重點摘要
- 力成 1Q26 營收 213 億元，季減 0.4%、年增 37.6% 優於市場預期，主因先進封測與記憶體市場需求強勁。
- 毛利率 19.4%，季增 0.8 個百分點、年增 2.4 個百分點，主要受惠產品組合優化和漲價效應。
- 2Q26 展望：營收逐季成長、毛利率提升至 20% 以上
- 上修資本支出至超過 400 億元，主要用於 FOPLP 投資，1Q26 已支出 140 億元。
- FOPLP 近況更新：明年年中前正式量產、目前良率已接近 95%、第一階段 3K 產能今年將全部到位、預計今年下半年通過客戶驗證。
- CPO 目前提供兩項服務：1. 3D Optical Engine，預計 2026 年底前開始量產。2. Optical Engine 與 SoC 或 HBM、Switch 等進行整合的先進封裝技術，量產時間約在 2027~2028 年。
- 因產能稀缺，公司將逐步退出 Power Module 業務並建議客戶轉向 EMS 處理。
1Q26 財務概況
簡明損益表
| 單位：百萬 | 1Q26 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 21,314 | 20,999 | (0.4%) | 37.6% |
| 營業毛利 | 4,144 | 4,010 | 3.8% | 56.9% |
| 營業利益 | 2,761 | 2,798 | 2.4% | 78.4% |
| 稅後淨利 | 1,844 | 1,952 | (1.1%) | 56.9% |
| EPS(元) | 2.5 | 2.64 | 2.2% | 62.2% |
重要財務比率
| 重要比率 | 1Q26 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 19.4% | 19.1% | 0.8 ppts | 2.4 ppts |
| 營利率 | 13.0% | 13.3% | 0.4 ppts | 3.0 ppts |
| 淨利率 | 8.7% | 9.3% | (0.1 ppts) | 1.1 ppts |
營收佔比（依服務類別）
| 營收占比（服務類別） | 1Q26 | 4Q25 |
|---|---|---|
| Packaging | 67% | 65% |
| SiP/Module | 11% | 13% |
| Testing | 22% | 22% |
營收佔比（依產品）
| 營收占比（產品） | 1Q26 | 4Q25 |
|---|---|---|
| Logic | 43% | 39% |
| SiP/Module | 11% | 13% |
| NAND | 26% | 27% |
| DRAM | 20% | 21% |
關鍵訊息
產業概況
- 記憶體市場復甦
- 高效能運算（HPC）相關產品測試需求強勁
2Q26 展望
- 營收預計較 Q1 持續成長
- 毛利率預計從 19.4% 進一步提升至 20% 以上
- 整體終端需求穩健，記憶體（DRAM、NAND）與邏輯產品動能持續。
- AI 應用擴展帶動先進封裝與高階測試需求，產業價值持續提升。
- 因應原物料成本上升，已逐步反映至客戶價格，預期對 Q2 營收與毛利有正面貢獻。
資本支出
- 原預估全年約 400 億元，隨營運需求將持續增加
- 第一季已公告力成 + 晶兆成 + 超豐合計約 140 億元
各產品線概況
- DRAM：客戶持續拉貨，營收維持高水準；HPC 伺服器與 AI 應用需求強勁，HBM 出貨增加帶動外溢效應。
- NAND / SSD：ESD 需求強勁，市場仍有缺貨；受 AI 應用與手機新機備貨帶動，第二季封裝需求持續成長。
- 邏輯產品：超豐客戶出貨維持雙位數成長；FCBGA 已進入大量生產，AI/HPC 大尺寸晶片封裝能力持續提升。
- 子公司表現：
