重點摘要

1. 旺宏 1Q26 營收 104.7 億元，季增 35.4%、年增 70.6%，主因 NOR 及 NAND 產品線價量齊揚。
2. NOR Flash 營收季增 31%，其中 75nm 製程需求強勁，成長主要來自新資料中心應用。
3. NAND Flash 營收季增 90%，主因三星 EOL MLC NAND 產線，受惠轉單效應。
4. 12 吋廠產能已全數用滿，220 億元資本支出將用於 eMMC 與 NAND 產能擴充，但受整體產業擴張潮影響，今年僅少量設備到貨，預計大部分在 1H27 交貨。
5. 公司開始布局低軌衛星產業，目前為全球唯一同時通過極低溫與輻射防護認證的廠商，已打入歐美供應鏈。

1Q26 財務概況

簡明損益表

單位：百萬元	1Q26	市場共識	QoQ	YoY
營業收入	10,469	9,234	35.4%	70.6%
營業毛利	4,271	3,180	128.6%	293.1%
營業利益	2,933	786	-	-
稅後淨利	1,779	729	-	-
EPS(元)	0.9	0.37	-	-

重要財務比率

重要比率	1Q26	市場共識	QoQ	YoY
毛利率	40.8%	34.4%	16.6 ppts	23.1 ppts
營利率	18.5%	8.3%	23.5 ppts	36.1 ppts
淨利率	17.0%	7.9%	20.8 ppts	31.2 ppts

營收佔比（依產品）

營收占比（產品）	1Q26	4Q25	QoQ	YoY
NAND	30%	21%	90%	382%
NOR	58%	61%	31%	47%
ROM	8%	12%	(9%)	(4%)
FBG	4%	6%	1%	(3%)

NOR 營收占比

NOR 營收占比	1Q26	4Q25	QoQ	YoY
電腦相關	44%	39%	44%	95%
消費性電子	7%	6%	36%	15%
通訊相關	20%	21%	27%	62%
車用電子	14%	18%	5%	(6%)
工規/醫療/航太	15%	16%	23%	23%

關鍵訊息

ROM 業務

• 主要供應 Nintendo Switch（舊機種），出貨仍有數萬片，但營收已下滑。
• 今年仍有貢獻，未來成長動能主要看 Switch 2。

NOR Flash 業務

• 整體表現穩健且持續成長，尤其 75nm 製程需求強勁。
• 成長主要來自新資料中心應用。
• 汽車領域相對緩慢但穩定，日本、歐美為主要市場，對中國曝險較低。
• 各應用別：電腦、消費性、通訊、工業/醫療皆成長，汽車成長最少。

NAND Flash / eMMC 業務

• Q1 已明顯成長，eMMC 出貨量增加。
• 預期自 Q2 開始將有更顯著成長。
• 目前以 21nm 2D NAND 及 96層 3D NAND 為主，已可全面出貨。
• 192層研發接近完成，300層以上也在進行研發。
• 目前策略：先以低密度 eMMC 與 NAND 充實產能、累積獲利，再考慮更大規模擴產。
• 不以企業級 SSD 作為目前主要攻擊方向（因需大量產能與政府支持）。

資本支出與產能規劃

• 目前 12 吋廠產能已全數用滿，產房空間也已用盡。
• 設備採購因產業擴產潮（尤其台積電）而有排程困難。
• 今年僅少量設備到貨，大部分預計明年上半年交貨。
• 考慮採購部分二手設備因應非關鍵需求。
• 220 億元投資主要用於 eMMC 與 NAND 產能擴充。
• 12 吋廠目標產能約 2.5 萬片/月（因 3D NAND 吃晶圓，難達 3 萬片）。

其他

• 毛利率改善主要來自價格上漲 + 庫存去化。
• 下半年產能利用率預期達到高峰。
• eMMC 目前供不應求，缺口非常大。
• NOR Flash 與 SLC NAND 下半年市況仍吃緊，價格仍有調整空間。
• 低軌衛星應用：旺宏是全球唯一同時通過極低溫（<-50°C）與輻射防護認證的廠商，已打入歐美供應鏈。

核心觀點

NOR 與 NAND Flash 報價處於上行初期，後續價格仍具上調空間

相較於 DDR4/DDR5，NOR 與 MLC/SLC NAND Flash 較晚進入供不應求階段。NOR Flash 主要受惠於中系晶圓廠中芯國際與華虹減產所帶動的轉單效應，至 1Q26 才開始出現明顯價量齊揚；MLC NAND 則因三星於 1Q26 啟動產線 EOL，帶動客戶轉向其他晶圓廠，管理層預期 2Q26 成長幅度將較 1Q26 更為顯著。雖然產品屬性不同，但本輪價格上行同樣來自供給收縮，參考 DRAM 此波漲價周期預估可延續約一年半，NOR 與 MLC/SLC NAND Flash 目前才剛脫離谷底，後續報價仍具上漲空間，有望進一步推升旺宏營運表現。

