重點摘要

1. 台積電 2Q26 營收 1 兆 2,703 億元，季增 12.0%、年增 33.7%，符合公司財測上緣，成長動能來自高效能運算強勁需求。
2. 毛利率達 67.7%，優於公司財測區間，但略低於買方市場預期，主要受惠於成本改善與產能利用率提升，惟部分效益遭海外晶圓廠稀釋。
3. 3Q26 展望：營收 446 - 458 億美元、毛利率 65% - 67%、營利率 56% - 58%，其中毛利率呈現季減主因 N2 製程進入大規模量產爬坡階段影響。
4. 上修 2026 全年營收成長展望由原先的年增逾 30% 至年增逾 40%。
5. 上修 2026 全年資本支出自 560 億美元至 600 - 640 億美元區間，其中 70~80% 用於先進製程、10% 用於特殊製程、10~20% 用於先進封裝、測試、光罩等，且預期未來三年資本支出將遠高於過去三年。
6. 宣布將在美國亞利桑那州額外投資 1,000 億美元，用於興建多座 N2 及以下先進製程與先進封裝廠，總投資金額達 2,650 億美元。
7. A14 技術開發順利，速度提升 10-15%、功耗降低 25-30%，晶片密度提升 20%，預計 2027 年試產、2028 年量產。
8. 管理層指出目前市場供需缺口仍相當龐大，實際緊張程度遠高於外界預期，且整體 AI 需求趨勢持續增強。

2Q26 財務概況

簡明損益表

單位：十億元	2Q26	公司財測	市場共識	QoQ	YoY
營業收入
(美金十億元)	40.2	39.0 - 40.2	-	12.0%	33.7%
營業收入	1,270.38	-	1,265.62	12.0%	36.0%
營業毛利	860,311	-	846,701	14.5%	57.2%
營業利益	766,603	-	739,503	16.3%	65.4%
稅後淨利	706,781	-	620,051	23.4%	77.8%
EPS (元)	27.25	-	23.91	23.4%	77.4%
平均匯率
(美元/新台幣)	31.60	31.70	-	-	-

重要財務比率

重要比率	2Q26	公司財測	市場共識	QoQ	YoY
毛利率	67.7%	65.5% - 67.5%	66.9%	1.5 ppts	9.1 ppts
營利率	60.3%	56.5% - 58.5%	58.4%	2.2 ppts	10.7 ppts
淨利率	55.6%	-	49.0%	5.1 ppts	12.9 ppts

各類營收佔比

依製程

營收占比（製程）	2Q26	1Q26
3nm	30%	25%
5nm	33%	36%
7nm	11%	13%
16/20nm	6%	7%
其他	20%	19%

依應用

營收占比（應用）	2Q26	1Q26	QoQ
高效能運算	66%	61%	20%
智慧型手機	22%	26%	(4%)
物聯網	5%	6%	4%
車用電子	4%	4%	15%
消費性電子	1%	1%	5%
其他	2%	2%	5%

3Q26 展望

	公司財測	市場共識
營業收入 (十億美元)	44.6 - 45.8	43.2
匯率 (美元/新台幣)	32	-
毛利率	65% - 67%	65.7%
營業利益率	56% - 58%	57.2%
資本支出 (十億美元)	60 - 64	56

關鍵訊息

營運展望

• 2026 全年營收展望：美元計價年增略高於 40%
• AI 需求：極度強勁，雲端服務提供者持續給予強烈正面訊號，多年 AI 結構性趨勢不變。
• Agentic AI：帶動 CPU 需求復甦（x86、ARM、RISC-V 皆為 TSMC 客戶），正面影響 TSMC。

產能擴張

• 美國亞利桑那州額外投資 1000 億美元（總投資達 2650 億美元），興建多座 N2 及以下先進製程與先進封裝廠。
• 台灣持續興建 13 座先進製程與封裝廠。
• N3 擴產：全球新增 3 座 3nm 廠（台灣、亞利桑那、日本），並轉換 5nm 設備支援 3nm。
• 成熟製程：策略不變，優先支持客戶，在高附加價值領域持續增加產能。

