高通 (QCOM) Q2 2026 法說會 memo

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2026/5/1

Qualcomm 短期手機業務仍受記憶體供應緊張與中國 Android 去庫存拖累,QCT handset 營收由本季 60 億美元下滑至下季預估約 49 億美元,但管理層判斷第三季將是低點、之後可望恢復序列成長。與此同時,公司正明顯加速把成長敘事從手機晶片擴展到 agentic AI 驅動的跨平台布局,汽車、IoT、AI PC、Physical AI 與資料中心皆被納入同一套 edge-to-cloud 論述中,其中資料中心是本季最重要的新驗證點,因公司已確認與一家具領先地位的 hyperscaler 展開 custom silicon ramp,且預計今年 12 月季度開始初期出貨,對此投資人樂觀看待,法說會後盤後股價亦上漲 13%。

重點摘要

  1. Qualcomm 本季營收 106 億,non-GAAP EPS 為 2.65 並落在公司指引高端,QCT 營收為 91 億、QTL 為 14 億,整體表現反映汽車與 IoT 等非手機業務已更明顯支撐營運。
  2. 管理層將 agentic AI 視為未來數年最重要的結構性成長動能,認為 AI agents 將推動終端裝置升級與 TAM 擴張,而 Qualcomm 已憑藉 CPU、連網與低功耗 NPU,形成從手機、PC、汽車延伸至資料中心的完整布局。
  3. 汽車業務第二季營收達 13 億、年增 38%,創下新高,且年化營收首次突破 50 億,預期 2026 會計年度結束時 run rate 將高於 60 億,第三季汽車營收年增率亦將進一步加速至約 50%。
  4. Qualcomm 已有超過 100 萬輛汽車採用 Snapdragon Ride 處理器執行 ADAS 與自動駕駛功能,第五代 Snapdragon Digital Chassis 也將於本會計年度底開始商業出貨,CPU、GPU 與 NPU 效能分別提升 3 倍、3 倍與 12 倍,顯示 ADAS 將持續推升單車內容與市佔。
  5. IoT 第二季營收為 17 億、年增 9%,而 PC 與個人 AI 裝置方面,Snapdragon X2 已進入量產、筆電 NPU 達 85 TOPS,且較 Intel Panther Lake 在完整 agent 體驗上快近 30%,預期下半年智慧眼鏡與個人 AI 裝置需求將開始出現明顯拐點。
  6. 資料中心已成為本次法說會新增的重要長線主題,公司表示 Alphawave 整合順利,正與大型 hyperscalers 推進多項機會,並已展開一家領先 hyperscaler 的 custom silicon ramp,預計今年 12 月季度開始初期出貨,同時資料中心 CPU 與 AI inference accelerator 也在開發中。
  7. 手機業務短期受記憶體供應緊張與價格上升影響,第二季 QCT handset 營收為 60 億,第三季預估約 49 億,主因中國 Android OEM 下修 build plan 並去化庫存,但管理層判斷中國 Android 業務將於第三季觸底,下一季恢復序列成長。
  8. 第三季公司指引為營收 92 億至 100 億、non-GAAP EPS 2.10 至 2.30,雖短期仍受記憶體景氣循環干擾,但 Snapdragon 產品領先、汽車與 IoT 成長、資料中心新機會與 agentic AI 導入,仍足以支撐其中長期成長目標。

FY 2Q26 財務概況

簡明損益表

單位:百萬FY 2Q26FY 1Q26FY 2Q25QoQYoY
營業收入10,59912,25210,836-13%-2%
EBT3,2464,3723,694-26%-12%
稅後淨利2,8403,7813,172-25%-10%
EPS(元)2.653.502.85-24%-7%

營運部門財務績效

單位:十億FY 2Q26FY 2Q25YoY
QCT 營收9.19.5-4%
Handsets6.06.9-13%
Automotive1.31.0+38%
IoT1.71.6+9%
QCT EBT2.52.9-14%
QCT EBT margin27%30%-3pts
QTL 營收1.41.3+5%
QTL EBT1.00.9+7%
QTL EBT margin72%70%+2pts

FY 3Q26 財測指引

單位:十億FY 3Q26 (G)FY 2Q26 (A)
營業收入9.2–10.010.6
營業費用2.602.51
稅率12.5%12.5%
EPS(元)2.10–2.302.65

核心觀點

記憶體壓力對手機業務的拖累持續影響公司財務表現

近幾季 QCOM 手機業務的壓力一直是來自記憶體供給吃緊,此情況在本季仍未改善,第二季與第三季的 handset 壓力,核心來自 AI 資料中心擠壓記憶體供應、推升價格,進而使中國 Android OEM 下修 build plan 並去化通路庫存,QCT handset 營收由本季 60 億進一步降至下季約 49 億,且公司強調其在中國 Android 的出貨,已明顯低於終端 sell-through,並判斷第三季就是低點,下一季將恢復序列成長,從近期 Apple 在中國手機取的市佔率的耀眼成績也證明,全球手機總需求並未有太大的改變,真正較弱的是中低階市場,而高階與 premium 需求仍具韌性,有限的記憶體資源甚至正在進一步向高階機種傾斜。

