重點摘要
- 聯發科 4Q25 營收 1,502 億元，季增 5.7%、年增 8.8%，位於指引上緣，主要受惠較有利的匯率以及智慧邊緣產品需求較佳。2025 全年營收為 5,960 億元，創歷史新高。
- 手機營收季增 18%、年增 8%，創單季歷史新高，主因旗艦 SoC Dimensity 9500 以及高階 SoC Dimensity 8500 成功量產；智慧邊緣平台及 Power IC 則因消費性電子季節性因素呈季減。
- 1Q26 展望：營收介於 1,412 - 1,502 億元、毛利率 46% ± 1.5 ppts、營業費用率 31% ± 2 ppts。
- 管理層預期在記憶體成本持續上升的壓力下，1Q26 手機業務營收將出現明顯季減；惟非手機業務可望抵消部分下滑影響，同時公司亦將與客戶協商轉嫁部分成本，以緩解對整體營運的衝擊。
- 管理層重申對 2026 年資料中心 ASIC 超過 10 億美元、2027 年數十億營收具高度信心，同時為少數幾家完成台積電 2nm tape-out 的公司之一。
- 2025 年包含 GB10 專案在內的整體運算解決方案營收達 10 億美元，年增超過 80%，預期營收成長動能將於 2026 年進一步加速。
- 與汽車技術供應商 DENSO 開發 ADAS 晶片，預期 2026 年車用解決方案將帶來顯著營收成長。
4Q25 財務概況
簡明損益表
| 單位：百萬元 | 4Q25 | 公司展望 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 150,188 | 142,100-150,600 | 147,098 | 5.7% | 8.8% |
| 營業毛利 | 69,281 | - | 68,133 | 4.8% | 3.4% |
| 營業利益 | 21,850 | - | 27,089 | (1.5%) | 2.0% |
| 稅後淨利 | 23,074 | - | 23,370 | (9.3%) | (3.6%) |
| EPS(元) | 14.39 | - | 14.73 | (9.2%) | (3.7%) |
| 重要比率 | 4Q25 | 公司展望 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 46.1% | 44.5-47.5% | 46.3% | (0.4 ppts) | (2.4 ppts) |
| 營利率 | 14.5% | - | 18.4% | (1.1 ppts) | (1.0 ppts) |
| 淨利率 | 15.4% | - | 15.9% | (2.5 ppts) | (1.9 ppts) |
| 營收占比（應用） | 4Q25 | 3Q25 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| Mobile Phone | 59% | 53% | 18% | 8% |
| Smart Edge Platforms | 37% | 42% | (8%) | (13%) |
| Power IC | 5% | 5% | (8%) | (11%) |
| Total | 100% | 100% | 5.7% | 8.8% |
- 手機營收季增 18%、年增 8%，達到單季歷史新高，主因旗艦 SoC Dimensity 9500 以及高階 SoC Dimensity 8500 的成功量產。
- 智慧邊緣平台季減 8%、年增 13%，佔總營收 37%。季減主因消費性電子季節性因素，年增則主要來自搭載 R-Dimensity 8000 與 9000 系列的高階平板市佔提升。
- Power IC 季減 8%、年減 11%。季減主因消費性電子季節性，但車用與工業在本季成長。
2025 財務概況
簡明損益表
| 單位：百萬元 | 2025 | 2024 | YoY |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 595,966 | 530,586 | 12.3% |
| 營業毛利 | 283,080 | 263,386 | 7.5% |
| 營業利益 | 103,470 | 102,412 | 1.0% |
| 稅後淨利 | 106,118 | 107,141 | (1.0%) |
| EPS(元) | 66.16 | 66.92 | (1.1%) |
| 重要比率 | 2025 | 2024 | YoY |
|---|---|---|---|
| 毛利率 | 47.5% | 49.6% | (2.1 ppts) |
| 營利率 | 17.4% | 19.3% | (1.9 ppts) |
