重點摘要
- 鴻勁 1Q26 營收 107 億元，季增 15.6%、年增 81.4% 優於市場預期，主因 AI HPC + ASIC 客戶需求持續強勁。
- 公告擴增新廠房設施，主因需求急迫且量體龐大，預期 2026-2028 產能將以 50% 年增率成長 。
- 高階 ATC Handler 將於 2H26 大量出貨，需求主要來自 CSP 客戶 TPU 訂單。
- Insertion 4 CPO 光電同測分選機預計於年底前完成規格定案，明年初量產出貨。
- 管理層認為 AI HPC/ASIC 高電流、複雜封裝測試趨勢預計維持不變，而所有客戶在不同應用領域均有持續追加訂單，產能需求能見度至年底。
1Q26 財務概況
簡明損益表
| 單位：百萬元 | 1Q26 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 10,725 | 10,298 | 15.6% | 81.4% |
| 營業毛利 | 6,032 | 5,790 | 24.3% | 72.6% |
| 營業利益 | 5,360 | 4,981 | 30.6% | 71.1% |
| 稅後淨利 | 4,624 | 4,132 | 24.6% | 80.1% |
| EPS(元) | 25.7 | 23.0 | 24.6% | 80.1% |
重要財務比率
| 重要比率 | 1Q26 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 56% | 56.2% | 3.9 ppts | (2.9 ppts) |
| 營利率 | 50% | 48.4% | 5.8 ppts | (3.0 ppts) |
| 淨利率 | 43% | 40.1% | 3.1 ppts | (0.3 ppts) |
營收佔比
| 營收占比 | 1Q26 | 2025 |
|---|---|---|
| AI/HPC/ASIC | 78% | 72% |
| Automotive | 9% | 11% |
| Mobile AP Communication | 9% | 10% |
| 3C Consumer | 3% | 5% |
| Memory MEMS | 1% | 2% |
關鍵訊息
營運概況
- AI HPC + ASIC 占比約 78%（2025 年平均 72%），預期持續提升至約 80%。
- 聚焦高階 AI HPC 及 ASIC 高電流、複雜封裝測試，此趨勢預計未來幾季維持不變。
- 所有客戶在不同應用領域均有持續訂單，產能需求可見至年底，客戶持續追單。
產能擴充計畫
- 已公告新廠房設施，因需求急迫且量體龐大。
- 目前產能已從去年 Q4 的約 30% 提升至 40%，但仍無法滿足客戶多元需求。
- 新廠房（台中附近，原工具機廠房）：
- 空間預計較現有廠房增加 20-30%。
- 約需一季時間完成設施與人力配置。
- 部分產線可快速投入。
- 預計 Q4 開始明顯貢獻，明年 Q1 及 2027 年效益更顯著。
- 長期目標：2027 年產能較 2026 年提升約 50%，並持續尋找廠房空間，目標廠房空間及產能年增 50% 左右，龍山廠預計 2028 年左右準備完成。
新產品進展
高階 ATC Handler
- 主要 CSP 客戶 TPU 大量訂單，CPU 需求於 Q1 底開始釋出。
- 預計 Q3、Q4 需求顯著成長。
- 大尺寸 Package 新型 SERMO ATC Handler 已完成規格設備訂購，Q3 如期出貨。
ASIC 純電測試
- 以色列客戶下半年至明年初需求可觀。
- 過去已備置數百台機台，下半年（尤其是 Q4）及明年初將擴充產能。
CPU 光電統測（CPO / Insertion 4）
- 搭配 AD 測試機、光學對準及熱控系統。
- 工程驗證持續進行，預計下半年（Q3/Q4）在美、以、台 Offset 廠執行實驗室測試。
- 量產時程：2026 年底前完成最終定案，明年初量產。
- 客戶積極優化光學引擎設置時間與 Throughput，目前與多家 AT 測試機廠商合作。
美系 EV 大廠先進 AI 晶片
- Q3 開始高階 ATC Handle 生產。
- 將導入韓國 2 家及台灣 1 家 Offset 廠，預計 2026 下半年及 2027 年貢獻明顯量體成長。
SRT / SLT 領域
- 美系 Austin 客戶：下一代 CPU 訂單量體大，Q3/Q4 出貨密集；GPU 部分也在討論。
- Major CSP 客戶：下一代 TPU/CPU power consumption 達 10kW 以上，積極開發更高 thermal 能力。
- 美系 EV 大廠 AI 晶片： 三溫 SLT，低溫 SLT 為公司強項，市場覆蓋率高，預計下半年及明年顯著貢獻。
Coreplay（較偏消費性產品）
- 過去約占營收 20%，新世代產品 install base 擴大。
- 出貨量大幅增加、ASP 提升，具多區多溫控等功能。
- 出貨當天即可認列營收，2026 年預計貢獻總營收額外 3-5% 正向影響，對毛利率亦有幫助。
核心評論
鴻勁為測試產業升級趨勢下最直接受惠者
