重點摘要
- 日月光投控 4Q25 營收 1,779 億元，季增 5.5%、年增 10% 高於市場預期，主要受惠有利的匯率以及強勁的 AI/HPC 需求。
- 毛利率 19.5%，季增 2.4 個百分點、年增 3.1 個百分點亦優於市場預期，主因 ATM 產能利用率提升、產品組合改善以及有利的匯率。
- 1Q26 展望：營業收入季減 5 - 7%、毛利率季減 50 - 100 個基點、營業費用季減 100- 150 個基點，主因工作天數減少，但整體預期優於過往季節性水準。
- 公司預期 2026 年 full process 營收將成長三倍，並達 LEAP 營收的 10%，同時上修 LEAP 業務 2026 年營收指引 23% 至 32 億美元，年增 100%，其中 75% 來自封裝、25% 來自測試。
- 預估 2026 年設備資本支出約 49 億美元，較 2025 年增加 15 億美元，YoY+44%，其中 2/3 將用在拓展 LEAP 業務。
4Q25 財務概況
簡明損益表
| 單位：百萬元 | 4Q25 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 177,915 | 173,504 | 5.5% | 9.6% |
| 營業毛利 | 34,736 | 31,092 | 20.3% | 30.5% |
| 營業利益 | 17,690 | 14,842 | 34.0% | 57.9% |
| 稅後淨利 | 14,713 | 12,169 | 35.4% | 56.9% |
| EPS(元) | 3.37 | 2.79 | 34.6% | 55.2% |
重要財務比率
| 重要比率 | 4Q25 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 19.5% | 17.9% | 2.4 ppts | 3.1 ppts |
| 營利率 | 9.9% | 8.6% | 2.1 ppts | 3.0 ppts |
| 淨利率 | 8.3% | 7.0% | 1.8 ppts | 2.5 ppts |
營收佔比
| 營收占比 | 4Q25 | 3Q25 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 封測 | 61.1% | 59.0% | 9% | 25% |
| 電子代工服務 | 38.5% | 40.6% | 0% | (8%) |
| 其他 | 0.4% | 0.4% | (10%) | (15%) |
| 封裝測試營收占比 | 4Q25 | 3Q25 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 封裝 | 79.7% | 80.4% | 8% | 23% |
| 測試 | 19.0% | 18.3% | 13% | 33% |
| 材料直接銷售 | 1.2% | 1.2% | 14% | 10% |
| 其他 | 0.1% | 0.1% | 23% | 27% |
- 2025 年日月光投控合併營收年成長 12%，其中封測事業成長 23%，主要由 LEAP 服務和測試業務驅動。
- LEAP服務營收達 16 億美元，佔封測營收 13%，相較於 2024 年為 6 億美元，佔封測營收 6%。一般業務年成長 13%。
- 測試業務營收於 2025 年成長 36%，動能來自一站式解決方案和 LEAP 測試的強勁發展。
- 2025 年機器設備資本支出總額為 34 億美元，其中廠房、設施和自動化資本支出為 21 億美元，主要為 LEAP 服務和測試投資。
1Q26 展望
| 營業收入 | 季減 5 - 7% |
| 毛利率 | 季減 50 - 100 個基點 |
| 營業費用 | 季減 100- 150 個基點 |
| 封測 | 營收將季對季下滑低至中個位數百分比；毛利率將介於 24 - 25% |
| 電子代工服務 | 營收與營業利益率將與去年第一季水準相仿。 |
