重點摘要
- ASML FY2Q26 營收達 93.3 億歐元，高於公司原先財測上緣，主要受惠於 IBM 收入 27.6 億歐元，較原先預估高出近 3 億歐元，來自客戶積極導入高毛利率的設備升級與生產力提升；其中高毛利率升級業務貢獻明顯，帶動本季毛利率達 54.0%、EPS 達 7.59 歐元，自由現金流為 13.2 億歐元。
- 本季系統銷售額達 65.6 億歐元，其中 EUV 系統銷售約 38 億歐元，並認列 1 台 High-NA EUV，另非 EUV 系統銷售約 28 億歐元。系統銷售終端分布幾乎平均，Logic 占 51%、Memory 占 49%，顯示本輪需求並非單由先進邏輯驅動，而是 Logic 與 DRAM 同步擴產。
- 管理層再次大幅上修 FY26 財測，全年營收指引由上一季的 360-400 億歐元提高至 430-450 億歐元，毛利率由約 51%-53% 上修至 54%-56%，公司預估 FY3Q26 營收達 110-120 億歐元、IBM 收入約 29 億歐元、毛利率達 55%-57%，預期下半年出貨與產品組合將改善。此外，現有 R&D 團隊可積極支援未來產品路線圖，研發與 SG&A 費用增幅可望低於營收成長，改善營運槓桿。
- 預期 FY26 先進 Logic 系統銷售將成長超過 25%，除了 3nm 持續擴產支援最新 AI Accelerator，5nm 與 4nm 節點亦因 AI 系統所需 CPU、Networking 與周邊晶片而增加投資；2nm 正快速量產，客戶也已開始規劃 1.4nm 節點，AI 帶動的微影需求由單一加速器擴散至更廣泛晶片平台。
- Memory 是本次法說會最明顯的新成長來源，管理層預估 FY26 Memory 系統銷售將成長超過 75%。DDR 與 HBM 供給偏緊及價格上升促使客戶加速擴產，同時 1b、1c DRAM 節點使用更多 EUV 與 Immersion DUV 曝光層，使 ASML 同時受惠於晶圓量增加與 Lithography Intensity 提升。
- 公司將 FY26 Low-NA EUV 出貨預期提高至約 65 台，高於上一季至少 60 台的規劃，並預估 EUV 系統營收年增超過 45%，來自過去數月供應鏈、製造及現場安裝效率提升，使公司能更快回應客戶追加的設備需求；FY26 Immersion DUV 預估出貨約 130 台，與 FY25 持平，但下半年出貨將明顯高於上半年，其中上半年供應偏弱是因 2025 年曾要求 ZEISS 依較低需求準備產能，目前已重新加速零組件供應，而 Dry DUV 出貨亦明顯增加，帶動全年非 EUV 系統銷售預估成長約 25%。
- IBM 全年收入預估成長超過 30%，主要來自 EUV 裝機基數擴大與客戶積極採用設備升級方案，管理層表示，升級產品可覆蓋不同世代的 Low-NA EUV 與 Immersion DUV，目前客戶甚至要求公司於 2027、2028 年加快推出更多新升級方案，顯示 Upgrade 已成為重要的持續性收入來源。
- 2027 年 Low-NA EUV 訂單已接近完全覆蓋，公司規劃將產能提升約 30%，出貨能力由 FY26 約 65 台提升至 85 台，不過管理層指出產品組合將轉向以 3800E、3800F 為主，交付客戶的實際晶圓產能可提升約 45%，推升 ASP 與毛利率；展望 2028 年，因已收到大量需求訊號，正評估再擴產 30%（市場推估約 110 台），Immersion DUV 亦規劃於 2027、2028 年各自增產約 30%，本次擴產透過既有潔淨室優化、縮短製造週期及提升供應鏈產出完成，短期內不需新增廠房。
- High-NA EUV 取得新的量產里程碑，Intel 已於 Intel 18A 製程的部分產品層使用 High-NA EUV，並用於生產部分 Core Ultra Series 3 處理器，公司仍維持 FY26 認列 4-5 台 High-NA 的預估，顯示技術已開始進入生產環境，但整體商業化仍處於逐步放量階段。此外，DRAM 客戶也正對 High-NA 在產品晶圓上進行驗證，因此未來先進 Logic 與 DRAM 均可能成為主要採用市場。
