重點摘要
- 世界 1Q26 營收 125 億元，季減 0.5%、年增 4.9% 符合公司財測及市場預期。
- 1Q26 出貨量季增 3%、ASP 受產品組合及 LTA 影響季減 4%，但 4Q25 地震影響消失及匯率貶值，帶動毛利率回升至 29.3%。
- 2Q26 展望：晶圓出貨量季增 11% ~ 13%、ASP 季增 2% ~ 4%、毛利率介於 31% ~ 33%。
- 產能利用率回升 9% 至 80%，預估 2Q26 可提升至 85% ~ 90% 接近滿載水準。
- 2026 年全年資本支出約 600~700 億元，其中 85% 用於 VSMC；折舊費用 2026 年全年則達 96 億元，年增 12%。
- 12 吋新加坡 VSMC 廠更新：投資金額由 78 億美元降至 67 億美元、世界先進持股 60%，NXP 持股 40%、1Q27 量產、2029 年滿載月產能由 55K 下修至 44K 片。
- 管理層預期伺服器、AI 相關電源管理、穿戴裝置 MEMS 與混合訊號需求強勁，0.25μm 及電源管理平台比重預計 2Q26 提升。
1Q26 財務概況
簡明損益表
| 單位：百萬元 | 1Q26 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 12,532 | 12,535 | (0.5%) | 4.9% |
| 營業毛利 | 3,671 | 3,638 | 6.0% | 2.1% |
| 營業利益 | 2,087 | 2,112 | 15.5% | (6.8%) |
| 稅後淨利 | 2,246 | 2,004 | 28.5% | (7.0%) |
| EPS(元) | 1.2 | 1.07 | 28.5% | (7.0%) |
重要財務比率
| 重要比率 | 1Q26 | 市場共識 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 29.3% | 29.0% | 1.8 ppts | (0.8 ppts) |
| 營利率 | 16.7% | 16.8% | 2.3 ppts | (2.1 ppts) |
| 淨利率 | 17.9% | 16.0% | 4.0 ppts | (2.3 ppts) |
營收佔比（依產品）
| 營收占比 | 1Q26 | 4Q25 |
|---|---|---|
| Power Management | 76% | 78% |
| Driver IC (small) | 7% | 6% |
| Driver IC (large) | 13% | 13% |
| Others | 3% | 3% |
營運結果與財測區間對照
| Guidance Comparison | Result | Guidance |
|---|---|---|
| Wafer Shipment | 季增3% | 季增約1%~3% |
| Blended ASP | 季減4% | 季減約3%~5% |
| Gross Profit Margin | 29.3% | 介於28%~30%之間 |
2Q26 展望
| Wafer Shipment | 季增11%~13% |
|---|---|
| Blended ASP | 季增2%~4% |
| Gross Profit Margin | 31%~33% |
關鍵訊息
營運概況
- 資本支出：2026 年約 600~700 億元，其中 85% 用於 VSMC
- 折舊費用：2026 年全年約 96 億元（年增 12%），Q2 約 22.5 億元
- 訂單能見度：約 4 個月
- 產品趨勢：伺服器、AI 相關電源管理、穿戴裝置 MEMS 與混合訊號需求強勁；0.25μm 及電源管理平台比重預計 Q2 提升
8 吋產能規劃
- 2026 年全年產能約 330.6 萬片（年減 4%，淘汰粗線寬轉細線寬）
