重點摘要
- 聯發科 1Q26 營收 1,492 億元，季減 0.7%、年減 2.7%，優於市場預期，主要受惠智慧邊緣業務需求強勁，季增 23%。
- 手機業務季減 17%，年減 15%，主因 DRAM 成本上升影響，客戶提高售價並轉向高階機種。預期公司 2Q26 手機營收仍季減，但已取得多個 2nm 旗艦 SoC 專案，下半年手機營收可望改善。
- 2Q26 展望：營收 1,402 - 1,492 億元、毛利率 46% ± 1.5 個百分點、營業費用 31% ± 2 個百分點。
- 上修 AI ASIC 業務 2026 年營收目標自 10 億美元至 20 億美元。
- 公司已確保 2027 年 CoWoS 產能，預期可貢獻數十億美元營收。
- 原先預期 2028 年 ASIC 業務 TAM 將達 700 億元，此目標可望提前於 2027 年實現；同時，公司市占率預期可達 10-15%。
- 提前佈局 CPO 解決方案，但並非公司優先項目，預期 2028 年後需求明顯浮現。
1Q26 財務概況
簡明損益表
| 單位：百萬元 | 1Q26 | 公司展望 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 149,151 | 141,200-150,200 | 148,190 | (0.7%) | (2.7%) |
| 營業毛利 | 69,055 | - | 68,025 | (0.3%) | (6.4%) |
| 營業利益 | 22,891 | - | 22,486 | 4.8% | (23.8%) |
| 稅後淨利 | 24,155 | - | 23,243 | 5.4% | (17.6%) |
| EPS(元) | 15.06 | - | 14.49 | 5.4% | (17.6%) |
重要財務比率
| 重要比率 | 1Q26 | 公司展望 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 46.3% | 44.5 - 47.5% | 45.9% | 0.2 ppts | (1.8 ppts) |
| 營利率 | 15.3% | - | 15.2% | 0.8 ppts | (4.3 ppts) |
| 淨利率 | 16.2% | - | 15.7% | 0.9 ppts | (2.9 ppts) |
營收佔比（依應用）
| 營收占比（應用） | 1Q26 | 4Q25 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| Mobile Phone | 49% | 59% | (17%) | (15%) |
| Smart Edge Platforms | 46% | 37% | 23% | 13% |
| Power IC | 5 | 5% | 14% | 11% |
| Total | 100% | 100% | (1%) | (3%) |
2Q26 展望
| 營業收入 | 1,402 億 ~ 1,492 億元 |
|---|---|
| 毛利率 | 46% ± 1.5 個百分點 |
| 營業費用 | 31% ± 2 個百分點 |
| 全年展望 | 以美元計，營收預期中高個位數成長；毛利率維持目前季度指導範圍。 |
關鍵訊息
整體營運概況
- 第一季營收達指導範圍高標，受惠多元化平台穩定需求及有利匯率。
- 代理式 AI 應用快速採用，標誌產業轉折點，擴大邊緣裝置與 AI 基礎設施市場。
- 公司在邊緣與雲端皆具差異化技術優勢，將同時受惠結構性成長。
手機業務
- 季減 17%，年減 15%。受 DRAM 成本上升影響，客戶提高售價並轉向高階機種
- 預期全球手機出貨量今年下降約 15%。第二季手機營收預計季減。
- 已取得多個2nm 旗艦 SoC 設計定案，預計第三季底上市，下半年手機營收可望改善。
智慧邊緣平台
- 季增 23%，年增 13%，主要來自全球市占率提升及季節性反彈。
- 2026 年（不含新 ASIC）預期雙位數成長，受惠連接性、運算、汽車產品市占提升。
