興櫃股王 漢民測試 (7856.TW) 於 9 月 22 日掛牌上櫃，引發市場高度關注。其每股 2,250 元的承銷價，超越 鴻勁精密 (7769.TW) 於 2025 年底創下的 1,495 元紀錄，寫下台股歷來最高承銷價。若以近期興櫃均價估算，中籤一張的潛在帳面價差超過 200 萬元，帶動公開申購熱潮。一家 2025 年全年 EPS 10.83 元的公司，股價卻已站上 4,800 元，漢測究竟掌握了什麼技術與成長機會，讓市場願意以超過承銷價兩倍的價格買單？

漢測為漢民集團旗下核心企業，專注半導體測試領域

漢測成立於 2004 年 9 月，總部位於新竹，主要業務涵蓋探針卡與清潔材料、工程服務，以及半導體設備與客製化產品，提供半導體客戶從設備安裝、技術支援到測試產品開發的整合服務。 目前營運據點涵蓋台灣新竹與台南、中國蘇州、日本東京與熊本，以及新加坡、馬來西亞和美國亞利桑那，主要配合客戶海外擴廠，提供在地裝機與技術支援服務。

公司成長歷程主要包含以下三個重要里程碑：

1. 2016 年，漢測建立工程服務團隊，服務涵蓋設備安裝、保養、移機、改機及異常排除，透過參與客戶產線的日常運作，累積對設備性能、製程條件與測試需求的理解。
2. 2020 年，公司取得全球領先日商 MJC (6871 JP)的探針卡技術移轉並建立產線，進一步拓展自製測試介面產品的能力，逐步整合研發設計、製造與售後維修服務，依客戶需求提供客製化探針卡。 此階段的重要性，在於將產線服務累積的經驗，與實際產品開發及製造能力結合，擴大公司在半導體測試流程中的參與程度。
3. 2023 年，漢測開始代理 Advantest (6857 JP) 的光罩量測掃描電子顯微鏡，進一步擴充量測與檢測設備業務，增加服務半導體客戶的產品項目。 隨著上述能力逐步建立，公司形成工程服務、產品製造與設備代理並行的營運模式，既能提供現場技術支援，也能針對客戶需求供應自製產品與代理設備。

漢測核心業務能力：半導體測試、設備與客製化產品成為營收主力

漢測核心業務涵蓋探針卡與清潔材料、工程服務，以及半導體設備與客製化產品三大領域，其中半導體設備與客製化產品的營收占比持續提升，目前已達 52%，成為公司主要營收來源。

三大探針卡產品布局多元測試需求

第一項為探針卡與清潔材料，其中探針卡涵蓋薄膜式、懸臂式及垂直式三大類型，分別對應不同晶片的測試需求：

1. 薄膜式： 主要應用於 5G／6G、射頻 IC、毫米波及車用雷達晶片等高頻測試市場，公司自述為全台唯一具自主研發能力的廠商。相關產品於 2026 年 4 月開始出貨，8 月進一步提供跨阻放大器測試用產品予美國客戶，拓展矽光子應用，並持續推進晶圓代工客戶的驗證與導入。
2. 懸臂式： 則涵蓋晶圓允收測試（WAT）、邏輯晶片、LCD 驅動 IC、低階電源管理 IC 及傳統消費性電子等應用，技術合作對象包括日本 MJC。
3. 垂直式： 主要服務高階系統單晶片、GPU、應用處理器（AP）及覆晶封裝晶片等測試需求，其中傳統 Cobra 探針卡已實現 100% 台灣在地製造，MEMS 探針卡則透過與 MJC 合作，結合漢測自製零組件進行開發。

工程服務奠定穩定營運基礎

第二項為工程服務，構成漢測相對穩定的營運基礎。服務範圍涵蓋設備裝機、保固、定期保養、重組維修、移機改機及異常排除，貫穿設備導入至後續運轉維護的完整生命週期。 目前公司主要為東京威力科創（TEL）的晶圓探針測試設備（Prober）提供相關服務，據公司表示，為全台規模最大的相關工程服務團隊。隨 AI 晶片測試需求增加，Prober 裝機規模擴大，亦帶動後續維護需求，支持工程服務業務持續成長。即使其他產品快速放量使其營收占比下降，工程服務仍可透過既有設備的保養與維修需求，為公司提供持續性的收入。

AI 測試散熱模組驅動設備業務成長

第三項為半導體設備與客製化產品，也是漢測近期成長最為突出的業務。已量產產品包括熱管理整合系統、白光干涉光學檢測系統及熱載測試系統，並結合清潔材料、探針卡平整度監控、溫控及晶圓量測校正等配套，協助客戶提升測試效率與穩定性。 其中，應用於 AI 晶片測試的探針卡散熱模組為主要成長動能，2026 年上半年營收占比已超過三成。