- 公司明確表示目前具有較過去更強的 Value-based Pricing 能力。Low-NA EUV 生產力持續提升，加上設備對客戶產能價值提高，使 ASML 有更大空間反映產品的經濟價值，但由於訂單交期長，較佳定價不會立即反映，而將隨未來新訂單逐步推升 ASP 與毛利率。
FY 2Q26 財務概況
簡明損益表
FY2Q26 營收達 93.3 億歐元，季增 6.4%、年增 21.3%，主要受惠於 EUV 設備出貨與 Installed Base Management 收入同步成長。毛利率與營業利益率分別提升至 54.0% 與 37.1%，帶動營業利益及淨利年增 29.7% 與 27.4%。儘管研發支出增至 12.8 億歐元，反映公司持續投入 High-NA EUV 與下一代微影技術，但營收增幅仍高於費用成長，推升 EPS 年增 28.6% 至 7.59 歐元，顯示獲利能力與營運槓桿持續改善。
| 單位：百萬歐元 | FY 2Q26 | FY 1Q26 | FY 2Q25 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 9,326.5 | 8,766.9 | 7,691.7 | +6.4% | +21.3% |
| 銷貨成本 | 4,291.1 | 4,121.9 | 3,562.2 | +4.1% | +20.5% |
| 毛利 | 5,035.4 | 4,645.0 | 4,129.5 | +8.4% | +21.9% |
| 研發費用 | 1,276.6 | 1,184.9 | 1,166.7 | +7.7% | +9.4% |
| 銷售、一般及行政費用 | 302.7 | 302.3 | 298.7 | +0.1% | +1.3% |
| 營業利益 | 3,456.1 | 3,157.8 | 2,664.1 | +9.4% | +29.7% |
| 利息及其他費用 | 30.0 | 40.9 | 24.8 | -26.7% | +21.0% |
| 稅前利益 | 3,486.1 | 3,198.7 | 2,688.9 | +9.0% | +29.6% |
| 所得稅費用 | 609.6 | 546.6 | 487.4 | +11.5% | +25.1% |
| 稅後利益 | 2,876.5 | 2,652.1 | 2,201.5 | +8.5% | +30.7% |
| 權益法投資相關利益 | 41.1 | 104.6 | 88.8 | -60.7% | -53.7% |
| 淨利 | 2,917.6 | 2,756.7 | 2,290.3 | +5.8% | +27.4% |
| EPS（歐元） | 7.59 | 7.15 | 5.90 | +6.2% | +28.6% |
營運部門財務績效
FY2Q26 系統銷售額達 65.6 億歐元，季增 4.6%、年增 17.3%，占總營收約 70%；Installed Base Management 銷售額則達 27.6 億歐元，季增 11.0%、年增 31.8%，成長動能明顯優於設備業務。隨全球 EUV 與 DUV 裝機基礎持續擴大，維護、升級與售後服務需求同步提升，有助於增加經常性收入、改善毛利率，並進一步強化 ASML 的營收穩定性與獲利品質。
| 單位：百萬歐元 | FY 2Q26 | FY 1Q26 | FY 2Q25 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 系統銷售額 | 6,564.8 | 6,279.4 | 5,596.1 | +4.6% | +17.3% |
| 淨服務與現場選購銷售額 | 2,761.7 | 2,487.5 | 2,095.6 | +11.0% | +31.8% |