- 第二季預計持續季增。看好 Agentic AI 帶來邊緣裝置結構性成長機會（包含筆電、汽車、IoT 等）。
- 汽車：展示 3nm Dimensity Auto Agent AI 座艙方案，將領先導入 2nm 製程。
AI ASIC 業務
- 首個美國超大規模客戶 AI 加速器 ASIC 項目進展順利，預計 2026 年貢獻約 20 億美元營收。
- 2027 年基於已確保產能，預期規模達數十億美元。
- 第二個 AI ASIC 項目設計進行中，目標 2027 年底量產。
- 積極參與多個新數據中心 ASIC 機會，部分已進入最終討論階段。
- 投資 Ayar Labs 9,000 萬美元，推進 CPO ；與 Microsoft Research 合作下一代主動光纖電纜（微 LED）。
- 持續開發 400G SerDes、64G die-to-die 互連、3.5D 先進封裝、客製化 HBM 與 IVR 等技術，提升每瓦效能。
核心觀點
聯發科財報優於預期，手機業務下半年可望逐步改善
聯發科 1Q26 營收達 1,492 億元，季減 0.7%、年減 2.7%，表現優於市場預期，主要受惠智慧邊緣業務需求強勁，單季營收季增 23%，且第二季預期將延續成長動能。隨著 Agentic AI 帶動邊緣裝置結構性成長機會，預期將持續支撐公司上半年營運表現。相較之下，主要營收來源手機業務季減 17%、年減 15%，主因 DRAM 成本上升影響，客戶提高售價並轉向高階機種，導致短期需求承壓，預期 2Q26 手機營收仍將季減。然而，公司已取得多個 2nm 旗艦 SoC 專案，隨著新產品週期逐步展開，在預期全球手機出貨量今年下降約 15% 的情況下，公司下半年手機業務反而可望逐步改善，顯示聯發科高階產品競爭力提升，並具備優於整體手機市場的成長韌性。
AI ASIC 業務大爆發，2027 年迎來強勁成長
聯發科 AI ASIC 業務正進入加速放量階段，首個美國超大規模客戶 AI 加速器 ASIC 專案進展順利，預計 2026 年貢獻約 20 億美元營收，並在已確保產能支撐下，2027 年營收規模可望達數十億美元。更重要的是，管理層將原先預期 2028 年達成的 700 億美元 ASIC TAM 提前至 2027 年實現，並進一步上修至 700 至 800 億美元，反映四大超大規模客戶需求加速推升市場規模擴張，而公司維持 10% 至 15% 市占率目標，隱含中長期營收成長空間顯著。除第一個專案外，第二個 AI ASIC 專案已進入設計階段，目標 2027 年底量產，將進一步強化後續成長能見度。
整體而言，聯發科 AI ASIC 業務可望於 2026 年底開始進入爆發期，並受惠下一代晶片尺寸放大、設計參與度提升與先進封裝價值增加，帶動 ASP 進一步提升。隨著 AI ASIC 業務直接切入 Broadcom 所主導的高階客製化運算晶片市場，聯發科將成為台廠中唯一實質參與 ASIC 運算晶片主設計的公司，長期成長動能看好。
Q&A
Q1： ASIC 下一代項目細節為何？是否能做更多如 Compute Die 或其他功能 Die？ASP 是否大幅提升？毛利率與營運利益率是否會高於第一代項目？
我們無法評論客戶晶片具體架構，但第二代項目會比第一代更先進、規模更大，在矽晶片與封裝兩方面都增加更多價值，因此定價也會更高。整體而言，我們正與客戶緊密合作，為客戶帶來更多價值，這是雙贏模式。
Q2： ASIC 2028 年起貢獻金額是否有更新數據？
我們已完成初步估算，受惠四大超大規模客戶需求加速，市場規模快速擴大。目前預估 2027 年 AI 加速器市場規模約 700-800 億美元（先前估計 2028 年 700 億美元）。
Q3： 下一代 ASIC 封裝解決方案選擇非主流路徑，執行風險如何管理？是否有備案？
我們同時投資兩種封裝技術解決方案，兩者皆有必要且執行進展順利。封裝是 AI 基礎設施關鍵環節，我們與合作夥伴密切合作，將提供高良率解決方案，對執行有信心。
Q4： 確認雲端 ASIC 市場規模是否為 2027 年 700-800 億美元？市占率目標是否仍為 10-15%？