| 淨利率 | 17.8% | 20.2% | (2.4 ppts) |
- 手機業務美元計年增 8%，突破 100 億美元，也創下新高。其中旗艦 SoC 展現強勁成長，貢獻 30 億美元營收。
- 智慧邊緣平台美元計年增 21%，受惠於市場持續採用 AI 與更高速連網，以及全球市佔提升。連網營收強勁成長，2025 年超過 30 億美元，其中 Wi-Fi 7 營收成長三倍、5G modem 成長一倍。
1Q26 展望
| 營業收入 | 1,412 - 1,502 億元 |
|---|---|
| 毛利率 | 44.5 - 47.5% |
| 營業費用 | 29 - 33% |
| 匯率 | 31.2 |
- 在記憶體與 BOM 成本持續上漲的壓力下，我們預期整體智慧手機終端需求將受到負面影響。我們將與客戶密切合作，策略性調整產品組合以減輕衝擊。2026 年第一季，我們預期手機營收將大幅季減。
- 今年在 CES 發表業界領先的 Wi-Fi 8 解決方案，預期年底將有早期客戶採用。2026 年第一季，我們預期智慧邊緣產品將季增與年增，因為連網、電視與運算裝置等產品從低基期季節性回升。
關鍵訊息
2026 年展望
- 2025 年的營收成長，主要來自旗艦與高階 Dimensity 晶片在全球市佔的提升，以及在多個類別中穩固維持市佔領導地位，例如智慧手機、平板電腦、Chromebook、電視與寬頻連網
- 對 2026 年資料中心 ASIC 超過 10 億美元、2027 年數十億營收充滿信心
車用領域/GB10
- Dimensity Auto 駕駛艙平台、車聯網解決方案與 Power IC 持續在全球獲得市佔
- 與全球領先汽車技術供應商 DENSO 的合作，進軍 ADAS 領域，共同開發自訂 ADAS 晶片。此解決方案將結合 DENSO 的汽車級安全專業與深度車輛整合能力，以及聯發科高效能、高性能 SoC 與 AI 能力。預期 2026 年車用解決方案將帶來顯著的營收成長。
- GB10 專案在內的所有運算解決方案，2025 年成長超過 80%，達到 10 億美元，受強勁 AI 採用與市佔提升帶動。觀察到 NVIDIA EGX box 獲得非常正面的回饋，預期營收成長將在 2026 年加速。
技術發展
- 少數幾家完成 TSMC 2 奈米 tape-out 的公司之一
- 實現全球首個 Release 19 5G advanced NR-NTN 透過 OneWeb LEO 衛星的連接
- 擴大資料中心 ASIC 與車用平台的專案管線
- 開始認列與 NVIDIA 共同開發的高性能運算產品 GB10 的營收
關鍵領域的投資
- 增加外部高階人才招聘，聚焦資料中心 AI 系統架構、關鍵 IP 開發與先進技術
- 持續投資多項關鍵技術，包括高速 400G SerDes、共封裝光學解決方案、3.5D 封裝、自訂 HBM 以及整合式電壓調節器（IVR）
評論
聯發科 4Q25 手機營收創新高，惟 2026 記憶體成本上升影響劇烈
聯發科 4Q25 營收達 1,502 億元，季增 5.7%、年增 8.8%，表現位於公司指引上緣，主要受惠於匯率條件轉佳以及智慧邊緣產品需求優於預期。其中，手機業務營收季增 18%、年增 8%，創單季歷史新高，關鍵動能來自旗艦 SoC Dimensity 9500 與高階 SoC Dimensity 8500 順利量產放量；相對而言，智慧邊緣平台與 Power IC 則受消費性電子淡季影響而呈現季減。值得注意的是，本季營業費用率高於市場預期，主因公司加大投入高速 400G SerDes、共封裝光學解決方案與 3.5D 封裝等關鍵技術研發，相關支出雖對短期獲利形成壓力，但有助於奠定中長期成長動能。
展望 1Q26，管理層指出，在記憶體成本持續上升的壓力下，手機業務營收預期將出現明顯季減；惟隨著旗艦機種市場市佔率持續提升、ASP 上調可望部分抵銷出貨下滑影響，加上非手機業務表現有助於緩衝手機業務的衰退，全年營收仍具年增空間。此外，管理層亦透露正與客戶協商轉嫁部分成本，後續是否啟動價格調整，仍值得持續關注。
重申對 ASIC 業務年度目標具高度信心，未來營收具上修空間
在 ASIC 業務方面，公司將延續混合模式以兼顧彈性與服務價值，並隨著下一代專案複雜度提升，提供更多自有技術與整合能力，與客戶形成雙贏關係，進一步支撐市佔提升。公司亦維持先前對 2028 年可觸及市場規模 500 億美元、目標市佔 10–15% 的看法，惟整體市場規模有望再上修約 200 億美元、推升至 500–700 億美元區間，而 10–15% 仍屬相對保守的假設。在供應鏈產能已確保的情況下，營收上修的關鍵將取決於 Google TPU 的量產進度與實際採用情形；考量目前 Meta 與 Anthropic 皆規劃導入相關方案，上修機率偏高，後續可持續關注 Google 近期財報會議所釋出的進一步指引。
