重點摘要
- 世芯-KY 1Q26 營收 41.9 億元，毛利率 50.2% 大幅優於市場預期，主要受惠於高 NRE 營收占比。
- 管理層預期成長動能預計自 2Q26 開始回升，並在 3Q26 起出現非常強勁的季成長，主要受惠於 Tranium 3 的大量出貨。
- 2026 年 NRE 收入也將表現強勁，主因 N2 加速器專案預計將於今年年底完成 Tape-out。
- 公司樂觀看待 2026 - 2029 未來四年成長，主要因已拿下 AWS N3 與 N2 兩個重要專案，雖然今年上修空間有限，但 N2 單價及規模將遠大於入門級。
- 理想汽車第一代 ADAS 專案已於 1Q26 量產；第二代專案亦順利進行，受競爭與功能需求影響，下一代起每輛車將搭載多顆晶片，預計顯著提升出貨量。
- 網路專案進展順利，其中一個專案已接近量產階段，預計採 N3/N2 節點上，未來數年將貢獻顯著營收。
1Q26 財務概況
簡明損益表
| 單位：百萬元 | 1Q26 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 4,187 | 4,504 | (11.4%) | (60.1%) |
| 營業毛利 | 2,101 | 1,811 | 5.2% | (13.5%) |
| 營業利益 | 1,368 | 1,091 | 12.6% | (8.5%) |
| 稅後淨利 | 1,428 | 1,154 | (3.7%) | (2.4%) |
| EPS(元) | 17.55 | 14.60 | (4.3%) | (3.2%) |
重要財務比率
| 重要比率 | 1Q26 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 50.2% | 40.2% | 7.9 ppts | 27.0 ppts |
| 營利率 | 32.7% | 24.2% | 7.0 ppts | 18.4 ppts |
| 淨利率 | 34.1% | 25.6% | 2.6 ppts | 20.1 ppts |
營收佔比（依製程）
| 營收占比（製程） | 1Q26 | 4Q25 |
|---|---|---|
| 2/3nm | 21% | 36% |
| 5/7nm | 63% | 43% |
| 12/16nm | 9% | 11% |
| >28nm | 7% | 10% |
營收佔比（依應用）
| 營收占比（應用） | 1Q26 | 4Q25 |
|---|---|---|
| HPC | 70% | 67% |
| Consumer | 17% | 22% |
| Networking | 10% | 7% |
| Niche | 3% | 4% |
關鍵訊息
營運概況
- 營收季減 13%、年減 58%，略低於預期，主要因 Tape-out 里程碑延後所致。
- 毛利率優於預期，突破 50%，主要受惠於有利的產品組合（高 NRE 占比）。
- NRE 訂單能見度在北美市場依然強勁，AI 晶片製程技術正從 N5/N3 轉向 N3/N2，且看到來自北美超大型雲端業者的多個 ASIC 設計機會。
營運展望
- 成長動能預計自 2026 年第二季開始回升，預計從第三季起，營收與獲利將出現非常強勁的季成長，主要受惠於 N3 AI 加速器對北美客戶的大量出貨。
- NRE 收入也將表現強勁，因為 N2 加速器專案預計將於今年年底完成 Tape-out。
核心觀點
世芯-KY 成長動能逐季轉強，營運復甦趨勢明確
世芯-KY 1Q26 營收達 41.9 億元，毛利率 50.2%，大幅優於市場預期，主要受惠於高毛利 NRE 營收占比提升。展望 2Q26，隨 Trainium 3 開始出貨，營運動能可望逐步回升，並於 3Q26 受惠大量出貨迎來強勁季成長。雖然 Turnkey 營收占比大幅提升後，毛利率可能回落至約 20%，接近上一代大型專案水準，但 Trainium 3 專案營收規模龐大，仍有望帶動 2026 年整體獲利顯著成長。
管理層表示，今年 NRE 收入仍將維持強勁，主要受惠 N2 加速器專案預計於年底完成 Tape-out，隱含 2027 至 2028 年 AWS 核心成長動能穩健。儘管 ASIC 設計服務競爭逐漸加劇，但整體 AI TAM 持續擴大，亦帶來更多設計機會。公司作為純後段 ASIC 設計服務主要供應商，可望憑藉 AWS 大型專案合作經驗，以及與台積電長期良好的合作關係，爭取更多超大型客戶合作。此外，車用及網通專案預期亦將於明年顯著貢獻營收，整體營運復甦趨勢明確。
Q&A
Q1：關於 N3 加速器專案，客戶需求較三、四個月前明顯提升，已簽署數個吉瓦級合約，Alchip 如何從中受益？專案生命週期規模是否有更新估計？以及三奈米與 CoWoS 晶圓分配情況如何？
客戶需求確實非常強勁。目前影響實際營收貢獻的兩個關鍵因素為：一是晶圓產能，客戶能取得多少額外晶圓是我們計畫上檔的重要關鍵；二是生產執行良率，良率改善將帶來上檔空間。對於設計端，此入門專案以及未來 N3 專案都只有 Alchip 作為單一物理設計供應商。今年上檔空間有限，因為晶圓加 CoWoS 周轉時間約需六個月以上，明年我們正與客戶密切合作以捕捉額外需求。