A14 技術

• 開發進度順利，2027 年試產、2028 年量產。
• 相較 N2：速度提升 10-15%（同功耗）或功耗降低 25-30%（同速度），晶片密度提升 ~20%。
• 延伸 A13（2029 年量產，面積縮減）、A12（超級電源軌技術）。
• 預期 A14 家族將成為比 N2 更大、更長壽的節點。

核心觀點

台積電 2Q26 財報符合預期，全年營收展望再度上修

台積電 2Q26 營收達 1 兆 2,703 億元，毛利率 67.7%、營業利益率 60.3%，EPS 為 27.25 元，整體表現符合公司先前財測，但略低於買方市場預期。毛利率主要受惠於成本改善與產能利用率提升，惟部分效益遭海外晶圓廠稀釋；展望下半年，隨 N2 製程進入大規模量產爬坡階段，加上海外廠持續稀釋獲利，預期 3Q26 毛利率將呈現季減，且本次法說會亦未出現明顯先進製程漲價訊息。

然而，受惠於 AI 需求趨勢持續增強，管理層將 2026 年全年營收成長展望由原先的年增逾 30% 上修至年增逾 40%，並指出雲端服務客戶持續釋出強烈正面訊號，訂單能見度高，反映先進製程需求動能仍相當強勁。

上修全年資本支出至 600-640 億美元，並宣布追加投資美國 1,000 億美元

此次法說會的核心焦點在於資本支出上修與全球產能擴張。由於 AI 與先進製程需求較年初預期明顯增強，台積電將 2026 年全年資本支出由 560 億美元上修至 600 億至 640 億美元，其中 70% 至 80% 將投入先進製程，並預期未來三年的資本支出規模將顯著高於過去三年，反映管理層對中長期需求具高度信心。

產能布局方面，公司除持續在台灣興建 13 座先進製程及先進封裝廠外，亦於全球新增 3 座 3 奈米廠，並將部分 5 奈米設備轉作支援 3 奈米生產，顯示以高效能運算為主要應用的 3 奈米需求仍相當強勁。此外，台積電宣布將於美國亞利桑那州追加投資 1,000 億美元，用於興建多座 N2 及更先進製程晶圓廠與先進封裝廠，使美國總投資金額提高至 2,650 億美元。

整體而言，資本支出與產能同步擴張進一步驗證 AI 及先進製程需求強勁，但龐大投資所帶來的折舊費用上升，以及海外晶圓廠成本較高造成的獲利稀釋，仍將成為未來毛利率表現的主要壓力。

Q&A

Q1： 關於資本支出，除了 2026 年上修外，是否能提供未來三年的 CAPEX 展望？

我們目前沒有具體的三年數字可以提供。但 TSMC 的資本支出與未來成長機會高度相關，只要有業務機會，我們就會積極投資。我們對 AI 結構性趨勢的信心非常強烈，未來三年的資本支出將遠高於過去三年。

Q2： 美國亞利桑那州額外增加 1000 億美元投資後，總投資達 2650 億美元，未來幾年產能建置的時間表為何？

投資時間表將依市場情況與客戶需求而定。目前因 AI 需求極度強勁，我們已加速推動。該投資包含多座 2 奈米及以下先進製程廠，以及先進封裝廠。

Q3： 如何看待三星與 Intel 等競爭對手的威脅？尤其是三星獲利豐厚、Intel 有美國政府支持，是否擔心他們在先進製程搶占份額？

半導體產業沒有捷徑，關鍵在於技術、製造能力與客戶信任，這三點是 TSMC 三十多年來的致勝關鍵。客戶選擇技術合作夥伴需要長時間驗證、試產與共同開發，通常需五年以上時間。我們對自身的競爭優勢充滿信心。