新產品方面，雷射清針機仍處於驗證階段；Reflow 回焊設備已完成首台產品並通過封測客戶驗證，逐步進入少量出貨階段。此外，公司亦代理電子束檢測設備及 Advantest 光罩量測掃描電子顯微鏡（SEM），透過自主研發、客製化製造與設備代理，持續拓展晶圓測試及先進封裝領域的產品布局。

漢測營收增速：獲利能力隨高毛利產品逐季提升

漢測近年的財務表現呈現營收規模與獲利能力同步提升的趨勢。根據上櫃前業績發表會紀要，公司營收由 2024 年約 16 億元增至 2025 年的 24.25 億元，EPS 亦由 2.84 元提高至 10.83 元。2026 年上半年營收進一步達 21.85 億元，已相當於 2025 年全年的九成，EPS 更達 21.5 元，接近前一年度全年的兩倍，顯示獲利成長速度明顯快於營收。

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從單季數據觀察，獲利能力改善的趨勢更加明確。漢測單季營收由 2025 年第一季的 4.42 億元及第二季的 5.76 億元，成長至 2026 年第一季的 9.85 億元及第二季的 12 億元；2026 年第二季稅後純益達 3.30 億元，約為 2025 年第一季 0.37 億元的 8.9 倍。隨營收規模擴大與產品組合改善，毛利率由 45.38%提高至 54.54%，營業利益率亦由 11.58%升至 34.27%，顯示高毛利產品放量與營運槓桿逐步顯現，帶動新增營收轉化為更高的獲利貢獻。

漢測產業位置：半導體供應鏈下游，服務晶圓代工及封測廠

半導體產業鏈： 上游為 IC 設計公司，負責定義晶片功能與測試規格，並將設計委託晶圓代工廠製造。相關廠商有：Nvidia、聯發科 (2454.TW)

中游晶圓代工廠完成晶圓製造與製程整合後，晶片進入晶圓測試（CP），該環節可由晶圓代工廠自行執行，亦可委由專業測試廠承接。相關廠商有：台積電 (2330.TW)、聯電 (2303.TW)

完成篩選的晶粒隨後交由下游封裝測試業者進行封裝與最終測試（FT），部分先進封裝亦可由晶圓代工廠提供整合服務；此外，部分產品會依可靠度與應用需求，增加老化測試（Burn-in）及系統級測試（SLT）。通過測試的合格晶片最終交付系統組裝與品牌廠，應用於 AI 伺服器、PC、智慧型手機，以及車用與工業電子等終端市場。

其中半導體測試需由測試機（ATE）、探針機及分選機，搭配探針卡、測試座與測試板等介面共同運作，並由設備及工程服務商提供定位、搬運、溫控與維護支援。漢測主要布局於測試介面及周邊支援環節，產品與服務涵蓋探針卡、清潔材料、熱管理及工程服務，其中主力散熱模組安裝於東京威力科創（TEL）的晶圓探針機（Prober），用於改善 AI 晶片測試過程中的探針卡散熱問題，使其需求與 TEL 設備平台及客戶測試產線高度連動。 公司亦為 TEL Prober 提供裝機、保固與定期保養服務，透過現場工程團隊掌握客戶需求，再轉化為客製化產品，形成涵蓋設備導入、模組開發及後續維護的合作模式，並同時承接新機裝機與既有設備升級需求。目前漢測亦逐步將產品布局延伸至先進封裝設備及 DRAM 系統級測試，主要服務晶圓代工廠與專業封測廠。

• 封測整合：日月光 (3711.TW)、力成 (6239.TW)
• 專業測試：京元電 (2449.TW)、欣銓 (3264.TW)
• 探針機與分選機：東京威力科創 (TEL)、鴻勁 (7769.TW)
• 探針卡：旺矽 (6223.TW)
• 測試座：穎崴 (6515.TW)
• 測試板：精測 (6510.TW)、雍智 (6683.TW)

漢測四大成長動能陸續挹注營運

漢測未來成長動能涵蓋高功耗晶片熱管理、先進封裝設備、矽光子測試及高速記憶體測試，各項產品的商業化進度與營收貢獻時程不同：

動能一：高功耗熱管理方案放量，散熱模組成漢測目前主要成長動能

高功耗熱管理是漢測目前已具明確營收貢獻的成長項目。隨晶片電晶體密度與功耗持續提升，測試過程產生的熱能同步增加，對溫度控制與測試穩定性的要求亦隨之提高。 漢測的熱管理整合方案可有效帶走高功耗測試產生的熱能，提升散熱效率，降低熱累積造成的測試異常與誤判，並減少燒針風險、延長探針卡使用壽命。

