被動元件產業屬於典型的電子零組件循環產業，景氣變化通常受到終端需求、庫存水位、產能利用率、原材料價格與供應鏈結構調整等因素影響。然而，隨著 AI 伺服器帶動運算密度、系統功耗與高速傳輸需求大幅提升，電源穩定性與訊號完整性的要求同步升級，被動元件產業供需結構將迎來結構性的轉變。
對被動元件還不熟悉的朋友可以參考我們上一篇： 被動元件是什麼？一次看懂 MLCC、電容、電阻與電感的功能與產業趨勢
需求端：AI Server 升級帶動被動元件價值及用量提升
被動元件廣泛應用於各類電子產品，但觀察 2026 年終端需求趨勢，傳統消費性電子如智慧型手機與 PC 成長有限，整體需求接近零成長甚至呈現衰退；相較之下，伺服器則受惠於 CSP 持續擴大 AI 基礎設施資本支出，需求維持強勁成長，並成為 2026 年被動元件產業最主要的結構性成長動能。
尤其在 AI Server 部分，隨 AI 運算世代由 NVIDIA Hopper 架構邁向 Vera Rubin 平台，並伴隨各大雲端服務供應商 CSP 積極推進客製化高階 ASIC 專案，AI 伺服器中的被動元件正全面進入跨世代結構性升級階段。 從整櫃被動元件價值量觀察，傳統伺服器機櫃約僅 1,000 至 1,500 美元；然而，隨 NVIDIA GB200、GB300 NVL72 架構導入高功率 GPU、HBM、高速交換器與液冷系統後，整櫃被動元件價值量已提升至約 2,500 至 3,500 美元。展望 Vera Rubin 平台，由於 GPU 功耗、HBM4 頻寬與機櫃供電規格將再度大幅升級，市場預估整櫃被動元件價值量有望進一步突破 5,000 至 6,500 美元，顯示被動元件已不再只是傳統低單價零組件，而是 AI 伺服器規格升級下的重要受惠環節。
| Hopper | Blackwell | Blackwell | Rubin | |
|---|---|---|---|---|
| H100 | GB200 | GB300 | VR NVL72 | |
| 推出時間 | 2022 | 1Q25 | 3Q25 | 2H26 |
| 單一 GPU 功耗 | 700 W | 1,200 W | 1,400 W | 2,300 W |
| 機櫃功耗 | 20-25 kW | 120 kW | 150 kW | 200kW+ |
| 機櫃被動元件價值 | 約 1,000-1,500 美元 | 約 2,500 美元 | 約 3,500 美元 | 約 5,000-6,500 美元 |
表一：AI 伺服器規格及被動元件價值 資料來源：NVIDIA, Semi Analysis, 中信投顧
供給端：漲價及交期延長情況持續，短期內難以改善
高階產品擴產速度慢
由於 AI 伺服器與車用電子皆加速導入高階被動元件，全球主要供應商陸續感受到高階產品供需失衡壓力。 目前 MLCC 龍頭村田與三星電機稼動率已達 90% 以上，且儘管去年已有新產能開出，村田仍表示目前需求約為現有產能的兩倍，而新增擴產計畫最快須至 2027 年初才能投產，短期內供給瓶頸難以明顯緩解。
從代理商數據觀察，被動元件市場供需緊俏態勢亦進一步獲得印證。村田與國巨 MLCC 交期持續拉長，其中國巨交期已由原先約 4 週大幅延長至 22 - 24 週。 雖然相較疫情期間村田 30 - 33 週的交期高峰仍有差距，但已顯示被動元件市場正進入新一輪供需緊俏週期。
低階產品面臨排擠效應
除高階產品供需失衡外，低階被動元件亦面臨類似記憶體產業的產能排擠效應。 全球主要供應商近年持續將有限資本支出、設備與研發資源優先投入 AI、車用與高階工控等高毛利產品，而非擴充中低階常規品產能，部分廠商甚至規劃停產中低階產品，並將產能轉往高階品項。在此情況下，專注於中低階被動元件的廠商有望受惠轉單效應；但由於市場先前未預期需求回升速度如此快速，且新增產能開出仍需時間，短期內中低階產品供給亦趨於緊俏，進一步推升被動元件產業整體供需改善與價格上行動能。
供需失衡使被動元件產業正式進入賣方市場
在供給短缺與需求提升的雙重推動下，全球主要被動元件廠商已陸續啟動漲價。除村田已於今年 4 月調漲報價 15% - 35% 外，三星電機、國巨與太陽誘電等主要供應商亦相繼跟進調價，反映高階產品供需失衡與交期拉長的壓力正逐步傳導至價格端。 整體而言，被動元件市場已由過去買方主導的庫存循環，轉向供給端議價能力明顯提升的賣方市場。
