重點摘要
- 智原 4Q25 營收 28 億元，季減 13.2%、年減 4.9%，低於市場預期，主因 MP 業務部分專案因備料毛利過低而放棄接單。
- 毛利率 42.2% 大幅超越市場共識 34.2%，主要受惠低毛利 MP 營收佔比從 72% 降至 52%，MP 本身毛利率提升至 35% 以上，帶動 EPS 0.8 元優於預期。
- 1Q26 展望：營收季減 10%、毛利率 45%、營業費用季持平。
- 預期 1Q26 將為全年營運谷底，上半年營收動能主要來自 NRE 業務支撐，下半年 MP 業務接續放量，整體表現可望顯著優於上半年。
- 2026 年 AI 相關業務營收占比將提升至 20–30%；先進封裝業務占比亦可望達 15–20%，其中 2026 年將有 9 項高階封裝專案進入量產。
- 管理層認為 2026 年的四項關鍵趨勢，包括專用型 AI 興起、邊緣 AI 應用擴大、ASIC 排擠效應加速，以及晶圓代工產能外溢效應顯現，均有助於公司營運重返成長軌道。
- 與 Foundry 合作順利推進：Intel 18A 及 18AP 持續運作，技術與各方面準備就緒；UMC 12nm 已積極運作，2026 年將陸續對 IP 收入有所貢獻；GlobalFoundries 已在 12nm 有 IP 收入。
4Q25 財務概況
簡明損益表
| 單位：百萬元 | 4Q25 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 2,808 | 3,119 | (13.2%) | (4.9%) |
| 營業毛利 | 1,184 | 1,075 | 10.2% | (6.4%) |
| 營業利益 | 81 | 3 | 103.7% | (57.3%) |
| 稅後淨利 | 208 | 64 | 36.8% | (12.1%) |
| EPS(元) | 0.8 | 0.27 | 37.9% | (12.1%) |
重要財務比率
| 重要比率 | 4Q25 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 42.2% | 34.5% | 9.0 ppts | (0.6 ppts) |
| 營利率 | 2.9% | 0.1% | 1.6 ppts | (3.5 ppts) |
| 淨利率 | 7.9% | 2.1% | 2.1 ppts | (0.5 ppts) |
營收佔比
| 營收占比（製程） | 4Q25 | 3Q25 |
|---|---|---|
| 矽智財 | 15% | 13% |
| 委託設計服務 | 33% | 15% |
| 量產 | 52% | 72% |
MP 營收佔比（製程）
| MP 營收占比（製程） | 4Q25 | 3Q25 |
|---|---|---|
| <14 nm | 3% | 43% |
| 28 nm | 11% | 7% |
| 40 nm | 25% | 16% |
| 55-90 nm | 47% | 27% |
| >90 nm | 14% | 7% |
MP 營收佔比（應用）
| MP 營收占比（應用） | 4Q25 | 3Q25 |
|---|---|---|
| Communication | 13% | 9% |
| Industrial | 25% | 14% |
| HPC & AI | 3% | 43% |
| IoT | 45% | 26% |
| MM/Con/PC | 14% | 8% |
- 量產（MP）營收減少8.7億元（低於預期），部分專案因備料毛利過低而放棄接單
- NRE大幅增加4.4億元，單季達歷史新高9.3億元
- 毛利率：42.2% 大幅季增主因低毛利MP佔比從72%降至52%，MP本身毛利率提升至35%以上
2025 財務概況
簡明損益表
| 單位：百萬元 | 2025 | 2024 | YoY |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 17,993 | 11,065 | 62.6% |
| 營業毛利 | 4,857 | 5,052 | (3.8%) |
| 營業利益 | 552 | 1,071 | (48.4%) |
| 稅後淨利 | 730 | 1,041 | (29.8%) |
| EPS(元) | 2.81 | 4.04 | (30.4%) |
重要財務比率
| 重要比率 | 2025 | 2024 | YoY |
|---|---|---|---|
| 毛利率 | 27.0% | 45.7% | (18.7 ppts) |