Q&A
雲端 ASIC / 資料中心業務
Q1：雲端 ASIC 需求最近幾個月持續強勁，是否上修 2028 年可觸及市場規模 500 億美元、聯發科市佔目標 10–15%？如果市場上修到 700 億，市佔是否更高？
上次分享 500 億美元、10–15% 市佔。目前沒有正式重新估計，但直覺市場可能上修 200 億美元左右（即 500–700 億）。10–15% 仍是保守估計，我們會力求更高。2028 年還遠，但我們有信心追求更高市佔。
Q2：業務模式如何？2027 年 ASIC 規模化時，增量 OPEX 如何？毛利率 / 營業利益率？已鎖定下一代專案，價值貢獻、內容、競爭如何？
OPEX 比率目前與全年相似，明年持平，但絕對金額隨營收成長而增加。獲利預期：2027 年開始 ramp 時，毛利率將有明顯改善。下一代產品更複雜，我們已證明技術/IP/執行能力；混合模式提供彈性與高服務價值，打造雙贏。
Q3：下一代專案業務模式是否有變？是否涉及更多 MediaTek 自有 IP？能否達總營收 20% 或更高？
維持混合模式。下一代複雜度更高，我們提供更多價值，客戶也加值，雙贏，有助市佔提升。2027 年有望貢獻 20% ，我們會全力達成。
Q4：與 NVIDIA NVLink Fusion 合作進展？是否影響 ASIC 業務？
合作持續進行中，這模式技術與商業上都複雜。我們與 NVIDIA 關係密切，正在共同建模、找潛在客戶，細節暫無法透露。
Q5：資料中心 ASIC 競爭格局？（過去多由單一供應商主導）技術準備（400G SerDes、3.5D、CPU 等）如何？
不評論競爭對手。但我們內部整合資源、外部高階招聘（架構師、功率、光學專家），並與第三方合作。過去兩年已從追趕到平起平坐，下一代將競爭更多機會。
Q6：目前專案 workload 是否與競爭對手不同？客戶是否分割需求？
這需客戶回答。但 ASIC 設計需數年前開始，客戶已考慮內外部 workload 平衡。我們相信客戶對此芯片高度重視。
Q7：ASIC 需求是否有上修？2026/2027 展望？HBM/CoWoS 供應是否足夠？增量毛利率？客戶是否想改 CLT 模式？
對 2026 年底 >10 億美元、2027 年多億美元充滿信心，有上修空間。已確保供應鏈產能（與大供應商合作 + 產品組合彈性）。毛利率取決整體目標，非我們決定。客戶重視及時、低功耗、高 TCO，非零和遊戲，我們提供價值，合作共贏。
Q8：10–15% 市佔是否安全？客戶 ASIC 佔整體市場多少？我們分配多少？
若客戶 ASIC 佔大比例，我們市佔可能 20–30% 或更高。但 2028 年還遠，多變數，重點做好手上兩個專案，市佔會是自然結果。
Q9：產能分配是否優先雲端 ASIC？資源指 wafer、substrate 或工程師？
內部研發資源優先分配給快速成長領域（雲端 AI），製造產能也優先。已大量投資研發 + 外部招聘。
手機業務
Q10：2026 年手機市場展望？旗艦是否成長？市佔？第一季大幅下滑原因？全年是否負成長？
整體市場可能年減（記憶體情況持續），但旗艦市佔持續提升，ASP 上漲平衡部分。第一季手機大幅季減，但非手機業務 + 資料中心將抵銷，全年營收仍望年增。旗艦市場份額有信心成長。
Q11：中國市場 agentic AI / GenAI 手機反應？客戶是否跟進？何時成 killer app？
GenAI 將融入生活，非單一 killer app。手機提供本地 + 雲端 AI，手機形式限制算力，但連接雲端高效。需求將增加，我們會追求機會。
Q12：2026 年手機下行週期 vs 過去，如何因應？
2026 年手機週期性低迷，但需求將強勁回歸（1–1.5 年內）。我們已準備好，5G 世代市佔更強，週期後會更強壯。
其他
Q13：2026 年毛利率展望？旗艦 SoC 毛利率低於平均，如何應對記憶體/BOM 上漲？低階 vs 高階影響？
全年目標維持 46% 左右（與前指引一致）。達成方式：嚴格產能分配（依成長率、獲利優先）、與客戶討論轉嫁部分成本。旗艦毛利率雖較低，但市佔提升 + ASP 世代上漲可抵銷低階弱勢。
Q14：與 DENSO ADAS 合作細節？ASIC 是否擴及 server CPU / networking？5G 衛星芯片聚焦邊緣還是基站？未來銷售/毛利率指引？
- DENSO 合作完美：DENSO 提供車輛整合/安全，我們提供高性能 AI SoC。2026 年車用顯著成長。
- ASIC 優先目前專案，但投資通用技術（inference 重要），未來擴及其他應用。
- 衛星 NTN 聚焦邊緣端，非基站。成長快速，但還需數年，暫無具體指引。