日韓大廠持續主導高階被動元件市場
被動元件產品種類多元，市場參與者眾多，但高階產品因技術門檻高、製程良率要求嚴格、客戶驗證週期長，且與終端客戶設計黏著度較高，因此長期由日韓大廠主導。以主要廠商來看，村田為全球 MLCC 龍頭，具備高容值、小尺寸與車規產品優勢；TDK 則在磁性元件、電感與車用高階產品具備深厚技術基礎；三星電機與太陽誘電亦分別在高階 MLCC 與小型化產品具備競爭力。 此外，國巨透過併購與產品組合升級逐步切入高階市場，目前在鉭質電容具全球領先地位，MLCC 市占率亦位居全球前段班。整體而言，高階被動元件市場仍由日韓大廠掌握主要技術與客戶資源，而國巨則是少數成功打入高階市場的台灣廠商。
台廠憑藉價格競爭優勢搶攻中低階市場
相較於日韓大廠主導高階被動元件市場，台廠則多憑藉成本控制、量產效率與價格競爭力，搶攻中低階與標準品市場。 台灣被動元件產業鏈完整，廠商可大致分為多產品線布局與專注單一領域兩類。除龍頭國巨已透過併購與產品升級切入高階市場外，華新科、信昌電等廠商亦跨足電容、電阻與電感等多項產品，具備較完整的產品供應能力；而立隆電、鈺邦、三集瑞-KY 則聚焦鋁質電容、固態電容與電感等特定領域，提供更具專業化的零組件解決方案。此外，日電貿與蜜望實則以代理通路商角色切入產業，掌握下游客戶需求與供應鏈調度。
整體而言，台廠雖在高階技術與國際大廠仍有差距，但在中低階市場具備價格彈性、交期配合與在地供應鏈優勢，隨日韓大廠將產能轉往高階產品，台廠有望承接更多中低階標準品轉單需求。
| 分類 | 公司 |
|---|---|
| 多樣產品 | 國巨 (2327)、華新科 (2492)、信昌電 (6173) |
| 電容 | 立隆電 (2472)、禾伸堂 (3026)、金山電 (8042) |
| 電阻 | 大毅 (2478) |
| 電感 | 臺慶科 (3357)、三集瑞-KY (6862) |
| 通路商 | 日電貿 (3090)、蜜望實 (8043) |
表二：台灣被動元件廠商（部分） 資料來源：自行整理
台灣重要被動元件廠商
國巨（2327.TW）
國巨為台灣被動元件龍頭，亦為全球領先的被動元件供應商，產品橫跨 MLCC、晶片電阻、鉭質電容、電感與磁性元件等領域，具備完整的一站式電子零件解決方案。 其核心競爭力主要來自完整產品組合與全球化布局，一方面，公司在鉭質電容具備全球領先地位，MLCC 與電感市占亦位居全球前段班，能同時受惠於多產品線需求改善；另一方面，國巨透過長期併購擴大產品與區域版圖，建立橫跨亞洲、歐洲與美洲的全球製造與銷售平台，並藉由既有客戶與通路資源提升 Design-in 機會及 cross-selling 效益。
展望 2026 年，國巨主要受惠於被動元件產業需求大幅提升與供給缺口擴大，憑藉完整產品版圖、全球製造布局、併購整合能力，以及在核心被動元件產品的市占優勢，已由傳統被動元件循環股逐步轉向多產品平台型公司。 隨 AI 需求擴張與產業供給緊俏延續，國巨有望受惠於產品組合優化、稼動率提升與報價能力改善，推動營運與獲利持續成長，並鞏固其作為全球被動元件核心供應商的地位。
禾伸堂（3026.TW）
禾伸堂為台灣高壓大尺寸 MLCC 利基型供應商，專注高功率、高電壓與大尺寸產品，在 Class 1 NP0 MLCC 具技術優勢。 公司已量產 33nF 1,000V 規格產品，並打入 AI 伺服器 PSU 供應鏈。由於 AI 電源對可靠度要求高、認證週期長，客戶更換供應商意願較低，有助維持其市場地位。
展望 2026 年，AI 伺服器功耗提升與電源架構升級，將帶動高壓大尺寸 NP0 MLCC 需求成長。隨 GB200、GB300 及 Vera Rubin 平台推進，高瓦數 PSU 與未來 HVDC 架構將提升產品用量與規格。禾伸堂受惠於 AI 應用滲透率提高及高階產品 ASP 較佳，同時透過擴產推動營收與獲利持續成長。
結論
被動元件產業正由傳統景氣與庫存循環驅動，轉向受 AI 伺服器規格升級帶動的結構性成長。 在需求快速提升與供給持續吃緊下，交期延長與價格調漲趨勢已逐步顯現，產業議價能力明顯改善。 展望後市，高階市場仍將由日韓大廠主導，國巨等具高階產品布局的台廠可望同步受惠；中低階市場則有機會承接產能排擠下的轉單需求。整體而言，本輪被動元件產業成長並非單純庫存回補，而是由 AI 需求擴張、產品規格升級與供給重分配共同推動的結構性機會。