| 營業收入總計 | 9,326.5 | 8,766.9 | 7,691.7 | +6.4% | +21.3% |
FY 3Q26 財測指引
管理層繼 FY1Q26 後，於 FY2Q26 再度上修全年財測，反映公司對 AI 帶動半導體設備需求的信心持續增強。公司預估 FY26 營收達 430 億至 450 億歐元，高於 FY25 的 326.7 億歐元，亦明顯優於前季指引的 360 億至 400 億歐元；全年毛利率預估為 54% 至 56%，優於 FY25 的 52.8%。
展望 FY3Q26，公司預估營收為 110 億至 120 億歐元，毛利率提升至 55% 至 57%。隨 AI 應用擴張帶動先進邏輯與記憶體製程投資，EUV、High-NA EUV 及 Installed Base Management 需求維持強勁，預期下半年設備出貨與高毛利服務收入將同步成長，持續推升營收與獲利表現。
| 單位：億歐元 | FY 3Q26 (G) | FY 2Q26 (A) | FY 26 (G) | FY 25 (A) |
|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 110-120（IBM 約 29） | 93.27 | 430-450 | 326.67 |
| 毛利率 | 55.0%-57.0% | 54.0% | 54.0%-56.0% | 52.8% |
| 研發費用 | 12 | 12.77 | - | - |
| 銷管費用 | 4 | 3.03 | - | - |
核心觀點
ASML 財報與財測全面優於預期，IBM 業務成為本季亮點
本次法說會表現明顯優於市場預期。ASML 營收與毛利率均高於公司原財測上緣；管理層亦將 FY26 全年營收指引由 360 億至 400 億歐元大幅上修至 430 億至 450 億歐元，高於法說會前約 400 億歐元的市場預期，毛利率指引則由 51% 至 53% 上調至 54% 至 56%。財測全面上修反映 AI 帶動的先進邏輯與記憶體設備需求均強於預期，市場關注焦點亦由短期景氣循環逐步轉向中長期產能擴張。
本季最大亮點來自 Installed Base Management（IBM），FY2Q26 收入達 27.6 億歐元，較公司原預估高出近 3 億歐元，成為營收與毛利率優於預期的主要驅動力。相較過去以維修、零件更換及售後服務為主，目前 IBM 成長更多來自 Software-led Upgrade。透過軟體與系統升級，客戶可在無須新增設備或大幅停機的情況下，提升 EUV 與 Immersion DUV 的吞吐量及生產效率。在 AI 晶片需求快速成長、潔淨室空間與建廠時程受限的環境下，升級既有設備已成為客戶擴充產能最快速且資本效率較高的方式。
AI 設備投資週期延長，需求能見度由訂單轉向未來產能規劃
除單季財報優於預期外，管理層對未來數年的需求能見度亦明顯提升。ASML 表示，客戶已開始提供 2027 至 2028 年的多年期需求規劃，且 2027 年 Low-NA EUV 產能幾乎已被需求覆蓋，因此公司已提前啟動擴產，而非待正式採購訂單落地後才進行投資。
從終端需求來看，TSMC、Intel、Samsung、SK hynix 與 Micron 等主要客戶的資本支出規劃已延伸至 2026 至 2028 年，顯示 AI、HPC 與 HBM 正推動半導體設備投資由短期循環轉向中長期擴張。管理層維持對先進 Logic 的正向展望，並將 FY26 Memory 系統營收成長預估上調至逾 75%，顯示 Logic 與 Memory 將共同成為本輪設備需求的主要驅動力。