漢測的探針卡散熱模組於 2025 年底開始小量生產，2026 年第一季進入量產放量階段，上半年出貨超過 1,000 套，營收貢獻逾三成。目前量產產品為第一代，主要安裝於東京威力科創（TEL）的晶圓探針機（Prober），用於解決 AI 晶片測試過程中的探針卡散熱問題。公司另規劃提供兩套第二代產品供客戶驗證，預期部分需求可望於 2027 年逐步切換。 後續成長動能將同時來自新機裝機與既有設備升級，而產品世代轉換的實際時程，仍取決於客戶驗證與導入進度。

動能二：回焊設備通過初步驗證，先進封裝布局進入少量交付階段

在先進封裝設備方面，漢測已布局回焊設備，主要應用於晶圓凸塊製程及 CoWoS 等先進封裝環節，並著重改善既有設備在粒子控制、預防性保養（PM）頻率與能源消耗等方面的問題。 首台設備已完成並通過封測廠（OSAT）客戶初步驗證，公司規劃於 2026 年下半年再出貨 1～2 台，2027 年出貨目標則為 5～10 台。目前該業務已由產品驗證逐步進入少量交付階段，後續放量速度仍取決於設備的實際運轉表現、客戶驗證進度及追加採購需求。

動能三：布局 CPO 三大測試節點，商業化進程邁入設備開發階段

在 CPO 測試領域，整體流程可分為 Insertion 1 — 4，漢測目前已布局前三個測試節點。其中，Insertion 1 由公司自主推出快速對位耦光方案；Insertion 2 與德國 ficonTEC 合作，由漢測承接 OEM／ODM；Insertion 3 則同樣透過雙方合作，由漢測提供技術支援與工程服務。 合作模式上，ficonTEC 負責光學設備技術，漢測則結合設備量產、組裝及測試經驗，共同提升設備自動化程度與量產效率。

具體進度方面，Insertion 2 合作合約已完成簽署，第二代首台設備預計於 2026 年底至 2027 年初完成，Insertion 3 第二代設備亦依相近時程推進。第二代 Insertion 2 將著重提升對大翹曲晶圓的支援能力、縮短探針卡更換時間，並強化晶圓與探針卡的保護機制；Insertion 3 則透過增加機械手臂及載台配置，提高單位時間處理量。公司短期規劃建立每月約 20～30 台的設備量產能力，後續再依客戶需求擴充。不過，上述數字屬產能建置目標，實際交付規模仍取決於工程人力、零組件供應與組裝空間的到位情況。

此項布局亦與台積電 COUPE 平台的發展相互連結。ficonTEC 已公開表示，旗下矽光子測試事業單位 ficonTEST 正提供支援 COUPE 平台的雙面晶圓級測試方案。對漢測而言，CPO 測試設備仍處於商業化前期，後續成長能見度將取決於合作設備開發完成、客戶驗證及量產導入等關鍵里程碑。

動能四：探針卡支撐營運，AI MEMS 與 DRAM SLT 支撐長期成長

探針卡業務目前主要由傳統垂直式與薄膜式產品支撐。

• 傳統垂直式探針卡需求預期於 2026 年下半年至 2027 年維持強勁，公司亦持續擴充相關產能。薄膜式探針卡則已於 2026 年 4 月開始出貨，8 月進一步向美國客戶提供跨阻放大器（TIA）測試用產品
• 公司公告亦指出，薄膜式探針卡已進入小量交付階段並開始貢獻營收。目前薄膜式產品仍處於商業化初期，後續將持續拓展客戶及矽光子等應用市場。

在新產品布局方面，漢測正與日本 MJC 合作開發 AI 用 MEMS 探針卡，預計於 2027 年上半年完成首張產品，並於下半年送交客戶驗證；若驗證順利，將於 2028 年進一步擴充產能。相較已進入量產或小量交付階段的垂直式與薄膜式探針卡，AI 用 MEMS 探針卡目前仍處於產品開發階段，近期里程碑為完成首張產品及通過客戶驗證，正式量產時點與營收貢獻仍待確認。

此外，公司亦布局高速記憶體系統級測試（DRAM SLT）方案，因應 DDR5／DDR6 高速記憶體的測試需求，開發支援 15Gbps 以上傳輸速率的高速測試座，預計於 2027 年送樣，並爭取導入客戶試量產。 該業務目前同樣處於產品開發階段，後續商業化進度仍須觀察產品送樣、客戶驗證及試量產情況。

