重點摘要
- 台積電 1Q26 營收 1 兆 1,340 億元，季增 8.4%、年增 35.1%，超越公司財測與市場預期，主因高效能運算需求強勁。
- 毛利率 66.2%、營利率 58.1% 大幅優於預期，主要受惠成本改善以及產能利用率提升。
- 2Q26 展望：營收 390-402 億美元、毛利率 65.5 - 67.5%、營利率 56.5 - 58.5%、匯率 31.7。
- 上修 2026 全年資本支出預估至區間高端，預期將落在 520 - 560 億美元區間的上緣。
- 上修 2026 全年營收展望，年增幅由原先接近 30% 提高至超過 30%。
- 3nm 產能擴張加速，新增來自台灣台南、美國亞利桑那 P2 及日本熊本二廠三座晶圓廠；2nm 製程則按計畫穩步推進。
- A14 採用第二代 nanosheet 電晶體結構，相較 N2 提供 10–15% 速度提升或 25–30% 功耗降低，晶片密度提升近 20%，預計於 2028 年量產。
- 中東地緣政治風險可能推升原物料與電力成本，但公司已建立安全庫存並分散供應來源，預估目前對生產的實際影響有限。
1Q26 財務概況
| 簡明損益表 單位：十億元 | 1Q26 | 公司財測 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 35.9 | 34.6-35.8 | - | - | - |
| 營業收入 | 1,134 | - | 1,125 | 8.4% | 35.1% |
| 營業毛利 | 751 | - | 733 | 15.2% | 52.3% |
| 營業利益 | 659 | - | 631 | 16.7% | 61.9% |
| 稅後淨利 | 573 | - | 546 | 13.3% | 58.8% |
| EPS (元) | 22.08 | - | 21.07 | 13.2% | 58.3% |
| 平均匯率 (美元/新台幣) | 31.59 | 31.6 | - | - | - |
重要財務比率
| 重要比率 | 1Q26 | 公司財測 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 66.2% | 63.0-65.0% | 65.2% | 3.9 ppts | 7.4 ppts |
| 營利率 | 58.1% | 54.0-56.0% | 56.1% | 4.1 ppts | 9.6 ppts |
| 淨利率 | 50.5% | - | 48.5% | 2.2 ppts | 7.4 ppts |
各製程營收佔比
| 營收占比（製程） | 1Q26 | 4Q25 |
|---|---|---|
| 3nm | 25% | 28% |
| 5nm | 36% | 35% |
| 7nm | 13% | 14% |
| 16/20nm | 7% | 6% |
| 其他 | 19% | 17% |
各應用營收佔比
| 營收占比（應用） | 1Q26 | 4Q25 | QoQ |
|---|---|---|---|
| 高效能運算 | 61% | 55% | 20% |
| 智慧型手機 | 26% | 32% | 11% |
| 物聯網 | 6% | 5% | 12% |
| 車用電子 | 4% | 5% | (7%) |
| 消費性電子 | 1% | 1% | 28% |
| 其他 | 2% | 2% | 17% |
2Q26 展望
| 公司財測 | 市場共識 | |
|---|---|---|
| 營業收入 (十億美元) | 39.0 - 40.2 | 38.1 |
| 匯率 (美元/新台幣) | 31.7 | - |
| 毛利率 | 65.5 - 67.5% | 64.5% |
| 營業利益率 | 56.5 - 58.5% | 55.7% |
| 資本支出 (十億美元) | 52 - 56 | - |
關鍵訊息
營運概況
- 第一季營收達 US$35.9 億美元，以美元計季增 6.4%，略高於指引。主要由先進製程的強勁需求所帶動。
- 業務將繼續受到先進製程技術的強勁需求支撐，同時留意元件價格上漲，以及中東情勢帶來的宏觀不確定性。
AI 需求與長期趨勢
- AI 相關需求極度強勁，從生成式 AI轉向代理式 AI，導致 token 消耗量大幅增加，進而推升更多運算需求，直接支持對領先邊緣矽晶片的強勁需求。
- CSPs 等客戶持續給予非常強烈的正面訊號與展望，對 AI 多年趨勢的信心維持在高檔，相信半導體需求將持續非常基礎且強勁。
2026 全年營收展望
- 以美元計，2026 年全年營收上修至年增超過 30%。
- 主要支撐來自強勁的 AI 需求，以及 TSMC 在技術差異化與廣大客戶基礎上的優勢。
N2
