台灣時間 7 月 27 日晚間，市場接連傳出兩項重大消息，包括中國開始生產 DUV 曝光機，以及 NVIDIA 正洽談總額逾 7,500 億美元的 AI 基礎設施交易，引發市場對半導體競爭格局與 AI 資本支出風險的疑慮。消息傳出後，美國科技股應聲重挫，NVIDIA、AMD、SanDisk 與 ASML 等個股均出現明顯跌幅，賣壓並進一步蔓延至隔日亞洲市場，日股大跌逾 2,800 點，韓股重挫 10% 並兩度觸發熔斷機制，台股盤中亦下跌超過 2,000 點。

中國傳開始生產 DUV 曝光機

據美國媒體《The Information》7 月 27 日報導，中國已開始生產自主研發的 DUV 曝光機。該設備由一家位於上海、獲中國政府支持的企業負責生產，研發團隊亦納入宇量昇科技等新創公司人員。中國自製 DUV 曝光機主要採用國產零組件，但部分關鍵零件仍仰賴日本供應。依照目前規畫，該公司預計今年生產 5 台設備，明年將產量提高至 20 台，並於今年開始交付予中國主要晶圓製造商，包括中芯國際、華虹半導體及長鑫存儲。

DUV 為半導體製造關鍵設備，ASML 長期掌握市場主導地位

曝光機是半導體製造中的關鍵設備，主要功能是利用光線將光罩上的電路圖案投影至塗有光阻的晶圓表面，再經過顯影與蝕刻等程序，將電路圖形轉移至晶圓上。一顆晶片通常必須反覆進行數十次甚至上百次曝光，才能逐層形成完整的電晶體結構與金屬互連線路。目前市場主流曝光機依使用光源的波長、光學系統及解析度，可分為 DUV 與 EUV。其中，EUV 曝光機技術門檻極高，目前全球僅有 ASML 具備商業化供應能力；DUV 市場則另有日本 Nikon 與 Canon 參與競爭，但 ASML 憑藉在先進浸潤式 DUV 與 EUV 領域的技術優勢，整體曝光機市場占有率超過 80%，居於絕對領先地位。

市場擔憂中國技術差距快速收斂

自 2019 年起，ASML 的 EUV 曝光設備即受到美國出口管制，禁止銷往中國，目的在於限制中國取得及製造可用於軍事用途的高階晶片，並延緩其發展先進運算能力與半導體自主供應鏈。美國透過管制最關鍵且難以替代的晶片製造設備，使中國即使具備先進晶片設計能力，仍難以低成本、大規模量產。目前中國主要依靠既有 DUV 設備，搭配多重圖形化技術挑戰 7 奈米製程，但相較使用 EUV，製程步驟顯著增加，並面臨更高的生產成本、套刻難度及良率壓力。

儘管中國已開始小規模生產自研 DUV 曝光機，但「成功製造設備」與「支援晶圓廠長期、大規模量產」仍代表截然不同的技術能力。曝光機投入實際產線後，仍須經過數千批晶圓的持續驗證，確認設備在套刻精度、產能、良率、零組件壽命與長期穩定性等方面均符合量產要求，才能真正建立商業競爭力。因此，現階段中國本土曝光設備對 ASML 的直接威脅仍相對有限。

然而，中國曝光機技術的進展速度已明顯超越市場原先預期，引發投資人擔憂中國與全球領先技術的差距可能快速縮小，並逐步降低對海外半導體設備的依賴。市場甚至開始重新評估中國未來實現 EUV 技術國產化的可能性，進而衝擊美國及歐洲半導體設備與科技類股，其中業務受到最直接影響的 ASML 股價大跌 5.8%。

NVIDIA 洽談逾 7,500 億美元 AI 基礎設施交易

市場傳出 NVIDIA 正洽談提供最高 2,500 億美元擔保，協助 OpenAI 向美國一項資料中心計畫租用運算資源。加計先前 NVIDIA 與韓國記憶體大廠 SK Hynix 母公司 SK 集團合作推動、規模逾 5,000 億美元的 AI 基礎設施計畫，相關交易總額已超過 7,500 億美元，使市場開始擔憂 AI 產業投資規模擴張過快、交易關係高度交叉，以及最終需求與資金回收能力能否支撐龐大的資本支出。

NVIDIA 擬為 OpenAI 提供擔保，交易規模或創 AI 融資紀錄

據知情人士透露，NVIDIA 擬提供的財務擔保，將協助 OpenAI 承租位於俄亥俄州南部、規模達 10 GW 的資料中心園區。該專案由日本軟銀旗下能源事業 SB Energy 負責開發，資料中心所需電力將由美國政府統籌分配，相關電力基礎建設資金則由日本依據近期達成的貿易協議另行提供，美國商務部長 Howard Lutnick 亦將參與決定電力資源的分配對象。由於 NVIDIA 提供財務擔保，有助 SB Energy 以更有利的條件籌措債務資金。考量 OpenAI 目前仍為虧損中的非上市公司，且尚未取得投資等級信用評等，若缺乏 NVIDIA 作為財務後盾，開發商所面臨的融資成本將相對較高。若相關交易最終成真，將成為美國 AI 投資熱潮興起以來規模最大的融資安排之一。

循環融資疑慮升溫，NVIDIA 信用風險與股價同步承壓

消息傳出後，市場擔憂 NVIDIA 可能承擔更多財務義務。投資人質疑，若 NVIDIA 投資 AI 客戶或替其提供融資擔保，而相關企業再利用取得的資金採購 NVIDIA 晶片，可能使 AI 需求、企業估值與債務風險彼此高度連動。一旦實際需求未達預期，相關風險恐在供應鏈內部進一步放大。

受此影響，NVIDIA 債務的違約保險成本於週一明顯上升。根據 Bloomberg 報價，其五年期信用違約交換 CDS 保費於 27 日盤中一度上升約 0.14 個百分點至 0.82%，創下自 2025 年 11 月該 CDS 開始活躍交易以來最大盤中漲幅。CDS 可視為企業債務的違約保險，其價格上升通常反映市場認為發債企業的信用風險增加。NVIDIA CDS 急升，顯示投資人已開始評估公司大舉支持 AI 客戶與資料中心建設，可能對自身資產負債表造成的潛在壓力。

Seaport Research 分析師 Jay Goldberg 警告，儘管目前尚不清楚交易的完整細節，但若最終成真，對 NVIDIA 而言未必是合理安排。過去已有多家企業因替客戶提供融資而陷入困境，例如電信設備商 Lucent Technologies 於 1990 年代透過供應商融資協助客戶採購設備，藉此帶動產品銷售，最終卻因此承受重大財務壓力，顯示此類融資安排往往伴隨高度風險。

消息公布後，NVIDIA 股價終場下跌 4.99%，創 7 月 6 日以來收盤新低，其他 AI 晶片相關個股亦同步走弱，AMD、SanDisk 與 Lumentum 則分別下跌 5.17%、11.02%及 6.69%。