- 預計營收成長趨勢將延續至 2026 年及以後，其動能來自於先進解決方案以及與 AI 普及和整體市場復甦所帶動之全面性半導體需求。
- 封測業務中，LEAP 服務營收將由 16 億美元倍增至 32 億美元，其中約 75% 來自封裝、25% 來自測試。
- 一般業務將繼續以與去年相仿之速度成長。 封測事業整體營收表現將優於邏輯半導體市場。
- 擴大資本支出，投資於研發、人力資本、先進產能和智慧工廠基礎設施，以支應未來數年之成長。
核心觀點
日月光投控 4Q25 財報遠超預期，2026 年展望強勁
日月光投控 4Q25 營收達 1,779 億元，季增 5.5%、年增 10%，表現優於市場預期，主要受惠於有利匯率因素以及 AI/HPC 需求持續強勁。2025 年全年營收年增 12%，其中封測事業年成長 23%，成長動能主要來自 LEAP 服務與測試業務。LEAP 服務營收於 2025 年提升至 16 億美元，占封測營收比重達 13%，顯著高於 2024 年的 6 億美元與 6% 占比；同時，測試業務營收於 2025 年年增 36%，主要受惠於一站式解決方案導入以及 LEAP 測試需求快速放量，顯示公司高階封裝與測試服務滲透率持續提升，產品組合優化明確，有助於支撐中長期營收與獲利成長動能。
展望 2026 年，儘管 1Q26 受季節性因素影響，營收與獲利將呈現季減，但整體表現仍優於歷年同期水準。全年成長動能將來自主流業務，包括 IoT、汽車與工業等終端需求復甦動能延續，以及 LEAP 業務維持強勁成長。公司預期 2026 年 full process 營收將成長三倍，並占 LEAP 營收比重達 10%，同時上修 LEAP 業務 2026 年營收指引 23% 至 32 億美元，年增 100%，其中約 75% 來自封裝、25% 來自測試。此外，預估 2026 年設備資本支出約 49 億美元，較 2025 年增加 15 億美元，年增 44%，其中約三分之二將投入 LEAP 業務擴張，顯示公司對產業中長期成長趨勢具高度信心。
oS 外包比例提升帶動封裝業務成長，ASIC 放量推升測試業務動能
日月光投控封裝業務主要承接台積電 oS 製程之外包需求，受惠於 2026 年 CoWoS 月產能預計由約 70k 擴增至 2026 年底約 120k，帶動整體產能與出貨量提升，且後續仍具上修空間，並於 2027 年持續擴產。在 oS 段外包比重提升的同時，隨著晶片面積放大與設計複雜度提高，封裝單價有望同步上升。此外，除 oS 外包訂單外，公司自研類 CoWoS 封裝亦預期於 2026 年迎來明顯需求成長，目前訂單主要來自 CPU 及部分 ASIC 客戶，整體將持續推動封裝業務營收與獲利成長。
在測試業務方面，公司聚焦先進晶片測試解決方案，目前主要服務 ASIC 客戶。隨著 2026 年多項 ASIC 專案陸續進入量產階段，預期將帶動測試業務成長動能。此外，公司亦將開始承接來自 NVIDIA Blackwell GPU 的 CP 測試外溢訂單，進一步將客戶結構由 ASIC 擴展至 GPU 領域，有助於提升測試業務規模與長期成長性。
整體而言，日月光投控在先進封裝供應受限的產業環境下具關鍵戰略地位，隨著業務規模擴大與產品組合持續優化，營收與獲利結構可望進一步改善，並於未來數年維持穩健成長趨勢。
Q&A
未來展望
Q1：LEAP 業務今年預計倍增至 32 億美元，能否提供更多細分：OS、full process、test 的比重？
今年 LEAP 收入至少倍增，動能仍強，若無產能限制還有上行空間，大部分仍集中在 OS。
Full process 進展順利，與多客戶接洽，預計今年後半開始有顯著貢獻，全年 full process 收入預計成長 3 倍，約佔整體 LEAP 服務收入的 10%。
Final test：目前重點在 wafer sort，final test 預計今年後半開始有意義貢獻，約佔測試業務收入的 10%。