旺宏 1Q26 成功轉虧為盈，2027 年可望迎來營運爆發

旺宏 1Q26 營收達 104.7 億元，季增 35.4%、年增 70.6%，主要受惠 NOR 與 NAND 兩大產品線價量齊揚，其中 NOR Flash 營收季增 31%，NAND Flash 營收季增 90%。本次法說會亮點在於毛利率達 40.8%，遠優於市場預期，反映產品報價上漲幅度顯著，帶動 EPS 由虧轉盈至 0.9 元。展望後續旺宏營運，12 吋廠產能已全數滿載，2H26 稼動率將持續提升，而 220 億元資本支出將投入 eMMC 與 NAND 產能擴充；但受整體產業擴產潮影響，今年僅有少量設備到貨，預計多數設備將於 1H27 交付，隱含 2027 年產能擴張完成後，後續有望在價量同步提升下推動營運顯著成長。

Q&A

Q1: AI 模型有新技術後，讓 NAND Flash 缺貨嚴重。對於 192 層和 300 層以上企業級 SSD 的量產時程，目前的進度是否會因為現在主要生產業原機和 NAND Flash 而放緩量產時程？

我們現在的 NAND Flash 銷售部分，主要是 21 奈米 2D 產品，再加上 3D 裡面以 96 層為主，96 層已經可以完全出貨。我們自己的研發還在 192 層，應該很快就能完成。當然，另外 300 層以上的我們也在做研發。對旺宏來說，我們現在的問題不在於研發能力，而是在研發完成後，未來怎麼去生產。因為生產需要整個晶圓廠來支援，沒有政府支持直接跳進 300 層確實有一定難度。所以目前我們主要以 eMMC 或 NAND 在低密度部分來充實產能，希望這部分能先做好。然後我們再看看如何擴充更大的產能，針對 300 層以上。現階段旺宏是一家小公司，我們會先以獲利為主，同時持續研發。做出產品後，再決定產能問題。因此現階段我們不會以 SSD 作為主要進攻方向。

Q2: 我們專注顆粒生產，controller 取經於 IBM，與 IBM 合作企業級 SSD 的開發計畫進度如何？年底合約到期後是否會繼續合作？或有無考慮與國內其他廠商進行 controller 設計？

目前 controller 範圍太廣，我們現在主要精力放在汽車用 controller 上。關於 IBM 合作，我們會暫時先延後，後續如何進行，等與 IBM 談完後再向大家報告。

Q3: 8GB eMMC 由 2D MLC 改成 3D 製程，產出可增加多少？

我手機上沒有資料，但相信單體 die 尺寸會小很多，製程成本會較高。目前手頭沒有資料說能增加多少 good die 的晶圓，但應該不少。

Q4: 財務長對未來幾季利率的看法為何？

正如董事長所講，未來需求還不錯，目前第一季只是起步，未來會持續改善。基本上我們無法透露詳細數字，有興趣可持續關注我們後續法說會。

Q5: 近期新聞提到旺宏與力旺合作，是否旺宏與聯電將與力旺合作投入 Flash 生產？

我們沒有意見。

Q6: 上一次法說提到 NVIDIA 需要大量 NAND Flash，對旺宏而言是很大挑戰，請問旺宏是其供應鏈嗎？

對於與客戶的關係，我們不評論。

Q7: 低軌衛星有無相關產品營收佔比？是否打入 SpaceX 低軌衛星供應鏈？

旺宏產品目前是唯一被歐美驗證完全符合衛星通訊合格標準的廠商。主要有兩個原因，第一是溫度，太空溫度通常低於零下50度C，目前全球唯一能符合此溫度要求的廠商是我們。第二是輻射防護，我們是唯一在低軌衛星領域取得合格認證的廠商。這些客戶也都來找我們。至於量有多少，我們不評論。