- 已在 2025 年第四季進入高量產，良率良好。目前在新竹與高雄廠區多階段順利爬坡，支援智慧型手機與 HPC AI 應用。
- N2 家族預計成為另一個大型且長壽的節點。
3nm 產能加速擴張
- 台灣台南科學園區：新增 3nm 晶圓廠，2027 上半年量產。
- 亞利桑那第二座晶圓廠：2027 下半年量產。
- 日本第二座晶圓廠：2028 年量產，同時將部分 5nm 設備轉換支援 3nm，並透過製造卓越能力提升整體生產力與跨節點優化。
A14 技術進展
- A14 採用第二代 nanosheet 電晶體結構，相較 N2 提供 10–15% 速度提升或 25–30% 功耗降低，晶片密度提升近 20%。
- 開發進度如期進行，來自智慧型手機與 HPC 應用的客戶興趣與互動非常高。
- 量產時程：2028 年，將進一步鞏固 TSMC 的技術領導地位。
成熟製程策略
- 策略不變：聚焦高良率、專用技術的高價值領域，而非一般產能。
- 在日本增加 CMOS 影像感測器產能、在德國增加汽車與工業應用產能。
- 同時優化廠區空間，以支援領先應用。
核心觀點
台積電財報再度優於預期，2Q26 毛利率上看 67.5%
台積電 1Q26 營收達 1 兆 1,340 億元，季增 8.4%、年增 35.1%，優於公司財測與市場預期，主要受惠於高效能運算需求持續強勁，相關業務營收占比已達 61%，單季成長 20%。值得注意的是消費性電子營收亦季增 28%，推測與記憶體價格持續上漲帶動客戶提前拉貨有關。此外，管理層同步上修 2026 全年營收展望，年增幅由原先接近 30% 提高至超過 30%，反映 AI 需求動能持續強勁。
毛利率為本次法說會最大亮點。台積電 1Q26 毛利率高達 66.2%，不僅優於財測上緣，亦反映成本結構改善與產能利用率提升；2Q26 毛利率更預估上看 67.5%，可望改寫歷史新高。除成本與稼動率因素外，亦顯示在先進製程供不應求的情況下，台積電具備更強的訂價能力。雖然管理層指出，下半年隨擴廠進一步推進，毛利率將面臨較明顯的稀釋影響，預估約有 2 - 3 個百分點的壓力，但全年毛利率仍有望逼近 66%，已明顯優於去年原先預期。
上修 2026 全年資本支出至區間上緣，N3 擴廠進度加速
管理層上修 2026 全年資本支出預估至區間高端，預期將落在 520 至 560 億美元區間的上緣，反映先進製程需求顯著強勁，尤其以 HPC 與 AI 應用為主。目前 HPC 主要採用 N3 製程，管理層於法說會中同步宣布 3nm 產能擴張加速計畫，亦呼應相關需求強勁的說法；除新增台南、美國亞利桑那 P2 與日本熊本二廠外，更規劃將部分 5nm 設備轉換以支援 3nm，顯示公司除透過新廠擴產外，亦藉由既有設備彈性調度提升產能，並向市場傳達各項設廠計畫均為實質投入的明確訊號。
Q&A
Q1：3 奈米毛利率展望以及應用驅動因素為何？設備折舊完畢後毛利率是否會更高？
A1：我們正執行擴大 3 奈米產能的計畫。驅動 3 奈米多年強勁需求的主要應用仍是 HPC AI 應用。3 奈米毛利率預計在 2026 年下半年達到並超越公司平均毛利率水準，我們無法提供具體數字，但設備完全折舊後，該節點的毛利率通常會非常高。
Q2：為何將 2026 年資本支出上修至 520 至 560 億美元的高標？這反映出對客戶需求展望的哪些新增信心？
A2：需求非常強勁，尤其是來自 HPC 與 AI 應用。我們已與客戶充分溝通確認，他們持續提供正面展望，因此我們努力加速設備拉貨與潔淨室建置，與供應商密切合作提前拉貨，這就是我們將資本支出指引調整至高標的主要原因。
Q3：目前領先製程產能供應限制預計會持續多久？是否會先行擴建潔淨室空間以加速產能到位？
A3:需求持續強勁且數字不斷增加，我們也與客戶再次確認，客戶包括雲端服務提供者都給予非常正面的展望，因此我們必須加速潔淨室建置與設備採購，並與營建及設備供應商合作提前排程。由於建一座新廠需要三年時間，加上爬坡還需一到兩年，我們預期 2027 年產能仍將相當吃緊，這也是為何我們要興建多座新廠來因應需求。
Q4：對 Tesla 最近宣布的 TeraFab 計畫以及其與 Samsung 的合作，TSMC 有何看法？如何爭取或維持這類客戶的業務？
A4：Intel 和 Tesla 都是 TSMC 的客戶，但他們同時也是我們的競爭者，我們視 Intel 為強勁的競爭對手且不會低估他們。不過半導體產業的基本規則從未改變，技術領導、製造卓越、客戶信任以及優質服務才是關鍵，沒有任何捷徑。建一座新廠需要兩到三年，爬坡還需一到兩年。Tesla 目前仍是我們的客戶，我們對自身的技術地位很有信心，也會全力爭取每一筆可能的業務。產能吃緊確實是部分客戶考慮其他選項的原因之一，但我們正努力加速建廠與擴產，以滿足客戶需求。
Q5：AI 客戶追求更大 reticle size，競爭對手如 EMIB 等基板解決方案是否構成威脅？TSMC 是否願意開放前端晶圓讓競爭者負責封裝？