隨 AI 推升先進製程投資，EUV 與 DUV 裝機基礎持續擴大，進一步帶動 Upgrade 與服務收入成長；同時，客戶更早提供需求承諾，也使 ASML 得以提前擴充產能，形成設備出貨、Installed Base 擴大與服務收入成長的正向循環。本次法說會顯示，公司正以中長期產能規劃補充季度訂單資訊。管理層規劃 2027 年 Low-NA EUV 與 Immersion DUV 產能分別增加約 30%，並評估 2028 年再擴增約 30%，反映客戶多年期需求已逐步轉化為具體生產計畫。整體而言，公司營運模式正由過去較具景氣循環特徵，逐步轉向具更高能見度的結構性成長。
中國市場風險逐步淡化，後續應關注供應鏈定價能力與現金流品質
上一季法說會後，市場主要關注中國需求與出口限制風險；然而，本次管理層仍維持中國約占 FY26 全年營收 20% 的預期，並未觀察到需求明顯惡化。此次全年財測上修，主要來自 Advanced Logic、Memory、Installed Base Management（IBM）成長，以及供應鏈與出貨效率改善，中國市場並非主要風險來源。
此外，公司首次明確表示目前具備更強的 Value-based Pricing 能力。不過，考量 EUV 訂單交期較長，價格調整通常須透過新訂單逐步反映，加上主要客戶對設備漲價仍相對審慎，本季毛利率改善仍主要來自產品組合、IBM 收入增加與固定成本攤提，而非設備售價提升。因此，Pricing Power 對 ASP 與毛利率的正面貢獻，預期將於未來數季逐步顯現。
現金流方面，FY2Q26 自由現金流仍達 13.2 億歐元，但應收帳款增至 72.5 億歐元，年增約 45.2%，反映設備交付、驗收與發票認列時點差異推升營運資金占用，現金水位亦自去年底持續下降。若未來營收加速成長，但應收帳款周轉未同步改善，現金流增幅可能落後於獲利成長。
Q&A
Q1：為何 ASML 再次大幅上修 FY26 財測？需求是否只是提前拉貨？管理層如何看待 2027 年及中長期市場需求，以及 AI 長期需求是否具有可持續性？
本次上修財測並非訂單提前認列，而是客戶持續提高資本支出，同時 ASML 成功提升供應鏈、製造及現場安裝能力，使更多 EUV 與 DUV 設備可於今年交付，因此全年營收指引由 360-400 億歐元上修至 430-450 億歐元，管理層亦表示，2026 年上半年已取得強勁訂單（Order Booking），進一步支持 2027–2028 年需求規劃。此外，目前 AI 投資仍處於早期階段，客戶已開始提供 2027-2028 年多年期需求預測，2027 年 Low-NA EUV 訂單已接近完全覆蓋，2028 年亦已收到大量需求訊號，因此公司開始提前規劃後續產能，而非等待正式採購訂單（PO）才投資。管理層認為，本輪 AI 投資週期最大的不同，在於晶圓代工與記憶體客戶已與終端客戶簽訂更多長期供應協議，使需求能見度明顯高於過去，目前仍未觀察到 AI 相關投資放緩或訂單取消跡象，對中長期需求維持正向看法。
Q2：Logic 與 Memory 需求各來自哪些驅動？為何公司對兩大市場都更樂觀？
本輪需求最大變化在於先進 Logic 與 DRAM 同步進入強勁投資週期。Logic 方面，不僅 3nm 持續擴產以支援最新 AI Accelerator，5nm、4nm 節點亦因 CPU、Networking、I/O 等 AI 周邊晶片需求而增加投資；另一方面，2nm 正快速量產，客戶亦已開始規劃 1.4nm 製程設備，因此公司預估 FY26 先進 Logic 系統營收將成長超過 25%，目前 Logic需求已由 AI Accelerator 擴展至 CPU、Networking 等更多 AI 基礎建設晶片。Memory 則是本次法說會新增的亮點，DDR 與 HBM 價格同步上升，帶動記憶體廠大幅提高擴產計畫，同時 1b、1c 等先進 DRAM 節點導入更多 EUV 與 Immersion DUV 曝光層，使 ASML 不僅受惠於晶圓量增加，也受惠於 Lithography Intensity 持續提升。