Q8: 今年 eMMC controller 是自製還是外購？比例大致如何？以及 eMMC 車規預計送樣時間？

我們的 eMMC controller 主要是內製，有部分外包。目前正進行汽車用 controller 自行開發，預計明年第一季末會有樣品送給客戶。

Q9: NOR Flash 和 SLC 下半年市況仍吃緊，是否還有機會繼續調漲價格？

我只能說會持續調整。

Q10: 今年是否有進一步計畫上修資本支出，或對明年資本支出看法？

沒有，因為我們 12 吋產能已全部用完，產房空間也用盡。

Q11: 3D NAND 和 2D NAND 對公司的影響？

當然是好的。2D NAND 受限於技術，密度較低，我們聚焦在非常低密度部分。3D NAND 則非常適合做高密度 NAND。2D 和 3D 有各自不同市場空間。

Q12: 目前是否都是合約價？各產品產能利用率如何？

只要客戶下單就是合約價。目前價格方面，我們每月都在協商。產能目前都用得上，但部分設備使用還需努力。我認為下半年產能使用率應該會達到最高。

Q13: 第一季毛利率非常亮眼，但提到有庫存回收，後續還會有回收嗎？毛利率後續怎麼看？

毛利率確實不錯，但後續還有更大增長機會和空間。關於回沖部分，我們會逐步出清，財務會將數字反映在報表中。

Q14: 各產品產能調配，以及 eMMC 和 NAND 產能增加規模？

產能調配是根據客戶需求。220 億元投資主要用於 eMMC 和 NAND 產能增加。

Q15: 擴產計畫比預期晚，是否影響今年預測？

不會。

Q16: 氦氣短缺是否影響產出？

不會，因為氦氣都是從美國進口。

Q17: 12 吋廠 2 萬片產能配置及何時擴到 3 萬片？如何調配 EEPROM、SPI Flash 與 eMMC NAND 的產能？

配置是公司內部策略，依客戶需求調配。12 吋廠大約到 2 萬 5 千片，因 3D NAND 製程吃晶圓多，12 吋廠達不到 3 萬片。

Q18: 各產品線漲價情況、未來趨勢及供不應求缺口大約多少？

漲價需考量多種因素，我們會仔細評估。目前漲價情況與產業趨勢一致。漲價不可能無限上漲，有一定限制，會根據市場需求決定後續漲價趨勢。關於缺口大小，從目前看到的情況，eMMC 缺口非常大。

Q19: AI 帶動訂單能見度，目前看到哪個時間段？是否會影響未來 1 到 3 年旺宏競爭對手？

半導體發展與想像不同，需設備、製程、設計及客戶認證。有人想進入此領域，大概是三年後的事。

Q20: 3D NAND 產品產能比重及下半年滲透率？

目前 NOR 與 NAND（包括 eMMC NAND）產能比約 1 比 1.05，未來產能增加後，NOR 與 3D NAND 比約 1 比 1.1 左右。

Q21: 邊緣運算中，旺宏記憶體運算如何應用？

目前看到最適合的應用可能是在醫療領域。

Q22: eMMC 產品報價是否從 4 月起由季報價改為月報價？

我們現在已是月報價，沒有季報價。

Q23: NOR 和 NAND 都在漲價，是否也會調漲 ROM 價格？

所有產品均由工廠出貨，是否調整價格需與客戶協商後決定。

Q24: 三星是否永久退出 MLC，旺宏是否成為全球唯一高密度 MLC 供應商？目前 MLC 市佔率較去年提升多少？

我不確定三星是否永久退出 MLC，似乎不是。它仍是全球最大半導體公司，只是持續提升產能。在 4GB 到 32GB 這類中小容量領域，許多大廠已不再支持，就此範圍而言，我們應該是唯一可穩定支持的供應商。

Q25: eMMC 嚴重供不應求，資本支出計畫是否上修？擴廠優先順序是 eMMC 還是 MLC？

第一季資本支出不多，設備大多在下半年或明年上半年到貨。只要設備到位，我們可快速開出 3D NAND 產能，但新產能仍需經過認證。

Q26: 關稅問題，旺宏產品出口美國佔比多少？若關稅實施，對售價和毛利率影響為何？

我們直接進入美國市場比例很少，大部分產品經第三地生產後再銷售，因此對相關關稅條款影響不大，目前無相關討論。

Q27: 若客戶買不到 MLC NAND，是否可直接轉用 TLC NAND？哪些應用可或不可輕易轉換？

所有產品理論上都可轉換，例如直接改用 eMMC 或轉換到 NAND。但轉換需要時間，約一年到兩年，從設計、品管到客戶端使用都需要時間。這取決於各公司的想法。若能節省轉換時間，通常不會輕易轉換。我認為問題不在我們，而在客戶。

Q28: 請董事長以科普方式向投資人解釋 eMMC 在 AI 應用中扮演的角色、功能及需求暴增原因。

我想先請大家忘掉 AI，這其實與 AI 沒有直接關係。eMMC 因為內建 controller，讓 NAND 使用起來非常方便，這種方便性可用於所有領域。大多數人使用 eMMC 而非直接使用 NAND，就是因為直接操作 NAND 需要專業知識，對多數人來說並不容易。目前因為大廠不做這個市場，導致出現供應真空，原本可從大廠取得的貨源突然消失，這些量轉向小廠，而小廠無法完全滿足如此大量的需求，這才是主要原因。

Q29: 旺宏未來是否會成為全球第一大 eMMC 供應商，以及大陸競爭的影響有多大？

重點不在於是否成為第一大，對我來說並不重要。我仍然認為旺宏應該先成為一個會賺錢的供應商。

Q30: 公司預計何時能實現年底最大產能？

新的設備將以 3D 為主，我認為這些設備大約會在明年下半年完成。全部設備到位後，用來生產 3D NAND，至於是用在 eMMC 還是 NAND，則取決於客戶需求。

Q31: 新進者想跨入 2D NAND，從技術難度、量產投入時間和設備取得等因素來看，會有什麼挑戰？

這情況很奇怪，所以我建議你們直接去詢問那些想進入的公司。

在這波缺貨浪潮下，公司是否有考慮引進策略投資人或私募資金來協助公司發展？

我們會把現有的業務先做好，希望有一天會有人投資我們，讓我們能建造一座大型工廠。

3D NAND 製程比 2D 複雜，請問其中有哪些關鍵製程？製程良率會增加多少？

這屬於旺宏的技術 know-how，我不方便詳細回答。但 3D 確實比 2D 複雜非常多，需要長時間研究其中的關係。