| 營利率 | 3.1% | 9.7% | (6.6 ppts) |
| 淨利率 | 4.3% | 9.7% | (5.4 ppts) |
- NRE：2025年每季維持4億元以上，Q4爆發至9.3億元
- MP：2025年受先進封裝備料貢獻，年度達141.87億元
- 營收+63%達181億元，但毛利率波動為結構轉型必要過程。先進製程與高階封裝成為主軸。
1Q26 展望
| 營業收入 | 季減 10%，IP成長，NRE與MP減少 |
| 毛利率 | 約45% |
| 營業費用 | 持平 |
- Q1為谷底，上半年靠NRE，下半年靠量產接棒（先進封裝逐季提升）
- 全年：扣除2025年一次性備料收入後，營收低雙位數成長；IP成長、NRE明顯成長、MP從Q2起增溫
- AI佔比：預估20-30%（NRE為主）
- 先進封裝：2026年佔比15-20%，毛利較2025年提升（無低毛利備料）
- 不再是傳統ASIC公司，而是整合多家Foundry+高端封裝的完整解決方案提供者
- Design Win：
- 高階封裝：2025年10顆Design Win，2026年9顆逐步量產（Q4貢獻最大）
- 先進製程：2025年5個關鍵進展，最先進達4nm（金額翻倍）
關鍵訊息
- 專用型AI：金融、醫療、科學運算等，模型小、推理快、成本低；已接三星4nm專案等多案
- AI從雲端→邊緣→端點：邊緣AI（高性能SoC）、端點AI（精簡MCU+NPU）
- CSP對AI ASIC資源排擠：大型客戶資源不足，智原靈活產能+多元供應鏈接案
- 代工產能瓶頸外溢：部分訂單轉向合作夥伴，智原獲推薦/轉單機會
核心觀點
智原 4Q25 財報驚豔，惟 2026 展望不如預期
智原 4Q25 營收 28 億元，季減 13.2%、年減 4.9%，低於市場預期，主因 MP 業務部分專案因備料毛利率偏低而放棄接單，其中 14nm 以下 AI 營收占比自 3Q25 的 43% 大幅降至 3%。儘管營收承壓，毛利率達 42.2%，顯著優於市場共識 34.2%，主要受惠於低毛利 MP 營收占比由 72% 降至 52%，且 MP 業務毛利率回升至 35% 以上，帶動 EPS 0.8 元優於預期；同時 NRE 業務單季大幅增加 4.4 億元，達 9.3 億元歷史新高，成為獲利結構改善的關鍵支撐。
展望 1Q26，受半導體產業季節性因素影響，營運將落於全年谷底，上半年營收動能主要由 NRE 業務支撐；下半年 MP 業務可望接續放量，整體表現預期將顯著優於上半年。公司與各大晶圓代工廠合作進展順利，Intel 18A 及 18AP 持續推進，技術與相關準備已就緒；UMC 12nm 專案積極運作，預期 2026 年起將逐步貢獻 IP 收入，有望帶動全年 IP 業務創下歷史新高；GlobalFoundries 亦已於 12nm 節點取得 IP 收入，並在 ASIC 領域引入國際客戶，首項專案採 40nm 製程。整體而言，公司與各主要晶圓代工廠維持良好合作關係，具備完整解決方案、IP 布局與設計人力優勢。然而，扣除 2025 年備料收入，全年營收表現低於原先預期，後續營運回升動能仍有待下半年 MP 放量情況進一步驗證。
智原逐步推進先進封裝轉型，中長期發展方向明確
儘管 2026 年整體營運展望略低於市場預期，公司中長期推進先進封裝的方向仍相當明確，定位亦由傳統 ASIC 設計服務商，轉型為整合多家晶圓代工廠與高階封裝資源的完整解決方案提供者。公司預期 2026 年 AI 相關業務營收占比將提升至 20–30%，先進封裝業務占比亦可望達 15–20%；其中 2025 年取得的 10 顆 Design Win，將有 9 項於 2026 年正式進入量產階段，為後續成長動能奠定基礎。
此外，管理層提及四項 2026 年發展趨勢，包括專用型 AI 興起、邊緣 AI 應用擴大、ASIC 排擠效應加速，以及晶圓代工產能外溢效應顯現，均有助於公司營運重返成長軌道。其中在專用型 AI 方面，公司已展現初步成果，除承接三星 4nm 專案外，亦陸續導入多項高階製程與先進封裝相關案件，反映其在高附加價值專案的競爭力與客戶黏著度正逐步提升。
整體而言，2026 年為智原轉型的鋪墊期，隨著下半年 MP 業務放量、AI 與先進封裝專案逐步進入量產並擴大貢獻，中長期成長動能可望加速釋放，並有機會於 2027 年脫離營運困境、重回穩健成長軌道；後續可持續關注公司與 Foundry 的合作推進情況，以及 AI 相關營收占比提升的落實進度。
Q&A
Q1: 公司目前與 Intel 及 GlobalFoundries 的合作進度如何？