Q2：N2 專案進展如何？相較 N3，Alchip 的價值捕捉是否會大幅提升？另外，Alchip 在 IO die 及其他互連技術中的參與程度為何？
N2 專案總 NRE 合約金額肯定遠高於 N3，晶片單價也會高很多，因為是 chiplet 架構，包含 compute die、IO die 等多個部分。我們將負責 compute die 的物理設計以及整個晶片的整合，同時也會參與部分 IO die 的物理設計。
Q3：先前提到 CPU 並非重點，考量生成式 AI 帶動 CPU 需求成長，看法是否改變？目前是否有與 hyperscaler 合作 CPU 相關專案？
我們並非不喜歡 CPU 應用，而是對「僅生產」的專案較為謹慎，因為附加價值有限、毛利率較低。若客戶需要設計資源與支援，我們非常願意承接。CPU 設計相較 GPU 容易，我們目前正在討論幾個機會，也擁有 server CPU 的歷史經驗。
Q4：N3 AI 加速器下半年出貨線性如何？何時達到高峰？COT 商業模式是否會限制銷售與毛利率的上檔空間？
N3 專案 ramp-up 速度會非常快，6 月就會看到明顯營收跳升，第二、三季還會再成長，每月營收預計從季度中期開始達到高峰。今年額外訂單的上檔空間有限，主要受周轉時間影響，但我們會透過良率持續改善來追求最大空間。當專案規模從十億成長到數百億美元時，維持毛利率確實是挑戰，但我們對客戶定價合理，過去已成功維持毛利率。
Q5：2nm 專案因採 chiplet 架構，收入或利潤分配模式為何？是否會有其他 IC 設計夥伴參與並分享收入？
目前生產階段我們幾乎處理所有事項。下一代開始可能會有更多夥伴參與，但目前尚未看到額外夥伴加入我們正在進行的設計。
Q6：對 2026~2029 年成長動能有何看法？能否提供財務目標或對整體 AI 市場的展望？
我們對未來四年成長非常有信心，主要因已拿下 N3 與 N2 兩個重要專案，N2 規模將遠大於入門級。至於具體數字，因屬季度獲利會議不便提供。AI TAM 方面，我們認為市場需求非常強勁，每天每月都在成長。
Q7：主要客戶最近宣布與 Anthropic 的 5 吉瓦交易，是否預期訂單會有上修？對 AI TAM 有何看法？
客戶需求確實持續增加，我們一直面臨晶圓產能的最大化壓力。關於 TAM，我們認為業界預估明年 1000 億美元是合理的，TSMC 也將 2030 年整體 TAM 上修至 1.5 兆美元，ASIC 將在其中扮演重要角色。
Q8：關於 2 奈米生態系統與光學 IO die 的展示，是否已用於 2nm 專案？
此問題涉及客戶未來設計，目前不便詳細回答。我們的中立立場是優勢，未來會看到更多與解決方案提供商的合作。
Q9：競爭態勢如何？Meta 的 2nm 專案或其他汽車/機器人專案的勝出機會為何？是否視聯發科、高通為競爭對手？
競爭確實加劇，但設計機會也同步增加。超大規模客戶傾向採用多來源策略，我們主要與 4-5 家主要廠商競爭。在純 ASIC 供應商中，我們仍自認排名第一。我們不會追求贏得所有專案，但會持續成為產業重要參與者。
Q10：過去幾季主要聚焦現有客戶，現在提到北美 hyperscaler 多個 ASIC 設計機會，對新訂單的信心是否有提升？
除了現有主要客戶，我們在北美有許多新興客戶機會。在 tape-out 與設計勝出數量上，我們位居產業前列；在 CoWoS 專案數量上，我們相信是第一。對 hyperscaler 的重大專案，我們正積極爭取中。
Q11：若有新客戶成長，明年前三大客戶組成是否會變化？
目前第一大客戶短期仍將維持領先，第二與第三大客戶排名可能有變化，網路相關公司有機會上升。
Q12：若客戶探索 TSMC 以外的 CoWoS 或先進封裝方案，Alchip 在後端整合上是否有挑戰？
目前晶圓供應仍是主要瓶頸，TSMC 對本專案的產能支持非常好。若客戶因產能短缺考慮替代方案，我們會依過去原則通知 TSMC 並與其他廠商合作，技術上沒有問題。
Q13：網路應用專案目前的進展與展望如何？
網路專案一切進展順利，我們正與北美多家網路客戶合作多個專案，其中一個已接近量產階段。預計在 N3/N2 節點上，未來幾年將貢獻顯著營收。
Q14：新 hyperscaler 客戶的合作模式為何？COT 趨勢如何？
所有主要 hyperscaler 都有意朝 COT 方向發展。我們提供彈性合作模式：從後端實作、封裝測試，到部分物理設計協作，甚至生產-only 也願意配合。我們也支援 IO chiplet 設計，並有 NVIDIA Link 等合作夥伴。
Q15：汽車客戶專案規模與後續世代展望如何？中國 EV 市場波動是否有影響？
目前與該汽車客戶的第一、二代專案都在進行中，第一代已量產。受競爭與功能需求影響，下一代起每輛車將搭載多顆晶片，預計顯著提升出貨量。部分中國車廠也將晶片應用延伸至機器人等非汽車領域。
Q16：2nm 世代相較 3nm 的毛利率或營業利益率表現如何？
毛利率成長情況預計與目前類似。我們與客戶議價非常密切，會維持合理且具競爭力的毛利率水準。
Q17：除了網路專案，是否還有其他 AI 相關客戶？新聘請的 CBO預期帶來何種貢獻？
我們有一兩個 AI 相關客戶，3nm 專案預計明年上半年貢獻生產營收，N2 則預計 2028 年開始。新 CBO Freddy Chen 背景深厚，我們期待他大幅提升與 hyperscaler 的高層關係與公司整體商譽。