- Tera Probe / TeraPower（日本）：營收季增、年增持續成長，專注精密製造，直接服務一級客戶。
- 超豐：Flip Chip 產能擴充中（目前每月 1.6 億顆，第二季將超過 2 億顆）。
- Greatek：AI Cloud 產品放量，產能滿載。
其他
- 不再積極擴展 Power Module 業務（因產能稀缺，建議客戶轉向 EMS）。
- 原物料價格上漲已進行調價，漲幅從個位數到雙位數不等。
核心觀點
力成 1Q26 營運優於預期，靜待 FOPLP 成果發酵
力成 1Q26 營收達 213 億元，季減 0.4%、年增 37.6%，表現優於市場預期，主要受惠先進封測與記憶體市場需求強勁。毛利率達 19.4%，亦優於預期，主因產品組合優化與漲價效應發酵；管理層更透露後續將持續調漲產品價格，漲幅自個位數至雙位數不等，預期將對 2Q26 營收與毛利率帶來正面貢獻，毛利率有望上看 20%。
展望後續，公司記憶體與封測兩大業務皆維持正向展望，預期 2026 年營收將逐季成長，並等待 FOPLP 成果發酵。目前 FOPLP 良率已接近 95%，第一階段 3K 產能將於今年全數到位，預計下半年通過客戶驗證，並於明年年中前正式量產。公司亦持續加大資本支出，將資本支出上修至逾 400 億元，其中 300 億元將投入 FOPLP。力成在 FOPLP 領域具備 510mm x 515mm 面板級封裝解決方案，且為全球少數能提供一站式解決方案的廠商之一，預期在 FOPLP 正式量產後可挹注大量營收並成為未來數年重要成長動能。
Q&A
Q1: Fan-out PLP（FOPLP）的產品開發進度，以及市場傳聞與 AMD 及 Broadcom 的業務合作進度，並詢問今年及明年預估營收貢獻。另外也詢問新購友達廠的投產時間、產品開發進度、客戶驗證情況、目前遇到的瓶頸及良率發展狀況。
目前 FOPLP 開發非常順利，機器設備依計畫陸續到位並裝機，工程能力已通過客戶認可。下半年大部分基地裝機完成後，將開始正式產品試做與驗證（針對客戶明年產品），預計明年中前正式出貨。FANOUT PLP 從 Panel 的 RDL 製作、Bridged Die 的 Via Reveal 及其 Attachment，到 Chip on Panel 及 Package on ABF Substrate，良率已超過 90%，接近 95%。
第一階段 3K 產能今年將全部到位。公司正準備安裝 Pick and Place 機台，除可做 One Reticle Size 外，亦有機器可做到五個 Reticle Size，預計下半年通過客戶驗證，屆時將成為 Full Turnkey FANOUT PLP 提供者。
Q2: 技術發展及 CPO 部分，請問力成負責哪個環節？合作客戶有哪些？開發計畫及時間？預計何時有業務貢獻？
力成專注提供先進封裝封測技術，將矽光子機體電路（EIC）與 PIC 結合。目前主要提供兩項服務：
以 TSV 與 Bump 作為基礎連結的 3D Optical Engine，已通過客戶工程能力驗證，未來一兩個月將正式進行產品認證，預計 2026 年底前開始量產。
將 Optical Engine 與 SoC 或 HBM、Switch 等進行整合的先進封裝技術，工程能力已驗證完成，技術可行。但實際產品認證時間較晚，預計 2026 年底至 2027 年，量產時間約在 2027~2028 年。 此部分已與主要客戶合作，目前不透露個別客戶名稱。
Q3: 請經營團隊分享第二季及未來各季營運展望，例如 DRAM、NAND 及 Logic 的成長動能如何？
2026 年第二季以後，記憶體與邏輯產品市場供需仍未穩定，客戶拉貨動能持續穩定，預期全年各季營收將積極成長。先進封測部分，今年第二季及下半年將開始貢獻 NI1 收入。
整體而言，2026 年全年營收預計達 高個位數成長，雙位數成長亦非不可能。
