良率進展符合預期，惟供應鏈客製化仍待觀察

公司更新 FOPLP 發展近況指出，目前製程規格已完成認證並確定採用 510×515 mm，屬於相較台積電及其他同業之中間規格；在良率方面，多數關鍵製程已通過客戶認證，現階段約達九成，並持續朝公司設定的高良率目標推進。針對長期困擾同業的翹曲議題，公司表示對力成而言已不再構成主要瓶頸，後續將採用 5X Reticle，並透過特殊設備與新製程方法加以因應。就量產時程而言，預期自 4Q26 起開始貢獻小量營收，並於 2027 年初正式進入量產階段，整體推進節奏符合公司原先規畫。

管理層表示公司將持續加大對 FOPLP 的投入，預估於 2026 至 2027 年間投入約 300 億元於相關設備，整體發展具備中長期成長潛力。不過需留意的是，力成採用之 FOPLP 規格為 510×515 mm，不同於台積電及其他同業，相關載板需依此尺寸進行特別設計，隱含供應鏈中須有廠商專為力成進行客製化載板開發，後續量產與生態系建構進度仍有待持續觀察。