- Q2 月產能約 27.7 萬片（季增 4%）
12 吋新加坡 VSMC 廠
- 與客戶合作調整營運計畫，投資金額由 78 億美元降至 67 億美元
- 世界先進持股 60%，NXP 持股 40%
- 採用 130nm~40nm 製程，包含中介層（interposer）、混合訊號、電源管理、類比產品
- 2024 下半年動工，2027 Q1 量產
- 2029 年滿載月產能由 55K 下修至 44K 片
核心觀點
世界先進 1Q26 淡季不淡，營運逐季轉佳
世界先進 1Q26 營收達 125 億元，季減 0.5%、年增 4.9%，表現符合公司財測與市場預期。1Q26 晶圓出貨量季增 3%，惟 ASP 受產品組合與 LTA 影響季減 4%。展望 2Q26，隨著伺服器、AI 相關電源管理、穿戴裝置 MEMS 與混合訊號需求維持強勁，公司已於 4 月初發出漲價通知，預期晶圓出貨量將季增 11% 至 13%，ASP 季增 2% 至 4%，除可帶動毛利率持續提升外，產能利用率亦有望回升至接近滿載，營運展望逐季轉佳。
VSMC 預期 1Q27 開始量產，然而折舊壓力大
新加坡 VSMC 12 吋廠目前規劃採由世界先進接單、VSMC 生產的模式，預計導入 130nm 至 40nm 製程。值得注意的是，產品組合已調整為較原先更具複雜度的中介層、混合訊號、電源管理與類比產品，有助於提升長期毛利率表現。量產時程方面，公司預計今年開始交付樣品，並於 1Q27 進入量產；然而，2029 年滿載月產能由原先 55K 片下修至 44K 片，是否反映未來需求不如預期，仍值得持續關注。
折舊方面，世界先進機器設備折舊攤提年限為 5 年，廠房折舊攤提年限為 20 年，2026 年全年折舊費用預估達 96 億元，隱含今年下半年折舊將較上半年增加 16%。隨著 2027 年逐步進入量產階段，折舊費用預估將呈雙位數年增，對毛利率形成較大壓力，後續能否透過 ASP 提升、產品組合優化等方式抵銷折舊負擔，將成為觀察 VSMC 投資效益與世界先進中長期獲利表現的關鍵。
Q&A
Q1：從 year to year 來看，成熟製程 foundry 產能利用率都有不錯回升。Vanguard 第二季 guidance 不錯，但市場仍擔心下半年手機與 PC 終端是否放緩。利用率回升是否為結構性變化？與三個月前相比，產業供需結構如何變化？對今年下半年整體生意及產能利用率逐季上升的看法是否維持？
2026 年 PC 與手機需求並未大幅受影響，主要被 AI 投資熱潮排擠。以半導體角度來看，AI 需求過於強勁導致產能與價格排擠，此情況在某種程度上可視為結構性變化。整體而言，無論先進或成熟製程，半導體需求均維持強勁。若 2026 年無重大變動，產業應呈現穩健成長。下半年除非全球經濟因地緣政治、通膨等因素大幅惡化，否則半導體產業將持續穩健成長，且維持產能利用率逐季回升的看法。
Q2： 下半年是否仍維持利用率逐季回升的觀點？另外，server 需求成長顯著，去年 server 佔公司營收比例及今年預期增幅為何？
Server 去年已有顯著成長，今年營收貢獻相較去年幾乎成長近兩倍，從個位數提升至雙位數。公司對今年下半年及延續至 2027 年的 server 表現仍持相當樂觀態度。
Q3： 第二季 ASP 季增 2% 至 4%，主要是價格調整還是產品組合影響？對今年下半年 ASP 的上升空間有何看法？
第二季 ASP 季增指引中位數約 3%，主要來自與客戶的價格調整。上半年已進行部分價格調整，下半年將持續關注市場變化，並與客戶協商共同因應成本上升與產能需求挑戰。
Q4： 新加坡廠的產品組合與產能調整後，對明年起新加坡廠對整體毛利率的影響為何？
2027 年開始有產出，2027-2028 年營運毛利率將面臨較大壓力，2029 年產能建置完成後影響將減小。此次產品組合調整對毛利率的影響比先前 55K 片 IG 產能預期更小，整體對公司毛利率與獲利有正面幫助，可縮短爬坡期間對獲利的影響。