Q4: 因應地緣政治議題、市場變化及客戶需求，力成集團是否有海外投資規劃，例如美國或其他地區？是否與友達合作？
目前客戶已逐漸理解短時間內將台灣先進半導體技術外移並不容易，因此相關壓力較以往減輕。 作為先進封測技術領先者，雖有許多國家邀請設廠，但公司優先投資台灣，其次才考慮東南亞（新加坡）或東北亞（日本）。
除非有客戶明確承諾合作並提供誘因，否則不會輕易進行海外先進技術投資。若未來有具體海外投資計畫，將另行詳細公告。
Q5: 請分享晶兆成業務展望及與 AI 相關收入種類。
晶兆成（TPW）主要負責測試業務，去年資本支出超過 60 億元，今年預計投入約 60 多億元，2026 年預計略低於 100 億元，主要用於 AI、HPC 及 ADAS 相關測試。 客戶多為一級客戶，業務涵蓋 AI、HPC、ADAS 及部分 Memory 測試。整體測試需求強勁，營收預期持續成長。
Q6: 子公司超豐電子目前在 Flip Chip 的產能與營收狀況如何？擴充產能後，預計能貢獻多少營收？
超豐 Flip Chip 目前主要應用在 AI 相關 PMIC 封裝，已從傳統 Copper Clip 轉向 Flip Chip LGA 封裝。目前產能約每月 1.6 億顆，營收貢獻約 1 億多元。第二季產能將提升至每月超過 2 億顆，滿載時每月營收可達約 2.5 億元；年底產能預計達每月 2.3 億顆，滿載營收可接近每月 3 億元。目前整體產能已滿載。
Q7: 近期公司持續擴產購買機台，今年資本支出是否會上調？增加部分主要是哪些業務？
原於 1 月 28 日預估全年資本支出約 400 億元，現因整體需求強勁及新增友達廠投資，預計今年資本支出 上調至約 500 億元。
其中：
- PTI（力成）約 300 億元，主要用於先進封裝 FOPLP
- 晶兆成（TPW）主要投入 AI、HPC、ADAS 測試
- 超豐主要投入傳統封裝與 Flip Chip 資金來源充足，負債比率約 42%，手上額度超過 200 億元，不影響財務結構。
Q8: 資本支出增加是否會影響今年配息政策？今年股利政策如何？
公司配息原則維持「當年獲利的 100%，約 EPS 的 60%」。去年全年 EPS 約 7.48 元，配息約 4.5 元，已於 3 月董事會通過，預計 5 月 27 日股東會決議，9 月初配息入帳。資本支出增加不會影響股利政策，營運資金及資本支出皆有充足資金因應。
Q9: 因應原物料上漲，力成已調漲價格，請問第一季產品漲幅約多少？後續漲價幅度預期如何？
漲價幅度依產品種類不同，從個位數到雙位數皆有。主要原因為原物料成本上升，以及後段產能稀缺。部分漲價是為了修正過去偏低的價格。未來將持續視原物料價格波動與客戶溝通調整。若成本控制得宜，毛利率有機會進一步提升。
Q10: 近期力成宣布總經理職務調整，不再設置總經理，請說明情況及對未來影響。
原總經理呂先生今年 68 歲，已表達退休意願。為避免傳承斷層，公司去年 7 月已提前改組一級主管，由約 50 歲資深幹部接任，經營管理將無縫接軌。目前這一兩年是力成關鍵發展期，董事長與執行長健康狀況良好，未來一到兩年內不打算遞補總經理職位，將由內部人才逐步提升。
Q11: 力成第一季封裝測試稼動率如何？第二季展望如何？
目前封裝產能約九成，測試產能約 85%，整體接近滿載。未來將透過產品組合優化、空間調整及汰換舊機種，持續提升效率與有效產能。
Q12: 第一季營收微幅減少，但毛利率仍逆勢成長，原因為何？此趨勢是否可延續至下半年？
主要原因是產品組合優化與價格調整效果逐步顯現。此趨勢預計將持續，第二季營收與毛利率預計較第一季進一步增加，未來各季也將積極推動價格與產品結構優化。
Q13: 目前 Power Module 業務狀況如何？
因產能稀缺，Power Module 業務介於 EMS 與 Offset 之間，且需包含多種元件，較適合由 EMS 處理。公司已與客戶溝通，建議轉向 EMS 處理，目前正逐步退出 Power Module 業務，不再積極經營。