對於 HBM 與 DDR 的需求來源，公司認為兩者並非互斥，而是同時存在。HBM 帶來更多晶圓需求，而先進 DRAM 節點增加更多 EUV 層數，兩者共同形成管理層所稱的 "Perfect Storm for ASML"，預期相關趨勢不只延續 FY26，也可能持續數年。此外，管理層指出，除 EUV 與 Immersion 外，DUV Dry、Metrology & Inspection 需求亦同步成長，2026 年 Metrology & Inspection 收入預估成長約 25%，反映先進製程對 Process Control 需求持續提升。
Q3：為何 ASML 要大幅提高 2027-2028 EUV 產能？是否代表 AI 需求比市場預期更強？為何 2027 年產品組合改善對獲利如此重要？
2027 年 Low-NA EUV 訂單已接近完全覆蓋，因此規劃將 Low-NA EUV 產能提升約 30%，出貨能力由 FY26 約 65 台提高至約 85 台；展望 2028 年，由於已收到大量需求訊號，正評估再提高 30% 產能（市場推估約 110 台），Immersion DUV 亦規劃於 2027、2028 年各增產約 30%，而受惠於新平台更高的生產力與 ASP，實際交付給客戶的晶圓產能可提升約 45%，改善產品組合、ASP 及毛利率。
此外，FY26 將完成 3600D 最後一批出貨，其使用的特定 ZEISS 光學模組即將用罄，因此 FY26 基本完成出貨，可能僅有一至兩台延至 2027 年，預期產品組合將由 3600D、3800E 轉向以 3800E 為主要出貨機型，搭配部分 3800F 。目前 3800F 的推出時程與 1.4nm 相符，但由於 3800E 與 3800F 在 Imaging、Overlay 上可進行 Mix-and-Match，若 2nm 仍需增加產能，3800F 也可投入 2nm 生產。
Q4：High-NA EUV 最新進展如何？未來會由 Logic 還是 DRAM 率先導入？Low-NA EUV 與 High-NA EUV 未來將如何並行發展？
High-NA EUV 已取得重要里程碑，Intel 已於 Intel 18A 製程正式使用 High-NA EUV 生產部分 Core Ultra Series 3 處理器，代表 High-NA 已開始由技術驗證逐步邁向量產，不過公司仍維持 FY26 認列 4-5 台 High-NA EUV 的預估，顯示整體商業化仍將循序推進，Intel 導入 High-NA 生產代表設備已具備量產成熟度（Proof of Tool Maturity），未來將開始與更多客戶討論導入高量產（HVM）時程。
針對市場關注 High-NA 成本較高，公司表示 High-NA 目標仍是以單次曝光取代 Low-NA EUV 搭配 Immersion 多重曝光，待平台成熟後可降低整體製程成本，現在首要任務仍是提升平台成熟度，而非透過降價刺激需求。High-NA 與 Low-NA 是長期並行發展，未來多數 2nm 及部分 1.4nm 製程仍將大量採用 Low-NA，而 High-NA 則優先應用於關鍵曝光層，且目前 Logic 與 DRAM 客戶均同步進行 High-NA 驗證，兩者皆有望成為主要應用市場，目前尚無法判斷哪一方會率先大規模導入。
Q5：ASML 是否開始具備更高的 Pricing Power？未來 ASP 與毛利率是否仍有上升空間？
目前 ASML 已具備較過去更強的 Value-based Pricing 能力，隨著 Low-NA EUV 生產力持續提升及 AI 時代設備價值提高，公司正與客戶討論更合理的定價機制。未來 ASP 不僅受惠於 3800E、3800F 等高階產品占比提升，也將逐步反映 Overlay、Imaging 等性能提升帶來的附加價值；惟由於 EUV 訂單交期較長，新定價將隨未來新訂單逐步反映於財務表現。此外，管理層預期 FY26 下半年毛利率約 56%，主要受惠於 EUV 產品組合改善、Immersion 出貨回升、IBM 高毛利升級業務成長，以及固定成本攤提（Fixed Cost Coverage）改善，上述因素仍將支撐未來 ASP、毛利率及整體獲利能力。