隨著製程微縮與先進封裝持續推進，測試環節在半導體產業中的重要性日益提升。為維持良率並縮短產品上市時間，測試時間與測試內涵價值持續增加，其中在最終測試與系統級測試階段，Handler 作為拾取與放置 IC 的關鍵自動化設備，重要性同步提升。鴻勁憑藉溫控技術優勢，在 AI/HPC Handler 市場具備明顯領先地位，市占率超過 70%。隨著 AI 需求維持強勁、測試時間延長及測試需求持續增加，預期鴻勁將成為測試產業升級趨勢下最直接受惠者。
新產品線進展順利，鴻勁年產能 2026-2028 CAGR 達 50%
鴻勁 1Q26 營收達 107 億元，季增 15.6%、年增 81.4%，優於市場預期，主要受惠 AI HPC 與 ASIC 客戶需求持續強勁。本次法說會管理層更新各大產品線近況與新產品進展，其中高階 ATC Handler 展望為市場關注焦點，預期將於 2H26 大量出貨，需求主要來自 CSP 客戶 TPU 訂單；此外，對應大尺寸 Package 的新型 SERMO ATC Handler 已完成規格設備訂購，預計 3Q26 如期出貨。CPO 方面，鴻勁聚焦 Insertion 4 製程，光電同測分選機預計於年底前完成規格定案，並於 1Q27 開始出貨。整體而言，公司各產品線進展順利，AI ASIC、先進封裝與 CPO 測試需求將成為後續營運成長的主要動能。
本次法說會最大亮點則來自產能擴增計畫，管理層表示所有客戶在不同應用領域均持續追加訂單，目前產能需求能見度已達年底。為因應高電流與複雜封裝測試持續升級趨勢，公司公告將於台中新建廠房，預計自 4Q26 開始明顯貢獻，2027 年效益將進一步放大；同時管理層透露，2026 至 2028 年產能預期將以每年 50% 的速度成長，有望支撐公司獲利持續擴張。
Q&A
Q1：新廠房面積相較現有廠房增加多少？產能提升幅度為何？2027 年及更長期的產能配置規劃如何？
新廠房空間預計較現有廠房增加 20-30%。短期內約需一季完成設施與人力配置，部分產線（如 coreplay）可快速投入，預計 Q4 開始明顯貢獻，明年 Q1 及 2027 年效益更顯著。公司內部目標 2027 年產能較 2026 年提升約 50%。長期持續尋找附近廠房空間，目標廠房空間及產能年增約 50%，龍山廠預計 2028 年左右準備完成。
Q2：SLT 與美國 GPU 客戶的進展如何？下一個重要 checkpoint 預計何時？
設備已送達客戶端，目前正進行工程數據收集與驗證。第一階段重點在驗證鴻勁在 SOT 端的熱能力。每個 checkpoint 約為一季，下季將更新驗證項目及數據進展。驗證時會以現有量產產品為基準進行比對，數據符合後即可爭取下一代產品驗證。
Q3：CSP 的 CPU 訂單及北美 EV 大廠在 FT 與 SLT 相關訂單，今年及明年出貨比重大約是多少？測試功能有何特別之處或優勢？
這些客戶共同特點是對熱管理要求更高、power consumption 更大。CPU 客戶重點在 thermal control、multi-die 的多點 thermal sensor 偵測、均溫性與 power density 控制。Handler 本體變化不大，但需更高 SERM 能力、更快 response time 與多點 window。Automotive 部分則使用 Tri-Temp handler。因複雜度提高，ASP 也會相對提升。
Q4：原本 ATC 3.8 到 5.7 的 10kW 方案預計 2028 年推出，但下一代 ASIC 功耗已大於 10kW，ATC roadmap 是否需要提前？另外 wafer probing 是否有延伸發展？
大於 10kW 的量產時程落在 2027 年底至 2028 年，我們已提前進行 thermal 系統準備。若超過 10kW 則持續進行相關開發。Wafer level ATC 目前仍在開發中，focus 在 high power 領域，尚未到可對外釋出詳細時程的階段，預計年底可能有較明朗的數據與進度更新。
Q5：CPO 在 Insertion 4 部分，2027、2028 年的營收指引與想法為何？Insertion 1~3 是否有滲透機會？未來 Insertion 5 或 SLT 是否也有機會？
目前 focus 在 Insertion 4，客戶目標 optical setup 時間控制在 30 秒左右，加上電測時間，單台 UPH 較低，未來需較多機台因應出貨量。Insertion 1、2 為 wafer level foundry 領域，短期不參與；Insertion 3 在 Insertion 4 準備好後，有能力切入並整合 instrument。Insertion 5 與 Insertion 4 概念相近，若客戶有 SRT 需求，我們 solution 已準備好可隨時滿足。
Q6：歐洲車用客戶的 Soundone upgrade 需求，目前進展如何？何時會開始貢獻營收？
已在德國設立分公司，服務歐洲車用大廠。目前客戶不僅有 automotive，也投入 AI 與 AI HPC 產品測試，兩個 project 同時進行。Automotive 使用 Tri-Temp 設備，AI HPC 也使用低溫 Tri-Temp 設備，客戶均已下單，兩個領域皆有實績貢獻。
Q7：Burn-in oven 這部分的最新進展為何？
鴻勁專長在 thermal control，目前主要參與 high power burn-in 的 thermal control 部分，與客戶搭配提供解決方案。公司目前未直接做整體 high power burn-in oven 系統，focus 放在自身強項的熱控技術。