Q2：full process 業務今年佔 LEAP 10%，未來 2–3 年能否擴大到總營收 30–40%？與代工夥伴分工如何？是否存在競爭？
今年年底 full process 約佔 LEAP 10%，長期規模取決於代工夥伴意願與客戶需求；會有技術共享（不只 OS，也包括 full process）。
不是競爭，而是台灣集群內的「第二來源」概念。晶圓代工夥伴擁有第一權利與第一需求，ASE 提供補充與備援，配置複雜度高，需要持續 co-optimization。
ASE 資本支出目的在快速建構各種工具箱，讓客戶與設計師有最大選擇自由。
目前處於 AI 市場非常早期，90% 應用尚未看到，市場非常大，合作與競爭皆健康。
Q3：主流業務今年預計與去年類似成長，短期超季節性表現是出貨量增加還是價格效益？能否拆分出貨 vs 價格展望？
主流業務復甦來源：IoT、汽車、工業 + 部分來自 AI 資料中心，難精確拆分。整體稼動不錯，定價環境友善。若金價、基板價格上漲會影響，但有長期服務協議，整體環境正面。2026 年及之後主流業務復甦感到放心。
Q4：主流需求預計成長超過 10%，但近期部分大客戶下修手機需求，如何與主流成長預期吻合？
ASE 在通訊與手機領域市佔高，該領域會持續但可能有波動。目前產能滿載，AI 資料中心帶來 FPGA、MCU、電源、路由器等多樣載入。已收購 Infineon 與 ADI 工廠，帶來既有與新一代產品載入。工業與汽車已見復甦，加上未知 AI 相關需求，整體復甦力道強。完全自動化通用製程有助市佔提升，對 2026 年及之後主流業務感到舒適。
毛利率 & 資本支出
Q5：Q4 毛利率大幅擴張，未來毛利率趨勢如何？LEAP 是否能推升到高 20% 甚至 30%？未來 2–3 年整體毛利率天花板在哪？
傾向一年一年看，不預先給多年毛利率指引。2026 年 ATM 毛利率預計全年維持結構區間，每季改善，下半年接近區間上緣。LEAP 與測試比重持續上升、規模擴大、自動化推進，中長期獲利能力樂觀。長期仍有改善空間，但會視產品組合變化、稼動率提升再評估是否調整結構毛利率指引。
Q6：先進封裝貢獻持續增加、ASP 環境有利，今年下半年 ATM 毛利率能否達到 30% 或更高？
2026 年 ATM 毛利率每季改善，下半年接近結構區間上緣。排除短期稼動波動，結構性改善來自 LEAP 與測試比重提升、規模經濟、自動化。長期隨先進業務全面 ramp-up 仍有進一步改善空間，但仍採一年一年觀察，不預設天花板。
Q7：資本支出持續強勁，長期資本強度目標為何？產能擴張速度如何與客戶需求平衡？
無固定資本強度目標，一年一年評估。目前處於 AI 繁榮早期，先進投資具獲利增厚效果，不會保守。2026 年機械設備約 50 億美元（去年 34 億，2/3 先進），廠房設施約 21 億美元。財務健全，有多種資金來源；會維持紀律，不過度拉伸人力與資源。先進業務已見 ROE/ROIC 改善，投資明顯有回報，且資本與產能構成有意義進入障礙。
Q8：潔淨室從晶圓廠購買是否為新策略？先進封裝（2.5D/3D）是否新進入？光子學（CPO）對 ASE 的意義？
購買已建潔淨室工廠並非首次，也非只限晶圓代工夥伴。
完整 2.5D 製程 ASE 已執行多年，並非新進入。光子學/CPO 代表範式轉移，ASE 與代工夥伴及客戶共同早期部署。
USI 收購 Eugene Light 是布局系統級光學路線圖的一部分，與 ASE 矽光子封裝互補，無衝突。ASE 負責 PIC/EIC 整合、不同堆疊配置、系統級優化，台灣集群在 co-optimization 與快速量產具優勢。
其他
Q9：EMS 過去兩年表現平淡，是否戰略性縮減？未來 EMS 策略重點為何？轉型需要多久？
非刻意縮減，而是市場與競爭環境改變。消費者業務已達舒適規模，但競爭加劇；現在重點轉向 AI 資料中心與系統級優化。與 ATM 業務更緊密協同，資源重新校準，未來幾年將看到更強烈的 AI 相關布局。
今年 EMS 仍在成長，但因 ATM 成長更快，短期 EMS 佔比仍受壓；轉型是持續過程，尚未到 EMS 全面追上集團平均的階段。