是的，市場規模預估為 2027 年 700-800 億美元，目前維持 10-15% 市占率目標。
Q5： 若 ASIC 項目用於訓練，2027-2028 年在客戶組合中的量能份額如何？
客戶資料中心架構由客戶決定，兩種晶片皆能執行所需任務。我們專注執行以滿足客戶強勁需求，無論訓練或推論，重點在於滿足快速成長的總體需求。
Q6： 2028 年後 ASIC 成長軌跡如何？是否可能大幅成長？
從今年到 2027-2028 年的成長輪廓已相當明確，2028 年成長動能確定，但具體幅度仍需視產能與客戶實際需求而定，目前仍言之過早，但整體保持樂觀。
Q7： 未來 2-3 年產品組合變化如何？AI 加速器收入占比是否會大幅提升？長期業務優先順序為何？
AI 巨型趨勢持續加速，資料中心 AI 業務成長速度將遠高於成熟 SoC 業務。手機業務今年受 DRAM 影響承壓，明年後更換需求可望恢復，但整體成長動能仍低於資料中心 AI。邊緣裝置也將因 Agentic AI 帶來新成長機會。
Q8： COT（客戶自有工具）趨勢對 MediaTek 利潤率與未來設計價值有何影響？
市場規模快速擴大，我們重點在於擴大市占與滲透率，會依客戶不同需求提供不同程度價值。整體而言，對收入成長與營運利潤皆保持樂觀，不擔心利潤率受到不利影響。
Q9： 大規模 ASIC 營收下，毛利率是否會下降？營運利益率與淨利率展望如何？
所有資料中心項目皆能帶來正面營運利益貢獻，主要來自規模經濟。毛利率會依各專案商業模式而有所不同，但 EPS 與營運利益皆有明顯正貢獻。
Q10： 是否考慮發展 Full ASIC 解決方案？這是否能提升 10-15% 市占率目標？
是的，這也是我們業務範疇之一，目前正與客戶討論中。
Q11： Agentic AI 是否會成為手機換機的主要驅動因素？對 Android 生態的看法為何？
非常看好 Agentic AI 將成為創造新價值與收入的主要來源。我們正與 Android 緊密合作，將 Agentic AI 整合至 SoC 中，不僅限於手機，也適用於穿戴、PC、汽車等多平台。這是重大機會，CPU 在 Agentic AI 時代也將復甦。
Q12： 手機占營收 49%，對 3 奈米產能與 IP 策略的資源分配有何影響？
AI 需求涵蓋雲端到邊緣，我們同時投資基礎計算、製程與封裝技術，並在不同時點應用於不同領域。雖然今年手機面臨供應限制，但中長期 AI 需求廣泛，資料中心與邊緣皆重要。對資料中心投資將近翻倍。
Q13： 何時開始單獨揭露 ASIC 營收？
可能從明年開始，待可見度提升後會進行揭露。
Q14： 是否有機會開發 ARM 伺服器 CPU？
這是可能的方向，但短期內仍優先衝刺 ASIC 業務，至少未來 2-3 年重點在 ASIC。
Q15： 目前在 CPO 領域的能力與業界最佳相比如何？落後多久？
我們是後來者，但技術已較一年前成熟許多。透過與 Ayar Labs 合作，預計未來幾年可快速追趕。CPO 預計 2028-2029 年才會成為關鍵需求，我們有信心屆時已準備充足。
Q16： 是否與超大規模客戶合作 Reg（網路交換機）或系統級解決方案？機會規模如何？
目前仍處於開發階段，細節尚早。客戶會將我們的 ASIC 整合至其系統解決方案中，重點在於商業模式，待有重大性時會進一步說明。
Q17： 邏輯晶圓供應吃緊下，2027 年如何在 ASIC 與核心事業間分配晶圓？
這是產業共同問題。我們與 TSMC 等代工夥伴為長期戰略合作關係，會確保獲得合理供應份額。內部分配策略涉及多項因素，無法公開細節，但會兼顧客戶需求與核心業務。
Q18： 是否會與主要客戶簽署多年長期合約，成為戰略夥伴？
最終以實際出貨與營收達成度為準，我們目前已上修指引，重點在於執行力與交付成果。
Q19： 下一代項目同時開發兩種封裝方案的執行風險如何？封裝是否為最關鍵因素？
我們在兩種封裝技術皆領先，並與 TSMC 在所有先進封裝技術上緊密合作。此平衡策略能提供客戶最佳解決方案。
Q20： ASIC 客戶何時會需要 CPO 解決方案？
目前進行中的項目至 2028-2029 年，CPO 並非高優先事項，預計 2028 年後需求才會明顯浮現，我們已提前布局準備。