Q5： 公司在化合物半導體的進展及未來產能擴充可能性？
GaN 分為 GaN on Silicon 與 GaN on QST。另有從台積電轉移的 650V GaN on Silicon 技術，預計明年下半年量產。SiC 方面正建立試產線，預計 4 月完成建置，目前進行試產，與 Epicil 及雷霆合作，目標年底進入早期量產設定與卡版階段。
Q6： 12 吋 VSMC 的最新進展、LTA 覆蓋率及對 12 吋業務的看法？
12 吋廠 2024 年 12 月動工，建設與機台安裝進展順利，預計 2026 年 6-7 月出樣，2027 Q1 如期量產。目前 44K 產能已全數滿載且售罄，所有訂單均有長期合約支持。原 55K 目標有望更早達成滿載，損益兩平點與毛利率預期改善，對 12 吋整體進展感到滿意。
Q7： 第二季季節性需求及客戶回饋，主要對應哪些終端市場應用或平台？
主要來自 0.25 微米技術，量產平台為電源管理與分離式元件，應用於伺服器、AI 伺服器、智慧型手機電源管理晶片，以及可穿戴裝置的 MEMS 與混合訊號元件，客戶需求強勁。
Q8： 新加坡廠產能由 55K 降至 44K 對獲利、折舊、毛利率及產能利用率的影響？公司長期獲利目標是否調整？
投資金額下降導致折舊費用減少，44K 產能均簽有 LTA，預期維持良好產能利用率，對毛利率有正面幫助。長期結構性獲利目標未改變。
Q9： 2027 至 2029 年產能規劃細節？
2027 年開始量產，2029 年達成 44K 片產能。客戶需求強勁，產能擴充速度將配合需求調整。
Q10：今年整體所得稅率展望？
第二季稅率與第一季相近，下半年約 20%，全年所得稅率預估介於 15.7% 至 16%。
Q11：公司對 2026 年整體成長率及下半年需求能見度的看法？
公司成長率預期優於業界平均水準。第一季產能利用率已接近 80%，下半年預計 85%-90%，目前訂單全滿且有非支持性需求，對全年產能利用率持樂觀態度。
Q12：競爭對手 8 吋廠進行產能整合，是否帶來潛在利益並提升能見度？
市場確有產能整合現象，公司也觀察到客戶尋求長期合作機會，仍以支持客戶成長為基礎，持續進行相關投資。
Q13：2026 年折舊費用狀況？
2026 年全年折舊約 96 億元。12 吋廠今年已有少部分攤提，2027 年起隨產能開出開始增加，折舊高峰預計在 2029-2030 年產能建置完成時達到。
Q14：BSNC 第一階段 LTA 覆蓋率已高且售罄，是否規劃第二階段產能擴充？
因產能提前售罄且客戶需求殷切，已開始討論第二階段擴充計畫，目前處於早期評估階段，將依客戶需求謹慎管理，未來有具體進展將適時報告。
Q15：今年全年營業費用率展望？
預計全年約 12% 至 13%。隨營收提升，長期目標維持在營收 12% 以內。
Q16：VSMC 新增中介層產能的相關資訊？以及 8 吋廠未來擴產空間？
新增中介層帶來更多實質客戶承諾，使 VSMC 產能利用率與獲利優於原預期。8 吋方面，5 廠年底將擴增至 3 萬片，仍有 1-2 萬片空間；新加坡 BS1 廠亦有數千至 1 萬片空間。未來擴廠仍依客戶確定訂單後才進行。
Q17：VSMC 產品組合變化對公司營運目標的影響？
新增更多元產品後，原 2024 年營收倍增及 2029 年滿產目標更為穩固，甚至有提前達成趨勢。
Q18：除中介層外，VSMC 產品組合還包含哪些？客戶選擇 12 吋廠的原因，以及是否觀察到從 8 吋遷移至 12 吋的趨勢？
包含類比及混合訊號產品。客戶因供應鏈韌性、地緣政治考量調整，以及 12 吋能滿足更複雜數位內容與更高功率需求而選擇。部分產品因控制複雜度與功率提升，從 8 吋轉向 12 吋。
Q19：AI 對公司去年、今年及未來的營收貢獻？
去年 AI 相關營收約低個位數百分比，今年預計提升至低雙位數百分比，成長趨勢健康且將持續。