A5：TSMC 目前已能提供全球最大的 reticle size 先進封裝，我們理解競爭對手也提供具吸引力的技術，但我們歡迎客戶有多樣選擇，這樣我們也能與客戶做更多生意。我們不會放棄任何業務，正努力滿足所有客戶需求，同時也在開發更大的垂直堆疊封裝技術。目前主要仍以大型 CoWoS 為主，我們也與所有客戶緊密合作，搭配系統與晶圓技術，提供市場上最佳的產品選擇。
Q6：能否提供更長期的資本支出指引，例如未來三年的總金額？設備供應是否會成為瓶頸？
A6：我們目前沒有具體數字可以分享，但過去三年資本支出總額為 1010 億美元，今年已指引趨近 560 億美元的高標，相當於過去三年總和的一半以上。我們對 AI 巨型趨勢有強烈信心，因此預期未來三年資本支出將明顯高於過去三年。我們一向將供應商視為夥伴，持續與 ASML、Applied Materials、Lam Research 等廠商密切合作，目前他們的支援讓我們相當滿意。
Q7：未來幾年營收成長與資本支出成長的相對關係如何？資本強度是否會上升？
A7：過去幾年營收成長速度快於資本支出成長，這是因為我們做好本分工作的結果，預期未來幾年也會繼續維持這種情況，營收成長將領先資本支出，因此短期內不會出現資本強度突然大幅上升的情形。我們沒有特定的資本強度目標，但會持續平衡成長與獲利。
Q8：2026 年全年營收成長超過 30% 的基礎上，還有多少額外上檔空間？消費性需求是否已開始受到記憶體價格上漲影響？
A8：記憶體價格上漲確實對價格敏感的終端市場有些影響，尤其是 PC 與智慧型手機市場，我們也觀察到部分市場稍微疲軟，但高階智慧型手機表現依然較好，這正是 TSMC 的優勢所在。至於 2026 年全年成長是否能高於目前超過 30% 的預測，我們將在七月時提供更精確的數字。
Q9：在需求持續超過供給的背景下，管理團隊對長期毛利率結構與適當報酬率的看法是否有所改變？
A9：如同上次法說會所說，我們已將 2024 至 2029 年的長期毛利率與 ROE 目標向上調整，目前預期 through the cycle 毛利率為 56% 以上，ROE 高於 20%。這已是比之前更高的水準。目前的思考沒有改變，我們會持續進行長期規劃，並在有重大變化時更新市場。
Q10：亞利桑那廠的策略重要性提升，第二塊土地的用途為何？美國廠的經濟效益是否能與台灣廠相當？
A10：我們收購第二塊土地是因為確實有需要，我們希望在亞利桑那興建更多晶圓廠，以滿足美國領先客戶多年的領先製程需求。我們已在亞利桑那累積不少經驗，現在比去年更有信心能加速進度，並積極改善成本結構。
Q11：目前獲利水準是否已充分反映 TSMC 的獨特價值？應如何看待 TSMC 的獲利基準？
A11：我們一直將客戶視為長期夥伴，我們清楚自身的價值與定位，但也希望客戶能在市場上成功，這樣雙方才能共同成長。我們不會大幅或突然改變定價策略，而是確保客戶成功，同時我們也能獲得合理價值以繼續擴大產能支持他們。這是我們最優先的考量。
Q12：AI 加速器長期成長指引是否需要因 token 消耗加速而調整？
A12: AI 需求非常強勁，我們持續收到客戶與客戶的客戶傳來的正面訊號。關於 AI 加速器長期 CAGR 指引，我們目前仍維持在高 40% 區間偏高的水準，沒有改變。
Q13：先進封裝的業務模式與策略為何？如何與客戶同步規劃前端晶圓與先進封裝需求？
A13：我們的首要考量仍是支持客戶，盡可能在前端晶圓與高階封裝兩端滿足他們的需求，以提供最佳解決方案。我們的先進封裝產能同樣非常吃緊，因此必須與 OSAT 夥伴合作，同時也努力擴大自身產能。
Q14：AI 晶片朝超大型 die 發展可能帶來翹曲等技術挑戰，SOIC 或 CoWoS 等後續技術能否解決？
A14：先進封裝確實面臨機械應力與翹曲等挑戰，但我們已累積豐富經驗，因為我們供應了大多數領先封裝技術。我們持續增加 die size 並克服這些挑戰。越困難的問題越能展現 TSMC 在技術工程上的優勢，我們有信心與客戶共同解決所有議題並繼續前進。
Q15：AI 營收定義是否會納入資料中心 CPU？若納入，歷史數字與未來預測會如何變化？
A15：目前我們的 AI 營收定義包含資料中心 GPU、AI 加速器與 HBM 相關，但不包含資料中心 CPU，因為我們難以清楚區分 CPU 的最終用途是 PC、桌上型電腦還是 AI 資料中心。目前仍維持此定義，但未來可能會考慮調整。CPU 在 AI 資料中心的重要性確實日益增加，這是很好的問題，我們會持續觀察。
Q16：對特定客戶的 LPU 產品目前由競爭對手生產，TSMC 如何看待並爭取下一代業務？
A16：我們正與客戶合作開發他們下一代的 GPU 與相關產品，我們對自身的技術地位很有信心，也會全力爭取每一筆可能的業務。