不過 QCOM 認為短期判斷上應先把焦點放在 cyclical inventory correction,而不是太早下結論為結構性市占流失,主因管理層對 Samsung 的多年合作框架維持正面態度,重申高於 70% 的 share 假設今年與明年都未改變;其次,公司雖承認 Apple 新機 share assumption 仍維持 20%,但這已是市場已知因素,真正拖累今明兩季 handset 的變數仍是中國 Android 去庫存與記憶體配置。後續須追蹤中國 Android 在 Q4 是否如管理層所說順利恢復序列成長,二是 agentic smartphone 是否真的能在 2027 年前後轉化為 premium tier 的新一輪規格升級。

QCOM 對資料中心的投資以及非手機業務的戰略

本季車用、IoT、AI PC、資料中心與 Physical AI 持續支撐 QCOM 中長期成長的業務,管理層 Cristiano Amon 反覆強調 AI agents 的核心需求在於持續背景運算、多步驟任務協調、安全性與低功耗,這使 CPU、連網能力與本地 NPU 成為更關鍵的能力,而 Qualcomm 剛好是少數同時橫跨智慧手機、PC、汽車與 edge device 的公司,Qualcomm 試圖從傳統手機 SoC 公司,轉型成 agentic AI 時代跨終端、跨 edge-to-cloud 的運算平台供應商。

財務表現上我們可以看到,汽車業務本季營收達 13 億、年增 38%,年化營收首次超過 50 億,並預期 2026 會計年度結束時 run rate 高於 60 億,且第三季汽車營收年增率將再加速至約 50%;IoT 營收為 17 億、年增 9%,公司強調工業與 consumer 產品皆有成長;PC 端則已讓 Snapdragon X2 進入量產,並以 85 TOPS NPU 與接近 30% 優於 Panther Lake 的 agent 體驗作為主打;機器人與實體 AI 方面,Dragonwing IQ-X 與 NEURA 多年合作則讓 Physical AI 開始從題材走向具體客戶。

先前管理層提及推論、解耦式架構與 2027 年營收貢獻機會,本季進一步確認 Alphawave 整合順利、正與大型 hyperscaler 推進多項機會,且已開始一家領先 hyperscaler 的 custom silicon ramp,預計今年 12 月季度就會有初期出貨,公司強調 CPU、專用 inference accelerator、custom ASIC 與連接 IP 將變得更重要,Qualcomm 會同時走 merchant 與 custom 兩條路,且目前這項 custom engagement 在 operating margin 層級預期是 accretive,目前 QCOM 對資料中心業務的進展已進到產品化、客戶驗證與商業模式輪廓初步浮現的階段,下季需驗證 QCOM 與該 hyperscaler 合作的進展以及是否有其他變數。

Q&A

Q1: 這家領先 hyperscaler 的 custom silicon 合作,範圍與規模大致是什麼?這項資料中心合作為何能被視為多世代且具策略意義的案子?中國 Android 業務為何判斷在第三季觸底?在通常季節性偏弱的情況下,公司為何對此有把握?

目前不會在 6 月 24 日 Investor Day 之前提前揭露太多細節,但確認這是一家大型 hyperscaler,且 Qualcomm 正以多世代合作的角度推進。公司近年已逐步建立 CPU、加速器、記憶體相關設計能力,加上 Alphawave 帶來的連接與 custom ASIC 能力,使其能提供更完整的資料中心解決方案。至於中國 Android 業務,當前壓力主要來自記憶體供應吃緊與價格上漲,促使 OEM 主動降低 build plan 並去化通路庫存,而不是真實終端需求大幅惡化;由於這兩項因素都已反映在第二季實績與第三季指引中,且公司透過授權業務可掌握 sell-through 與啟用數據,因此判斷第三季將是低點,之後出貨將逐步回到更貼近終端需求的水準。

Q2: Qualcomm 現在切入資料中心的競爭優勢到底是什麼?面對 NVIDIA、其他 ASIC 供應商與垂直整合趨勢,公司如何看待自己的定位?與 Samsung 的多年合作框架目前是什麼?未來幾年的市佔假設是否改變?

AI 產業正從訓練主導,逐步轉向 inference 規模化,再進一步走向 agentic AI 帶動的 token 需求擴張,而這使 CPU、專用推論架構、客製化矽晶片與邊緣裝置能力都變得更加重要。Qualcomm 認為自身優勢包括高效能 CPU、可擴充的 custom silicon 能力、結合 Alphawave 的連接 IP,以及針對特定推論工作負載打造的加速器架構,同時邊緣端既有佈局也有助於形成差異化。至於 Samsung,雙方關係穩定,過去由 roughly 50% share 的框架,已重設為高於 70% 的 share 假設,而這也是今年與明年的規劃基礎;在 agents 對高效能平台需求提升下,未來 share 還有正向偏誤空間。

Q3: 今年 12 月季度開始出貨的 hyperscaler 合作,究竟是 CPU、加速器,還是其他產品?QTL 下半年應該如何看待,授權業務是否會因手機市場疲弱而進一步轉弱?