漢測同業競爭：包括旺矽、穎崴等，惟產品組合各有差異

台灣測試介面同業包括 精測 (6510.TW)、旺矽 (6223.TW)、雍智科技 (6683.TW) 及 穎崴 (6515.TW)，但各公司的產品組合與營運模式並不完全相同。漢測除探針卡外，亦經營工程服務、半導體設備及客製化產品。根據公司上櫃前法說會資料，2026 年上半年設備與客製化產品營收占比已達約 52%，若加計工程服務，占比將進一步提高。由於漢測與同業的產品結構存在差異，難以進行完全對等的比較，以下僅就重疊程度較高的業務及財務表現進行對照。

精測與雍智均以測試板及探針卡為重要業務，但技術整合方式有所差異。精測強調測試板、探針及植針設備等環節的內部整合，主要成長動能包括 GPU、TPU 測試板，以及自駕晶片與 AI CPU 探針卡。雍智則由封裝後測試板、老化測試板延伸至探針卡整卡方案，著重電路設計與整合能力，並積極拓展美系 AI ASIC 客戶。 不過，其探針卡整卡方案的針頭成本占比較高，後續毛利表現仍取決於產品組合及整合效率。

旺矽與漢測在探針卡及測試設備兩端均有業務重疊。 2026 年第二季旺矽探針卡與設備營收占比分別約為 75%及 23%，產品涵蓋懸臂式、垂直式及 MEMS 探針卡，並提供光電自動化、半導體測試及溫控設備。其發展重點包括擴大 AI ASIC 與伺服器 CPU 探針卡供應、提高關鍵零組件自製能力，以及布局 CPO Insertion 2、Insertion 3 測試設備。因此，漢測在設備業務上的競爭力，仍須透過客戶驗證、交付能力及量產實績與同業比較。

穎崴則以測試座及精密接觸元件為核心，涵蓋封裝後測試、系統級測試與老化測試，並透過探針卡切入晶圓測試。 其主要受惠方向為 AI GPU、ASIC 的高速傳輸、高針數及大功耗需求，帶動高階測試座、彈簧針及溫控方案發展。值得區分的是，MEMS 探針卡對各公司的毛利影響並不一致：旺矽報告將 MEMS 占比提升視為毛利改善動能，穎崴的凱基報告則指出，其 MEMS 產品毛利率相對較低。因此，即使產品名稱相近，仍需進一步考量各公司的製造分工與成本結構。

漢測競爭優勢來自自主研發、客製化能力與深度客戶連結

漢測的競爭優勢可歸納為自主研發與製造能力、高度客製化彈性，以及深厚的客戶連結。在技術方面，公司自述為全台唯一具備薄膜式探針卡自主研發能力的廠商，並可提供一站式整卡解決方案。 同時透過平台化與模組化設計，快速回應不同客戶需求並縮短產品開發時程。此外，公司長期與晶圓代工廠及專業封測廠合作，持續累積現場經驗與製程知識。

從商業模式來看，工程服務是漢測深入客戶產線並掌握實際需求的重要切入點。公司透過設備裝機、維護與異常排除，辨識測試現場在散熱、清潔及機構設計等方面的問題，再將相關經驗轉化為客製化模組或設備。同時，公司亦將開發過程累積的技術延伸至其他客戶與應用領域，形成由工程服務發掘需求、客製化開發產品，再將技術複製至更多市場的成長模式。

漢測未來關注重點

• 產品與客戶集中度： 散熱模組於 2025 年底開始小量生產，2026 年上半年營收占比已逾三成，單一產品的訂單、價格與交付進度對整體營運影響顯著提高。公司目前主要與台灣最大晶圓代工廠合作，但未揭露確切客戶占比，後續應追蹤主要客戶需求，以及新客戶與新應用的拓展進度。
• 設備平台連動： 散熱模組目前搭載於 TEL Prober，需求與該平台的新機裝機量及既有設備升級進度密切相關，後續出貨延續性將取決於平台裝機規模、客戶採用率與升級需求。
• 產品世代切換與競爭： 公司預期部分散熱模組需求將於 2027 年逐步轉向第二代產品，後續須觀察客戶驗證與世代切換速度，以及其他供應商是否通過驗證並切入市場，進而影響訂單份額與產品毛利率。
• 新產品商業化時程：MEMS 探針卡、DRAM SLT 與 CPO 測試設備的主要開發及驗證時程集中於 2027 年前後，任一產品在開發、驗證或量產環節出現遞延，均可能使營收貢獻向後推移。
• 量產執行力與營運資金： CPO 設備規劃建立每月約 20～30 台的產能，須配合工程與組裝人力、零組件供應及組裝空間到位。由於部分零組件交期較長並須提前備料，後續除產能與出貨量外，亦應追蹤存貨周轉、設備驗收及營業活動現金流。