重點摘要

1. 本季營收達 123 億美元、非 GAAP EPS 為 3.50 美元，雙雙創歷史新高；QCT 營收達 106 億美元，其中手機晶片營收創新高達 78 億美元，車用與 IoT 業務亦連續創高，帶動 QCT EBT margin 維持強勁 31%，高於長期目標水準。
2. 高階與旗艦智慧型手機需求明顯優於預期，Snapdragon 平台於高端市場持續擴大滲透率，三星高階機種市占預計維持約 75%；Agentic AI 智慧型手機正式上市，標誌 AI 原生手機世代開始成形。
3. 公司預期 2026 財年整體手機市場規模將主要由記憶體供給端決定，而非終端需求。Q2 財測反映供應限制影響，預期營收 102 至 110 億美元，QCT 手機營收將降至約 60 億美元。
4. 車用業務本季營收達 11 億美元、年增 15%，Q2 年增率預期加速至超過 35%；Snapdragon Digital Chassis 持續擴大設計贏單，並與 Volkswagen Group 簽署長期合作意向，涵蓋資訊娛樂、連網與軟體定義車架構，同時 ADAS 與數位座艙整合方案滲透率持續提升。
5. IoT 業務營收達 17 億美元、年增 9%，工業、邊緣運算與智慧裝置需求穩健；公司持續擴充 Dragonwing 產品線，切入工業 PC、視覺 AI 與邊緣智慧應用，並正式進軍先進機器人與實體 AI 領域，布局家庭、工業與人形機器人運算平台。
6. PC 業務進展加速，新一代 Snapdragon X2 系列正式推出，搭載第三代 Oryon CPU 與高效能 NPU，在效能功耗比與 AI 推論能力明顯領先，已於 CES 發表 18 款機型，全年目標推進 150 款 Snapdragon X PC 上市。
7. 資料中心已開始出貨給首批客戶 HUMAIN，並與多家大型雲端與超大規模客戶深化合作；管理層強調其專注於推論與解耦式資料中心架構，在解碼、功耗效率、TCO 與記憶體架構具明顯競爭優勢，預期 2027 年起逐步貢獻營收，長期為數十億美元級成長機會。
8. 持續壓縮成熟業務支出以支持車用、IoT、資料中心與 AI 新成長曲線，同時完成 Alphawave 與 Ventana 併購強化高速互連與 RISC-V CPU 佈局。

FY 1Q26 財務概況

簡明損益表

單位：百萬美元	FY 1Q26	FY 4Q25	FY 1Q25	QoQ	YoY
營業收入	12,252	11,270	11,669	8.7%	5.0%
EBT	4,372	3,792	4,427	15.3%	-1.2%
稅後淨利	3,781	3,257	3,830	16.1%	-1.3%
EPS(元)	3.50	3.00	3.41	16.7%	2.6%

營運部門財務績效

單位：十億美元	營收	EBT margin %	營收 YoY
QCT 晶片產品	10.6	31%	5.0%
QTL 專利授權	1.6	77%	4.6%

FY 2Q26 財測指引

單位：十億美元	FY 2Q26 (公司指引)	FY 1Q26 (實際值)
營業收入	10.2 - 11.0	12.3
營業費用	2.45	2.60
稅率	13.5%	13.5%
EPS(元)	2.45 - 2.65	3.50

核心觀點

記憶體供給導致智慧型手機市場疲弱

近幾季記憶體供應商將產能優先轉向 AI 資料中心所需的 HBM，使得 DRAM 在消費性電子領域供應年減並出現結構性短缺，導致手機產業成長已明顯受制於記憶體供給緊縮與價格上升。QCOM 本次法說會再次應證記憶體缺貨的情況仍然嚴峻，公司管理層說明雖智慧型手機的終端需求本身仍然強勁，特別是在高階與旗艦機種銷售表現優於預期，但 OEM（尤其是中國客戶）已開始因記憶體可取得性受限而下修組裝計畫並降低晶片庫存。反映在財測上，Q2 財季 QCT Handsets 營收預估將下滑至約 60 億美元，顯示供應限制已對出貨形成實質影響。

實際上雖記憶體衝擊手機相關產業，但是不同公司被衝擊的情況仍取決於及對終端產品的議價能力。舉例而言，雖然蘋果和安卓廠商（如小米、OPPO、vivo）都面臨 DRAM 供應吃緊與價格上漲的壓力，蘋果擁有極高的採購規模，通常會與記憶體廠商簽署長期的保價保量合約，在記憶體短缺時，供應商會優先供應給利潤最高、訂單最穩定的蘋果。QCOM 業績高度依賴下游安卓手機廠商，安卓廠商為了維持整機毛利，可能會減少手機出貨目標或延後拉貨，這直接導致高通的晶片銷量下滑。