公司對 12 月季度開始出貨的案子仍維持保守揭露,只確認那是一項與 hyperscaler 合作的 custom product,並未明講是 CPU 或加速器。至於 QTL,第二季全球手機出貨量大致年持平,而第三季指引反映的是中低階手機需求偏弱,但高階與 premium 需求仍相對穩定;因此,授權業務短期確實會受低階手機較弱影響,但整體手機市場規模並未明顯惡化,後續也可用高階相對穩定、中低階偏弱的框架來理解。

Q4: 若中國 Android 業務在第三季落底,但 Apple 相關產品收入又面臨下滑,第四季手機季節性該如何推估?agentic smartphone 若在 2027 年開始發酵,記憶體供給問題到時會不會仍是阻力?

第四季手機業務的主要變數就是兩股力量的拉鋸,一是中國 Android 客戶在第三季落底後可望回升,二是 Apple 相關產品收入不再像過往一樣於新機週期出現典型成長,因此公司未直接給出第四季手機是否序列成長的結論,但明確指出這兩項因素就是預測第四季的核心輸入。對於 2027 年的記憶體情況,目前仍言之過早,不過確實觀察到 AI 正快速改變終端裝置設計,手機與 AI 公司之間開始形成新的合作型態,對 CPU 能力與記憶體配置的要求都在上升;同時也看到新記憶體供應者擴產,因此未來是否仍構成瓶頸,還需持續觀察。

Q5: 今年底開始出貨的 custom silicon,是否主要還是沿用 Alphawave 既有 chiplet 或 DSP 能力,還是已大量整合 Qualcomm 自有 IP?Apple 的 share 假設是否仍維持不變?

Qualcomm 與資料中心客戶的接觸其實早在 Alphawave 併購前就已開始,併購主要是進一步補強執行能力與 IP 組合,因此目前這類合作不應只被理解為單純沿用 Alphawave 既有資產,而是逐步把 Qualcomm 的能力一併帶進更長期、多世代的合作當中,只是具體內容仍會保留到 Investor Day 再說明。至於 Apple,假設沒有改變,仍是今年秋季新機約 20% 的 share,且在此之後沒有新的產品關係;對 2027 會計年度而言,sell-side 以略高於 20 億去估算相關 QCT 產品收入,是合理的建模區間。

Q6: 記憶體供應緊張下,手機市場的產品組合正在如何變化?OEM 是否把有限的記憶體優先給高階機種?6G 何時才會開始對 Qualcomm 形成實質影響?2029 年代表的是技術展示、初期出貨,還是正式放量?

OEM 的行為非常合理,在記憶體供應受限時,會優先把資源配置到高階與 premium 機種,因為那裡的獲利能力更高,這也是目前市場組合向高階傾斜的重要原因。至於 6G,時程沒有改變,預計 2028 年會有 prototype demonstration,且很可能在同年推出 first silicon,2029 年開始 early launches,並於 2030 年逐步放量;6G 對 Qualcomm 的意義不只在無線通訊升級,也可能延伸出 sovereign AI 與資料中心相關機會。

Q7: 中國手機市場目前到底是終端需求在變弱,還是主要只是庫存去化造成 Qualcomm 出貨低於真實需求?汽車業務從數位座艙逐步走向 ADAS 之後,對營收與獲利結構會帶來什麼變化?

若從整體手機市場來看,需求確實在中低階略有走弱,但整體市場規模變化不大;Qualcomm 真正面臨的壓力,更多來自中國 OEM 主動降低 build plan、消化通路庫存,因此 QCT 對中國客戶的出貨明顯低於終端實際銷售,而公司判斷這個庫存去化循環將很快結束。汽車方面,從 cockpit 走向 ADAS 後,單車矽含量會明顯提升,無論是座艙平台從第三代升到第四代、再到第五代,或 ADAS 往 L2++、L3 演進,都會推升運算需求與內容價值,因此營收將被顯著加速;獲利上,除了晶片本身,公司也正從 chip sale 擴展到 SIP sale,並疊加軟體收入,因此雖然業務結構變化很大,長期仍可維持接近公司平均的獲利輪廓。

Q8: Apple 相關授權收入在未來重新談判前,是否會有變動?Qualcomm 進軍資料中心的 go-to-market 到底是 merchant 模式、ASIC 模式,還是兩者並行?若承接 custom 案,對利潤率會不會有壓力?

在與 Apple 的授權合約重新協商之前,QTL 相關收入規模預期不會改變,且這塊業務與晶片業務是分開運作的。資料中心策略方面,會同時走 merchant 與 custom 兩條路,因為 hyperscaler 對運算、連接與不同 IP 模組的需求愈來愈分散且客製化,Qualcomm 作為新進者會保持彈性,以不同 IP block 組合去服務不同客戶,因此本質上會是一門高度 bespoke 的生意。至於目前談到的 custom engagement,該案在 operating margin 層級預期是 accretive,而非稀釋。

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