Intel 18A 及 18AP 持續運作，技術與各方面準備就緒，Intel 也協助引薦客戶，讓我們更了解先進製程需求，會持續努力確保技術先行。往下走視市場份額與運作情況，不論設計服務或 ASIC，都希望在 18 或 18AP 上有機會。
12 奈米與 UMC 合作的部分已積極運作，IP 部分反而較快有貢獻，包括基礎 IP 與功能性 IP，部分已在開發中，2026 年開始將陸續對 IP 收入有所貢獻，因此 IP 今年有望創歷史新高。
GlobalFoundries 方面，各家 Foundry 有其特殊運作，例如 22 奈米 FDSOI 及 12 奈米頻率叢集製程，已有部分 IP 應用，目前在 12 奈米有 IP 收入，ASIC 部分也引入國際客戶，首個專案在 40 奈米。GF 因地理優勢仍被考慮，會持續更新。整體而言，與各 Foundry 保持良好關係，擁有完整解決方案與 IP 及設計人力，各家 Foundry 都相當友好，甚至主動引薦案子。
Q2: 今年對 AI 展望相當正面，能否簡單說明今年 AI 營收成長率或營收佔比？另外，高階封裝今年有多個案子進入量產，對整體營收及毛利率的影響如何？
AI 營收初估約佔整體營收 20% 至 30%（包含量產與 NRE）。NRE 目前大部分已接案，且有不少案子貢獻，純金額多與 AI 相關，陸續貢獻 NRE，狀況良好。量產方面偏向自有先進封裝，SOC 多由客戶提供，速度較快，預計每季陸續認列。
高階封裝方面，2025 年貢獻才剛起步，2026 年基期低將有倍數成長，先進封裝營收佔整體約 15% 至 20%。2025 年有約 10 顆先進封裝 Design Win，2026 年有 9 顆進入量產，毛利率將提升。 2025 年封裝貢獻受備料影響，毛利低（只是幫客戶備料），今年不會有此問題，不帶料，與 Memory 相關可能有 Consign，但金額高且毛利低。今年模式改變，毛利不會被稀釋，封裝設計毛利較去年高。
整體毛利率維持 40% 以上，正向因素為 IP 與 NRE 創新高，量產先進封裝毛利率低於一般產品，拉低整體量產平均毛利，但先進封裝營業利益將高於公司整體平均。
AI 三大領域中，Edge AI 與 Endpoint AI 的 MP 毛利高於 Cloud AI，專用型 AI 高於通用型，我們偏重專用型，與一般同業只針對 CSP 相關 AI 不同，不能用 CSP 產品毛利來映射我們的 AI 毛利。
Q3: 今年低雙位數的同比成長是扣除去年一次性備料收入後的數字嗎？
是的，今年扣除 2025 年一次性備料收入後的營收成長預計為低雙位數百分比。
Q4: 亞特力今年狀況如何？因剛提及許多亞特力的 MCU 及 WireMP，包括用於機器人相關機會，能否說明亞特力前景？
亞特力主要做 32 位元高端 MCU 產品（主力 M4），高端 MCU 需求供給波動會有反應，不是整體性問題。亞特力產品有迴音效應，屬高端。1 月份營收已公告，為疫情期間需求最高時期以來亞特力成立 9 年來最高單月營收，第一季有望挑戰歷史新高。
今年因產品線佈局完整，新興應用如無人機、電競相關表現良好，去年設計 Win 數創歷史新高，每年統計設計 Win 去年為最高點，供應隔年營收表現良好。整體來看，2026 年應是相當不錯的一年。
Q5: 亞特力營收月增 13.9%，但支援營收月減 18.5%，且亞特力在我們 MP 比重持續升高。我好奇 MCU 需求強勁，但其他 Segment MP 狀況不如預期。您提及第四季有些深毛利專案阻礙 MP 發展，如何理解亞特力以外其他 MP 專案狀況？
亞特力標準產品市場反應快，MCU 成長速度快，若市場預期漲價或產能不足，供應鏈拉貨速度也快，只要手上有貨，出貨即可貢獻營收，這是產業特性。
ASIC 則不同，例如 POST 系統、印表機系統或鋼琴相關產品，雖然開發一顆產品，但風險已提前承擔，若景氣未起，ASIC 速度與量產不會太快。成熟產品相關會遇到問題，疫情期間備料多，這幾年逐步消化庫存，加量部分視市場需求而定。
今年 Memory 相關在消費及主流成熟市場不確定性高，加量有風險，若市場穩定，安全庫存會拉高，需求也會增加。兩個 Segment 需求不同。 真正要往下衝刺的重點仍在先進製程與先進封裝，每顆貢獻遠大於原本接的 10 顆成熟 NRE 案，例如近期接一顆 NRE 案金額高於 10 顆成熟 NRE 案總和。結構性改變需要時間，去年到今年上半年是轉捩點。第一季營收為最低點，但到第四季金額將大幅不同，因專案規模與類型不同。營收成長需依賴這些大型專案，這些會議進展較快，因此無論 NRE 或 MP 方面，都在持續推進，比例與運作效率將提升，速度也會更快。明年第一季以後的基礎規模將與目前預期完全不同。
