重點摘要
- 聯電 4Q25 營收 618.1 億元，季減 1.3%、年增 5.4% 符合預期，主要受惠於 22/28 nm 營收比重季增 31% 創歷史新高及有利的匯率。
- 晶圓出貨量季減 1%、ASP 及產能利用率 78% 皆與上季持平，惟產品組合優化帶動毛利率季增 0.9 個百分點，優於財測預期。
- 展望 1Q26，由於客戶需求能見度平淡，預估晶圓出貨量大致持平，ASP 持平，毛利因折舊因素而下滑到 High-20%，利用率下滑到 mid-70%。
- 2026 年資本支出約 15 億美元與 2025 年相近，其中 90% 用於 12 吋產能、10% 用於 8 吋產能，下滑主因為台南 Fab 12A P6 廠區產能擴建完成。
- 目前先進封裝貢獻有限，2026 年營收動能主要來自 tape-out 專案挹注，具顯著規模的實質貢獻尚待 2027 年後逐步顯現。
- 公司取得 imec 矽光子技術授權，計劃於 2027 年推出標準化 PDK，惟實際營收貢獻預計於 2028 年後逐步顯現。
4Q25 財務概況
| 簡明損益表 單位：百萬元 | 4Q25 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 61,810 | 60,640 | 4.5% | 2.4% |
| 營業毛利 | 18,958 | 18,018 | 7.6% | 3.4% |
| 營業利益 | 12,225 | 11,974 | 10.0% | 2.2% |
| 稅後淨利 | 10,055 | 11,155 | (32.9%) | 18.3% |
| EPS(元) | 0.81 | 0.89 | (32.9%) | 18.3% |
| 重要比率 | 4Q25 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 30.7% | 29.7% | 0.9 ppts | 0.3 ppts |
| 營利率 | 19.8% | 19.7% | 1.0 ppts | 0.0 ppts |
| 淨利率 | 16.3% | 18.4% | (9.0 ppts) | 2.2 ppts |
| 營收占比（製程） | 4Q25 | 3Q25 |
|---|---|---|
| 22/28 nm | 36% | 35% |
| 40 nm | 17% | 17% |
| 65 nm | 17% | 18% |
| >90 nm | 30% | 30% |
| 營收占比（地區） | 4Q25 | 3Q25 |
|---|---|---|
| 亞洲 | 64% | 63% |
| 北美 | 21% | 25% |
| 歐洲 | 11% | 8% |
| 日本 | 4% | 4% |
| 營收占比（應用） | 4Q25 | 3Q25 |
|---|---|---|
| 通訊 | 42% | 42% |
| 消費性 | 28% | 29% |
| 電腦 | 12% | 12% |
| 其他 | 18% | 17% |
- 市場需求溫和下，晶圓出貨大致持平
- 受惠匯率有利及22/28nm業務成長，改善產品組合
- 22nm營收季增31%，創歷史新高，佔Q4總營收逾13%
2025 財務概況
| 簡明損益表 單位：百萬元 | 2025 | YoY |
|---|---|---|
| 營業收入 | 237,553 | 2.3% |
| 營業毛利 | 68,906 | (8.9%) |
| 營業利益 | 43,949 | (14.8%) |
| 稅後淨利 | 41,535 | (11.8%) |
| EPS(元) | 3.34 | (12.1%) |
| 重要比率 | 2025 | YoY |
|---|---|---|
| 毛利率 | 29.0% | (3.6 ppts) |
| 營利率 | 18.5% | (3.7 ppts) |
| 淨利率 | 17.5% | (2.8 ppts) |
- 出貨量年增12.3%，美元營收年增5.3%
- 完成新加坡 Fab 12i Phase 3 新廠
1Q26 展望
| 晶圓出貨量 | 持平 |
|---|---|
| 美元 ASP | 持平 |
| 毛利率 | 高 20% 區間 |
| 產能利用率 | 中 70% 區間 |
| 資本支出 | US$1.5 billion |