價格方面，高階市場消費者對價格不敏感，即使因為記憶體漲價導致 iPhone 稍微調升售價，需求依然強勁，但中低階手機的利潤則會被極度壓縮， OEM 對整體 BOM 結構更為敏感，促使部分客戶調整產品配置與供應來源，此時 QCOM 則面臨中低階 SoC 領域來自 MediaTek 的價格競爭，以及中國本土供應鏈於多個關鍵零組件的滲透。隨著 MediaTek 在中階市場持續擴張，加上中國供應鏈於 RF 與部分系統零組件快速進步，整體競爭環境已由單純需求循環轉為更具結構性壓力，對 Qualcomm 手機業務中長期市占與價格能力形成挑戰。

非手機業務成長

在手機業務短期受供應限制拖累的同時，Qualcomm 持續強調其多元化布局正加速轉化為實際營收動能。汽車業務再創單季新高，Q2 財季年增率預期將超過 35%，受惠於 Snapdragon Digital Chassis 在資訊娛樂系統與先進駕駛輔助系統（ADAS）的設計導入持續放量，公司並與 Volkswagen Group 等大型車廠簽署長期合作意向，進一步鞏固其車用平台地位。IoT 業務亦維持穩健成長，涵蓋工業邊緣運算、智慧視覺與連網裝置應用。

此外，管理層在 CES 2026 展示了 AI PC 平台的效能與功耗優勢，預計今年將有超過 150 款 Snapdragon X 系列 PC 商用化，並持續拓展企業與商用市場。公司同時加速布局機器人與 Physical AI 應用，並推進資料中心推論晶片與新一代記憶體架構，預期相關業務將於 2027 年起開始貢獻營收。在手機市場受記憶體供應壓力影響下，汽車、IoT、AI PC 與資料中心推論將成為支撐公司中長期成長的重要引擎。

Q&A

Q1：目前手機市場需求與出貨前景如何？記憶體供應短缺是否正在限制整體產業成長？

終端需求基本面仍然強勁，並不存在需求疲弱的問題，真正限制市場規模的是 DRAM 等記憶體供應能力。由於資料中心優先取得高頻寬記憶體（HBM），消費性電子產品可取得的記憶體供應量年對年低於實際需求，手機市場因此受到最大衝擊。短期內市場規模將由供應端而非需求端決定，公司難以預測短缺是否延續至 2027 或 2028，但目前整個產業都在承受供應壓力。

Q2：資料中心業務與智慧型手機業務的成長動能如何？是否同樣受到供應鏈限制影響？

資料中心相關需求仍持續強勁成長，特別是 AI 與運算相關應用推動長期趨勢向上。不過在短期內，供應鏈資源（尤其是記憶體與先進製程晶圓）的分配將影響不同終端市場的實際出貨量。相較之下，手機市場受 DRAM 短缺影響最為明顯，而資料中心則因優先取得 HBM，受衝擊相對較小。

Q3：是否能拆解手機業務在不同地區的曝險？供需錯配問題是否會持續？

公司表示並未以地區別揭露手機業務結構，但整體來看並非需求問題，而是供應端能否對齊需求節奏。未來幾個月的出貨走勢將主要取決於記憶體供應改善速度。若供應無法快速回補，市場規模將持續受到壓抑。

Q4：今年季節性與 QTL（授權業務）的正常水準如何？是否因供應問題低於過往表現？

12 月季度手機出貨量高於原先預期，而 3 月季度的 QTL 營收指引僅略低於去年同期，整體仍符合歷史季節性趨勢。不過由於供應不確定性，公司對全年手機單位數量仍偏保守。短期來看，QTL 表現應大致與過往季節循環接近，但仍需觀察記憶體供應實際狀況。

Q5：QCT 部門毛利率與獲利槓桿下滑是否異常？此外華為授權談判是否有進展？

QCT 毛利率預期將與上一季大致持平，獲利變化主要來自營收規模與營運費用配置，而非產品組合或成本結構出現異常。至於華為授權談判，目前仍在進行中，屬於機密討論，公司未提供新進展，並強調此談判與其他授權更新屬於不同軌道運作。

Q6：在 DRAM 長期短缺情況下，公司如何確保供應？中國客戶是否導入本土記憶體供應商？高階產品組合變化對獲利有何影響？

公司本身並非主要記憶體採購方，記憶體多由終端客戶直接採購。由於公司規模與技術彈性高，幾乎已與所有記憶體供應商（包含中國本土業者如 CXMT）完成相容與認證，並支援多世代記憶體配置，因此可配合市場可取得資源運作。在晶圓方面，公司與先進製程供應商關係穩固，有信心取得足夠產能。若市場出現高階 Snapdragon 產品占比提升，即使總量下降，通常仍有利於 QCT 獲利結構。

Q7：大型品牌（如蘋果）是否取得不成比例的記憶體供應，進一步加劇產業不確定性？同時資料中心推論與解碼相關業務進展如何？

大型 OEM 因規模與內部資源確實可能在供應分配上具備一定優勢，但整體產業普遍面臨供應約束，並無任何一家廠商完全免疫。至於資料中心布局，公司強調其技術能力已獲多家大型客戶正面回饋，特別是在 AI 推論與解碼應用上，具備在功耗、總持有成本（TCO）、運算密度與記憶體效率方面的競爭力。目前市場對公司技術評價相當正向，接下來關鍵在於硬體落地與執行進度，公司將持續專注於實際成果交付。