Q4： 對 AI 相關半導體五年 CAGR 是否有更新？Agentic AI 帶動 CPU 需求，是否已納入考量？

AI 需求比先前預期更強，我們持續上修資本支出就是最好的證明。目前不方便提供具體新數字，但整體趨勢「越來越強」。

Q5： EMIB 等先進封裝技術逐漸受到重視，TSMC 如何因應此競爭？若客戶要求支援，是否會提供協助？

TSMC 先進封裝產能目前非常吃緊，我們歡迎其他解決方案提供彈性，幫助客戶前端晶圓能順利封裝，這對 TSMC 前端業務反而是正面。我們首要目標是支持客戶成功，必要時會提供協助。

Q6： TSMC 在規劃產能擴張時，除了客戶需求外，是否也考慮競爭壓力？此外，如何看待資料中心建置延遲與電力供應等外部限制？

我們同時考慮競爭、客戶及其客戶的多年前瞻需求，並進行 top-down 與 bottom-up 評估。我們也會追蹤資料中心建置進度、電力等因素，以確保晶片不會積壓在庫存。

Q7： 客戶集中度風險是否提高？TSMC 是否考慮投資下游客戶？

我們不擔心客戶集中度，大客戶成長是好事，且 AI 領域也有許多新玩家。TSMC 目前不考慮直接投資客戶，現有商業模式運行順暢。

Q8： 美國額外 1000 億美元投資的時間表？

我們有整體計畫，但具體進度依市場與客戶需求調整。我們正盡力加速執行。

Q9： COUPE 何時能對業績有顯著貢獻？

COUPE 已開始量產，隨著 AI 資料中心對頻寬與功耗的要求提升，未來幾年將成為重要成長動能。

Q10： 在 Agentic AI 趨勢下，CPU 與 GPU/AI 加速器等不同 AI 晶片的成長展望如何？

所有 AI 相關晶片均使用 TSMC 先進製程，我們會與客戶協調晶圓分配，平衡 CPU-GPU 比例。

Q11： 先進封裝技術進展更新？玻璃基板與玻璃核心的開發狀況？

目前仍以有機基板為主，我們正開發玻璃基板等替代方案以降低成本，並與供應商合作。相關產線建置中，預計約一年後可成熟導入客戶產品。

Q12： 2026 年及後續幾年營收成長展望如何？主要成長動能為何？

未來幾年 TSMC 業務將非常好，主要成長動能來自 AI 相關應用。目前不提供具體數字。

Q13： 先進封裝競爭（如 Intel）是否會影響前端晶圓業務？

前端晶圓與後端封裝是不同業務。即使後端有競爭，也有助於釋放 TSMC 前端晶圓的產能，我們持正面態度。

Q14： 高 NA EUV 工具的客戶反饋如何？Die Stitching 挑戰是否影響採用意願？

高 NA EUV 是優秀工具，但我們會與 ASML 共同努力，使其在製造成本與成熟度上更適合量產。我們會綜合考量技術成熟度與成本後決定採用時機。

Q15： 目前需求超過供給的比例是否遠高於 30-50%？

供需缺口非常大，遠高於外界想像。

Q16： 2 奈米家族與 N3/N5 的產能 CAGR 是否仍有變化？

數字比先前在技術論壇公布的還要更大（2 奈米家族 2026-2028 年約 70% CAGR）。

Q17： 先進封裝占整體 CAPEX 的比重為何？未來是否會單獨拆分揭露？

先進封裝、測試、光罩等合計占 10-20%。由於前端與後端會因瓶頸不同而彈性調整，目前難以單獨精準拆分，但長期後端比重會提升。

Q18： 2026 年資本支出為何從先前指引大幅上修至 60-64 億美元？主要驅動因素為何？

主要原因是客戶需求持續大幅增加，尤其是 HPC 與 AI 應用。我們與客戶充分溝通確認後，決定加速設備拉貨與建置。

Q19： 成熟製程的供需與定價展望如何？

成熟製程中僅 AI 相關領域出現明顯短缺，其他消費性應用需求仍較弱。整體策略是優先支持高附加價值領域。