Q&A
市場與公司展望
Q1：2026 年整體半導體與晶圓代工市場展望？UMC 能否持續超越市場成長？
半導體產業預計中個位數成長，主要驅動來自 AI 相關結算與邊緣 AI 應用推升通用伺服器晶片需求。晶圓代工市場預估低 20% 成長，主要由 AI 需求貢獻。UMC 可位址市場預計低個位數成長，公司預期成長將優於可位址市場平均。
Q2：成熟製程供需動態？與 2021 年短缺相比如何？TSMC 優化成熟節點是否帶來機會？
目前供需變化主要來自 AI 漣漪效應，導致成熟製程供給相對減少、需求改善（類比、MCU 回溫）。與 2021 年 COVID 短缺不同，這次更具結構性，可能持續較長，因為興建新成熟產能經濟上不划算。視為優化產品組合、改善 ASP 與毛利的機會，公司歡迎客戶更多參與。
Q3：Q1 強弱應用？全年季節性？下半年是否優於上半年？
Q1符合可位址市場季節性，消費性（Wi-Fi、DTV、機上盒）貢獻增加；通訊與汽車（ISP、DDI）下降。全年：下半年優於上半年（特殊技術新專案在下半年ramp），可能偏離傳統季節性。2026 年為成長年。
Q4：記憶體價格上漲是否影響客戶需求（尤其是通訊/消費佔 70%）？
目前未觀察到客戶預測受影響，高階市場需求具韌性。持續密切監控，評估任何潛在逆風應可控。
Q5：2026 年定價展望？中國競爭者漲價，UMC 是否能反映更好價值？哪些產品類別有較大上漲空間？
2026 年 ASP 環境較 2025 年有利，來自定價紀律、產品組合優化、建置改善及降低商品化區隔曝險。22nm 強勁需求將持續支撐產品組合。定價策略一致，錨定技術差異化與製造卓越價值，不針對特定產品逐一討論，但整體環境更正面。
Q6：在中高 70% 利用率下，是否能轉嫁製造/原物料成本？客戶是否有強烈反對？
定價討論持續進行，2026 年市場動態較有利。部分客戶向上調整價格，部分有一次性向下調整（支持客戶市佔擴張與競爭力）。整體認為 2026 年環境更正面。
Q7：年初已議定的部分客戶折扣，若後續供需更緊，能否重新議價？
定價討論持續進行，會反映市場動態與成本增加。過去、現在、未來都會有此類談判，客戶理解此點。價格策略核心不變（價值導向與客戶共存），但具彈性，若條件改變會調整。
先進封裝與矽光子
Q8：先進封裝（除 interposer 外）有哪些參與？2026 interposer產能擴張？2027 貢獻？
分「enabler」（提升既有產品，如RFSOI hybrid bonding）與「expander」（新機會，如 AI 相關堆疊、記憶體+邏輯、DTC）。目前與超過 10 家客戶合作，2026 年逾 20 個新 tape-out，2027 年貢獻顯著（可能遠高於目前）。interposer 產能依客戶 2027 需求規劃，2026 重點在 tape-out；利用既有 40/65nm 共通工具，未來視需求擴張。
Q9：矽光子發展策略、競爭優勢、時間表？
與 imec 合作，2027 年交付 12 吋產業標準 PDK（競爭者多為8吋）。聚焦 PIC、OIO、CPO，部分產品今年 ramp。結合先進封裝，提供更多整合價值（異質材料、更高頻寬）。競爭優勢：12 吋規模、與先進封裝整合、性能優勢。
Q10：先進封裝目前營收貢獻？未來2-3年展望？
目前貢獻有限（少數客戶、少數應用）。2026 年多個新 tape-out，2027 年貢獻顯著成長（可能遠超目前比例，具體數字後續提供指引）。
其他
Q11：新加坡擴產進度（2026-2027）？與台灣 22/28nm 差異？2026 - 2027 折舊展望？
2026 年總產能年增約 1.2%。新加坡擴產從 2026 下半年開始，延續至 2027。新加坡廠涵蓋多種製程，提供地理多元化與跨堆疊支援。折舊費用：2026 全年低雙位數成長，2027 水準相似，折舊曲線今年或明年達峰。
Q12：非揮發性記憶體（SuperFlash Gen4）與伺服器 PMIC 貢獻？
不提供細分，但特殊技術（含高壓、NVM、BCD）佔總營收約 50%。高壓約佔特殊技術的 30%，其餘為 NVM 與 BCD 組合。
Q13：Intel 12nm合作進度、商業模式？廈門廠中長期策略？
12nm 順利推進，2026 年交付 PDK，2027 年量產；應用包含數位電視、Wi-Fi、高速介面。模式為雙贏，具高度信心。廈門廠滿載，為在地客戶重要基地，持續區域優化。