Q6：IBM 為何成長超乎預期？未來是否具有持續性？
FY2Q26 IBM 收入達 27.6 億歐元，較原先財測高出近 3 億歐元，公司並預估 FY26 全年 IBM 收入將成長 超過 30%。本季超預期主要來自設備升級（Upgrade）需求，而非一般維修服務。相關方案可提升 EUV 與 Immersion DUV 的生產力、吞吐量及設備效能，讓客戶在不新增機台的情況下快速擴充晶圓產能。管理層指出，目前許多 Upgrade 已由軟體驅動（Software-led），所需停機時間有限，卻能立即改善設備生產力，因此客戶導入意願明顯提高。
管理層亦強調，客戶並非在採購新設備與升級既有設備之間二選一，而是兩者同步進行，新設備主要支援 2nm、1.4nm 等新一代製程，Upgrade 則協助既有先進節點快速擴產，由於全球先進晶圓廠仍面臨潔淨室空間與建廠時程限制，升級既有設備成為最迅速的增產方式。ASML 目前已能為不同世代的 Low-NA EUV 與 Immersion DUV 提供升級方案，客戶也要求公司在 2027、2028 年加快推出更多產品，顯示 IBM 正由穩定的售後服務業務，進一步轉型為具持續成長性與高毛利特性的營收來源。
Q7：2027 年營運槓桿是否仍有改善空間？
目前公司已逐步進入規模經濟階段，未來營收成長速度將高於營業費用成長。隨 FY26、FY27 EUV、Immersion DUV 及 IBM 收入持續增加，固定成本可由更高出貨量分攤，營運槓桿仍有進一步改善空間。此外，公司表示近年已完成大部分組織及研發能力建置，目前 R&D 團隊已足以支援 High-NA EUV、3800F 及後續產品開發，因此未來 R&D 與 SG&A 增幅可望低於營收成長，除了產品組合改善外，費用率下降也將成為未來幾年推升營業利益率的重要來源。
Q8：中國市場需求是否出現變化？出口限制是否影響 FY26 展望？
目前仍預估中國市場約占 FY26 全年營收 20%，與 FY1Q26 法說會預期一致，並將隨公司整體營收同步成長，主要受惠於 Mainstream Logic 設備需求增加，且未觀察到中國需求明顯放緩，本次全年財測上修亦未建立在中國需求額外提升的假設上，而是反映全球 AI 帶動的 Advanced Logic、DRAM 及 Installed Base Management 成長，即使出口管制維持現況，公司仍認為 FY26 指引具良好可達成性。
Q9：目前供應鏈是否仍為主要瓶頸？擴產是否需要新建工廠？
過去一年供應鏈能力已有明顯改善，也是本次能夠再次上修全年財測的重要原因之一。ASML 近幾個月成功提升零組件供應、製造效率及現場安裝能力，使 Low-NA EUV 出貨預估由至少 60 台提高至約 65 台。對於未來擴產，公司表示 2027、2028 年 Low-NA EUV 與 Immersion DUV 增產計畫均可透過既有廠房完成，包括優化潔淨室配置、縮短製造週期及提升供應鏈產出，因此短期內無須新增大型生產基地，公司目前與供應商合作關係良好，供應鏈已較過去更能配合需求快速提升產能，公司將部分原型機與研發設備移出量產空間、提高生產 Move Rate，並釋放供應商既有長交期零組件產能。此外，ASML 預計於 2026 年為新園區動工，但該園區主要支援 2028 年之後的成長，並非達成 2027、2028 年現有擴產目標的必要條件。
Q10：管理層認為目前最大的執行風險與關注重點為何？
管理層表示，目前最大的挑戰已由需求不足轉為如何提升供應鏈與製造能力以滿足客戶需求。未來幾季的關鍵將是持續提高 Low-NA EUV、Immersion DUV 及 Installed Base Management 的交付能力，同時確保 High-NA 平台順利成熟並逐步放量，目前需求面仍相當強勁，因此營運重點將放在提升執行效率、擴充產能及維持供應鏈穩定，以支撐 2027-2028 年持續成長。
